CSSD-M2B01TPG2VN のクチコミ掲示板

ヒートシンクの件

[Keystar]

CSSD-M2B01TPG2VNに作り付けのヒートシンクが、コントローラーチップに接触していないので、設計ミスという感じで叩かれているようですが、メーカーの回答を参考にすると、これはサーマルスポットの発生するメモリチップを重点的に冷やす、それとヒートシンクのメモリに接触していない裏側の面からも空気に放熱させるとの狙いで設計者の意図と思われます。この隙間にエアフロ―があれば、かなりの放熱強化になる。

これが市販のヒートシンクであれば、M.2基盤のどこを重点的に冷やすのがいいかなんてわかりませんから、基盤全体を冷やすように、全面で接触させるのが常識になります。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたということです。

もし、この隙間を熱伝導性のパテかなんかで埋めてしまうと、コントローラーチップのセンサー部の温度は下がりますが、メモリチップは逆に放熱が悪化するので温度が上がり、温度センサーとメモリチップの温度関係がくるってしまうので、設計の意図に反することになる。

CSSD-M2B01TPG2VNで放熱を気にする人は、別メーカーのヒートシンクなしの製品を買って大型のヒートシンクをつけるか、あるいは、標準のヒートシンクに少々手を加えて放熱能力を強化するのがよいと思われます。私が、別のM.2 SSDでやっているのは、ヒートシンクの上面に、市販のアルミテープでヒダをつけて、実効的な体積を増やして放熱能力を強化する。それと、私が使っているM.2　SSDは基盤の裏面にもメモリチップが実装されているので、これにもアルミテープを張って、上面側のヒートシンクに熱を伝えることをやっています。アルミテープは、できれば厚手の物で、耐熱性のものがいいのですが、わたしはとりあえず百円均一ショップで買った安いものでかなりの放熱効果が確認できたので、そのまま使ってます。

コントローラーチップとヒートシンクの隙間をふさぐことは、お勧めしません。

書込番号：22741878

[クールシルバーメタリック]

・・・・・・聞くところによると、

https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab

今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

書込番号：22741911

[Keystar]

＞クールシルバーメタリックさん
>今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

推定になりますが、この隙間で悪評が立って売り上げが落ちたので、ふさいだのではないですか。

性能的には若干落ちると予想されますが、市販のヒートシンクと同等になるわけで、そう大した違いではない。

書込番号：22741938

[KAZU0002]

一般的なSSDの場合、発熱が問題になるのはコントローラー部分なので。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/img/ah/docs/1061/008/m2-peak.jpg
メモリチップの発熱が問題になるというのなら、事例が欲しいところです。

書込番号：22742105

[Keystar]

＞KAZU0002さん
これは失礼しました。私が現役のころのメモリ回路は、メモリのチップの消費電力が問題だったので、場合によってはメモリにヒートシンクをつけるということをやってましたので、コントローラーチップとどちらの温度が高いかという最近の事情のチェックは怠っていました。

ただ、コントローラーチップの温度が高いとしても、メモリのみヒートシンクが接触し、コントロールチップには接触しない状態で設計のバランスが保たれていれば、この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。また隙間をふさぐと、ヒートシンク下面からは放熱できないので、ヒートシンク全体の放熱能力は下がります。

書込番号：22742286

[夏のひかり]

＞Keystarさん

大きな勘違いです。

Wikipedia　熱伝導率
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87

アルミニウム：236
空気：0.0241
アルミは空気の9792倍の熱伝導率です。

自作とゲームの趣味の日々　
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

自作とゲームの趣味の日々　
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

書込番号：22742400

[KAZU0002]

>この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。
外出ですが。アルミより空気の方が冷えるのなら、そもそもヒートシンクって何？ってことになりますので。完全に間違いだと思います。
「ヒートシンクで冷やす」とは、熱を伝えた上で空気に接触する面積を増やすことで放熱を促進することです。
…ひっついていない状態で、コントローラーICとヒートシンク、どちらの温度が低いのかを考えれば、自明な話かと思います。

SSDのコントローラーは、単なるDRAM等のメモリコントローラーではありません。フラッシュメモリの弱点(速度と書き込み回数制限)をカバーするために、高性能なコントローラーほど大量の演算をしています。そのために、SSD状ではもっとも高発熱な部分となります。


ついでに。ヒートシンクをきちんと付けた方が改善しているという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
>ヒートシンク無し(現在市販されているものと同じ状態)とヒートシンクをコントローラに付けた状態のHD Tune Pro書き込みテスト結果を載せます。

書込番号：22742425

[ZUUL]

理屈上はヒートシンクが接していると放熱効果が期待できるが、
となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、メモリの
方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

動作温度範囲が70℃くらいの話だから、他のデバイスと同様に
とにかくケース内クーリングに要注意と、CFDの言う通りでしょう。
SSDは激戦業界だから、見た目が売れ行きに影響する。CFDと同じ
デバイス構成のMicronもヒートシンクを付けてきた。（はじめは
なかったような？）

書込番号：22742495

[夏のひかり]

＞ZUULさん
＞となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
＞定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、
＞メモリの方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
＞メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

メモリの動作温度が明確でないと説得力に欠ける説明です。
この説明ではヒートシンクを付けたM.2-SSDは全滅です。

ヒートシンクを付けたM.2の負荷時の温度は概ね50℃程度です。

温度が上昇するとサーマルスロットリングが作動し速度低下が起こりますので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。

ヒートシンクがない場合の温度はコントローラーは90℃、メモリは70℃ですので
ヒートシンクを付けると熱結合されますからM.2全体として概ね50℃程度になります。
この温度でメモリが動作不良を起こすのでしょうか？

自作とゲームの趣味の日々　
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

東芝　NANDフラッシュメモリ
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2014/08/69_08pdf/a10.pdf
・民生機器向け　
・動作温度：-25〜+85℃　（半導体の一般的なスペックです）

書込番号：22742614

[Keystar]

まちがって、別のスレに書いてしまったので、こちらに再度書き込んでおきます。

少し誤解があるようですが、私が言っているヒートシンクの放熱能力とは、基本的にヒートシンクが周囲の空気に熱を逃がす能力を言っています。（あと放射による冷却分もありますが、これは比較的少ない）

ヒートシンクの上部はフィンになっていて隙間に空気が詰まっていますが、これは周囲の空気に触れる面積を増やして周囲の空気に逃がす熱を増やすためです。もしこの隙間を全部熱伝導性の高いアルミで埋めしまえば、つまり、四角いただのアルミの塊にしてしまえば、放熱能力は上がりますか。これは、空気との接触面積が減るので下がります。

CSSD-M2B01TPG2VNの場合、メモリチップのみがヒートシンクに触れていて、コントローラーチップは触れていないので、この辺りは隙間になっている。ということは、この部分のエアフロ―に大きく影響されますが、ヒートシンクからこの隙間の部分の空気にも放熱できるので、空気との接触面積が増え、放熱能力が上がります。

この部分の隙間を熱伝導性のパッドで埋めてしまえば、コントローラーチップとヒートシンク間の熱抵抗は低下しますので、もしヒートシンクの温度が一定であれば、コントローラーチップの温度は低下します。

ただし、隙間を埋めて、空気に触れる面積が減少した分は、ヒートシンクの放熱能力が下がるので、ヒートシンク自体とメモリチップ、M.2基板の温度は、隙間を埋める前より上がります。

差し引きでどうなるかですか、この隙間の空気に放熱している量は、この隙間を抜けるエアフロ―に大きく影響されるので、一概に言うことは難しい。ただ、エアフロ―があまり期待できない状態では、隙間を埋めようが埋めまいが、ヒートシンク自体の放熱能力はさほど変わらないので、隙間を埋めてコントローラーチップとヒートシンクの熱抵抗を下げた分がほぼダイレクトに効いてチップの温度は下がると推察されます。

また、例え、隙間をふさいでコントローラーチップの温度は下がったとしても、メモリチップの温度は上がってしまうので、メモリチップの寿命やデータの書き換え回数に悪影響が出ると予想されます。メーカーは温度に対する抑制として、データの転送レートを下げて温度上昇を防ぐということをやっているので、センサーのついているコントローラーチップの温度が下がっても、メモリチップの温度が上がってしまえば、製品の寿命や書き換え回数が、設計者が意図したマージンより下がってしまうことが予想されます。

この隙間をふさいでしまうということは、エアフロ―にもよりますが、温度センサーのあるコントローラーチップの温度を下げて、転送レートを増大させる効果がでる可能性がありますが、それは製品のマージンを削って、寿命や信頼性に問題が出る可能性が高いということです。

いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものでしょうか。

書込番号：22742641

[クールシルバーメタリック]

そもそもCFDが言ってたことにはかなりの無理がある。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作、って一番熱くなるコントローラーをサーマルスロットリングが起こらないレベルまで冷却できるエアフローがあるんなら、NANDフラッシュにヒートシンクをつけずとも十分に冷やせるわけだし。
那珂野阪上さんのレビューどおりにヒートシンクをコントローラーにも密着するように仕様変更したのなら、コントローラーにヒートシンクが接触しないのは仕様と言ってたのは何だったんだ、ということにもなるし。


ヒートシンクをつけずにあと数百円安く売り出していれば、ど定番になれたかもしれないのに。
というか、各社ヒートシンクをつけなんで売って欲しいもんです、ないならないで通常使用でやばい温度になるほどのディスクアクセスはそうそう起きないしね。

書込番号：22742656

[ZUUL]

ヒートシンクがあってもなくても熱だまりに置かれたら
上昇温度が定格オーバーでしょう。メモリ保護の機能が
動き出す。
コントローラが高発熱ならさらに条件は悪化します。
熱は下の回路基板にも広がる。
Phisonのコントローラは温度グレードがあって、
0〜70℃(Commercial),-40〜85℃(Diamond),-25〜85℃(Gold)
という仕様が見えます。これを使う、コルセアのSSDは
動作温度が　0〜65℃というスペック、これは暗に十分冷やして
くれという意味でしょう。構成が同じだからCFDは似た
特性じゃないですか。

東芝のNANDを使ったSSDでは　WD Black NVMe　これの評判が
いいようです。

書込番号：22742812

[夏のひかり]

CFD PG2VN シリーズ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b05gpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。

なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？
サーマルパッドは絶縁物だと思いますが説明がないので不思議です。

PG2VN - Twitter検索
https://twitter.com/search?q=PG2VN&src=typd

書込番号：22742824

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？

これは、例えば、メモリチップのみがヒートシンクに接触している状態で、高負荷時にメモリチップの温度が50度、コントローラーチップの温度が60度とします。メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

これが、メモリチップとコントローラーチップの両方がヒートシンクに接触していると、同じくらいの温度になるので、例えばメモリチップは55度、コントローラーチップは55度になります。この場合コントローラーチップは、まだ5度も余裕があると思って転送速度をダウンさせない。ところが、メモリチップの方は実際には55度で目標温度を5度もオーバーしている状態で、転送速度が速いままなので、さらにここから温度が上昇することになる。

書込番号：22742932

[夏のひかり]

＞Keystarさん
＞メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、
＞温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、
＞センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

それはKeystarさんの妄想ですか？
妄想でないならエビデンスを示してください。

＞＞なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？

センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。
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自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

＞ベンチマークを複数回繰り返してもモニタリング可能な温度は70度前後に収まっていますが、
＞1周目の書き込みテストですでに若干の速度低下が確認でき、
＞2週目以降はアクセススピードが高速になる連続読み出しと連続書き込みの両方で大幅に速度低下が発生しています。

＞スポットクーラーで冷却しながらテストを行ったところ、
＞ソフトウェアモニタリングによるSSD温度は40度前後まで下がって、
＞連続アクセスでも速度低下は発生しなくなりました。
＞やはり上で確認された速度低下はサーマルスロットリングが原因で間違いがないようです。

この結果からCFD PG2VNのサーマルスロットリングは70℃で作動します。
メモコンはヒートシンクに接触していないのでヒートシンクが付いていないと同じです。
だから発熱してサーマルスロットリングが作動するのです。

スポットクーラーできちんと放熱するとサーマルスロットリングが作動せず
正常に動作する事が見事に証明されています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

ヒートシンクを付ける目的はサーマルスロットリングの回避です。
浮いてたら効果無いです。

書込番号：22743353

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>それはKeystarさんの妄想ですか？
>妄想でないならエビデンスを示してください。

>センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。

私が言っている内容は、夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。


つまり、一番冷やしたいメモリチップの温度を下げるために、センサーで検出した温度をもとに、転送速度をダウンさせて発熱を減らすサーマルスロットルを開始するかどうかをファームウェアで判断しているわけですが、これがメモリチップとセンサー部の熱結合が低くて、ある程度の差があることを前提にファームで制御しているのに、センサーのついているコントローラーチップとメモリチップの両方をヒートシンクに接合してしまえば、センサーとメモリチップの温度差が減ってしまい、温度センサーの精度が低下したことになります。

この結果、センサーの検出温度をもとにメモリチップの温度を管理しているフォームウェアで想定している温度よりメモリチップの温度が上昇することになる。

転送速度はサーマルスロットが開始されなくなるので、上がるかもしれませんが、それはメモリチップの温度が、本来のファームウェアで制御していた目標温度より高くなることを代償として得た物であり、上に書いたように、いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものということです。

そこで、一番最初の話に書いたように、隙間をふさぐことは推奨できない、ヒートシンクのない同様製品を買って、大型の市販ヒートシンクをつけるか、あるいは、ヒートシンクにアルミテープを張って空気との接触面積を増やすなどの方法で放熱能力を高める。あるいは、メーカが推奨するように、ケース内のエアフロ―を改善するなどの方法がおすすめです。

書込番号：22743681

[夏のひかり]

CFD公式 PG2VN シリーズ　
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
＞■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

＞私が言っている内容は、
＞夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
＞ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
＞１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
＞２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
＞３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
＞「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、
＞『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

CFD公式HPには１の記載はありますが２と３の記載はありません。
非公式な見解ですね！

要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！

普通は一番発熱するコントローラーを重点的に放熱します。
そうでないとサーマルスロットリングの作動は防げません。
役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！

書込番号：22743779

[夏のひかり]

▼価格レビュー　
改良版？ 容量：512GB
https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab
購入先：アマゾン
ファームウェア：ECFM12.2（改良版） → 旧版はECFM12.1
メモコンの隙間：隙間無し
ファームウェアがECFM12.2（改良版）になっていれば隙間がないみたいです。

▼アマゾン　カスタマーレビュー
ヒートシンクを剥がさず隙間が埋まりました 2019年6月7日 容量：1TB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R1KKD7L817NOLD/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞やったことは、ヒートシンクにドライヤーを当て粘着剤を柔らかくしたところへティッシュを当て（熱いので）強く推しただけです。
＞（横から見て隙間がなくなりました）。

コスパいいと思う　2019年6月14日　容量：512GB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R2C4ZAWY4P69AJ/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞一部がヒートシンクに接してないとのことでしたが、
＞何度かcrystal diskを回すしたあとに押さえつけるとくっつきました。

隙間にCPUグリスを注入するとかのアイデアがありますが確実性がありません。
実際に試したレビューも見かけません。

書込番号：22743852

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
>コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！

>役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！

仰る通り。ただ、メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそう。

設計上メモリチップの冷却を優先したので、コントローラーちゃんは、少し我慢してね、というところでしょうか。

書込番号：22743856

[KAZU0002]

>メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそ
それで冷却が足りないから問題になっているのです。

そろそろ意地を張らずに間違いを認めましょう。

書込番号：22744097

[Keystar]

＞KAZU0002さん
別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。

あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。

もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。

書込番号：22744128

CSSD-M2B01TPG2VN の動作温度について

[macchan070707]

動作温度

１TBのものを購入し、問題なく使用できており、性能も皆さんと同じ値が出ます。
気になるのは、動作温度が定常（時々データをバックアップ、1日1回システムバックアップ）状態で約23度前後、バックアップなどで負荷がかかると45度近くまで上昇します。他のM.2 SSDも使用していますが、大体38度前後ですが、本製品だけ23度という低温？なのですが、これは正しい値でしょうか？
なお問題になっている隙間は、改良されたのかありませんでした。

書込番号：22807831

[あずたろう]

�@	�A

室温より低く出る製品はよくありますよ。　手で触って本当に熱くないなら気にすることは無いです。

�@　Intel 760P
�A　CFD　CSSD-S6B05GMG4VT


現在室温は30.7℃です

書込番号：22807898

[あずたろう]

失礼。　�@は　P34A80 SP512GBP34A80M28　（シリコンパワー）でした。

書込番号：22807914

[夏のひかり]

デジタル温度計_28℃	960PRO_USB接続_28℃

温度が低く表示される報告は
Phisonコントローラーを採用しているSSDに多いです。
絶対精度はあまり重視していないのかも知れません。

▼Phisonコントローラー採用モデル
・CFD MG4VT → Phison PS3112-S12
・CFD PG2VN → Phison PS5012-E12-27
・Corsair Force MP510 → Phison PS5012-E12-27
・Silicon Power P34A80 → Phison PS5012-E12-27
・GreenHouse GH-SSDRMPA → Phison PS5012-E12-27

▼温度精度の確認方法
1日の中で始めてパソコンの電源を入れた時、
もしくはSSDを接続直後に測れば温まっていないので
室温と同じ温度を表示するはずです。
室温よりも低くなる事はありません。

SSはUSB接続の960PROの温度です。
接続直後の温度は28℃です。
パソコン近傍での室温は28℃です。
同じ温度を表示しています。

書込番号：22808078

（相談）新しい自作PCにおすすめのSSD

[pancake4869]

CPU等が現環境について行けなくなり始めたので、
久しぶりに自作を考えています

PCの使用用途：ゲーム（Apex・PUBG・BF5などのシューティングーム）・Adobe PhotoShop・After Effects

現在考えているPC構成
OS：Win10-64bit
CPU：i7-9700
GPU：GTX1070(現在使用中で今後2070等にアップグレードするかも)
マザボ：Z390（OCは考えていませんが第9世代のCPUを快適に使うため）
メモリ：16GB（8GB×2）←不足しそうならもう2枚買うかな・・・

現在HDD1TBを使用していますが
写真・動画・音楽ファイルなどのデータが200GB
その他プログラムファイル等が500GB使用しています
SSDを購入したらデータはHDDにプログラムファイル等をSSDに入れる予定

今回初めてSSDを購入しようと思っています
調べる中でPCIe3.0×4 NVMeのM2.0 SSDが非常に早く読み書きできると分かりました。

そこでこちらのCSSD-M2B01TPG2VN の購入を検討していましたが、
他社製品も読み込み（書き込み）速度が3000MB/s〜のものが多く、
また、先日リード5,000MB/sの超高速SSD「AORUS NVMe Gen4 SSD」、
CorasairのNVMe規格のM.2 SSD「MP600」シリーズの発売が開始されました。
価格は3万円以上ですが10月頃買おうかなと思ってるから価格落ち着くかな・・・（希望）

おすすめのSSD、今回発売された新製品についての意見、そもそもPC構成についての指摘などあれば
是非いただきたいです

よろしくお願いいたします

書込番号：22780901

[からうり]

消費税があるので安くはなりません。　今韓国と貿易摩擦が起こっているので高くなる可能性があります。半導体材料に必要な何とかフッ素みたいなのを輸出できなくするみたいなので。　影響はLG,SKハイニックスとかアップルとかにも出る可能性があります。　新聞に書いてありました。

書込番号：22780942

[あずたろう]

SSD:

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1075075772.html
これは如何？

そしてほかのシステムも　明日の発表後に出るRyzen3000シリーズ見てからでも・・

書込番号：22780946

[からうり]

https://www.stella-chemifa.co.jp/files/NEWS_2019.0701.pdf
ここに出ています。

書込番号：22780958

[揚げないかつパン]

PCI-E Gen4 は当面はAMD専用なのでi7 9700Kでは使えないです。

当面はAMD X570のみが対応チップセットになるのでインテルのチップセットでは使用不可です。
インテルは当面Gen3までしかサポートされません。

なのでZEN2の3900Xでも良いとは思うのですが。。。

まあ、それ以外では特に何も無いですね。
※　CPUからGen3しか出て無いのでGen4は買っても無意味にしかならないです。

書込番号：22780966

[揚げないかつパン]

追記：

このSSDは別に良いですが、これよりはインテル760pとかの方が一般的にトラブルが少ない感じはしますが。。。

書込番号：22780973

[KAZU0002]

WDのBlackで良いと思いますが。
https://kakaku.com/item/K0001140102/

>10月頃買おうかなと思ってるから
10月に質問しましょう。

書込番号：22781225

[KAZU0002]

失礼。Blackはこちらでしたね。
https://kakaku.com/item/K0001054465/

ただまぁ。10月となると、それまでにいろんなところから新製品が出ている可能性もありますので。やはり10月に買うのなら10月に質問しましょう。四半期のラグは大きいです。

書込番号：22781291

[クールシルバーメタリック]

＞KAZU0002さん
https://kakaku.com/item/K0001122649/
こっちじゃ？

書込番号：22781373

[pancake4869]

＞からうりさん
なるほど・・・
じゃあやはり今のうちに買うべきか

＞あずたろうさん
添付のURL拝見します。
あと、Ryzenの方からまた発表があるとは知りませんでした。
明日の発表というか発売ですかね?
たぶん発表は先日あったものかと（もし違いましたら申し訳ございません）


＞揚げないかつパンさん
そうでしたか。
Gen４がAMDにしか対応していないとは知りませんでした。
Gen3とGen4ではやはり違いが出てくるのでしょうか？？？

インテル760pも見てみます。

＞KAZU0002さん
>10月頃買おうかなと思ってるから
10月に質問しましょう。
→ど正論で何もいえません(笑)
ちゃんと書くべきでした。

実際には今買うべきか新製品発売後3ヶ月ぐらいたって落ち着いてからの方がよいのか迷っていたので
今回質問させていただきました。

おすすめしていただいたWDの製品ですが、
こちらのCFDの物より読み書き込みが遅いと思うのですが、
それはインテルCPUを使用するためGen3の中でのおすすめを紹介いただいたということでしょうか？


あと、皆様Adobeを利用する際Intel製の方が（もしくは「しか」）正規に対応していない、
つまりAMD製でももちろんできるが、Intel製のほうが早いという意見を聞いていたのですが、
実際調べるとどちらも変わらない（性能次第）のように感じました
→https://www.pugetsystems.com/labs/articles/After-Effects-CC-2018-CPU-Comparison-AMD-Ryzen-2-vs-Intel-8th-Gen-1137/
AMDで構成してGen４のを買ったらいいのでしょうか?
メリット・デメリットあれば伺いたいです

書込番号：22781450

[pancake4869]

＜補足＞

添付した資料は2018年の製品比較なので
また序列というか、順位というか変わってるかもしれませんが

AMD製品より安心かなと思ってた次第です

書込番号：22781455

[zekeeco]

Z390なら、ヒートシンク付は辞めたほうがいいですよ。

値上がり必死のサムチョ買っておっくほうがいいね。

NVMeの速度なんて意味ないから、SATA接続の安いものでいいと思うよ

書込番号：22782109

[ひろき]

今なら容量が倍の2TBモデルが実質2万で買えますよ
https://sp.nttxstore.jp/_II_CF16070223
29800円−4820円クーポンで24980円
更にD払いで20%の4996pt付きます
SATAのSSDでも2TB2万はそうそう無い中お得かと
クーポン期限は明日7/8の10時までと表示されてます

書込番号：22783760　スマートフォンサイトからの書き込み

[夏のひかり]

＞当面はAMD X570のみが対応チップセットになるのでインテルのチップセットでは使用不可です。

下位互換なのでPCIe 3.0でも使えます。
性能はPCIe 3.0並ですが発熱は抑えられます。

Gen 4.0 SSD 比較表
https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001169975_K0001171775_K0001171154&pd_ctg=0537&spec=101_1-1-2-3-4-5-6-7-8-9,102_2-1-2-3-4

AROUSのレビュー　nyannta99さん　性能は満足。価格が・・・
https://review.kakaku.com/review/K0001171775/ReviewCD=1241311/#tab

新しく組むのなら新しい規格で冒険するのも楽しいと思います。

書込番号：22786648

[takazoozoo]

今更インテル買うのはないな
10月ならZen2も落ち着いてるだろうしね

書込番号：22799690

質問：ヒートシンク付きマザーボードの取り付け

[amdon]

ヒートシンク付きマザーボードにヒートシンクをつけたまま取付可能なんでしょうか？
やはり剥がすしかないんでしょうか？

よろしくおねがいします。

書込番号：22777567

[パーシモン1ｗ]

マザボのヒートシンク外せば良いのでは？
M.2用のは、基本的に取り外し可能ですから、無理に使う必要もないかと。

マザボの型番書かれたほうが、的確な回答得れますｙ

書込番号：22777572

[クールシルバーメタリック]

デザイン的な観点からマザーボードのヒートシンクを活かそうとするのであれば、引っ剥がす必要があります。
デザイン気にしないんならマザーボード付属のヒートシンクは取っとけばいいだけですよ。

書込番号：22777634

[zekeeco]

マザーボードのヒートシンクとるなんて考えられませんよ
ヒートシンクの大きさも全然違うし、
直上にGPU配置なんだからね。

GPUの熱でSSD逝ってしまうぞ

書込番号：22782091

[amdon]

＞クールシルバーメタリックさん
＞zekeecoさん
＞パーシモン1ｗさん
いろいろありがとうございます

マザボのヒートシンクつけないでこのSSD（デフォのヒートシンクで）つけようと思います　これでいけるのか・・・？

書込番号：22782620

SSDの購入時の選ぶポイント教えてください。

[アイロンちゃん]

はじめまして　初心者です。

データー保存用（Dドライブ）に、1GB前後のSSDを購入したいのですが
M.2又は2.5インチSSD等どれがいいのかわかりません
お勧めや選び方のポイント等ご教授いただければ嬉しいです。
よろしくお願いします。

スペック

●マザーボード
H97M-PLUS
https://www.asus.com/jp/Motherboards/H97MPLUS/specifications/

●Processor
Intel(R) Core(TM) i3-4160 CPU @ 3.60GHz (4 CPUs), ~3.6GHz

●Memory
8192MB RAM

●DirectX Version
DirectX 12

●ハードディスク（Cドライブ　OS　WIN10）
MX500 CT500MX500SSD1/JP
https://kakaku.com/item/K0001028334/

●外付けハードディスク
2TBのハードディス
↑今ここにデータを保存していますが、心配なので
内臓にSSDをつけてバックアップ用に使いたいので購入を考えています。

どうぞよろしくお願いいたします(^^♪

書込番号：22776060

[キハ65]

>>データー保存用（Dドライブ）に、1GB前後のSSDを購入したいのですが
>>M.2又は2.5インチSSD等どれがいいのかわかりません

倉庫用のSSDなら、高速性も必要としないし、安価な2.5インチ SSDで十分だと思います。

書込番号：22776066

[あずたろう]

ゲームのデータプログラムなら間違いなく高速なM..2です。
あとうちは他に使い前ないので、ピクチャ、ドキュメントなどのフォルダーもそのM.2です。
エクセルなどの立ち上がりも瞬時で気持ちが良いですね。

書込番号：22776069

[沼さん]

PCの構成等から推測して，2.5" ＳＳＤ をお勧めします。
いざ，と言うときに，他のPC等に接続してデーター救出も比較的簡単・・・・
バックアップもお忘れなく ！
「ご教授」 「ご教示」 「内蔵」

書込番号：22776089

[キハ65]

>>●マザーボード
>>H97M-PLUS

>>●ハードディスク（Cドライブ　OS　WIN10）
>>MX500 CT500MX500SSD1/JP
>>https://kakaku.com/item/K0001028334/

高速タイプのM.2 SSDをCドライブ採用しても、低速ですね。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0000821307/SortID=20123069/
NVMeタイプのM.2をDドライブに採用するのは、宝の持ち腐れです。

書込番号：22776097

[からうり]

5年保証のモデルもあるのでそちらのほうがいいと思います。

書込番号：22776105

[ギミー・シェルター]

2.5インチで今が旬なのはCFDのこれですね。
https://kakaku.com/item/K0001153967/

自分が今買うとしても、おそらくこれにすると思う。

書込番号：22776114

[KAZU0002]

何GBものデータを頻繁に出し入れするのなら、高速なほど利便性はありますが。そもそもSSDは書き込み総容量の制限があり、頻繁に書き込むという用途には向かないので、この辺にフラッシュメモリ媒体のジレンマがあります。
「SSDにだけ保存する」って話なら論外ですが。外付けHDDにバックアップするという前提なら、予算が許す限り高性能でも邪魔にはなりませんが。そこまでの高性能が必要な用途で無いのなら、内蔵もHDDで良いと思います。
データを溜めておくという倉庫用途程度なら、HDDでも速度は大抵十分ですしね。
3.5インチHDDを入れられるPCケースなら、3.5インチHDDでよろしいかと。

ついでに。
M.2(NVMe)なSSDは性能はありますが。もしPCが壊れてすぐにデータを取り出したい…という場合、M.2スロットを搭載したPCをすぐに用意できますか？こういった面で考えると、SATAが無難です。
SATAタイプのM.2は、搭載スペースに困っていないのならこういったデメリットしかないので、お奨めしません。

あと。○内蔵 ×内臓。怖いので。

書込番号：22776186

[瑠璃乃鳥]

他の方も書かれていますが、M2をデータ保管に使うのは宝の持ち腐れです。
そもそも、内蔵ドライブと外付けドライブの違いは起動ドライブにできる(しやすい)かどうかと転送速度くらいで、ドライブがクラッシュするリスクは、外付けだろうが内蔵だろうが変わりありません。

あとは、pcでどんな作業をして、どの程度の容量のデータを扱うのかによって、データドライブや外付けドライブの設置や運用方法は変わります。
そのへんがわからないと、プランの意味不明さ以外は指摘できません。

書込番号：22776246　スマートフォンサイトからの書き込み

[アイロンちゃん]

みなさまへ

この短時間に沢山のアドバイスをいただき有難うございます(#^.^#)
また、「ご教授」 「ご教示」 「内蔵」等誤字が多くてすみません。

皆様からのアドバイスを参考にさせていただき2.5インチSSDを購入したいと思います。、
�@CSSD-S6B01TMG4VT　以外にも下記商品が気になるのですが、どれがいいでしょうか？



�@CSSD-S6B01TMG4VT
https://kakaku.com/item/K0001153967/

�AMX500 CT1000MX500SSD1/JP
https://kakaku.com/item/K0001028335/

�BCSSD-S6B960CG3VX
https://kakaku.com/item/K0001132861/


-------------------------------

・基本的に仕事用で使っているため、エクセル、ワード、パワーポイント、イラストレータ、写真の保存になります。
速さは求めていません。今ある外付けハードディスクのバックアップとして使いたいです。

・M.2だと宝の持ち腐れ、トラブル時にすぐデータ救出できないと困るので、2.5インチSSDにします。


・3.5インチの設置スペース有ります。外付けハードディスクが3.5インチなので今回はSSDにしてみます。
ただ、「書き込み総容量の制限があり頻繁に書き込む用途には向いていない」について
ノートPCはSSDなので気になります。
使い方にもよると思うのですが、何十年ぐらいもつものでしょうか？

●ノートPC
LG gram 14Z980-GA55J
https://kakaku.com/item/K0001030480/

増設ハードディスク
WDS500G2X0C
https://kakaku.com/item/K0001054465/




※この商品の口コミでこのまま相談を続けさせていただいても大丈夫ですか？

書込番号：22776350

[キハ65]

>>�@CSSD-S6B01TMG4VT　以外にも下記商品が気になるのですが、どれがいいでしょうか？

>>�@CSSD-S6B01TMG4VT
>>https://kakaku.com/item/K0001153967/

>>�AMX500 CT1000MX500SSD1/JP
>>https://kakaku.com/item/K0001028335/

>>�BCSSD-S6B960CG3VX
>>https://kakaku.com/item/K0001132861/

どれでも良いですが、強いて選ぶならCFD CSSD-S6B01TMG4VT。
比較表
https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001132861_K0001153967_K0001028335&pd_ctg=0537

書込番号：22776382

[キハ65]

>>●ノートPC
>>LG gram 14Z980-GA55J
>>https://kakaku.com/item/K0001030480/

>>増設ハードディスク
>>WDS500G2X0C
>>https://kakaku.com/item/K0001054465/

>>※この商品の口コミでこのまま相談を続けさせていただいても大丈夫ですか？

質問内容によっては、LG gram 14Z980-GA55J（https://kakaku.com/item/K0001030480/）で質問した方が良いでしょう。

書込番号：22776385

[沼さん]

＞今ある外付けハードディスクのバックアップとして使いたいです。

え〜！ 内蔵 SSDにデーターを蓄積し，外付けＨＤＤはそのバックアップじゃないのですか ？？
また，本件PCは所謂ディスクトップと勝手に考えておりますが・・・・
LG gram 14Z980-GA55Jとの関連は ？？？

書込番号：22776436

[アイロンちゃん]

ご返信ありがとうございます。

�@のハードディスクにしてみます。

今所有しているのが、LGのノートPCと初めに記載したスペックのデスクトップPCです。
LGのノートPCの件を書いたのは、そのPCにもM.2のハードディスクを増設していたので、
気になり相談させていただきました。
この件は、LGのノートPCの書き込みに別途相談させていたただきます。

SSDは普段使用し頻繁に書き込むと回数が減るのかな？と思ったのでそのように考えていました。
購入するSSDを普段使いにして、、今の外付けハードディスクをバックアップに使用してみます。

書込番号：22776467

[沼さん]

成る程・・了解です。

書込番号：22776504

[KAZU0002]

>使い方にもよると思うのですが、何十年ぐらいもつものでしょうか？
延べでどれだけの容量を書き込めるかは、最近のSSDには仕様として書かれていますので、調べてみましょう。
ちなみに、MX500 CT1000MX500SSD1の場合、
https://www.ask-corp.jp/products/crucial/2-5inch-sata3-ssd/mx500.html
>総書込容量（TBW）360TB（1日当たり197GBの書込を5年間行った場合に相当）
だそうです。
…360TBが多いと感じるか。360回しか書き換えが出来ないと感じるか。

書込番号：22777201

ヒートシンク外せますか

[zekeeco]

もともとｚ370なので、
でっかいヒートシンクがマザーボードについています。
NVMeタイプのものでは、最新の為、最安値ですので、使いたいのですが、
簡単に外せますか。
5年メーカ保証品とかある中で、
この商品はCFDでななく販売店保証なんて意味不明なものですので、

逆に言えば、一切保証しないから、安いって事ですかね。
また　外す為に、故障していたら意味ありませんからね。

書込番号：22736591

[夏のひかり]

WD BLUE 3D 放熱シートの注意	960EVO チップ段差

＞zekeecoさん

amazon カスタマーレビュー　
CFD PG2VN　ヒートシンクを交換すると原因不明の速度低下
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R306DXAIT2AF6O/ref=cm_cr_srp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK

ヒートシンクを外すときはドライヤーで過熱して80℃程度になると粘着テープが柔らかくなり剥がせます。

▼但し非常にリスクがあります。
・過度の過熱は半導体の損傷や劣化を引き起こします。
・M.2基板を無理に反らせると応力によりチップ損傷のリスクがあります。
・コントローラーやNANDチップの周辺に付いているチップ抵抗やチップコンデンサーは
衝撃にもろく簡単に割れたり剥がれます。1個でも損傷させたら終わりです。

▼ヒートシンクを付ける時
・放熱シートがICチップからはみ出してチップコンデンサーなどに触れるとダメです。
・ICチップの段差を吸収する為に非常に柔らかいゲル状の放熱シートを使うか 2種類の厚みの放熱シートを使います。　
・CPUクーラー用のシリコーングリス等は非常に柔らかいですが絶縁型を使い、はみ出さない様にしないとダメです。
保証は無くなります。

【参考】
950PRO ヒートシンクを付けてみました。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0000829332/SortID=19964598/#tab

XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
★それよりもヒートシンクの付いていないPhison E12ファミリーを購入した方が良いのでありませんか？

ark グリーンハウスからPhison E12コントローラー採用のハイスペックM.2 NVMe SSDが登場
Phison E12　ファミリー（一番下）
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3002579

▼Phison E12ファミリー
・CFD：PG2VN
・Corsair：Force MP510
・シリコンパワー：P34A80
・グリーンハウス：GH-SSDRMPA
・MyDigitalSSD：BPX Pro

書込番号：22736880

[zekeeco]

＞夏のひかりさん
今ならNTTXで1000円引きの上Dポイント6％だったもので、
また、iphoneが余りにも売れないので、メモリ関係が暴落している時期でもありますからね。

逆に言えば、ヒートシンクついてないと壊れるってことですかね。
WDは、blueがあるのでblackが値落ちしてこないだろうしね

ドライヤーでは、80℃以上あてると、コンデンサー孕むしね。
無水アルコールで剥がすのが、一番だと思うけど、

保証が無くなることが一番の難点なんですよ。

書込番号：22737093

[夏のひかり]

＞逆に言えば、ヒートシンクついてないと壊れるってことですかね。

壊れません。
壊れるのならヒートシンクを付けていないPhison E12ファミリーは全滅ですか？

＞ドライヤーでは、80℃以上あてると、コンデンサー孕むしね。

孕む？
コンデンサーのふくれの事を言っているのだと思いますが
それは電解コンデンサーの表現です。

M.2に付いているのはセラミックコンデンサーです。
セラミックコンデンサーは固体ですのでふくれません。
衝撃やサーマルショックを与えるとクラックが発生して割れます。

＞無水アルコールで剥がすのが、一番だと思うけど、

そう思うのなら質問する必要はありません。
自分で試してみたらいかがですか？

＞保証が無くなることが一番の難点なんですよ。

だからヒートシンクが付いてないPhison E12ファミリーを紹介しました。
最初からわかっている事ですよね。
保証を気にする人はCFDを買っちゃダメですよ。

＞＞NVMeタイプのものでは、最新の為、最安値ですので、使いたいのですが、
＞＞簡単に外せますか。

保証対象外は想定内の事ですよね！
（なんか噛み合わない）

書込番号：22737581

[zekeeco]

ヒートシンクに隙間あるって公式でも言っているね。

■ ヒートシンクの設計について
PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/

一番問題なのは、保証がないってことだな。

インテルSSD 660pはなんちゃってだから
メーカ製のNVMeが暴落するまで、待っていたほうがいいね。
因みに、m2 sata　500GB　をこの値段で買いました。( ;∀;)

書込番号：22739374