CSSD-M2B01TPG2VN のクチコミ掲示板

ヒートシンクの件

[Keystar]

CSSD-M2B01TPG2VNに作り付けのヒートシンクが、コントローラーチップに接触していないので、設計ミスという感じで叩かれているようですが、メーカーの回答を参考にすると、これはサーマルスポットの発生するメモリチップを重点的に冷やす、それとヒートシンクのメモリに接触していない裏側の面からも空気に放熱させるとの狙いで設計者の意図と思われます。この隙間にエアフロ―があれば、かなりの放熱強化になる。

これが市販のヒートシンクであれば、M.2基盤のどこを重点的に冷やすのがいいかなんてわかりませんから、基盤全体を冷やすように、全面で接触させるのが常識になります。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたということです。

もし、この隙間を熱伝導性のパテかなんかで埋めてしまうと、コントローラーチップのセンサー部の温度は下がりますが、メモリチップは逆に放熱が悪化するので温度が上がり、温度センサーとメモリチップの温度関係がくるってしまうので、設計の意図に反することになる。

CSSD-M2B01TPG2VNで放熱を気にする人は、別メーカーのヒートシンクなしの製品を買って大型のヒートシンクをつけるか、あるいは、標準のヒートシンクに少々手を加えて放熱能力を強化するのがよいと思われます。私が、別のM.2 SSDでやっているのは、ヒートシンクの上面に、市販のアルミテープでヒダをつけて、実効的な体積を増やして放熱能力を強化する。それと、私が使っているM.2　SSDは基盤の裏面にもメモリチップが実装されているので、これにもアルミテープを張って、上面側のヒートシンクに熱を伝えることをやっています。アルミテープは、できれば厚手の物で、耐熱性のものがいいのですが、わたしはとりあえず百円均一ショップで買った安いものでかなりの放熱効果が確認できたので、そのまま使ってます。

コントローラーチップとヒートシンクの隙間をふさぐことは、お勧めしません。

書込番号：22741878

[クールシルバーメタリック]

・・・・・・聞くところによると、

https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab

今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

書込番号：22741911

[Keystar]

＞クールシルバーメタリックさん
>今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

推定になりますが、この隙間で悪評が立って売り上げが落ちたので、ふさいだのではないですか。

性能的には若干落ちると予想されますが、市販のヒートシンクと同等になるわけで、そう大した違いではない。

書込番号：22741938

[KAZU0002]

一般的なSSDの場合、発熱が問題になるのはコントローラー部分なので。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/img/ah/docs/1061/008/m2-peak.jpg
メモリチップの発熱が問題になるというのなら、事例が欲しいところです。

書込番号：22742105

[Keystar]

＞KAZU0002さん
これは失礼しました。私が現役のころのメモリ回路は、メモリのチップの消費電力が問題だったので、場合によってはメモリにヒートシンクをつけるということをやってましたので、コントローラーチップとどちらの温度が高いかという最近の事情のチェックは怠っていました。

ただ、コントローラーチップの温度が高いとしても、メモリのみヒートシンクが接触し、コントロールチップには接触しない状態で設計のバランスが保たれていれば、この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。また隙間をふさぐと、ヒートシンク下面からは放熱できないので、ヒートシンク全体の放熱能力は下がります。

書込番号：22742286

[夏のひかり]

＞Keystarさん

大きな勘違いです。

Wikipedia　熱伝導率
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87

アルミニウム：236
空気：0.0241
アルミは空気の9792倍の熱伝導率です。

自作とゲームの趣味の日々　
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

自作とゲームの趣味の日々　
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

書込番号：22742400

[KAZU0002]

>この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。
外出ですが。アルミより空気の方が冷えるのなら、そもそもヒートシンクって何？ってことになりますので。完全に間違いだと思います。
「ヒートシンクで冷やす」とは、熱を伝えた上で空気に接触する面積を増やすことで放熱を促進することです。
…ひっついていない状態で、コントローラーICとヒートシンク、どちらの温度が低いのかを考えれば、自明な話かと思います。

SSDのコントローラーは、単なるDRAM等のメモリコントローラーではありません。フラッシュメモリの弱点(速度と書き込み回数制限)をカバーするために、高性能なコントローラーほど大量の演算をしています。そのために、SSD状ではもっとも高発熱な部分となります。


ついでに。ヒートシンクをきちんと付けた方が改善しているという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
>ヒートシンク無し(現在市販されているものと同じ状態)とヒートシンクをコントローラに付けた状態のHD Tune Pro書き込みテスト結果を載せます。

書込番号：22742425

[ZUUL]

理屈上はヒートシンクが接していると放熱効果が期待できるが、
となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、メモリの
方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

動作温度範囲が70℃くらいの話だから、他のデバイスと同様に
とにかくケース内クーリングに要注意と、CFDの言う通りでしょう。
SSDは激戦業界だから、見た目が売れ行きに影響する。CFDと同じ
デバイス構成のMicronもヒートシンクを付けてきた。（はじめは
なかったような？）

書込番号：22742495

[夏のひかり]

＞ZUULさん
＞となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
＞定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、
＞メモリの方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
＞メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

メモリの動作温度が明確でないと説得力に欠ける説明です。
この説明ではヒートシンクを付けたM.2-SSDは全滅です。

ヒートシンクを付けたM.2の負荷時の温度は概ね50℃程度です。

温度が上昇するとサーマルスロットリングが作動し速度低下が起こりますので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。

ヒートシンクがない場合の温度はコントローラーは90℃、メモリは70℃ですので
ヒートシンクを付けると熱結合されますからM.2全体として概ね50℃程度になります。
この温度でメモリが動作不良を起こすのでしょうか？

自作とゲームの趣味の日々　
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

東芝　NANDフラッシュメモリ
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2014/08/69_08pdf/a10.pdf
・民生機器向け　
・動作温度：-25〜+85℃　（半導体の一般的なスペックです）

書込番号：22742614

[Keystar]

まちがって、別のスレに書いてしまったので、こちらに再度書き込んでおきます。

少し誤解があるようですが、私が言っているヒートシンクの放熱能力とは、基本的にヒートシンクが周囲の空気に熱を逃がす能力を言っています。（あと放射による冷却分もありますが、これは比較的少ない）

ヒートシンクの上部はフィンになっていて隙間に空気が詰まっていますが、これは周囲の空気に触れる面積を増やして周囲の空気に逃がす熱を増やすためです。もしこの隙間を全部熱伝導性の高いアルミで埋めしまえば、つまり、四角いただのアルミの塊にしてしまえば、放熱能力は上がりますか。これは、空気との接触面積が減るので下がります。

CSSD-M2B01TPG2VNの場合、メモリチップのみがヒートシンクに触れていて、コントローラーチップは触れていないので、この辺りは隙間になっている。ということは、この部分のエアフロ―に大きく影響されますが、ヒートシンクからこの隙間の部分の空気にも放熱できるので、空気との接触面積が増え、放熱能力が上がります。

この部分の隙間を熱伝導性のパッドで埋めてしまえば、コントローラーチップとヒートシンク間の熱抵抗は低下しますので、もしヒートシンクの温度が一定であれば、コントローラーチップの温度は低下します。

ただし、隙間を埋めて、空気に触れる面積が減少した分は、ヒートシンクの放熱能力が下がるので、ヒートシンク自体とメモリチップ、M.2基板の温度は、隙間を埋める前より上がります。

差し引きでどうなるかですか、この隙間の空気に放熱している量は、この隙間を抜けるエアフロ―に大きく影響されるので、一概に言うことは難しい。ただ、エアフロ―があまり期待できない状態では、隙間を埋めようが埋めまいが、ヒートシンク自体の放熱能力はさほど変わらないので、隙間を埋めてコントローラーチップとヒートシンクの熱抵抗を下げた分がほぼダイレクトに効いてチップの温度は下がると推察されます。

また、例え、隙間をふさいでコントローラーチップの温度は下がったとしても、メモリチップの温度は上がってしまうので、メモリチップの寿命やデータの書き換え回数に悪影響が出ると予想されます。メーカーは温度に対する抑制として、データの転送レートを下げて温度上昇を防ぐということをやっているので、センサーのついているコントローラーチップの温度が下がっても、メモリチップの温度が上がってしまえば、製品の寿命や書き換え回数が、設計者が意図したマージンより下がってしまうことが予想されます。

この隙間をふさいでしまうということは、エアフロ―にもよりますが、温度センサーのあるコントローラーチップの温度を下げて、転送レートを増大させる効果がでる可能性がありますが、それは製品のマージンを削って、寿命や信頼性に問題が出る可能性が高いということです。

いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものでしょうか。

書込番号：22742641

[クールシルバーメタリック]

そもそもCFDが言ってたことにはかなりの無理がある。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作、って一番熱くなるコントローラーをサーマルスロットリングが起こらないレベルまで冷却できるエアフローがあるんなら、NANDフラッシュにヒートシンクをつけずとも十分に冷やせるわけだし。
那珂野阪上さんのレビューどおりにヒートシンクをコントローラーにも密着するように仕様変更したのなら、コントローラーにヒートシンクが接触しないのは仕様と言ってたのは何だったんだ、ということにもなるし。


ヒートシンクをつけずにあと数百円安く売り出していれば、ど定番になれたかもしれないのに。
というか、各社ヒートシンクをつけなんで売って欲しいもんです、ないならないで通常使用でやばい温度になるほどのディスクアクセスはそうそう起きないしね。

書込番号：22742656

[ZUUL]

ヒートシンクがあってもなくても熱だまりに置かれたら
上昇温度が定格オーバーでしょう。メモリ保護の機能が
動き出す。
コントローラが高発熱ならさらに条件は悪化します。
熱は下の回路基板にも広がる。
Phisonのコントローラは温度グレードがあって、
0〜70℃(Commercial),-40〜85℃(Diamond),-25〜85℃(Gold)
という仕様が見えます。これを使う、コルセアのSSDは
動作温度が　0〜65℃というスペック、これは暗に十分冷やして
くれという意味でしょう。構成が同じだからCFDは似た
特性じゃないですか。

東芝のNANDを使ったSSDでは　WD Black NVMe　これの評判が
いいようです。

書込番号：22742812

[夏のひかり]

CFD PG2VN シリーズ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b05gpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。

なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？
サーマルパッドは絶縁物だと思いますが説明がないので不思議です。

PG2VN - Twitter検索
https://twitter.com/search?q=PG2VN&src=typd

書込番号：22742824

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？

これは、例えば、メモリチップのみがヒートシンクに接触している状態で、高負荷時にメモリチップの温度が50度、コントローラーチップの温度が60度とします。メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

これが、メモリチップとコントローラーチップの両方がヒートシンクに接触していると、同じくらいの温度になるので、例えばメモリチップは55度、コントローラーチップは55度になります。この場合コントローラーチップは、まだ5度も余裕があると思って転送速度をダウンさせない。ところが、メモリチップの方は実際には55度で目標温度を5度もオーバーしている状態で、転送速度が速いままなので、さらにここから温度が上昇することになる。

書込番号：22742932

[夏のひかり]

＞Keystarさん
＞メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、
＞温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、
＞センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

それはKeystarさんの妄想ですか？
妄想でないならエビデンスを示してください。

＞＞なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか？

センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

＞ベンチマークを複数回繰り返してもモニタリング可能な温度は70度前後に収まっていますが、
＞1周目の書き込みテストですでに若干の速度低下が確認でき、
＞2週目以降はアクセススピードが高速になる連続読み出しと連続書き込みの両方で大幅に速度低下が発生しています。

＞スポットクーラーで冷却しながらテストを行ったところ、
＞ソフトウェアモニタリングによるSSD温度は40度前後まで下がって、
＞連続アクセスでも速度低下は発生しなくなりました。
＞やはり上で確認された速度低下はサーマルスロットリングが原因で間違いがないようです。

この結果からCFD PG2VNのサーマルスロットリングは70℃で作動します。
メモコンはヒートシンクに接触していないのでヒートシンクが付いていないと同じです。
だから発熱してサーマルスロットリングが作動するのです。

スポットクーラーできちんと放熱するとサーマルスロットリングが作動せず
正常に動作する事が見事に証明されています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

ヒートシンクを付ける目的はサーマルスロットリングの回避です。
浮いてたら効果無いです。

書込番号：22743353

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>それはKeystarさんの妄想ですか？
>妄想でないならエビデンスを示してください。

>センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。

私が言っている内容は、夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。


つまり、一番冷やしたいメモリチップの温度を下げるために、センサーで検出した温度をもとに、転送速度をダウンさせて発熱を減らすサーマルスロットルを開始するかどうかをファームウェアで判断しているわけですが、これがメモリチップとセンサー部の熱結合が低くて、ある程度の差があることを前提にファームで制御しているのに、センサーのついているコントローラーチップとメモリチップの両方をヒートシンクに接合してしまえば、センサーとメモリチップの温度差が減ってしまい、温度センサーの精度が低下したことになります。

この結果、センサーの検出温度をもとにメモリチップの温度を管理しているフォームウェアで想定している温度よりメモリチップの温度が上昇することになる。

転送速度はサーマルスロットが開始されなくなるので、上がるかもしれませんが、それはメモリチップの温度が、本来のファームウェアで制御していた目標温度より高くなることを代償として得た物であり、上に書いたように、いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものということです。

そこで、一番最初の話に書いたように、隙間をふさぐことは推奨できない、ヒートシンクのない同様製品を買って、大型の市販ヒートシンクをつけるか、あるいは、ヒートシンクにアルミテープを張って空気との接触面積を増やすなどの方法で放熱能力を高める。あるいは、メーカが推奨するように、ケース内のエアフロ―を改善するなどの方法がおすすめです。

書込番号：22743681

[夏のひかり]

CFD公式 PG2VN シリーズ　
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
＞■ ヒートシンクの設計について
＞PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
＞Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
＞コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
＞PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

＞私が言っている内容は、
＞夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
＞ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
＞１．コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
＞２．サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
＞３．コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
＞「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、
＞『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

CFD公式HPには１の記載はありますが２と３の記載はありません。
非公式な見解ですね！

要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！

普通は一番発熱するコントローラーを重点的に放熱します。
そうでないとサーマルスロットリングの作動は防げません。
役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！

書込番号：22743779

[夏のひかり]

▼価格レビュー　
改良版？ 容量：512GB
https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab
購入先：アマゾン
ファームウェア：ECFM12.2（改良版） → 旧版はECFM12.1
メモコンの隙間：隙間無し
ファームウェアがECFM12.2（改良版）になっていれば隙間がないみたいです。

▼アマゾン　カスタマーレビュー
ヒートシンクを剥がさず隙間が埋まりました 2019年6月7日 容量：1TB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R1KKD7L817NOLD/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞やったことは、ヒートシンクにドライヤーを当て粘着剤を柔らかくしたところへティッシュを当て（熱いので）強く推しただけです。
＞（横から見て隙間がなくなりました）。

コスパいいと思う　2019年6月14日　容量：512GB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R2C4ZAWY4P69AJ/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
＞一部がヒートシンクに接してないとのことでしたが、
＞何度かcrystal diskを回すしたあとに押さえつけるとくっつきました。

隙間にCPUグリスを注入するとかのアイデアがありますが確実性がありません。
実際に試したレビューも見かけません。

書込番号：22743852

[Keystar]

＞夏のひかりさん
>要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
>コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね！

>役立たずなヒートシンクと言う訳ですね！

仰る通り。ただ、メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそう。

設計上メモリチップの冷却を優先したので、コントローラーちゃんは、少し我慢してね、というところでしょうか。

書込番号：22743856

[KAZU0002]

>メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそ
それで冷却が足りないから問題になっているのです。

そろそろ意地を張らずに間違いを認めましょう。

書込番号：22744097

[Keystar]

＞KAZU0002さん
別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。

あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。

もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。

書込番号：22744128

FW更新で、サムスンより１万も安いのに同等のスペック！

[正義の鉄拳！]

今まではサムスン買ってましたが、

もう二度とK国製品を買わないと決めた私にとって、タイムリーな、とてつもない朗報でした。

ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。数百円程度。

ヒートシンクまで付いてこの価格というのが凄い！

書込番号：22577538

[KAZU0002]

ヒートシンクを剥がしたら保証が無くなりますw

>【SSD】CFDのPG2VNの1TB届いたけどコントローラーにヒートシンクくっついてないよ【M.2】 - 汎用型自作PCまとめ
http://www.jisaka.com/archives/31347549.html

書込番号：22578033

[kaeru911]

＞ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。

それをこっちがやらなきゃ駄目な時点で、製品としてはリコール対象になっても不思議じゃないよね。

無い方が良いヒートシンクなんか付けてもらってもねぇ…　外したら保証無くなるし。

ってか消されたのか消すのを頼んだのか知らないけど、応援してるつもりが逆効果になってるって前書かれたでしょ？
まだやるって事は、やっぱり某国の・・・なんだろうな。
まあ頑張ってください。

書込番号：22578259

[Lovely_Yoko]

価格コムで売れ筋上位を独占するCFD販売製品群

＞KAZU0002さん
＞kaeru911さん
＞正義の鉄拳！さん

まだ懲りない見たいねぇ！？
正義の鉄拳が聞いて あ き れ る ！
コントローラーが熱暴走する原因となる、放熱を邪魔するヒートシンクを付け、リマーク品の可能性がある製品を販売するCFD販売
そして、それを Samsung 攻撃の糧とする 者
なぜか1位から7位まですべてCFD販売製品
秋葉原とは売れ筋が違う
Amazonの売れ筋とも違う

国内最安値を居ながらにして探せる価格コムは、どこに行ったのか？
良識ある識者がレビューしたり、適切で参考になる口コミもあったのは今は昔

Amazonの存在は環境を変えた
価格コムに出店していない店舗が増えた
出店料が高いからだろうか？

東芝64層 NAND は2017年時点で既に2TBが片面実装されていた
本製品に使われている NAND は東芝がとっくに製造していない
一枚の直径 300mm のシリコンウェハーから何個の製品を作るかでコストが決まり、利益が変わる
高密度で1個で容量の高い NAND を作る方が儲かる
今の最新は128層、密度が高い製品が作れるのに低密度の製品は作らない、同じ製造装置で作れるのだから
どこの倉庫に眠っていた在庫を寄せ集めて作っているのやら？
型番を消してリマークしたパーツである可能性がある

CFD販売は抜き取りをしてリマーク品(不良品)が使われていないか検査していると公言
リマーク品を使っている可能性のあるメーカーの製品だと自ら白状した

それを宣伝して回る方のハンドルネームが 「正義の鉄拳 」なんだって、可愛くない？ このハンドルネーム(笑)

やれやれ(笑）

書込番号：22578479　スマートフォンサイトからの書き込み

[Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪]

＞Lovely_Yokoさん
弄るな危険(笑)

オモチャにすると色々ビクビクされて
喜ばれますから止めましょうね。

先だってのスレで用語的に気になってたトコあるですよ。
電源ユニットを安定化電源って呼んで良いのかなぁ？？と、確かに構造目的あってますけども。
そんなに安定してる？とか思ったり(笑)
あともう一個の奴はUPSで良いんでは？とか思いつつ読んでました。

＞正義の鉄拳！さん
その論調では貴方のご希望がCFDオススメとしたいのであれば真逆の行為でCFDの評価を貶める事に繋がってるのですが気が付いていないのですね。

色々頑張りましょう。

(と、珠には水を掛けてみる)

書込番号：22579509　スマートフォンサイトからの書き込み

[Lovely_Yoko]

＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん
弄って欲しいんですよ、あぁ言う人は
寂しいんです、誰からも相手にしてもらえないんだと思います
(*^^*)

安定化電源のPC用ですから当たらずも遠からず・・・

非常用電源は正弦波でないものは、絶対にダメです
試しにコンセントを抜けば分かります
どれだけ多くの企業のシステム担当者がそれで泣いたことやら
このサイトで言う倉庫(データ保存)用の外付けHDDやNASのバックアップ電源に、某有名海外製品を使ってた方達です

書込番号：22579542　スマートフォンサイトからの書き込み

[Lovely_Yoko]

隙間に熱伝導グリスを詰めよう(笑) 欠陥品ではなく仕様です・・・(きっぱり)

＞正義の鉄拳！さん
＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん
＞kaeru911さん
＞KAZU0002さん

正義の鉄拳！ さんは今まで韓国製の「サムスン」を買ってたんですって
(*^^*)
どうしたら「サムスン」と読めるのかしら(笑)
もしかしてローマ字読み？ まさかねぇー！？

ファームウェアー(FW)更新すると保証対象外になる本製品、熱暴走を引き起こすヒートシンクまで付いて、この価格！

ヒートシンクとコントローラーの隙間に熱伝導グリスを押し込む(その時点で保証対象外)のが良いとか・・・

みんなに笑いを届ける素晴らしい方ですよー
もちろん本製品は絶対に、絶対「リマーク品」でなんかではありません・・・・よね！？ ＞正義の鉄拳！さん

書込番号：22579992　スマートフォンサイトからの書き込み

[kaeru911]

消されたのか頼んで消したのか不明ですが、この間　逆効果って言われたのに、まだ同じような書き込み続けるのは、この不具合？を逆手に取ったCFDの評判を下げる為のやり方っぽいです。

一見K国下げしてるっぽいけど、実は応援してるようですね。　ってかK国から依頼を受けてやってるのかも？ｗ
この製品だけに書き込みしてるのは、違和感が…


せめてヒートシンク無しの製品出さなきゃ買いませんけど。
すぐ下で
https://ascii.jp/elem/000/001/839/1839497/
話題になってましたが、ヒートシンク無しのこれなのかな？

書込番号：22580289

[Lovely_Yoko]

＞Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪さん

そんなに安定してる？
ってところが日本人がなめられてると言うか・・・
そして「素人志向」とかいう製品を売る日本企業

安定どころか知り合いが起動しないとか、落ちると言うのでテスターかけたら案の定でした

12Vが10V以下
5Vが3か4Vでした

24ピンは測りませんでしたが、同じようなものだと思います

PC用不安定電源でした
それでも安けりゃなんでも売れる！

なめられてます
世界唯一の100V商業電源の国だから、相手にされなくて当然ですけど
私も外国企業の立場で言うとめんどくさいんです、日本人！

書込番号：22580443　スマートフォンサイトからの書き込み

[夏のひかり]

CFD PG2VN シリーズ ファームウェアアップデートツールのお知らせ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
本製品のファームウェアをアップデートするツールを公開いたします。
【ファームウェアバージョン】ECFM12.2
【更新内容】OPAL対応とパフォーマンスの向上
【手順】下記URLよりダウンロードいただき、ZIPファイル内の手順書を参考に行ってください。
【ご注意】本ツールの利用は、製品保証対象外行為となります。ご注意ください。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
↑製品保証対象外になるファームウェアアップデートを公然と公開するあきれた会社です。
　
そんなの他社ではあり得ません。

書込番号：22581444

[夢の光景]

PCケース内に熱が滞留する箇所を確認して出来るだけ無くす、
つまりエアーフローをコントロールできるようになれば
特段ヒートシンクが無くても大抵問題ないと思います。

エアーフローに悩むのも毎年訪れる夏場を乗り切る自作erの楽しみだと思います。

自作erの神経を逆なでするような露骨な発言は如何なものかと思いますが、
たかが趣味でやっている自作erであり、熱エネルギーの専門家でもない一個人が
上手くいったからとその道の専門家ぶる自作erって多いんです。
マニアのそういう心理に付け込まれて高額なものを買わされるハメになるんです。
回避するためにはネット上の評判を鵜呑みにせず事前に念入りに検討するべきです。

この製品だって２万円弱ですから。

製品が違うので余談にしておきますが、去年の冬前に出た某有名PCパーツは
当初から処理性能向上に比例した熱が問題になるという話題が出ているので
入手困難で品薄だからと風潮に流されて解禁直後に慌てて購入する必要はありません。
１年経ってから購入を検討すればいいんです。なんの製品がバレバレですけどね。

書込番号：22581516

[uechan1]

＞正義の鉄拳！さん 100％とは言えませんが、概ねおっしゃっていることには賛成です。もっと頑張ってください。負けるな！

書込番号：22583420

[クールシルバーメタリック]

970 EVO 系列よりお安いのに結構カタログスペックがいい、お買い得商品になれるだけの資質があったかもしれない、という意味では実に惜しい製品だったんだよなぁ・・・・・・ああ、ヒートシンクさえついてなければ、ととても残念に思う製品。


っていうか、NVMeのM.2 SSDにヒートシンクは絶対につけないでほしいよね、各社とも。
そうすればこういう残念なスレが出来ないのになぁ。


外務省のHPでSAMSUNGのある国を調べると、か行じゃなくてた行なんだよね、当たり前だけど。
なので、スレ主さんにはぜひとも「K国」ではなく「D国」と書いていただきたい・・・・・・どっちでもどうせ消されるかもだが(^_^;)

書込番号：22583512

[Lovely_Yoko]

グリーンハウスの E12 + TOSHIBA NAND SSD

＞正義の鉄拳！さん
＞uechan1さん

この人も「余命・・・年」とかの言う通りに懲戒請求して訴訟されたんじゃないかしら？
挙句に余命ジジーに訴訟費用カンパして、ジジーは訴訟取り下げて印紙代をポッポして知らん顔

なんだかなぁ・・・「云々」は「でんでん」と読めば正しいかな！？

そう言えば今日 グリーンハウスから、同じく TOSHIBA 3D NAND 搭載 M.2 NVMe SSD が4月下旬から発売と発表されました
あれれ、コントローラーの E12 にヒートシンクがついてるよー
どうして？ どうして？ ダメなんじゃないの？

おかしいなぁー、とっくに96層 NAND をTOSHIBA は作っていて、両面なんて 2T だっていらないのに・・・いつの？どこの TOSHIBA 製なのー？
OPAL 対応品と非対応品があって、初めからファームウェアのアップデートなんて必要ないんだけど、対応品なら・・・ね！？

不思議の国の CFD販売
超高性能試験装置で検査した TOSHIBA製 NAND メモリ Phison E12 使用とおっしゃいます
抜き取り検査もして「リ・マ・ー・ク・品」の混入もチェックしてます、だって・・・・！

すごい！

書込番号：22593345　スマートフォンサイトからの書き込み

[KAZU0002]

"うんぬん"

書込番号：22593371

[夏のひかり]

＞FW更新で、サムスンより１万も安いのに同等のスペック！
★FW更新で保証対象外！

＞ヒートシンクを活かしたいなら、熱伝導シリコンとかで隙間埋めれば良いだけですよ。数百円程度。
★改造行為で保証対象外！

＞ヒートシンクまで付いてこの価格というのが凄い！
★確かにSSD業界に価格破壊をもたらした功績は大きいと思う。

価格COM レビュー5件
https://kakaku.com/pc/ssd/itemlist.aspx?pdf_ma=2092&pdf_Spec001=1&pdf_Spec101=8&pdf_Spec102=8&pdf_Spec103=4
★☆☆☆☆ リマーク品つかまされたかな
★★★★★ 空冷はした方が良さそう
★★★☆☆ ほぼ起動専用で使ってます
★★★★☆ インテル760pからの載せ替えです。
★☆☆☆☆ 残念極まりないSSD

アマゾン　カスタマーレビュー2件
https://www.amazon.co.jp/dp/B07P5ML7QK
★☆☆☆☆ 性能高いのに残念なSSD
★★★★☆ ヒートシンクを交換すると原因不明の速度低下

安物買いの銭失いですね！
1,000円なら買ってみたいです。(^^;

書込番号：22593705

[zekeeco]

リマーク印隠しのヒートシンクですかいね。
放熱の為にしてないのでは。

CFDは、WDもcrucialも販売元ですよ。
この商品だけが、保証なしだぞ、
他は5年なのにね

書込番号：22737127

ヒートシンクなんてどうでもいいです。

[正義の鉄拳！]

自分はマザーボードに熱逃がすタイプのヒートシンクを持ってるので。

それより、ここがモタモタしてるせいで、敵国の製品が売れてしまっている気がして嫌です。

パチンコと同じ資金援助ですか。

書込番号：22546306

[kaeru911]

変な人だなぁ〜？

正義の鉄拳！さん　の住んでいる場所のSSDはこのメーカー以外全て某国製なのか？？


少なくとも私の住んでいる地球では他の国の製品もたくさんあるけど。

前と同じ内容なんだから、わざわざ別スレ立てないで、前のスレを使えば？
某国の人と変わらないよ、これじゃぁ( ；∀；)

買いたい人が買いたい製品買えば良いだけ。　
私は今の所買うならWDの黒かな。

書込番号：22546434

[KAZU0002]

あなたの思考展開とやっていることが、あなたが嫌いな人と同じになっていますよ。
https://cdn-ak.f.st-hatena.com/images/fotolife/k/kemurikikakuku/20170201/20170201184641.jpg

書込番号：22546505

[KS1998]

接触してないヒートシンク剥がしたら保証対象外になるっていうし、こんなお粗末な製品今更誰が買うの？
CFDの言い訳も酷いし、これ買うぐらいだったらSamsungの製品買いますよ、私は。
製品の良し悪しと政治的な話をごっちゃにするなんて、某国とまんま同じじゃないですか。

陰謀論述べる前にちゃんと製品直して販売する方が先じゃないですかね？
愛国は盲目的に信奉することじゃありません。

書込番号：22546518

[KAZU0002]

多分、たまたま検索したら東芝製メモリとかいう文字が目に飛び込んだので、深い考察も無くこのSSD"だけ"に執着しているんだろうけど。
どうせなら、「東芝WD連合」とかあたりの単語を拾えていたら、こんなみっともないことにならなくて済んだんだろうね。さらにいえば、SANDISKあたりも調べておこう。

ちなみに私は、WDのBlack使ってます。

書込番号：22546579

[夏のひかり]

＞ヒートシンクなんてどうでもいいです。
＞自分はマザーボードに熱逃がすタイプのヒートシンクを持ってるので。

それならヒートシンクの付いていない Samsung 970EVO Plusがお勧めです。(笑）

CFDのCSSD-M2B01TPG2VNはヒートシンクが付いています。
剥がすと保証が無くなります。
また無理に剥がすと壊れる危険もあります。

【参考】
CFD販売 SSD M.2 接続 NVMe PG2VN シリーズ 1TB CSSD-M2B01TPG2VN \20,345
https://www.amazon.co.jp/dp/B07P5ML7QK

▼1件のカスタマーレビューをクリック
★☆☆☆☆　性能高いのに残念なSSD

書込番号：22546624

[夏のひかり]

128KB Sequential Sustained Write	970EVO Plus (1TB)	970EVO (1TB)	WD Black SN750 (1TB)

▼128KB Sequential Sustained Write
1位：Samsung 970PRO (1TB)
2位：Samsung 970EVO Plus (1TB)
3位：Samsung 970EVO (1TB)
4位：WD Black SN750 (1TB)

▼コメント
1位：Samsung 970PRO (1TB)はMLCなので落ち込み無し
2位：Samsung 970EVO Plus (1TB)は40GBの書込量で1500MB/sに落ち込む
3位：Samsung 970EVO (1TB)は40GBの書込量で1200MB/sに落ち込む
4位：WD Black SN750 (1TB)は12GBの書込量で1500MB/sに落ち込む

★30GBの書込量で落ち込まないSSDが望ましい。

書込番号：22546630

[夏のひかり]

970EVO Plus (1TB)	970EVO (1TB)	PG2VN (1TB)	WD Black SN750 (1TB)

CDMでの比較です。

CDMはバージョンによって表示方法が違うので
同じバージョンに揃えないと結果も違うし見づらいです。

またパソコン環境（ハード構成、ＯＳバージョン)や使用容量によっても
ベンチが変わってくるので同じ条件に揃えるのが好ましいですが難しいです。

またKB4056892（CPUの脆弱性対策パッチ）適用、非適用も考慮する必要があります。

書込番号：22546977

[クールシルバーメタリック]

スレ主のおつむの具合はともかくとして。

NVMeのSSDのヒートシンク、どこのメーカーもつけないでほしいよなぁ、とは思います。
必要ならこっちで別途買うから、冷えないヒートシンクをつけて売るのはよしとくれ、と。
CFDのこれだけじゃなく、結構色んなメーカーが冷えないヒートシンクつけて売ってるよね。

書込番号：22547081

[KAZU0002]

>NVMeのSSDのヒートシンク、どこのメーカーもつけないでほしいよなぁ、とは思います。
ラベルを裏に貼ってくれれば、尚よし。

書込番号：22547626

[夏のひかり]

チップの高さを揃えてくれれば尚よし

書込番号：22547671

[夏のひかり]

PX-512M9PeG_浮き

PX-512M9PeG_ヒートシンクの浮き

一見厚いヒートシンクに見るけど薄いアルミ板をプレス加工して見せかけているだけ。
安い奴！

書込番号：22547675

[夏のひかり]

SN750_HCモデル

WD Black M.2 NVMe-SSD SN750_HCモデルの発売がもたついています。
もしかしてこれも浮いているのでしょうか？

りっぱなヒートシンクを付けても性能がアップする訳ではなりません。
価格だけアップする様では売れません。

厚みがある様に見えるヒートシンクですが"張り子の虎"じゃないですよね？

書込番号：22547726

[夢の光景]

＞マザーボードに熱を逃がすヒートシンク

X470 gaming proで例えますが、m.2_1直下に設置する某パーツですかね？
排熱は出来るだけマザーボードから逃がすのが鉄則ですけど、
確かにそのように設計してあっても実際はパーツを直に冷やす人は殆どいないので
マザボ側に熱が滞留してしまうという現実があるので…。
関係ない話で恐縮ですが、今年の夏〜秋は見ものですよ、そう言いたいのでしょう。

書込番号：22581613

嫌韓特需で予想外だったんでしょうが

[正義の鉄拳！]

発売早過ぎたんじゃないかな。

いつごろ入荷するかの目途すら立っていないようだし。

書込番号：22536044

[KAZU0002]

>【SSD】CFDのPG2VNの1TB届いたけどコントローラーにヒートシンクくっついてないよ【M.2】 - 汎用型自作PCまとめ
http://www.jisaka.com/archives/31347549.html

売れないから入荷しない。

書込番号：22536079

[kaeru911]

価格.comでも話題になってますが。
あちらの事を気になさるのも結構ですが、もう少し製品も調べてあげてね(^-^;


今の所売り切って逃げ切ろうって感じ。　ですが騒ぎが大きくなったら回収迄行くかも？

なので次回入荷は未定と言う無しっぽいですね。
ショップもこれだけ騒動になった製品今はリスクが多いでしょうから、仕入れないんじゃないですかね？

書込番号：22536133

[クールシルバーメタリック]

ヒートシンクついてないバージョンをさっさと出してほしいなと思う今日このごろ。
だってうちのマザーボードだといい感じのヒートシンク標準装備だから、SSD付属のヒートシンクは邪魔だしぃ。

一度「ヒートシンクがコントローラーと接していないのは仕様です」ってな感じのことを言い切っちゃったから、いまさら「今回ちゃんとヒートシンクがコントローラーに接するようにしました」的な新バージョンも発売できんよね(^_^;)

書込番号：22536427

[KAZU0002]

実測結果がTwitterにUPされていたのでURLを。
>CFD PG2VN SSDですがヒートシンクとコントローラの接触不良問題はかなり深刻です。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
熱だれでWriteが100MB/sまで落ち込むそうです。
ヒートシンクを適切に貼り直して、1000MB/sで回復とか。
…さすがにこれは、回収物かなと。


嫌韓特需ww

書込番号：22536648

[クールシルバーメタリック]

＞KAZU0002さん
そのうちCFDのHPに「熱だれを起こすので一度に書き込むファイルの総量は10GB程度までにして下さい」とか、そういう注意書きが加えられるんでしょうかｗｗｗ
ともかくおもしろ情報感謝です。

書込番号：22536776

[ガリ狩り君]

ちょっと前まで、冷却見直しをしていた俺が通りますね。
購入を見送って正解だったみたいですが、ツクモに行くとPG2VNの２TBや512GBは売れ残っていましたよ。



元からヒートシンク無い方が、自分でヒートシンク作り自由度上げて改善しやすいので、ヒートシンク無しは欲しいですね。
WD Blackもヒートシンク内の買いましたが、760Pと比較するとアレも爆熱なので、後発の製品にヒートシンク無しのバリエーション設定も、増えるような気がしますね。

書込番号：22537537

人気あり過ぎ。なかなか手に入らない。

[正義の鉄拳！]

日本人なら、まずサムスンはあり得ないでしょうし、それもあっての人気でしょう。

書込番号：22527712

[KAZU0002]

>PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
>Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
コントローラーの方が発熱するから、コントローラーの方を冷やしたいのに。これじゃいくら東芝チップでも買わない…

書込番号：22527761

[クールシルバーメタリック]

うん、ぶっちゃけヒートシンク無しで出してほしいくらい。
最近のマザーボードだとM.2に出来の良いヒートシンクを標準装備だし、厚めな熱伝導シートがあれば多少の凹凸ができるような場合でも吸収してくれるし。
モノは良さげなんで残念なんだよなぁ・・・・・・スレ主よりかはマシだけど。

書込番号：22527834

[ZUUL]

東芝の純正１ＴＢはヒートシンクなしですね、
ＣＦＤは心配してくれてるのか。

温度管理のセオリーは、メモリよりコントローラのほうを
温度が上がる環境において、やばくなったらメモリが動けている
うちにシステムを閉じる、ということじゃないですか。

書込番号：22527916

[KAZU0002]

ついでにこちらにも。

>CFD PG2VN SSDですがヒートシンクとコントローラの接触不良問題はかなり深刻です。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
熱だれでWriteが100MB/sまで落ち込むそうです。

書込番号：22536651

出荷販売延期

[ガリ狩り君]

既に先月注文していましたが、3月中旬の予定と言いながら、また延期のアナウンス流れなけりゃいいなぁ('A`)ｵﾄﾅﾉｼﾞｼﾞｮｳﾅﾝﾀﾞﾛｳｶ?

https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000113.000032645.html


ざっくりと簡単なレビューは、後にと言うことで、久しぶりにインテル以外のSSD購入となりそうです。

書込番号：22504755

[オリエントブルー]

こんばんワン！

ヒートシンク装備
温度管理をSSDのコントローラーで実行
なかなかにGoodではございませんか。あなた

ま〜わっしめの場合は970EVOになってしまうが
それもなかなかに魅力的良さげな様子でありますな。

そろそろM2もGetしようかなと思いつつ
そのままなのでレビュよろしくお願いしますよ∠(^_^)

書込番号：22505253

[uechan1]

　1665TBWがすごい。500GBでも800TBW。
　その後新情報はあがっていませんか？
　
　私が一番気にかかるのは、CDIで各種数値（健康％、総書き込みTB等）です。速度は気にしません（体感上、差がないので）。　

　地元名古屋のMELCO（BAFFALLO）系で四日市MAND。SaｎDisk Extreme PROの後継候補NO1にしたいと思っているので・・・　（あまり説得力がありませんが）

書込番号：22510605

[どんどんぶりぶり]

やっと発売されたようですね。 予約していた量販店から入荷すると昨日に連絡がありました。

価格は税込￥19800とのことです。
500GBも同時に入荷とのことでした。

当方の諸事情でまだ手元にはありませんが今日か明日に取りに行って来る予定です。

書込番号：22521094　スマートフォンサイトからの書き込み

[夏のひかり]

CFDからPhison E12コントローラー採用のヒートシンク付ハイスペックM.2 NVMe SSD「PG2VN」シリーズ
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3002530

＞CFDが2019/1/18に発表した、Phison製ハイエンドコントローラ E12と3D TLC(BiCS3)を組み合わせ
＞リード最大3470MB/s、ライト最大2750MB/sを実現するM.2 NVMe SSD「PG2VN」シリーズが
＞アキバのPCパーツショップに入荷、2019年3月10日(土)より販売を開始している。

書込番号：22521344