CSSD-M2B01TPG2VN
- 容量1TBのPCI Express 3.0（x4）インターフェイス対応SSD。フォームファクターはM.2 2280。
- Phison製コントローラー「E12（PS5012）」と東芝メモリー製BiCS3 TLC NANDを採用。
- 「Intelligent Thermal Throttling controller」を搭載。最適な温度管理をコントローラーで実行し、ヒートシンクが放熱性を高め、性能低下を抑制する。
容量：1000GB 規格サイズ：M.2 (Type2280) インターフェイス：PCI-Express フラッシュメモリタイプ：3D TLC 読込速度：3470MB/s 書込速度：3000MB/s
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このページのスレッド一覧（全6スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 ヒートシンクの件 |
92 | 62 | 2019年7月25日 15:26 |
| FW更新で、サムスンより１万も安いのに同等のスペック！ |
31 | 16 | 2019年6月15日 18:34 |
| ヒートシンクなんてどうでもいいです。 |
43 | 13 | 2019年4月5日 17:09 |
| 嫌韓特需で予想外だったんでしょうが |
20 | 6 | 2019年3月17日 06:31 |
| 人気あり過ぎ。なかなか手に入らない。 |
9 | 4 | 2019年3月16日 20:14 |
| 出荷販売延期 |
7 | 4 | 2019年3月10日 07:07 |
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SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
CSSD-M2B01TPG2VNに作り付けのヒートシンクが、コントローラーチップに接触していないので、設計ミスという感じで叩かれているようですが、メーカーの回答を参考にすると、これはサーマルスポットの発生するメモリチップを重点的に冷やす、それとヒートシンクのメモリに接触していない裏側の面からも空気に放熱させるとの狙いで設計者の意図と思われます。この隙間にエアフロ―があれば、かなりの放熱強化になる。
これが市販のヒートシンクであれば、M.2基盤のどこを重点的に冷やすのがいいかなんてわかりませんから、基盤全体を冷やすように、全面で接触させるのが常識になります。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたということです。
もし、この隙間を熱伝導性のパテかなんかで埋めてしまうと、コントローラーチップのセンサー部の温度は下がりますが、メモリチップは逆に放熱が悪化するので温度が上がり、温度センサーとメモリチップの温度関係がくるってしまうので、設計の意図に反することになる。
CSSD-M2B01TPG2VNで放熱を気にする人は、別メーカーのヒートシンクなしの製品を買って大型のヒートシンクをつけるか、あるいは、標準のヒートシンクに少々手を加えて放熱能力を強化するのがよいと思われます。私が、別のM.2 SSDでやっているのは、ヒートシンクの上面に、市販のアルミテープでヒダをつけて、実効的な体積を増やして放熱能力を強化する。それと、私が使っているM.2 SSDは基盤の裏面にもメモリチップが実装されているので、これにもアルミテープを張って、上面側のヒートシンクに熱を伝えることをやっています。アルミテープは、できれば厚手の物で、耐熱性のものがいいのですが、わたしはとりあえず百円均一ショップで買った安いものでかなりの放熱効果が確認できたので、そのまま使ってます。
コントローラーチップとヒートシンクの隙間をふさぐことは、お勧めしません。
2点
・・・・・・聞くところによると、
https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab
今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)
書込番号：22741911
4点
＞クールシルバーメタリックさん
>今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)
推定になりますが、この隙間で悪評が立って売り上げが落ちたので、ふさいだのではないですか。
性能的には若干落ちると予想されますが、市販のヒートシンクと同等になるわけで、そう大した違いではない。
書込番号：22741938
1点
一般的なSSDの場合、発熱が問題になるのはコントローラー部分なので。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/img/ah/docs/1061/008/m2-peak.jpg
メモリチップの発熱が問題になるというのなら、事例が欲しいところです。
書込番号：22742105
2点
＞KAZU0002さん
これは失礼しました。私が現役のころのメモリ回路は、メモリのチップの消費電力が問題だったので、場合によってはメモリにヒートシンクをつけるということをやってましたので、コントローラーチップとどちらの温度が高いかという最近の事情のチェックは怠っていました。
ただ、コントローラーチップの温度が高いとしても、メモリのみヒートシンクが接触し、コントロールチップには接触しない状態で設計のバランスが保たれていれば、この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。また隙間をふさぐと、ヒートシンク下面からは放熱できないので、ヒートシンク全体の放熱能力は下がります。
書込番号：22742286
2点
＞Keystarさん
大きな勘違いです。
Wikipedia 熱伝導率
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87
アルミニウム：236
空気：0.0241
アルミは空気の9792倍の熱伝導率です。
自作とゲームの趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
自作とゲームの趣味の日々
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html
書込番号：22742400
4点
>この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。
外出ですが。アルミより空気の方が冷えるのなら、そもそもヒートシンクって何？ってことになりますので。完全に間違いだと思います。
「ヒートシンクで冷やす」とは、熱を伝えた上で空気に接触する面積を増やすことで放熱を促進することです。
…ひっついていない状態で、コントローラーICとヒートシンク、どちらの温度が低いのかを考えれば、自明な話かと思います。
SSDのコントローラーは、単なるDRAM等のメモリコントローラーではありません。フラッシュメモリの弱点(速度と書き込み回数制限)をカバーするために、高性能なコントローラーほど大量の演算をしています。そのために、SSD状ではもっとも高発熱な部分となります。
ついでに。ヒートシンクをきちんと付けた方が改善しているという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
>ヒートシンク無し(現在市販されているものと同じ状態)とヒートシンクをコントローラに付けた状態のHD Tune Pro書き込みテスト結果を載せます。
書込番号：22742425
3点
理屈上はヒートシンクが接していると放熱効果が期待できるが、
となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、メモリの
方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
メモリの温度が上がって動作不良を起こす。
動作温度範囲が70℃くらいの話だから、他のデバイスと同様に
とにかくケース内クーリングに要注意と、CFDの言う通りでしょう。
SSDは激戦業界だから、見た目が売れ行きに影響する。CFDと同じ
デバイス構成のMicronもヒートシンクを付けてきた。（はじめは
なかったような？）
書込番号：22742495
0点
＞ZUULさん
＞となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
＞定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、
＞メモリの方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
＞メモリの温度が上がって動作不良を起こす。
メモリの動作温度が明確でないと説得力に欠ける説明です。
この説明ではヒートシンクを付けたM.2-SSDは全滅です。
ヒートシンクを付けたM.2の負荷時の温度は概ね50℃程度です。
温度が上昇するとサーマルスロットリングが作動し速度低下が起こりますので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。
ヒートシンクがない場合の温度はコントローラーは90℃、メモリは70℃ですので
ヒートシンクを付けると熱結合されますからM.2全体として概ね50℃程度になります。
この温度でメモリが動作不良を起こすのでしょうか？
自作とゲームの趣味の日々
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html
東芝 NANDフラッシュメモリ
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2014/08/69_08pdf/a10.pdf
・民生機器向け
・動作温度：-25〜+85℃ （半導体の一般的なスペックです）
書込番号：22742614
0点
まちがって、別のスレに書いてしまったので、こちらに再度書き込んでおきます。
少し誤解があるようですが、私が言っているヒートシンクの放熱能力とは、基本的にヒートシンクが周囲の空気に熱を逃がす能力を言っています。（あと放射による冷却分もありますが、これは比較的少ない）
ヒートシンクの上部はフィンになっていて隙間に空気が詰まっていますが、これは周囲の空気に触れる面積を増やして周囲の空気に逃がす熱を増やすためです。もしこの隙間を全部熱伝導性の高いアルミで埋めしまえば、つまり、四角いただのアルミの塊にしてしまえば、放熱能力は上がりますか。これは、空気との接触面積が減るので下がります。
CSSD-M2B01TPG2VNの場合、メモリチップのみがヒートシンクに触れていて、コントローラーチップは触れていないので、この辺りは隙間になっている。ということは、この部分のエアフロ―に大きく影響されますが、ヒートシンクからこの隙間の部分の空気にも放熱できるので、空気との接触面積が増え、放熱能力が上がります。
この部分の隙間を熱伝導性のパッドで埋めてしまえば、コントローラーチップとヒートシンク間の熱抵抗は低下しますので、もしヒートシンクの温度が一定であれば、コントローラーチップの温度は低下します。
ただし、隙間を埋めて、空気に触れる面積が減少した分は、ヒートシンクの放熱能力が下がるので、ヒートシンク自体とメモリチップ、M.2基板の温度は、隙間を埋める前より上がります。
差し引きでどうなるかですか、この隙間の空気に放熱している量は、この隙間を抜けるエアフロ―に大きく影響されるので、一概に言うことは難しい。ただ、エアフロ―があまり期待できない状態では、隙間を埋めようが埋めまいが、ヒートシンク自体の放熱能力はさほど変わらないので、隙間を埋めてコントローラーチップとヒートシンクの熱抵抗を下げた分がほぼダイレクトに効いてチップの温度は下がると推察されます。
また、例え、隙間をふさいでコントローラーチップの温度は下がったとしても、メモリチップの温度は上がってしまうので、メモリチップの寿命やデータの書き換え回数に悪影響が出ると予想されます。メーカーは温度に対する抑制として、データの転送レートを下げて温度上昇を防ぐということをやっているので、センサーのついているコントローラーチップの温度が下がっても、メモリチップの温度が上がってしまえば、製品の寿命や書き換え回数が、設計者が意図したマージンより下がってしまうことが予想されます。
この隙間をふさいでしまうということは、エアフロ―にもよりますが、温度センサーのあるコントローラーチップの温度を下げて、転送レートを増大させる効果がでる可能性がありますが、それは製品のマージンを削って、寿命や信頼性に問題が出る可能性が高いということです。
いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものでしょうか。
書込番号：22742641
1点
そもそもCFDが言ってたことにはかなりの無理がある。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作、って一番熱くなるコントローラーをサーマルスロットリングが起こらないレベルまで冷却できるエアフローがあるんなら、NANDフラッシュにヒートシンクをつけずとも十分に冷やせるわけだし。
那珂野阪上さんのレビューどおりにヒートシンクをコントローラーにも密着するように仕様変更したのなら、コントローラーにヒートシンクが接触しないのは仕様と言ってたのは何だったんだ、ということにもなるし。
ヒートシンクをつけずにあと数百円安く売り出していれば、ど定番になれたかもしれないのに。
というか、各社ヒートシンクをつけなんで売って欲しいもんです、ないならないで通常使用でやばい温度になるほどのディスクアクセスはそうそう起きないしね。
書込番号：22742656
3点
ヒートシンクがあってもなくても熱だまりに置かれたら
上昇温度が定格オーバーでしょう。メモリ保護の機能が
動き出す。
コントローラが高発熱ならさらに条件は悪化します。
熱は下の回路基板にも広がる。
Phisonのコントローラは温度グレードがあって、
0〜70℃(Commercial),-40〜85℃(Diamond),-25〜85℃(Gold)
という仕様が見えます。これを使う、コルセアのSSDは
動作温度が 0〜65℃というスペック、これは暗に十分冷やして
くれという意味でしょう。構成が同じだからCFDは似た
特性じゃないですか。
東芝のNANDを使ったSSDでは WD Black NVMe これの評判が
いいようです。
書込番号：22742812
1点
CFD PG2VN シリーズ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b05gpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？
サーマルパッドは絶縁物だと思いますが説明がないので不思議です。
PG2VN - Twitter検索
https://twitter.com/search?q=PG2VN&src=typd
書込番号：22742824
0点
＞夏のひかりさん
>なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？
これは、例えば、メモリチップのみがヒートシンクに接触している状態で、高負荷時にメモリチップの温度が50度、コントローラーチップの温度が60度とします。メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。
これが、メモリチップとコントローラーチップの両方がヒートシンクに接触していると、同じくらいの温度になるので、例えばメモリチップは55度、コントローラーチップは55度になります。この場合コントローラーチップは、まだ5度も余裕があると思って転送速度をダウンさせない。ところが、メモリチップの方は実際には55度で目標温度を5度もオーバーしている状態で、転送速度が速いままなので、さらにここから温度が上昇することになる。
書込番号：22742932
1点
＞Keystarさん
＞メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、
＞温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、
＞センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。
それはKeystarさんの妄想ですか？
妄想でないならエビデンスを示してください。
＞＞なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？
センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
＞ベンチマークを複数回繰り返してもモニタリング可能な温度は70度前後に収まっていますが、
＞1周目の書き込みテストですでに若干の速度低下が確認でき、
＞2週目以降はアクセススピードが高速になる連続読み出しと連続書き込みの両方で大幅に速度低下が発生しています。
＞スポットクーラーで冷却しながらテストを行ったところ、
＞ソフトウェアモニタリングによるSSD温度は40度前後まで下がって、
＞連続アクセスでも速度低下は発生しなくなりました。
＞やはり上で確認された速度低下はサーマルスロットリングが原因で間違いがないようです。
この結果からCFD PG2VNのサーマルスロットリングは70℃で作動します。
メモコンはヒートシンクに接触していないのでヒートシンクが付いていないと同じです。
だから発熱してサーマルスロットリングが作動するのです。
スポットクーラーできちんと放熱するとサーマルスロットリングが作動せず
正常に動作する事が見事に証明されています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
ヒートシンクを付ける目的はサーマルスロットリングの回避です。
浮いてたら効果無いです。
書込番号：22743353
2点
＞夏のひかりさん
>それはKeystarさんの妄想ですか？
>妄想でないならエビデンスを示してください。
>センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。
私が言っている内容は、夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
つまり、一番冷やしたいメモリチップの温度を下げるために、センサーで検出した温度をもとに、転送速度をダウンさせて発熱を減らすサーマルスロットルを開始するかどうかをファームウェアで判断しているわけですが、これがメモリチップとセンサー部の熱結合が低くて、ある程度の差があることを前提にファームで制御しているのに、センサーのついているコントローラーチップとメモリチップの両方をヒートシンクに接合してしまえば、センサーとメモリチップの温度差が減ってしまい、温度センサーの精度が低下したことになります。
この結果、センサーの検出温度をもとにメモリチップの温度を管理しているフォームウェアで想定している温度よりメモリチップの温度が上昇することになる。
転送速度はサーマルスロットが開始されなくなるので、上がるかもしれませんが、それはメモリチップの温度が、本来のファームウェアで制御していた目標温度より高くなることを代償として得た物であり、上に書いたように、いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものということです。
そこで、一番最初の話に書いたように、隙間をふさぐことは推奨できない、ヒートシンクのない同様製品を買って、大型の市販ヒートシンクをつけるか、あるいは、ヒートシンクにアルミテープを張って空気との接触面積を増やすなどの方法で放熱能力を高める。あるいは、メーカが推奨するように、ケース内のエアフロ―を改善するなどの方法がおすすめです。
書込番号：22743681
1点
CFD公式 PG2VN シリーズ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
＞■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
＞私が言っている内容は、
＞夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。
自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
＞ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
＞１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
＞２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
＞３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
＞「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、
＞『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
CFD公式HPには１の記載はありますが２と３の記載はありません。
非公式な見解ですね！
要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！
普通は一番発熱するコントローラーを重点的に放熱します。
そうでないとサーマルスロットリングの作動は防げません。
役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！
書込番号：22743779
1点
▼価格レビュー
改良版？ 容量：512GB
https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab
購入先：アマゾン
ファームウェア：ECFM12.2（改良版） → 旧版はECFM12.1
メモコンの隙間：隙間無し
ファームウェアがECFM12.2（改良版）になっていれば隙間がないみたいです。
▼アマゾン カスタマーレビュー
ヒートシンクを剥がさず隙間が埋まりました 2019年6月7日 容量：1TB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R1KKD7L817NOLD/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞やったことは、ヒートシンクにドライヤーを当て粘着剤を柔らかくしたところへティッシュを当て（熱いので）強く推しただけです。
＞（横から見て隙間がなくなりました）。
コスパいいと思う 2019年6月14日 容量：512GB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R2C4ZAWY4P69AJ/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞一部がヒートシンクに接してないとのことでしたが、
＞何度かcrystal diskを回すしたあとに押さえつけるとくっつきました。
隙間にCPUグリスを注入するとかのアイデアがありますが確実性がありません。
実際に試したレビューも見かけません。
書込番号：22743852
0点
＞夏のひかりさん
>要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
>コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！
>役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！
仰る通り。ただ、メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそう。
設計上メモリチップの冷却を優先したので、コントローラーちゃんは、少し我慢してね、というところでしょうか。
書込番号：22743856
1点
>メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそ
それで冷却が足りないから問題になっているのです。
そろそろ意地を張らずに間違いを認めましょう。
書込番号：22744097
4点
＞KAZU0002さん
別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。
あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。
もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。
書込番号：22744128
2点
＞あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。
＞もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。
全く違いますね。この製品はヒートシンクを付けたことでむしろコントローラーの温度を上げてしまっているからこそ、ここまで問題にされているんですよ。
接触していない板で周りを覆ってしまえば温度が上がるのは当然です。この状態のコントローラーを充分に冷やせるだけのエアフローが保てる環境なら、わざわざヒートシンクを付けてメモリチップだけ冷やす意味はありません。百害あって一利なし。
つまり、設計上わざと隙間を設けているという説明にはかなり無理があるんですよ。苦しい言い訳ってことです。
まだ報告が少ないので断定はできませんが、新ロットで隙間が埋められているのなら自らミスを認めているようなものですね。
書込番号：22747639 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
新しいロットではメモコンとヒートシンクの隙間がなくなってるという書き込みを見て最近購入しましたが隙間は埋まっていませんでした。
ファームウェアは12.2でした。
下記URLの方も最近購入してファームウェアもアップデートされてたそうですが隙間が空いてます
https://t.co/Js8V6SrZlm
購入を考えてる方はデマに惑わされぬよう気をつけてください
書込番号：22747770
0点
>かなり改善されています。
かなり改善されているという根拠は？
熱で速度が落ちている/貼り直したら改善した、という報告は既にあるのですが。実測値が出ているのにこれで良いと連呼されても…
書込番号：22748259
2点
＞Keystarさん
＞別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。
最初から"大きな勘違いだ"と言っています。
極端に言えばコントローラーだけに、ヒートシンクを付けて放熱出来れば
NANDフラッシュメモリにはヒートシンクを付けなくても良いのです。
東芝のNANDフラッシュメモリの動作温度は-25〜+85℃ですので
そんなにやわではありません。
コントローラーが一番発熱するのでヒートシンクを付けて放熱しないと
サーマルスロットリングが作動し速度低下が起こるので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。
サーマルスロットリングが作動して速度低下が起きても良いのなら
ヒートシンクは不要です。壊れません。
ここまで書いても認めないのでしょうね！
多分誰が何を言っても無駄なのでしょうね！
自身の間違いに気づかず正当化しようと言い張り続けるのは困ったものです。
ブレーキを踏んだのに止まらなかったと言い張る高齢者ドライバーと似てます。
書込番号：22748581
3点
私もNTT-Xストアで安さにひかれて買ったクチなのですがやはり隙間はありました。
手持ちのシネックスゲージ（隙間ゲージ）で測ったところ、おおよそ0.08mm位の隙間でした。
それと直接は関係ありませんがヒートシンクの位置がズレて貼ってあり残念です。
やはり放熱を考えるとこの隙間が非常に問題だと思っているのですが、
自分としては剥がすのは困難そうなため別の手を考えました。
ヒートシンクは下部全面に粘着性のサーマルパッドが貼ってあるため
パットの柔軟性で0.02mm位の厚さは吸収できると思うので、0.1mm厚のアルミか銅板を
適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。
書込番号：22748863
0点
＞hiRacさん
＞適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
＞上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。
お勧めしません。
狭い隙間から粘度のあるシリコングリスはきれいに塗れません。
仕上がりが不確実なので気休め程度になります。
良くて20%程度の結合だと思います。
CPU グリスの塗り方を比べてみました
https://www.youtube.com/watch?v=Bxe6obFopdw
↑このようにヒートシンク面とパッケージ面はピッタリ付かないとダメです。
空洞があると熱伝導率が低下します。
グリスの場合は、すりあわせが重要になります。
書込番号：22749831
1点
Nightmare Residentさん
>全く違いますね。この製品はヒートシンクを付けたことでむしろコントローラーの温度を上げてしまっているからこそ、ここまで問題にされているんですよ。
それは大きな勘違いですね。ヒートシンクをメモリチップに接触させ、コントローラーチップには接触させなかったことで、メモリチップの温度は大きく下がり、コントローラーチップには、メモリほどはヒートシンクの効果がないというだけで、ヒートシンクをつけない状態よりは下がっている。
>接触していない板で周りを覆ってしまえば温度が上がるのは当然です。
熱を伝えない物質で覆えばそうなりますが、ヒートシンクの場合は発熱を吸収するので、付けない状態よりは温度が下がります。
WD Black NVMe SSD
https://www.4gamer.net/games/419/G041967/20181024118/
これは、熱伝導性のシールで覆ってしまった例ですが、これでシールで覆わない状態より温度が上昇するかというと、そんなことはなく、基板直近のエアフロ―は悪化しても、シール全体の表面と、チップに接触していない裏側の部分で空気と接触する面積が増え、さらにシールの表側は基板のみの時と同じ程度のエアフロ―があるので、総合して熱伝導性シールで覆ってしまった方が放熱効果は高くなります。これがシールではなく、それ自体で空気と接触する面積が大きく増えるヒートシンクであれば、もっと高い効果になります。
また、上に書いたように、メモリチップの温度を下げればM.2基板の温度が下がり、M.2基板に熱を伝えるコントローラーチップの温度も下がります。
ヒートシンクをコントローラーチップとメモリチップ両方に接触させるとどちらも同じくらいの温度に下がります。これに対して、ヒートシンクをメモリチップのみに接触させるように実装することによって、温度を下げたいメモリチップに発熱の大きなコントローラーチップの熱が伝わることを防ぎ、メモリチップの温度をさらに下げることができる。コントローラーチップの温度は、両方接触した場合に比べれば上昇しますが、それでも、ヒートシンクをつけない状態よりは下がっているということです。
書込番号：22751007
0点
KAZU0002さん
>>あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。
>かなり改善されているという根拠は？
ヒートシンク有りのM,2 SSDと無しのSSDでは、かなり放熱に差があるというのは、最近では常識になってきたと思ったのです、それをご存じないのでしょうか。
実測した例だと、例えば、こういう記事があります。
【鉄板＆旬パーツ】M.2 SSD向けヒートシンク4モデルを試す
https://ascii.jp/elem/000/001/473/1473588/index-2.html
放熱設計を手掛けたエンジニアならある程度常識ですがヒートシンクの放熱能力は基本的に体積に比例します。大きい方が放熱能力が高い、逆に言うと同じ大きさなら放熱能力は大して変わらないということです。
CSSD-M2B01TPG2VNに標準でついているヒートシンクは、ヒートシンクの放熱能力が一定なら、メモリチップのみに接触させることにより、コントローラチップと両方接触させた場合より、メモリチップの温度を下げることができる。（代償として、コントローラーチップに対するヒートシンクの効き目が弱くなるので、両方接触させた場合ほどは下がらない）。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
最近のフラッシュメモリは、大容量のデータを記憶させるために微細化とマルチビット化が進み、温度や放射線に弱くなってきています。コントローラーは、そこまで弱くないので、放熱設計をメモリチップ重視にするのは、ヒートシンクの裏面は全面を基板側に接触させるという従来の常識を破ることにはなりますが、設計としてはありと言えます。
フラッシュメモリ
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%95%E3%83%A9%E3%83%83%E3%82%B7%E3%83%A5%E3%83%A1%E3%83%A2%E3%83%AA
保持期間
フローティングゲートに充電した電子によって情報を記憶するという構造のために、書き込まれたデータの保持期間は有限である。メーカーの公称値では、書き換えによって劣化していない状態（書き換え限度の10%以下）で数年（TLC）・5年（MLC）・10年（SLC）、書き換え限度まで達した状態から1年となっている[3][4][5]。これは環境の影響を受け、高温や放射線のあたる環境下においてはソフトエラー（英語版）が発生[6]して保持期間は通常よりも短くなる(条件次第では使用不能もありうる)。
書込番号：22751013
0点
hiRacさん
>適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
>上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。
PG2VNのヒートシンクは、Phison E12コントローラに接していないのが仕様で、その状態で使うのを前提にセンサーからの温度情報をもとにファームウェアが温度制御をしています。上の方に書きましたが、これを接触させてしまうとセンサーの精度に影響を与えてしまうため、お勧めしません。
メーカーが推奨するようにエアフロ―を整える、あるいは、私のお勧めはヒートシンクにアルミテープを張ってフィンを増やし、空気に接触する面積を増やし、実効体積を増やしてしまうことです。
CFD PG2VN シリーズ M.2接続 SSD (1TB)
CSSD-M2B01TPG2VN
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
書込番号：22751110
0点
夏のひかりさん
>最初から"大きな勘違いだ"と言っています。
>極端に言えばコントローラーだけに、ヒートシンクを付けて放熱出来れば
>NANDフラッシュメモリにはヒートシンクを付けなくても良いのです。
えーと、夏のひかりさんが、上の書き込みでこうおっしゃってます。
>それはKeystarさんの妄想ですか？
>妄想でないならエビデンスを示してください。
これに対して、私の方は、メーカの公式見解で、NANDメモリを冷やすためにヒートシンクをつけたのであって、コントローラーの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに転写したくないがために、コントローラーをヒートシンクに接触させていないことと、フラッシュメモリの解説で高温や放射線のあたる環境下においてはソフトエラー（英語版）が発生[6]して保持期間は通常よりも短くなる(条件次第では使用不能もありうる)ことを示しました。
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
それは夏のひかりさんの妄想ですか？
妄想でないならエビデンスを示してください。
私の知っている限りでは、コントローラーだけヒートシンクをつけた製品や、そうした設計がNANDメモリを冷やすより有利であるとする公式な説明は見当たりません。
このクチコミの別の書き込みで、海外掲示板から、メモリチップとコントローラーに別々の小型ヒートシンクを取り付けるのがよいというのが紹介されていましたが、このやり方であれば、コントローラーの発熱をNANDフラッシュメモリに熱転写せずに、より放熱効果の高いヒートシンクに交換できます。（メーカー保証がなくなるのでお勧めしませんが。） 私が紹介したヒートシンクにアルミテープを張って放熱を強化するやりかたは、いざというときは、テープをはがして原状復帰して修理に出せます。
>ここまで書いても認めないのでしょうね！
>多分誰が何を言っても無駄なのでしょうね！
>自身の間違いに気づかず正当化しようと言い張り続けるのは困ったものです。
>
>ブレーキを踏んだのに止まらなかったと言い張る高齢者ドライバーと似てます。
ご自分の書き込みにそれが当てはまりませんか。ご自愛ください。
書込番号：22752020
2点
＞それは大きな勘違いですね 〜中略〜 ヒートシンクをつけない状態よりは下がっている。
「下がっている」って何を見て言っているのか謎。
この製品を実際に使っていろいろ試している方々の報告は完全に無視ですか？
しきりに「メーカーの公式見解」を連呼していますけど、メーカーが言っていることが常に正しいと本気で思っているのならおめでたいですね。製品を評価するのは実際に使用しているエンドユーザーです。
＞ヒートシンクの場合は発熱を吸収するので、付けない状態よりは温度が下がります。
隙間が空いている＆周囲のエアフローを遮っていても尚、温度が下がるほど吸収するなら革命的ですね。一体どんな素材や技術を使っているんだか。
＞これは、熱伝導性のシールで覆ってしまった例ですが
「貼り付けて」いるんだから「浮いている」ヒートシンクの話とは全く関係ない。
なんだか論点がずれていますが、普通はヒートシンク有りの方が放熱上有利なのは皆さんわかっているし、それこそ当たり前なんですよ。あなたが「最近の常識」と言って挙げている例は「あえてコントローラーだけヒートシンクに接触させていない」製品を使用した例ですか？違いますよね。
だからやっぱりこれもこの製品の事例とは関係がないし、あなたの謎理論を正当化する理由や根拠にはならない。話を自分に都合の良いようにすり替えるのはやめましょう。
まぁ、他の方が仰っているように誰が何と言おうと聞く耳を持たないんでしょうね。
書込番号：22752179
2点
ヒートシンクなんてどうでもいいのに
なんで、付ける必要があるんだ。
NVNE対応のゲーム用マザーならグラボの直下にあるから、
普通にでかいヒートシンクついているぞ。
ノートだったら、ヒートシンク邪魔で入りませんよ。
安いからといったて、保証なしの製品なんて、買いません。
書込番号：22752589
1点
>ヒートシンクなんてどうでもいいのに
>普通にでかいヒートシンクついているぞ。
自分で何を主張しているのか分からなくなっている知ったかぶりな人。
書込番号：22752803
5点
ざっくりまとめると、自分で適切なヒートシンクを選んでその価格を払って付けられる人は、あるいはヒートシンクなんか関係ないという人は、同じPhison E12 controllerを採用している他社製SSDがありますから、そちらを買えばいい。ヒートシンクが標準でついているCSSD-M2B01TPG2VNを買うメリットは、そういった余分な手間暇はかけずに、薄型のヒートシンクが標準でついていて熱に弱いNANDメモリが冷やされ、かつ比較的安価に買えることでしょうか。
標準のヒートシンクがあると、かえってコントローラーチップの温度が上がると力説する人がいますが、理屈が通ってないし、ヒートシンクを外して、コントローラーの温度が下がったという実測もないようです。そもそも、メーカは「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
ヒートシンクをつけた場合と、外した場合の温度を実測した例は見当たりませんでしたが、同じPhison E12 controllerを採用している、別メーカーの製品でヒートシンクのついてない製品と、このヒートシンク標準のCSSD-M2B01TPG2VNを実測したのは有りましたので、参考にあげておきます。
CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TBの温度とサーマルスロットリングについて
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html#more
>標準搭載のヒートシンク温度は60度前後ですが、側面の隙間から確認してみると、メモリチップは70度前後、メモリコントローラーは80度前後でした。
Corsair Force MP510 960GBの温度とサーマルスロットリングについて
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html
>負荷テスト終盤におけるCorsair Force MP510 960GBのサーモグラフィーは下のようになっています。「Corsair Force MP510 960GB」の右端にあるメモリコントローラー温度は90度半ばで、左下のDRAMキャッシュとメモリチップが70前後でした。
メモリの容量が違うとか、そもそも別メーカの製品なので、あくまで参考に過ぎませんが、どうやら標準搭載のヒートシンクがあった方が、コントローラーの温度は下がっているような雰囲気が感じられます。
書込番号：22755883
0点
>『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
この辺一読を。
>「高温環境下でSSDのデータが数日で消える」という騒動は正しいのか？
https://gigazine.net/news/20150514-ssd-temp-endurance/
そもそも、冷やさないといけないほどフラッシュメモリの温度が上がるかどうかは、上の方でのサーモグラフィーの記事で明確になっているのですが。
・コントローラーを冷やさないと、負荷時に防御機能が働いて性能が落される。
・コントローラーの上を接触しないヒートシンクで覆ったら、気流が滞る分なにも付けないときより放熱が劣るのは当たり前。
・フラッシュメモリ自体は冷却が必要なほど温度が上がらないし。フラッシュメモリを冷やしたからと言ってコントローラーが安全圏内まで冷えたりはしない。
実際に負荷をかけると速度が落ちて、ヒートシンクの接触を確保すれば速度が落ちないという「実測」が上がっているのに、どうしてこれを無視するのでしょうか？
苦し紛れのメーカーの言い訳をそこまで鵜呑みにするのに、どうして持論に反する意見は根拠がないと騒げるのか。ダブルスタンダートとはこのこと。
書込番号：22756130
3点
ヒートシンクの効能はともかくとして、まず先に根本的なところを確認したいのですが。
・メモリチップよりコントローラーの方がずっと高音である。
・コントローラーの温度が高くなると、発熱を抑制するために速度が落とされる。
この2つは事実として受け入れられていますか？
「メモリチップの温度がコントローラーより危険域で、コントローラーより優先的に冷やさなくてはいけない」と言い張っているようにしか見えないのですが…
書込番号：22756151
7点
＞どうやら標準搭載のヒートシンクがあった方が、コントローラーの温度は下がっているような雰囲気が感じられます。
記事をちゃんと読んでいないのか、読んでも理解しようとしないのか。
PG2VNは負荷テスト序盤からサーマルスロットリングが発生しています。一方、MP510では一切発生していない。
テスト終盤まで最高速度を維持しているMP510に比べ、発熱を抑えるため強制的に速度を低下させているPG2VNの温度が低くなるのは当然です。
まさかサーマルスロットリングによる温度抑制をヒートシンクによる冷却効果だと主張するとは、呆れました…
書込番号：22757346
4点
KAZU0002さん
>この辺一読を。
>「高温環境下でSSDのデータが数日で消える」という騒動は正しいのか？
https://gigazine.net/news/20150514-ssd-temp-endurance/
>そもそも、冷やさないといけないほどフラッシュメモリの温度が上がるかどうかは、上の方でのサーモグラフィーの記事で明確になっているのですが。
その表の上限は、55度になっていてICの定格温度より低い状態でも問題になるケースがあることが分かります。上に紹介した記事では、メモリチップの温度は70度にもなっています。
その表だと、書き換え時の温度は、25℃から55℃の範囲で高い方が、電源ＯＦＦ時は、25℃から55℃の範囲で低い方が、保持期間は長くなります。しかし、動作時の温度はいくらでも高ければ高い方がよいと言うではなく、 東芝のデータだと60℃で書いた場合でも一部劣化が始まっています。
NANDフラッシュメモリの書換え条件とデータ保持寿命 - 東芝
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2011/09/66_09pdf/a07.pdf
従来、書き換えの間隔は長ければ長いほど、その温度は高ければ高いほど、アニール効果が大きくなり、トンネル酸化膜の劣化が回復してデータ保持寿命は長くなると思われてきた。しかし詳細に調べてみると書き換え試験の温度を上げた場合に、単純にアニール効果が大きくなるわけではなく一部劣化促進する効果もあり、従来考えていたほどデータ保持寿命が延びないことが判明した。
書き換え時の温度は25℃、40℃、60℃、
また、フラッシュメモリは微細化だけでなく、マルチビット化でも温度に対するマージンが減少しています。
https://www.reneelab.jp/difference-slc-mlc-tlc.html
シングルレベルセル（Single Level Cell、略称SLC）
・他のフラッシュメモリと比べると、書込寿命及び読み書きサイクルが最も長いです。
・読取/書込の問題が発生する確率が低くて、動作温度範囲が広いです。
以上をまとめると、近年、微細化やマルチビット化で高集積化が進んだフラッシュメモリは熱に弱いということになります。だからヒートシンクをつける必要性が増している。
なお、一番最初の書き込みでは、メモリチップとコントローラーのどちらが高温になるかについては考察せずに、単に、メモリチップの冷却を優先させるために、コントローラーはヒートシンクに接触させていないと思われると書きましたが、コントローラーの方が高温になるという指摘がありましたので、以後の書き込みは、それを前提にして、ヒートシンクの方が発熱が大きくて高温になるが、メモリチップの方が熱に弱いので、そちらを優先して冷やすようにしていると書いていますので、なぜわたしがコントローラーの方が高温になるということを理解していないと思うのか理解に苦しみます。
>・コントローラーの温度が高くなると、発熱を抑制するために速度が落とされる。
この説明は間違ってませんが、コントローラーの温度を下げるためではなく、メモリチップの温度を下げるために、ファームウェアがコントローラー内部のセンサーの温度を検出して、データ転送レートを下げているという肝心の部分の説明が抜けてます。
書込番号：22757923
0点
>その表の上限は、55度になっていてICの定格温度より低い状態でも問題になるケースがあることが分かります。
記事には、チップの温度ではなく「周辺の温度」と書かれているはずですが…
あなたが問題にしているフラッシュメモリの温度は、周辺温度が何度の時ですか？ そんな状況が、ヒートシンク無しで普通に使っているときにあり得るのですか？
「何度以下でなくてはいけないか」と「実際に何度になるのか」をきちんと区別して考えましょう。温度制限があるからヒートシンクを付けるのではないのです。温度制限を超えるからヒートシンクを付けるのです。越えないのなら、ヒートシンクは要りません。
>コントローラーの温度を下げるためではなく、メモリチップの温度を下げるために、ファームウェアがコントローラー内部のセンサーの温度を検出して、データ転送レートを下げているという肝心の部分の説明が抜けてます。
誰が「メモリの温度を下げるため」と言ったのでしょう？ コントローラーの温度を検出してメモリの温度を下げる？意味不明です。
もっぺん書きますが。ヒートシンクとの接触を確保してコントローラーの冷却を確保したことで速度低下がなくなったという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
このSSDは、コントローラーにヒートシンクが接触していないが故に、こういう問題が実際に起きています。
実際に起きていることを無視しないでください。
書込番号：22758009
4点
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b2tpg3vnf/
よし、願いが届いて次世代はヒートシンクレス！！
まあこうあるべきだよね〜〜〜。
最初っからこうしていりゃあよかったんだし、他社も変にヒートシンクなんぞつけんでほしいもんだよね。
マザーボード備え付けのヒートシンクを使ってくれ、とのことだけどこれでコントローラーにもNANDフラッシュにもきちんと密着するように設計されたヒートシンクを使用することになるわけだ、うんよかったよかった。
これでトンデモ理論で言い訳していたのがまたはっきりした・・・・・・いや、最初っからはっきりしていたが・・・・・・ヒートシンクなしモデルで出してきたので許してやろうか(^_^)
書込番号：22762625
1点
＞クールシルバーメタリックさん
PG2VNのヒートシンクで、
ごたごた言っている間に来週は7月ですね！
7/7（日）が発売日でしょうか？
7/5（金）にはフライング販売ですかね！
PCパーツの総合サプライヤー「CFD販売」から、
PCI-Express Gen4x4を採用したM.2 SSD「PG3VNF」シリーズ 発売
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000179.000032645.html
CFD、リード最大5GB/sのPCIe 4.0x4接続NVMe SSD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1192921.html
CFD PG3VNF シリーズ M.2接続 SSD (2TB)
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b2tpg3vnf/
■ ヒートシンクレスモデル
＞PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに
＞放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、
＞PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
＞M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、
＞デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で
＞最適なパフォーマンスを発揮します。
＞M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、
＞面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。
＞＊ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。
＞（例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど）
さすがに他社のヒートシンクを付けたら保証対象外です。
とは書いて無いですね！(^^;
かなり発熱の予感がします。
これはPCIe Gen.3x4だと動くのだろうか？
書込番号：22762700
0点
>＞M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、
だったら、チップ面にシール貼るなよ…と言いたい。
書込番号：22762839
2点
シールはコントローラーチップの反対側に貼ってあるように見えます。
書込番号：22763111 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
私はPhison E12コントローラを使った他社製ヒートシンク無し製品を使っていますが、
発熱などほとんどしません。通常２０度ぐらい、負荷を掛けても３０度台前半です。
ヒートシンクなんて無用です。逆にエアフローを邪魔するだけです。
書込番号：22763982
0点
＞や、まざるさん
＞発熱などほとんどしません。
＞通常２０度ぐらい、負荷を掛けても３０度台前半です。
今の季節(6/末）の室温は26℃〜30℃だと思うのですが
それで20℃は低すぎます。北海道ですか？
SSDの温度は空冷の場合、室温以下にはなりません。
▼室温26℃でのアイドリング温度は下記になります。
・850EVO → 38℃（＋12℃）
・950PRO → 36℃（＋10℃）
・970PRO → 39℃（＋13℃）
書込番号：22764109
0点
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|---|
＞夏のひかりさん
私が使っている
ヒートシンク無しPHISONのE12コントローラー採用の
Silicon Power製品の温度画像を貼っておきます。
ちなみに計測日は５月２５日で、この日の最高気温は３１度だったようです。
お昼前１１時ごろでしたが特にエアコンもつけていませんでした。
書込番号：22764520
0点
＞や、まざるさん
普通に考えて周囲温度よりも低い温度を示すようであれば
SSDの温度センサーが狂っています。
★自然空冷の場合は周囲温度よりも温度を下げる事は出来ません。
▼簡単な温度チェックの方法
朝一でパソコンの電源を入れてすぐに
SSDの温度と周囲温度を見比べてほぼ同じ温度なら正常です。
書込番号：22764607
2点
＞夏のひかりさん
ご心配なく。
くるってませんから。（笑）
書込番号：22764645
0点
＞や、まざるさん
私はほとんど知識がありませんが、SSD自体が発熱するのに周囲の温度より低くなる理屈は何でしょうか？疑問に思わないのでしょうか？
私なら周囲温度より低い温度が表示されると逆に不安になりますけど。
計測ソフトのバージョン古いとか、そのSSDが非対応とかバグとかですかね？
書込番号：22764870 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
＞SSD自体が発熱するのに周囲の温度より低くなる理屈は何でしょうか？
どこに周辺温度より低いと書いてありますか？
北海道じゃないと２１度なんてありえないと
他人のうちのことを想像されてるだけですよね。
書込番号：22765905
0点
＞や、まざるさん
最高気温は31度だけどクーラーつけなくても室温は20度以下ということですか？
それとも全く別の地域の最高気温ですか？w
書込番号：22765972 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
その日の最高気温を書いたのは
５月に計測しましたが、
うちは北海道ではありませんし、
現在と大きく違う環境で計測したわけではないという意味で書いたのですが、
合わせて書いたように、計った時間も午前中です。
うちの家の中が蒸しかえっていなくて申し訳なかったですね（笑）
書込番号：22766057
0点
＞や、まざるさん
つまり、その日の日本の最高気温は31度だったが、自宅の気温は知らない。午前11時に測ったし、なによりＳＳＤの温度センサは絶対に正しいからその日の室温は10度台だったはずだと言いたいんですか？
書込番号：22766195 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
言いたいこと？
一番言いたいことはヒートシンク無しPHISONのE12他社製品は
このcfdの製品で心配されているような発熱など全くしないということですよｗ
そしてファームウェアをアップデートしても保証対象外にならない。
この製品についているヒートシンクなんて邪魔なだけ、
ましてやファームアップのアップデートをすると保証対象外になってしまうということです。
書込番号：22766345
0点
＞や、まざるさん
＞一番言いたいことはヒートシンク無しPHISONのE12他社製品は
＞このcfdの製品で心配されているような発熱など全くしないということですよｗ
根拠は？
書込番号：22766372
2点
測定値まで貼りましたけどｗ
なんなら他の人のレビューも見てくればいかがですか。
あなたが信じようが信じまいが私の知ったことではありませんがねｗ
https://review.kakaku.com/review/K0001153540/#tab
書込番号：22766383
0点
＞や、まざるさん
測定した日は最高気温が31度だった。室温は不明。でもSSDの温度センサは20度です。全然発熱しないです。
って言われても、何をどう信じろと？
実はロシアに住んでいて室温0度かもしれないんですよね？
ここにきて急に他人のレビュー見ろと言われてもね。
書込番号：22766399
3点
＞実はロシアに住んでいて室温0度かもしれないんですよね？
ここにきて急に他人のレビュー見ろと言われてもね。
勝手にそう思っていなさいｗ
私以外のレビューも見たくなければ見なければいい。
信じたくなければ信じなければいい。
ご勝手にｗ
書込番号：22766416
0点
＞や、まざるさん
ヒートシンクなしモデルの方が発熱が低いのは知ってますが。
貴方の説明はなんら信じられませんね。
書込番号：22766426
3点
＞ヒートシンクなしモデルの方が発熱が低いのは知ってますが。
貴方の説明はなんら信じられませんね。
ヒートシンクなし製品の方が発熱が低いことは知っているのならそれで十分ですよｗ
あなたに私のことを信じてもらう必要など私にはありませんｗ
この製品はヒートシンクが熱の発散を阻害し、
ファームアップも出来ないということです。
書込番号：22766435
0点
＞や、まざるさん
「なんなら他の人のレビューも見てくればいかがですか。」
他の人のレビューをみると「ただいま室温23.5℃ マザーのヒートシンク内に収めてはいますが、最高でも50℃でしたね。」とあるように普通に考えるとこの位、温度上昇するでしょう。
当方、Ｍ．２は付けていませんが、室温29℃で起動ドライブ用ＳＳＤ（８６０ＥＶＯ１ＴＢ）が３３℃、バックアップ用ＳＳＤ（８６０ＥＶＯ１ＴＢ）が３０℃、データ保存用４ＴＢＨＤＤが３６℃となっています。ケースはミドルタワーケースでフロントファン１基、サイドファン２基、上部ファン２基、リアファン１基、ＳＳＤ・ＨＤＤ冷却用内部ファン各１基でエアコンをかけた状態でこのような温度です。発熱の多いＭ．２の場合、レビューにある最高でも５０℃が相場でしょう。
書込番号：22819863
0点
SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
今まではサムスン買ってましたが、
もう二度とK国製品を買わないと決めた私にとって、タイムリーな、とてつもない朗報でした。
ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。数百円程度。
ヒートシンクまで付いてこの価格というのが凄い！
1点
ヒートシンクを剥がしたら保証が無くなりますw
>【SSD】CFDのPG2VNの1TB届いたけどコントローラーにヒートシンクくっついてないよ【M.2】 - 汎用型自作PCまとめ
http://www.jisaka.com/archives/31347549.html
書込番号：22578033
8点
＞ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。
それをこっちがやらなきゃ駄目な時点で、製品としてはリコール対象になっても不思議じゃないよね。
無い方が良いヒートシンクなんか付けてもらってもねぇ… 外したら保証無くなるし。
ってか消されたのか消すのを頼んだのか知らないけど、応援してるつもりが逆効果になってるって前書かれたでしょ？
まだやるって事は、やっぱり某国の・・・なんだろうな。
まあ頑張ってください。
書込番号：22578259
5点
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価格コムで売れ筋上位を独占するCFD販売製品群 |
＞KAZU0002さん
＞kaeru911さん
＞正義の鉄拳！さん
まだ懲りない見たいねぇ！？
正義の鉄拳が聞いて あ き れ る ！
コントローラーが熱暴走する原因となる、放熱を邪魔するヒートシンクを付け、リマーク品の可能性がある製品を販売するCFD販売
そして、それを Samsung 攻撃の糧とする 者
なぜか1位から7位まですべてCFD販売製品
秋葉原とは売れ筋が違う
Amazonの売れ筋とも違う
国内最安値を居ながらにして探せる価格コムは、どこに行ったのか？
良識ある識者がレビューしたり、適切で参考になる口コミもあったのは今は昔
Amazonの存在は環境を変えた
価格コムに出店していない店舗が増えた
出店料が高いからだろうか？
東芝64層 NAND は2017年時点で既に2TBが片面実装されていた
本製品に使われている NAND は東芝がとっくに製造していない
一枚の直径 300mm のシリコンウェハーから何個の製品を作るかでコストが決まり、利益が変わる
高密度で1個で容量の高い NAND を作る方が儲かる
今の最新は128層、密度が高い製品が作れるのに低密度の製品は作らない、同じ製造装置で作れるのだから
どこの倉庫に眠っていた在庫を寄せ集めて作っているのやら？
型番を消してリマークしたパーツである可能性がある
CFD販売は抜き取りをしてリマーク品(不良品)が使われていないか検査していると公言
リマーク品を使っている可能性のあるメーカーの製品だと自ら白状した
それを宣伝して回る方のハンドルネームが 「正義の鉄拳 」なんだって、可愛くない？ このハンドルネーム(笑)
やれやれ(笑）
書込番号：22578479 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
＞Lovely_Yokoさん
弄るな危険(笑)
オモチャにすると色々ビクビクされて
喜ばれますから止めましょうね。
先だってのスレで用語的に気になってたトコあるですよ。
電源ユニットを安定化電源って呼んで良いのかなぁ？？と、確かに構造目的あってますけども。
そんなに安定してる？とか思ったり(笑)
あともう一個の奴はUPSで良いんでは？とか思いつつ読んでました。
＞正義の鉄拳！さん
その論調では貴方のご希望がCFDオススメとしたいのであれば真逆の行為でCFDの評価を貶める事に繋がってるのですが気が付いていないのですね。
色々頑張りましょう。
(と、珠には水を掛けてみる)
書込番号：22579509 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん
弄って欲しいんですよ、あぁ言う人は
寂しいんです、誰からも相手にしてもらえないんだと思います
(*^^*)
安定化電源のPC用ですから当たらずも遠からず・・・
非常用電源は正弦波でないものは、絶対にダメです
試しにコンセントを抜けば分かります
どれだけ多くの企業のシステム担当者がそれで泣いたことやら
このサイトで言う倉庫(データ保存)用の外付けHDDやNASのバックアップ電源に、某有名海外製品を使ってた方達です
書込番号：22579542 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
 |
|---|
隙間に熱伝導グリスを詰めよう(笑) 欠陥品ではなく仕様です・・・(きっぱり) |
＞正義の鉄拳！さん
＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん
＞kaeru911さん
＞KAZU0002さん
正義の鉄拳！ さんは今まで韓国製の「サムスン」を買ってたんですって
(*^^*)
どうしたら「サムスン」と読めるのかしら(笑)
もしかしてローマ字読み？ まさかねぇー！？
ファームウェアー(FW)更新すると保証対象外になる本製品、熱暴走を引き起こすヒートシンクまで付いて、この価格！
ヒートシンクとコントローラーの隙間に熱伝導グリスを押し込む(その時点で保証対象外)のが良いとか・・・
みんなに笑いを届ける素晴らしい方ですよー
もちろん本製品は絶対に、絶対「リマーク品」でなんかではありません・・・・よね！？ ＞正義の鉄拳！さん
書込番号：22579992 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
消されたのか頼んで消したのか不明ですが、この間 逆効果って言われたのに、まだ同じような書き込み続けるのは、この不具合？を逆手に取ったCFDの評判を下げる為のやり方っぽいです。
一見K国下げしてるっぽいけど、実は応援してるようですね。 ってかK国から依頼を受けてやってるのかも？ｗ
この製品だけに書き込みしてるのは、違和感が…
せめてヒートシンク無しの製品出さなきゃ買いませんけど。
すぐ下で
https://ascii.jp/elem/000/001/839/1839497/
話題になってましたが、ヒートシンク無しのこれなのかな？
書込番号：22580289
0点
＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん
そんなに安定してる？
ってところが日本人がなめられてると言うか・・・
そして「素人志向」とかいう製品を売る日本企業
安定どころか知り合いが起動しないとか、落ちると言うのでテスターかけたら案の定でした
12Vが10V以下
5Vが3か4Vでした
24ピンは測りませんでしたが、同じようなものだと思います
PC用不安定電源でした
それでも安けりゃなんでも売れる！
なめられてます
世界唯一の100V商業電源の国だから、相手にされなくて当然ですけど
私も外国企業の立場で言うとめんどくさいんです、日本人！
書込番号：22580443 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
CFD PG2VN シリーズ ファームウェアアップデートツールのお知らせ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
本製品のファームウェアをアップデートするツールを公開いたします。
【ファームウェアバージョン】ECFM12.2
【更新内容】OPAL対応とパフォーマンスの向上
【手順】下記URLよりダウンロードいただき、ZIPファイル内の手順書を参考に行ってください。
【ご注意】本ツールの利用は、製品保証対象外行為となります。ご注意ください。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
↑製品保証対象外になるファームウェアアップデートを公然と公開するあきれた会社です。
そんなの他社ではあり得ません。
書込番号：22581444
4点
PCケース内に熱が滞留する箇所を確認して出来るだけ無くす、
つまりエアーフローをコントロールできるようになれば
特段ヒートシンクが無くても大抵問題ないと思います。
エアーフローに悩むのも毎年訪れる夏場を乗り切る自作erの楽しみだと思います。
自作erの神経を逆なでするような露骨な発言は如何なものかと思いますが、
たかが趣味でやっている自作erであり、熱エネルギーの専門家でもない一個人が
上手くいったからとその道の専門家ぶる自作erって多いんです。
マニアのそういう心理に付け込まれて高額なものを買わされるハメになるんです。
回避するためにはネット上の評判を鵜呑みにせず事前に念入りに検討するべきです。
この製品だって２万円弱ですから。
製品が違うので余談にしておきますが、去年の冬前に出た某有名PCパーツは
当初から処理性能向上に比例した熱が問題になるという話題が出ているので
入手困難で品薄だからと風潮に流されて解禁直後に慌てて購入する必要はありません。
１年経ってから購入を検討すればいいんです。なんの製品がバレバレですけどね。
書込番号：22581516
0点
＞正義の鉄拳！さん 100％とは言えませんが、概ねおっしゃっていることには賛成です。もっと頑張ってください。負けるな！
書込番号：22583420
1点
970 EVO 系列よりお安いのに結構カタログスペックがいい、お買い得商品になれるだけの資質があったかもしれない、という意味では実に惜しい製品だったんだよなぁ・・・・・・ああ、ヒートシンクさえついてなければ、ととても残念に思う製品。
っていうか、NVMeのM.2 SSDにヒートシンクは絶対につけないでほしいよね、各社とも。
そうすればこういう残念なスレが出来ないのになぁ。
外務省のHPでSAMSUNGのある国を調べると、か行じゃなくてた行なんだよね、当たり前だけど。
なので、スレ主さんにはぜひとも「K国」ではなく「D国」と書いていただきたい・・・・・・どっちでもどうせ消されるかもだが(^_^;)
書込番号：22583512
3点
 |
|---|
グリーンハウスの E12 + TOSHIBA NAND SSD |
＞正義の鉄拳！さん
＞uechan1さん
この人も「余命・・・年」とかの言う通りに懲戒請求して訴訟されたんじゃないかしら？
挙句に余命ジジーに訴訟費用カンパして、ジジーは訴訟取り下げて印紙代をポッポして知らん顔
なんだかなぁ・・・「云々」は「でんでん」と読めば正しいかな！？
そう言えば今日 グリーンハウスから、同じく TOSHIBA 3D NAND 搭載 M.2 NVMe SSD が4月下旬から発売と発表されました
あれれ、コントローラーの E12 にヒートシンクがついてるよー
どうして？ どうして？ ダメなんじゃないの？
おかしいなぁー、とっくに96層 NAND をTOSHIBA は作っていて、両面なんて 2T だっていらないのに・・・いつの？どこの TOSHIBA 製なのー？
OPAL 対応品と非対応品があって、初めからファームウェアのアップデートなんて必要ないんだけど、対応品なら・・・ね！？
不思議の国の CFD販売
超高性能試験装置で検査した TOSHIBA製 NAND メモリ Phison E12 使用とおっしゃいます
抜き取り検査もして「リ・マ・ー・ク・品」の混入もチェックしてます、だって・・・・！
すごい！
書込番号：22593345 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞FW更新で、サムスンより１万も安いのに同等のスペック！
★FW更新で保証対象外！
＞ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。数百円程度。
★改造行為で保証対象外！
＞ヒートシンクまで付いてこの価格というのが凄い！
★確かにSSD業界に価格破壊をもたらした功績は大きいと思う。
価格COM レビュー5件
https://kakaku.com/pc/ssd/itemlist.aspx?pdf_ma=2092&pdf_Spec001=1&pdf_Spec101=8&pdf_Spec102=8&pdf_Spec103=4
★☆☆☆☆ リマーク品つかまされたかな
★★★★★ 空冷はした方が良さそう
★★★☆☆ ほぼ起動専用で使ってます
★★★★☆ インテル760pからの載せ替えです。
★☆☆☆☆ 残念極まりないSSD
アマゾン カスタマーレビュー2件
https://www.amazon.co.jp/dp/B07P5ML7QK
★☆☆☆☆ 性能高いのに残念なSSD
★★★★☆ ヒートシンクを交換すると原因不明の速度低下
安物買いの銭失いですね！
1,000円なら買ってみたいです。(^^;
書込番号：22593705
1点
リマーク印隠しのヒートシンクですかいね。
放熱の為にしてないのでは。
CFDは、WDもcrucialも販売元ですよ。
この商品だけが、保証なしだぞ、
他は5年なのにね
書込番号：22737127
0点
SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
自分はマザーボードに熱逃がすタイプのヒートシンクを持ってるので。
それより、ここがモタモタしてるせいで、敵国の製品が売れてしまっている気がして嫌です。
パチンコと同じ資金援助ですか。
4点
変な人だなぁ〜？
正義の鉄拳！さん の住んでいる場所のSSDはこのメーカー以外全て某国製なのか？？
少なくとも私の住んでいる地球では他の国の製品もたくさんあるけど。
前と同じ内容なんだから、わざわざ別スレ立てないで、前のスレを使えば？
某国の人と変わらないよ、これじゃぁ( ；∀；)
買いたい人が買いたい製品買えば良いだけ。
私は今の所買うならWDの黒かな。
書込番号：22546434
8点
あなたの思考展開とやっていることが、あなたが嫌いな人と同じになっていますよ。
https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/k/kemurikikakuku/20170201/20170201184641.jpg
書込番号：22546505
7点
接触してないヒートシンク剥がしたら保証対象外になるっていうし、こんなお粗末な製品今更誰が買うの？
CFDの言い訳も酷いし、これ買うぐらいだったらSamsungの製品買いますよ、私は。
製品の良し悪しと政治的な話をごっちゃにするなんて、某国とまんま同じじゃないですか。
陰謀論述べる前にちゃんと製品直して販売する方が先じゃないですかね？
愛国は盲目的に信奉することじゃありません。
書込番号：22546518
3点
多分、たまたま検索したら東芝製メモリとかいう文字が目に飛び込んだので、深い考察も無くこのSSD"だけ"に執着しているんだろうけど。
どうせなら、「東芝WD連合」とかあたりの単語を拾えていたら、こんなみっともないことにならなくて済んだんだろうね。さらにいえば、SANDISKあたりも調べておこう。
ちなみに私は、WDのBlack使ってます。
書込番号：22546579
6点
＞ヒートシンクなんてどうでもいいです。
＞自分はマザーボードに熱逃がすタイプのヒートシンクを持ってるので。
それならヒートシンクの付いていない Samsung 970EVO Plusがお勧めです。(笑）
CFDのCSSD-M2B01TPG2VNはヒートシンクが付いています。
剥がすと保証が無くなります。
また無理に剥がすと壊れる危険もあります。
【参考】
CFD販売 SSD M.2 接続 NVMe PG2VN シリーズ 1TB CSSD-M2B01TPG2VN \20,345
https://www.amazon.co.jp/dp/B07P5ML7QK
▼1件のカスタマーレビューをクリック
★☆☆☆☆ 性能高いのに残念なSSD
書込番号：22546624
2点
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|---|---|---|---|
128KB Sequential Sustained Write |
970EVO Plus (1TB) |
970EVO (1TB) |
WD Black SN750 (1TB) |
▼128KB Sequential Sustained Write
1位：Samsung 970PRO (1TB)
2位：Samsung 970EVO Plus (1TB)
3位：Samsung 970EVO (1TB)
4位：WD Black SN750 (1TB)
▼コメント
1位：Samsung 970PRO (1TB)はMLCなので落ち込み無し
2位：Samsung 970EVO Plus (1TB)は40GBの書込量で1500MB/sに落ち込む
3位：Samsung 970EVO (1TB)は40GBの書込量で1200MB/sに落ち込む
4位：WD Black SN750 (1TB)は12GBの書込量で1500MB/sに落ち込む
★30GBの書込量で落ち込まないSSDが望ましい。
書込番号：22546630
3点
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|---|---|---|---|
970EVO Plus (1TB) |
970EVO (1TB) |
PG2VN (1TB) |
WD Black SN750 (1TB) |
CDMでの比較です。
CDMはバージョンによって表示方法が違うので
同じバージョンに揃えないと結果も違うし見づらいです。
またパソコン環境（ハード構成、ＯＳバージョン)や使用容量によっても
ベンチが変わってくるので同じ条件に揃えるのが好ましいですが難しいです。
またKB4056892（CPUの脆弱性対策パッチ）適用、非適用も考慮する必要があります。
書込番号：22546977
2点
スレ主のおつむの具合はともかくとして。
NVMeのSSDのヒートシンク、どこのメーカーもつけないでほしいよなぁ、とは思います。
必要ならこっちで別途買うから、冷えないヒートシンクをつけて売るのはよしとくれ、と。
CFDのこれだけじゃなく、結構色んなメーカーが冷えないヒートシンクつけて売ってるよね。
書込番号：22547081
4点
>NVMeのSSDのヒートシンク、どこのメーカーもつけないでほしいよなぁ、とは思います。
ラベルを裏に貼ってくれれば、尚よし。
書込番号：22547626
1点
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|---|
PX-512M9PeG_浮き |
PX-512M9PeG_ヒートシンクの浮き
一見厚いヒートシンクに見るけど薄いアルミ板をプレス加工して見せかけているだけ。
安い奴！
書込番号：22547675
1点
 |
|---|
SN750_HCモデル |
WD Black M.2 NVMe-SSD SN750_HCモデルの発売がもたついています。
もしかしてこれも浮いているのでしょうか？
りっぱなヒートシンクを付けても性能がアップする訳ではなりません。
価格だけアップする様では売れません。
厚みがある様に見えるヒートシンクですが"張り子の虎"じゃないですよね？
書込番号：22547726
1点
＞マザーボードに熱を逃がすヒートシンク
X470 gaming proで例えますが、m.2_1直下に設置する某パーツですかね？
排熱は出来るだけマザーボードから逃がすのが鉄則ですけど、
確かにそのように設計してあっても実際はパーツを直に冷やす人は殆どいないので
マザボ側に熱が滞留してしまうという現実があるので…。
関係ない話で恐縮ですが、今年の夏〜秋は見ものですよ、そう言いたいのでしょう。
書込番号：22581613
0点
SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
>【SSD】CFDのPG2VNの1TB届いたけどコントローラーにヒートシンクくっついてないよ【M.2】 - 汎用型自作PCまとめ
http://www.jisaka.com/archives/31347549.html
売れないから入荷しない。
書込番号：22536079
4点
価格.comでも話題になってますが。
あちらの事を気になさるのも結構ですが、もう少し製品も調べてあげてね(^-^;
今の所売り切って逃げ切ろうって感じ。 ですが騒ぎが大きくなったら回収迄行くかも？
なので次回入荷は未定と言う無しっぽいですね。
ショップもこれだけ騒動になった製品今はリスクが多いでしょうから、仕入れないんじゃないですかね？
書込番号：22536133
3点
ヒートシンクついてないバージョンをさっさと出してほしいなと思う今日このごろ。
だってうちのマザーボードだといい感じのヒートシンク標準装備だから、SSD付属のヒートシンクは邪魔だしぃ。
一度「ヒートシンクがコントローラーと接していないのは仕様です」ってな感じのことを言い切っちゃったから、いまさら「今回ちゃんとヒートシンクがコントローラーに接するようにしました」的な新バージョンも発売できんよね(^_^;)
書込番号：22536427
5点
実測結果がTwitterにUPされていたのでURLを。
>CFD PG2VN SSDですがヒートシンクとコントローラの接触不良問題はかなり深刻です。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
熱だれでWriteが100MB/sまで落ち込むそうです。
ヒートシンクを適切に貼り直して、1000MB/sで回復とか。
…さすがにこれは、回収物かなと。
嫌韓特需ww
書込番号：22536648
5点
＞KAZU0002さん
そのうちCFDのHPに「熱だれを起こすので一度に書き込むファイルの総量は10GB程度までにして下さい」とか、そういう注意書きが加えられるんでしょうかｗｗｗ
ともかくおもしろ情報感謝です。
書込番号：22536776
2点
ちょっと前まで、冷却見直しをしていた俺が通りますね。
購入を見送って正解だったみたいですが、ツクモに行くとPG2VNの２TBや512GBは売れ残っていましたよ。
元からヒートシンク無い方が、自分でヒートシンク作り自由度上げて改善しやすいので、ヒートシンク無しは欲しいですね。
WD Blackもヒートシンク内の買いましたが、760Pと比較するとアレも爆熱なので、後発の製品にヒートシンク無しのバリエーション設定も、増えるような気がしますね。
書込番号：22537537
1点
SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
>PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
>Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
コントローラーの方が発熱するから、コントローラーの方を冷やしたいのに。これじゃいくら東芝チップでも買わない…
書込番号：22527761
2点
うん、ぶっちゃけヒートシンク無しで出してほしいくらい。
最近のマザーボードだとM.2に出来の良いヒートシンクを標準装備だし、厚めな熱伝導シートがあれば多少の凹凸ができるような場合でも吸収してくれるし。
モノは良さげなんで残念なんだよなぁ・・・・・・スレ主よりかはマシだけど。
書込番号：22527834
3点
東芝の純正１ＴＢはヒートシンクなしですね、
ＣＦＤは心配してくれてるのか。
温度管理のセオリーは、メモリよりコントローラのほうを
温度が上がる環境において、やばくなったらメモリが動けている
うちにシステムを閉じる、ということじゃないですか。
書込番号：22527916
1点
ついでにこちらにも。
>CFD PG2VN SSDですがヒートシンクとコントローラの接触不良問題はかなり深刻です。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
熱だれでWriteが100MB/sまで落ち込むそうです。
書込番号：22536651
1点
SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN
既に先月注文していましたが、3月中旬の予定と言いながら、また延期のアナウンス流れなけりゃいいなぁ('A`)ｵﾄﾅﾉｼﾞｼﾞｮｳﾅﾝﾀﾞﾛｳｶ?
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000113.000032645.html
ざっくりと簡単なレビューは、後にと言うことで、久しぶりにインテル以外のSSD購入となりそうです。
3点
こんばんワン！
ヒートシンク装備
温度管理をSSDのコントローラーで実行
なかなかにGoodではございませんか。あなた
ま〜わっしめの場合は970EVOになってしまうが
それもなかなかに魅力的良さげな様子でありますな。
そろそろM2もGetしようかなと思いつつ
そのままなのでレビュよろしくお願いしますよ∠(^_^)
書込番号：22505253
1点
1665TBWがすごい。500GBでも800TBW。
その後新情報はあがっていませんか？
私が一番気にかかるのは、CDIで各種数値（健康％、総書き込みTB等）です。速度は気にしません（体感上、差がないので）。
地元名古屋のMELCO（BAFFALLO）系で四日市MAND。SaｎDisk Extreme PROの後継候補NO1にしたいと思っているので・・・ （あまり説得力がありませんが）
書込番号：22510605
1点
やっと発売されたようですね。 予約していた量販店から入荷すると昨日に連絡がありました。
価格は税込￥19800とのことです。
500GBも同時に入荷とのことでした。
当方の諸事情でまだ手元にはありませんが今日か明日に取りに行って来る予定です。
書込番号：22521094 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
CFDからPhison E12コントローラー採用のヒートシンク付ハイスペックM.2 NVMe SSD「PG2VN」シリーズ
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3002530
＞CFDが2019/1/18に発表した、Phison製ハイエンドコントローラ E12と3D TLC(BiCS3)を組み合わせ
＞リード最大3470MB/s、ライト最大2750MB/sを実現するM.2 NVMe SSD「PG2VN」シリーズが
＞アキバのPCパーツショップに入荷、2019年3月10日(土)より販売を開始している。
書込番号：22521344
1点
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