『ヒートシンクの件』のクチコミ掲示板

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2019年 2月中旬 発売

CSSD-M2B01TPG2VN

  • 容量1TBのPCI Express 3.0(x4)インターフェイス対応SSD。フォームファクターはM.2 2280。
  • Phison製コントローラー「E12(PS5012)」と東芝メモリー製BiCS3 TLC NANDを採用。
  • 「Intelligent Thermal Throttling controller」を搭載。最適な温度管理をコントローラーで実行し、ヒートシンクが放熱性を高め、性能低下を抑制する。
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容量:1000GB 規格サイズ:M.2 (Type2280) インターフェイス:PCI-Express タイプ:3D TLC CSSD-M2B01TPG2VNのスペック・仕様

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ヒートシンクの件

2019/06/17 17:21(7ヶ月以上前)


SSD > CFD > CSSD-M2B01TPG2VN

スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

CSSD-M2B01TPG2VNに作り付けのヒートシンクが、コントローラーチップに接触していないので、設計ミスという感じで叩かれているようですが、メーカーの回答を参考にすると、これはサーマルスポットの発生するメモリチップを重点的に冷やす、それとヒートシンクのメモリに接触していない裏側の面からも空気に放熱させるとの狙いで設計者の意図と思われます。この隙間にエアフロ―があれば、かなりの放熱強化になる。

これが市販のヒートシンクであれば、M.2基盤のどこを重点的に冷やすのがいいかなんてわかりませんから、基盤全体を冷やすように、全面で接触させるのが常識になります。メモリチップを重点的に冷やすのは、メーカ標準品だからできるやりかたということです。

もし、この隙間を熱伝導性のパテかなんかで埋めてしまうと、コントローラーチップのセンサー部の温度は下がりますが、メモリチップは逆に放熱が悪化するので温度が上がり、温度センサーとメモリチップの温度関係がくるってしまうので、設計の意図に反することになる。

CSSD-M2B01TPG2VNで放熱を気にする人は、別メーカーのヒートシンクなしの製品を買って大型のヒートシンクをつけるか、あるいは、標準のヒートシンクに少々手を加えて放熱能力を強化するのがよいと思われます。私が、別のM.2 SSDでやっているのは、ヒートシンクの上面に、市販のアルミテープでヒダをつけて、実効的な体積を増やして放熱能力を強化する。それと、私が使っているM.2 SSDは基盤の裏面にもメモリチップが実装されているので、これにもアルミテープを張って、上面側のヒートシンクに熱を伝えることをやっています。アルミテープは、できれば厚手の物で、耐熱性のものがいいのですが、わたしはとりあえず百円均一ショップで買った安いものでかなりの放熱効果が確認できたので、そのまま使ってます。

コントローラーチップとヒートシンクの隙間をふさぐことは、お勧めしません。

書込番号:22741878

ナイスクチコミ!2


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クチコミ投稿数:6241件Goodアンサー獲得:767件

2019/06/17 17:35(7ヶ月以上前)

・・・・・・聞くところによると、

https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab

今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

書込番号:22741911

ナイスクチコミ!4


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/17 17:49(7ヶ月以上前)

>クールシルバーメタリックさん
>今は浮いていないんだそうな・・・・・・どういうこっちゃねん(^_^;)

推定になりますが、この隙間で悪評が立って売り上げが落ちたので、ふさいだのではないですか。

性能的には若干落ちると予想されますが、市販のヒートシンクと同等になるわけで、そう大した違いではない。

書込番号:22741938

ナイスクチコミ!1


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/17 19:15(7ヶ月以上前)

一般的なSSDの場合、発熱が問題になるのはコントローラー部分なので。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/img/ah/docs/1061/008/m2-peak.jpg
メモリチップの発熱が問題になるというのなら、事例が欲しいところです。

書込番号:22742105

ナイスクチコミ!2


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/17 20:37(7ヶ月以上前)

>KAZU0002さん
これは失礼しました。私が現役のころのメモリ回路は、メモリのチップの消費電力が問題だったので、場合によってはメモリにヒートシンクをつけるということをやってましたので、コントローラーチップとどちらの温度が高いかという最近の事情のチェックは怠っていました。

ただ、コントローラーチップの温度が高いとしても、メモリのみヒートシンクが接触し、コントロールチップには接触しない状態で設計のバランスが保たれていれば、この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。また隙間をふさぐと、ヒートシンク下面からは放熱できないので、ヒートシンク全体の放熱能力は下がります。

書込番号:22742286

ナイスクチコミ!2


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/17 21:14(7ヶ月以上前)

>Keystarさん

大きな勘違いです。

Wikipedia 熱伝導率
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D%E5%B0%8E%E7%8E%87

アルミニウム:236
空気:0.0241
アルミは空気の9792倍の熱伝導率です。

自作とゲームの趣味の日々 
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

自作とゲームの趣味の日々 
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

書込番号:22742400

ナイスクチコミ!3


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/17 21:25(7ヶ月以上前)

>この隙間をふさぐことは、それを狂わすことになるので推奨しません。
外出ですが。アルミより空気の方が冷えるのなら、そもそもヒートシンクって何?ってことになりますので。完全に間違いだと思います。
「ヒートシンクで冷やす」とは、熱を伝えた上で空気に接触する面積を増やすことで放熱を促進することです。
…ひっついていない状態で、コントローラーICとヒートシンク、どちらの温度が低いのかを考えれば、自明な話かと思います。

SSDのコントローラーは、単なるDRAM等のメモリコントローラーではありません。フラッシュメモリの弱点(速度と書き込み回数制限)をカバーするために、高性能なコントローラーほど大量の演算をしています。そのために、SSD状ではもっとも高発熱な部分となります。


ついでに。ヒートシンクをきちんと付けた方が改善しているという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
>ヒートシンク無し(現在市販されているものと同じ状態)とヒートシンクをコントローラに付けた状態のHD Tune Pro書き込みテスト結果を載せます。

書込番号:22742425

ナイスクチコミ!3


ZUULさん
クチコミ投稿数:6292件Goodアンサー獲得:695件

2019/06/17 21:52(7ヶ月以上前)

理屈上はヒートシンクが接していると放熱効果が期待できるが、
となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、メモリの
方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

動作温度範囲が70℃くらいの話だから、他のデバイスと同様に
とにかくケース内クーリングに要注意と、CFDの言う通りでしょう。
SSDは激戦業界だから、見た目が売れ行きに影響する。CFDと同じ
デバイス構成のMicronもヒートシンクを付けてきた。(はじめは
なかったような?)

書込番号:22742495

ナイスクチコミ!0


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/17 22:37(7ヶ月以上前)

>ZUULさん
>となりのチップと熱の共有になって、弱い方が先に倒れる。
>定格温度はコントローラよりメモリの方が低いから、
>メモリの方が不安になります。つまり、コントローラの熱を受けて、
>メモリの温度が上がって動作不良を起こす。

メモリの動作温度が明確でないと説得力に欠ける説明です。
この説明ではヒートシンクを付けたM.2-SSDは全滅です。

ヒートシンクを付けたM.2の負荷時の温度は概ね50℃程度です。

温度が上昇するとサーマルスロットリングが作動し速度低下が起こりますので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。

ヒートシンクがない場合の温度はコントローラーは90℃、メモリは70℃ですので
ヒートシンクを付けると熱結合されますからM.2全体として概ね50℃程度になります。
この温度でメモリが動作不良を起こすのでしょうか?

自作とゲームの趣味の日々 
「Corsair Force MP510 960GB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html

東芝 NANDフラッシュメモリ
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2014/08/69_08pdf/a10.pdf
・民生機器向け 
・動作温度:-25〜+85℃ (半導体の一般的なスペックです)

書込番号:22742614

ナイスクチコミ!0


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/17 22:47(7ヶ月以上前)

まちがって、別のスレに書いてしまったので、こちらに再度書き込んでおきます。

少し誤解があるようですが、私が言っているヒートシンクの放熱能力とは、基本的にヒートシンクが周囲の空気に熱を逃がす能力を言っています。(あと放射による冷却分もありますが、これは比較的少ない)

ヒートシンクの上部はフィンになっていて隙間に空気が詰まっていますが、これは周囲の空気に触れる面積を増やして周囲の空気に逃がす熱を増やすためです。もしこの隙間を全部熱伝導性の高いアルミで埋めしまえば、つまり、四角いただのアルミの塊にしてしまえば、放熱能力は上がりますか。これは、空気との接触面積が減るので下がります。

CSSD-M2B01TPG2VNの場合、メモリチップのみがヒートシンクに触れていて、コントローラーチップは触れていないので、この辺りは隙間になっている。ということは、この部分のエアフロ―に大きく影響されますが、ヒートシンクからこの隙間の部分の空気にも放熱できるので、空気との接触面積が増え、放熱能力が上がります。

この部分の隙間を熱伝導性のパッドで埋めてしまえば、コントローラーチップとヒートシンク間の熱抵抗は低下しますので、もしヒートシンクの温度が一定であれば、コントローラーチップの温度は低下します。

ただし、隙間を埋めて、空気に触れる面積が減少した分は、ヒートシンクの放熱能力が下がるので、ヒートシンク自体とメモリチップ、M.2基板の温度は、隙間を埋める前より上がります。

差し引きでどうなるかですか、この隙間の空気に放熱している量は、この隙間を抜けるエアフロ―に大きく影響されるので、一概に言うことは難しい。ただ、エアフロ―があまり期待できない状態では、隙間を埋めようが埋めまいが、ヒートシンク自体の放熱能力はさほど変わらないので、隙間を埋めてコントローラーチップとヒートシンクの熱抵抗を下げた分がほぼダイレクトに効いてチップの温度は下がると推察されます。

また、例え、隙間をふさいでコントローラーチップの温度は下がったとしても、メモリチップの温度は上がってしまうので、メモリチップの寿命やデータの書き換え回数に悪影響が出ると予想されます。メーカーは温度に対する抑制として、データの転送レートを下げて温度上昇を防ぐということをやっているので、センサーのついているコントローラーチップの温度が下がっても、メモリチップの温度が上がってしまえば、製品の寿命や書き換え回数が、設計者が意図したマージンより下がってしまうことが予想されます。

この隙間をふさいでしまうということは、エアフロ―にもよりますが、温度センサーのあるコントローラーチップの温度を下げて、転送レートを増大させる効果がでる可能性がありますが、それは製品のマージンを削って、寿命や信頼性に問題が出る可能性が高いということです。

いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものでしょうか。

書込番号:22742641

ナイスクチコミ!1


クチコミ投稿数:6241件Goodアンサー獲得:767件

2019/06/17 22:55(7ヶ月以上前)

そもそもCFDが言ってたことにはかなりの無理がある。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作、って一番熱くなるコントローラーをサーマルスロットリングが起こらないレベルまで冷却できるエアフローがあるんなら、NANDフラッシュにヒートシンクをつけずとも十分に冷やせるわけだし。
那珂野阪上さんのレビューどおりにヒートシンクをコントローラーにも密着するように仕様変更したのなら、コントローラーにヒートシンクが接触しないのは仕様と言ってたのは何だったんだ、ということにもなるし。


ヒートシンクをつけずにあと数百円安く売り出していれば、ど定番になれたかもしれないのに。
というか、各社ヒートシンクをつけなんで売って欲しいもんです、ないならないで通常使用でやばい温度になるほどのディスクアクセスはそうそう起きないしね。

書込番号:22742656

ナイスクチコミ!2


ZUULさん
クチコミ投稿数:6292件Goodアンサー獲得:695件

2019/06/18 00:10(7ヶ月以上前)

ヒートシンクがあってもなくても熱だまりに置かれたら
上昇温度が定格オーバーでしょう。メモリ保護の機能が
動き出す。
コントローラが高発熱ならさらに条件は悪化します。
熱は下の回路基板にも広がる。
Phisonのコントローラは温度グレードがあって、
0〜70℃(Commercial),-40〜85℃(Diamond),-25〜85℃(Gold)
という仕様が見えます。これを使う、コルセアのSSDは
動作温度が 0〜65℃というスペック、これは暗に十分冷やして
くれという意味でしょう。構成が同じだからCFDは似た
特性じゃないですか。

東芝のNANDを使ったSSDでは WD Black NVMe これの評判が
いいようです。

書込番号:22742812

ナイスクチコミ!1


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/18 00:21(7ヶ月以上前)

CFD PG2VN シリーズ
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b05gpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
>PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
>Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
>コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
>PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。

なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか?
サーマルパッドは絶縁物だと思いますが説明がないので不思議です。

PG2VN - Twitter検索
https://twitter.com/search?q=PG2VN&src=typd

書込番号:22742824

ナイスクチコミ!0


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/18 02:05(7ヶ月以上前)

>夏のひかりさん
>なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか?

これは、例えば、メモリチップのみがヒートシンクに接触している状態で、高負荷時にメモリチップの温度が50度、コントローラーチップの温度が60度とします。メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

これが、メモリチップとコントローラーチップの両方がヒートシンクに接触していると、同じくらいの温度になるので、例えばメモリチップは55度、コントローラーチップは55度になります。この場合コントローラーチップは、まだ5度も余裕があると思って転送速度をダウンさせない。ところが、メモリチップの方は実際には55度で目標温度を5度もオーバーしている状態で、転送速度が速いままなので、さらにここから温度が上昇することになる。

書込番号:22742932

ナイスクチコミ!1


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/18 09:48(7ヶ月以上前)

>Keystarさん
>メモリチップのターゲット温度を50度で管理する場合、
>温度センサーのついているコントローラーチップの温度は60度なので、
>センサーの温度が60度になったら転送速度をダウンさせる制御をおこなうわけです。

それはKeystarさんの妄想ですか?
妄想でないならエビデンスを示してください。

>>なぜサーマルパッドがセンサーの精度に影響を与えてしまうのでしょうか?

センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html

>ベンチマークを複数回繰り返してもモニタリング可能な温度は70度前後に収まっていますが、
>1周目の書き込みテストですでに若干の速度低下が確認でき、
>2週目以降はアクセススピードが高速になる連続読み出しと連続書き込みの両方で大幅に速度低下が発生しています。

>スポットクーラーで冷却しながらテストを行ったところ、
>ソフトウェアモニタリングによるSSD温度は40度前後まで下がって、
>連続アクセスでも速度低下は発生しなくなりました。
>やはり上で確認された速度低下はサーマルスロットリングが原因で間違いがないようです。

この結果からCFD PG2VNのサーマルスロットリングは70℃で作動します。
メモコンはヒートシンクに接触していないのでヒートシンクが付いていないと同じです。
だから発熱してサーマルスロットリングが作動するのです。

スポットクーラーできちんと放熱するとサーマルスロットリングが作動せず
正常に動作する事が見事に証明されています。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

ヒートシンクを付ける目的はサーマルスロットリングの回避です。
浮いてたら効果無いです。

書込番号:22743353

ナイスクチコミ!2


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/18 12:56(7ヶ月以上前)

>夏のひかりさん
>それはKeystarさんの妄想ですか?
>妄想でないならエビデンスを示してください。

>センサーの精度の話をしているのに温度制御の話にすり替わっています。

私が言っている内容は、夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
1.コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
2.サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
3.コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。


つまり、一番冷やしたいメモリチップの温度を下げるために、センサーで検出した温度をもとに、転送速度をダウンさせて発熱を減らすサーマルスロットルを開始するかどうかをファームウェアで判断しているわけですが、これがメモリチップとセンサー部の熱結合が低くて、ある程度の差があることを前提にファームで制御しているのに、センサーのついているコントローラーチップとメモリチップの両方をヒートシンクに接合してしまえば、センサーとメモリチップの温度差が減ってしまい、温度センサーの精度が低下したことになります。

この結果、センサーの検出温度をもとにメモリチップの温度を管理しているフォームウェアで想定している温度よりメモリチップの温度が上昇することになる。

転送速度はサーマルスロットが開始されなくなるので、上がるかもしれませんが、それはメモリチップの温度が、本来のファームウェアで制御していた目標温度より高くなることを代償として得た物であり、上に書いたように、いってみれば、CPUの電圧を上げてオーバークロックしているようなものということです。

そこで、一番最初の話に書いたように、隙間をふさぐことは推奨できない、ヒートシンクのない同様製品を買って、大型の市販ヒートシンクをつけるか、あるいは、ヒートシンクにアルミテープを張って空気との接触面積を増やすなどの方法で放熱能力を高める。あるいは、メーカが推奨するように、ケース内のエアフロ―を改善するなどの方法がおすすめです。

書込番号:22743681

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銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/18 13:40(7ヶ月以上前)

CFD公式 PG2VN シリーズ 
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
>■ ヒートシンクの設計について
>PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
>Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、
>コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
>PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜

>私が言っている内容は、
>夏のひかりさんに紹介いただいた下記リンクのメーカの説明に基づいています。

自作とゲームと趣味の日々
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TB」をレビュー
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
>ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
>1.コントローラ内の温度センサーがサーマルパッドに接面することで温度センサー精度に影響する
>2.サーマルスロットルを開始すべきかどうかを判断するためのFWに影響が出る
>3.コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
>「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、
>『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

CFD公式HPには1の記載はありますが2と3の記載はありません。
非公式な見解ですね!

要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね!

普通は一番発熱するコントローラーを重点的に放熱します。
そうでないとサーマルスロットリングの作動は防げません。
役立たずなヒートシンクと言う訳ですね!

書込番号:22743779

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銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/18 14:21(7ヶ月以上前)

▼価格レビュー 
改良版? 容量:512GB
https://review.kakaku.com/review/K0001122313/ReviewCD=1233419/#tab
購入先:アマゾン
ファームウェア:ECFM12.2(改良版) → 旧版はECFM12.1
メモコンの隙間:隙間無し
ファームウェアがECFM12.2(改良版)になっていれば隙間がないみたいです。

▼アマゾン カスタマーレビュー
ヒートシンクを剥がさず隙間が埋まりました 2019年6月7日 容量:1TB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R1KKD7L817NOLD/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
>やったことは、ヒートシンクにドライヤーを当て粘着剤を柔らかくしたところへティッシュを当て(熱いので)強く推しただけです。
>(横から見て隙間がなくなりました)。

コスパいいと思う 2019年6月14日 容量:512GB
https://www.amazon.co.jp/gp/customer-reviews/R2C4ZAWY4P69AJ/ref=cm_cr_arp_d_rvw_ttl?ie=UTF8&ASIN=B07P5ML7QK
>一部がヒートシンクに接してないとのことでしたが、
>何度かcrystal diskを回すしたあとに押さえつけるとくっつきました。

隙間にCPUグリスを注入するとかのアイデアがありますが確実性がありません。
実際に試したレビューも見かけません。

書込番号:22743852

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スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/18 14:23(7ヶ月以上前)

>夏のひかりさん
>要するにNANDメモリを冷やすためのヒートシンクなのだから
>コントローラーの発熱はヒートシンクに伝えたくないと言う事ですね!

>役立たずなヒートシンクと言う訳ですね!

仰る通り。ただ、メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそう。

設計上メモリチップの冷却を優先したので、コントローラーちゃんは、少し我慢してね、というところでしょうか。

書込番号:22743856

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KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/18 17:14(7ヶ月以上前)

>メモリチップをヒートシンクで冷やせば、M.2基板の温度も下がり、そこに実装されているコントローラーチップの温度も下がりますから、役立たずはかわいそ
それで冷却が足りないから問題になっているのです。

そろそろ意地を張らずに間違いを認めましょう。

書込番号:22744097

ナイスクチコミ!4


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/18 17:32(7ヶ月以上前)

>KAZU0002さん
別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。

あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。

もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。

書込番号:22744128

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:970件Goodアンサー獲得:259件

2019/06/20 11:59(7ヶ月以上前)

>あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。
>もっと大型のヒートシンクをつけた場合に比べれば冷却能力が低いというだけですよね。

全く違いますね。この製品はヒートシンクを付けたことでむしろコントローラーの温度を上げてしまっているからこそ、ここまで問題にされているんですよ。

接触していない板で周りを覆ってしまえば温度が上がるのは当然です。この状態のコントローラーを充分に冷やせるだけのエアフローが保てる環境なら、わざわざヒートシンクを付けてメモリチップだけ冷やす意味はありません。百害あって一利なし。

つまり、設計上わざと隙間を設けているという説明にはかなり無理があるんですよ。苦しい言い訳ってことです。

まだ報告が少ないので断定はできませんが、新ロットで隙間が埋められているのなら自らミスを認めているようなものですね。

書込番号:22747639 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!3


heatsinkさん
クチコミ投稿数:1件

2019/06/20 13:01(7ヶ月以上前)

新しいロットではメモコンとヒートシンクの隙間がなくなってるという書き込みを見て最近購入しましたが隙間は埋まっていませんでした。
ファームウェアは12.2でした。
下記URLの方も最近購入してファームウェアもアップデートされてたそうですが隙間が空いてます
https://t.co/Js8V6SrZlm
購入を考えてる方はデマに惑わされぬよう気をつけてください

書込番号:22747770

ナイスクチコミ!0


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/20 18:40(7ヶ月以上前)

>かなり改善されています。
かなり改善されているという根拠は?
熱で速度が落ちている/貼り直したら改善した、という報告は既にあるのですが。実測値が出ているのにこれで良いと連呼されても…

書込番号:22748259

ナイスクチコミ!2


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/20 21:07(7ヶ月以上前)

>Keystarさん
>別に間違ったことは言ってないつもりなので、どこが間違ってますか。

最初から"大きな勘違いだ"と言っています。

極端に言えばコントローラーだけに、ヒートシンクを付けて放熱出来れば
NANDフラッシュメモリにはヒートシンクを付けなくても良いのです。

東芝のNANDフラッシュメモリの動作温度は-25〜+85℃ですので
そんなにやわではありません。

コントローラーが一番発熱するのでヒートシンクを付けて放熱しないと
サーマルスロットリングが作動し速度低下が起こるので
これを避ける目的でヒートシンクを付けます。

サーマルスロットリングが作動して速度低下が起きても良いのなら
ヒートシンクは不要です。壊れません。

ここまで書いても認めないのでしょうね!
多分誰が何を言っても無駄なのでしょうね!
自身の間違いに気づかず正当化しようと言い張り続けるのは困ったものです。

ブレーキを踏んだのに止まらなかったと言い張る高齢者ドライバーと似てます。

書込番号:22748581

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hiRacさん
クチコミ投稿数:1件

2019/06/20 22:52(7ヶ月以上前)

私もNTT-Xストアで安さにひかれて買ったクチなのですがやはり隙間はありました。
手持ちのシネックスゲージ(隙間ゲージ)で測ったところ、おおよそ0.08mm位の隙間でした。
それと直接は関係ありませんがヒートシンクの位置がズレて貼ってあり残念です。

やはり放熱を考えるとこの隙間が非常に問題だと思っているのですが、
自分としては剥がすのは困難そうなため別の手を考えました。
ヒートシンクは下部全面に粘着性のサーマルパッドが貼ってあるため
パットの柔軟性で0.02mm位の厚さは吸収できると思うので、0.1mm厚のアルミか銅板を
適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。

書込番号:22748863

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銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/21 14:12(7ヶ月以上前)

>hiRacさん
>適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
>上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。

お勧めしません。

狭い隙間から粘度のあるシリコングリスはきれいに塗れません。
仕上がりが不確実なので気休め程度になります。
良くて20%程度の結合だと思います。

CPU グリスの塗り方を比べてみました
https://www.youtube.com/watch?v=Bxe6obFopdw

↑このようにヒートシンク面とパッケージ面はピッタリ付かないとダメです。
空洞があると熱伝導率が低下します。
グリスの場合は、すりあわせが重要になります。

書込番号:22749831

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スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/22 00:45(7ヶ月以上前)

Nightmare Residentさん

>全く違いますね。この製品はヒートシンクを付けたことでむしろコントローラーの温度を上げてしまっているからこそ、ここまで問題にされているんですよ。

それは大きな勘違いですね。ヒートシンクをメモリチップに接触させ、コントローラーチップには接触させなかったことで、メモリチップの温度は大きく下がり、コントローラーチップには、メモリほどはヒートシンクの効果がないというだけで、ヒートシンクをつけない状態よりは下がっている。

>接触していない板で周りを覆ってしまえば温度が上がるのは当然です。

熱を伝えない物質で覆えばそうなりますが、ヒートシンクの場合は発熱を吸収するので、付けない状態よりは温度が下がります。

WD Black NVMe SSD
https://www.4gamer.net/games/419/G041967/20181024118/

これは、熱伝導性のシールで覆ってしまった例ですが、これでシールで覆わない状態より温度が上昇するかというと、そんなことはなく、基板直近のエアフロ―は悪化しても、シール全体の表面と、チップに接触していない裏側の部分で空気と接触する面積が増え、さらにシールの表側は基板のみの時と同じ程度のエアフロ―があるので、総合して熱伝導性シールで覆ってしまった方が放熱効果は高くなります。これがシールではなく、それ自体で空気と接触する面積が大きく増えるヒートシンクであれば、もっと高い効果になります。

また、上に書いたように、メモリチップの温度を下げればM.2基板の温度が下がり、M.2基板に熱を伝えるコントローラーチップの温度も下がります。

ヒートシンクをコントローラーチップとメモリチップ両方に接触させるとどちらも同じくらいの温度に下がります。これに対して、ヒートシンクをメモリチップのみに接触させるように実装することによって、温度を下げたいメモリチップに発熱の大きなコントローラーチップの熱が伝わることを防ぎ、メモリチップの温度をさらに下げることができる。コントローラーチップの温度は、両方接触した場合に比べれば上昇しますが、それでも、ヒートシンクをつけない状態よりは下がっているということです。

書込番号:22751007

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スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/22 00:49(7ヶ月以上前)

KAZU0002さん
>>あと、それでは足りないと言ってますが、市場にはヒートシンクなしの製品が主流で、それに比べればかなり改善されています。
>かなり改善されているという根拠は?

ヒートシンク有りのM,2 SSDと無しのSSDでは、かなり放熱に差があるというのは、最近では常識になってきたと思ったのです、それをご存じないのでしょうか。

実測した例だと、例えば、こういう記事があります。

【鉄板&旬パーツ】M.2 SSD向けヒートシンク4モデルを試す
https://ascii.jp/elem/000/001/473/1473588/index-2.html

放熱設計を手掛けたエンジニアならある程度常識ですがヒートシンクの放熱能力は基本的に体積に比例します。大きい方が放熱能力が高い、逆に言うと同じ大きさなら放熱能力は大して変わらないということです。

CSSD-M2B01TPG2VNに標準でついているヒートシンクは、ヒートシンクの放熱能力が一定なら、メモリチップのみに接触させることにより、コントローラチップと両方接触させた場合より、メモリチップの温度を下げることができる。(代償として、コントローラーチップに対するヒートシンクの効き目が弱くなるので、両方接触させた場合ほどは下がらない)。

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html
ヒートシンクがメモリコントローラーと接していない件についてはCFD公式から次のように説明されています。
3.コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

最近のフラッシュメモリは、大容量のデータを記憶させるために微細化とマルチビット化が進み、温度や放射線に弱くなってきています。コントローラーは、そこまで弱くないので、放熱設計をメモリチップ重視にするのは、ヒートシンクの裏面は全面を基板側に接触させるという従来の常識を破ることにはなりますが、設計としてはありと言えます。

フラッシュメモリ
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%95%E3%83%A9%E3%83%83%E3%82%B7%E3%83%A5%E3%83%A1%E3%83%A2%E3%83%AA
保持期間
フローティングゲートに充電した電子によって情報を記憶するという構造のために、書き込まれたデータの保持期間は有限である。メーカーの公称値では、書き換えによって劣化していない状態(書き換え限度の10%以下)で数年(TLC)・5年(MLC)・10年(SLC)、書き換え限度まで達した状態から1年となっている[3][4][5]。これは環境の影響を受け、高温や放射線のあたる環境下においてはソフトエラー(英語版)が発生[6]して保持期間は通常よりも短くなる(条件次第では使用不能もありうる)。

書込番号:22751013

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スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/22 03:03(7ヶ月以上前)

hiRacさん
>適宜なサイズに切ってコントローラ側に薄くシリコングリスを塗布し
>上手く差し込んだら何とかならないかと考えていますがどうでしょうか。

PG2VNのヒートシンクは、Phison E12コントローラに接していないのが仕様で、その状態で使うのを前提にセンサーからの温度情報をもとにファームウェアが温度制御をしています。上の方に書きましたが、これを接触させてしまうとセンサーの精度に影響を与えてしまうため、お勧めしません。

メーカーが推奨するようにエアフロ―を整える、あるいは、私のお勧めはヒートシンクにアルミテープを張ってフィンを増やし、空気に接触する面積を増やし、実効体積を増やしてしまうことです。

CFD PG2VN シリーズ M.2接続 SSD (1TB)
CSSD-M2B01TPG2VN
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b01tpg2vn/
■ ヒートシンクの設計について
PG2VNのヒートシンクとサーマルパッドは、Phison E12コントローラに接しておりません。
Phison E12コントローラの内部には温度センサーがあり、コントローラにサーマルパッドを直接貼り付けると、センサーの精度に影響を与えてしまうためです。
PC内部のエアフローを整えて頂くことで、ヒートシンクがNANDフラッシュを中心に高温化の抑制を促し安定動作いたします。

書込番号:22751110

ナイスクチコミ!0


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/22 14:02(7ヶ月以上前)

夏のひかりさん
>最初から"大きな勘違いだ"と言っています。
>極端に言えばコントローラーだけに、ヒートシンクを付けて放熱出来れば
>NANDフラッシュメモリにはヒートシンクを付けなくても良いのです。

えーと、夏のひかりさんが、上の書き込みでこうおっしゃってます。
>それはKeystarさんの妄想ですか?
>妄想でないならエビデンスを示してください。

これに対して、私の方は、メーカの公式見解で、NANDメモリを冷やすためにヒートシンクをつけたのであって、コントローラーの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに転写したくないがために、コントローラーをヒートシンクに接触させていないことと、フラッシュメモリの解説で高温や放射線のあたる環境下においてはソフトエラー(英語版)が発生[6]して保持期間は通常よりも短くなる(条件次第では使用不能もありうる)ことを示しました。

3.コントローラの高温をヒートシンクを介してNANDフラッシュメモリに熱転写をしたくない
「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

それは夏のひかりさんの妄想ですか?
妄想でないならエビデンスを示してください。

私の知っている限りでは、コントローラーだけヒートシンクをつけた製品や、そうした設計がNANDメモリを冷やすより有利であるとする公式な説明は見当たりません。

このクチコミの別の書き込みで、海外掲示板から、メモリチップとコントローラーに別々の小型ヒートシンクを取り付けるのがよいというのが紹介されていましたが、このやり方であれば、コントローラーの発熱をNANDフラッシュメモリに熱転写せずに、より放熱効果の高いヒートシンクに交換できます。(メーカー保証がなくなるのでお勧めしませんが。) 私が紹介したヒートシンクにアルミテープを張って放熱を強化するやりかたは、いざというときは、テープをはがして原状復帰して修理に出せます。

>ここまで書いても認めないのでしょうね!
>多分誰が何を言っても無駄なのでしょうね!
>自身の間違いに気づかず正当化しようと言い張り続けるのは困ったものです。
>
>ブレーキを踏んだのに止まらなかったと言い張る高齢者ドライバーと似てます。

ご自分の書き込みにそれが当てはまりませんか。ご自愛ください。

書込番号:22752020

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:970件Goodアンサー獲得:259件

2019/06/22 15:27(7ヶ月以上前)

>それは大きな勘違いですね 〜中略〜 ヒートシンクをつけない状態よりは下がっている。

「下がっている」って何を見て言っているのか謎。
この製品を実際に使っていろいろ試している方々の報告は完全に無視ですか?
しきりに「メーカーの公式見解」を連呼していますけど、メーカーが言っていることが常に正しいと本気で思っているのならおめでたいですね。製品を評価するのは実際に使用しているエンドユーザーです。


>ヒートシンクの場合は発熱を吸収するので、付けない状態よりは温度が下がります。

隙間が空いている&周囲のエアフローを遮っていても尚、温度が下がるほど吸収するなら革命的ですね。一体どんな素材や技術を使っているんだか。


>これは、熱伝導性のシールで覆ってしまった例ですが

「貼り付けて」いるんだから「浮いている」ヒートシンクの話とは全く関係ない。
なんだか論点がずれていますが、普通はヒートシンク有りの方が放熱上有利なのは皆さんわかっているし、それこそ当たり前なんですよ。あなたが「最近の常識」と言って挙げている例は「あえてコントローラーだけヒートシンクに接触させていない」製品を使用した例ですか?違いますよね。
だからやっぱりこれもこの製品の事例とは関係がないし、あなたの謎理論を正当化する理由や根拠にはならない。話を自分に都合の良いようにすり替えるのはやめましょう。

まぁ、他の方が仰っているように誰が何と言おうと聞く耳を持たないんでしょうね。

書込番号:22752179

ナイスクチコミ!2


zekeecoさん
クチコミ投稿数:787件Goodアンサー獲得:15件

2019/06/22 18:38(7ヶ月以上前)

ヒートシンクなんてどうでもいいのに
なんで、付ける必要があるんだ。

NVNE対応のゲーム用マザーならグラボの直下にあるから、
普通にでかいヒートシンクついているぞ。

ノートだったら、ヒートシンク邪魔で入りませんよ。

安いからといったて、保証なしの製品なんて、買いません。

書込番号:22752589

ナイスクチコミ!1


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/22 20:35(7ヶ月以上前)

>ヒートシンクなんてどうでもいいのに
>普通にでかいヒートシンクついているぞ。
自分で何を主張しているのか分からなくなっている知ったかぶりな人。

書込番号:22752803

ナイスクチコミ!5


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/24 07:12(7ヶ月以上前)

ざっくりまとめると、自分で適切なヒートシンクを選んでその価格を払って付けられる人は、あるいはヒートシンクなんか関係ないという人は、同じPhison E12 controllerを採用している他社製SSDがありますから、そちらを買えばいい。ヒートシンクが標準でついているCSSD-M2B01TPG2VNを買うメリットは、そういった余分な手間暇はかけずに、薄型のヒートシンクが標準でついていて熱に弱いNANDメモリが冷やされ、かつ比較的安価に買えることでしょうか。

標準のヒートシンクがあると、かえってコントローラーチップの温度が上がると力説する人がいますが、理屈が通ってないし、ヒートシンクを外して、コントローラーの温度が下がったという実測もないようです。そもそも、メーカは「CFD PG2VN NVMe M.2 SSD」シリーズにおいて標準で放熱ヒートシンクを搭載する主目的は、『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。

ヒートシンクをつけた場合と、外した場合の温度を実測した例は見当たりませんでしたが、同じPhison E12 controllerを採用している、別メーカーの製品でヒートシンクのついてない製品と、このヒートシンク標準のCSSD-M2B01TPG2VNを実測したのは有りましたので、参考にあげておきます。

CFD PG2VN NVMe M.2 SSD 2TBの温度とサーマルスロットリングについて
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1074017440.html#more
>標準搭載のヒートシンク温度は60度前後ですが、側面の隙間から確認してみると、メモリチップは70度前後、メモリコントローラーは80度前後でした。

Corsair Force MP510 960GBの温度とサーマルスロットリングについて
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1072708950.html
>負荷テスト終盤におけるCorsair Force MP510 960GBのサーモグラフィーは下のようになっています。「Corsair Force MP510 960GB」の右端にあるメモリコントローラー温度は90度半ばで、左下のDRAMキャッシュとメモリチップが70前後でした。

メモリの容量が違うとか、そもそも別メーカの製品なので、あくまで参考に過ぎませんが、どうやら標準搭載のヒートシンクがあった方が、コントローラーの温度は下がっているような雰囲気が感じられます。

書込番号:22755883

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:3722件Goodアンサー獲得:114件 縁側-音作り・画作りの掲示板

2019/06/24 08:24(7ヶ月以上前)

めんどくさいメモリーですね

書込番号:22755980

ナイスクチコミ!1


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/24 10:02(7ヶ月以上前)

>『DRAM同様に熱に弱いNANDメモリを冷やすために、ヒートシンクに風を当てることで放熱性を高める』ことだそうです。
この辺一読を。
>「高温環境下でSSDのデータが数日で消える」という騒動は正しいのか?
https://gigazine.net/news/20150514-ssd-temp-endurance/
そもそも、冷やさないといけないほどフラッシュメモリの温度が上がるかどうかは、上の方でのサーモグラフィーの記事で明確になっているのですが。

・コントローラーを冷やさないと、負荷時に防御機能が働いて性能が落される。
・コントローラーの上を接触しないヒートシンクで覆ったら、気流が滞る分なにも付けないときより放熱が劣るのは当たり前。
・フラッシュメモリ自体は冷却が必要なほど温度が上がらないし。フラッシュメモリを冷やしたからと言ってコントローラーが安全圏内まで冷えたりはしない。

実際に負荷をかけると速度が落ちて、ヒートシンクの接触を確保すれば速度が落ちないという「実測」が上がっているのに、どうしてこれを無視するのでしょうか?
苦し紛れのメーカーの言い訳をそこまで鵜呑みにするのに、どうして持論に反する意見は根拠がないと騒げるのか。ダブルスタンダートとはこのこと。

書込番号:22756130

ナイスクチコミ!3


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/24 10:15(7ヶ月以上前)

ヒートシンクの効能はともかくとして、まず先に根本的なところを確認したいのですが。
 ・メモリチップよりコントローラーの方がずっと高音である。
 ・コントローラーの温度が高くなると、発熱を抑制するために速度が落とされる。
この2つは事実として受け入れられていますか?

「メモリチップの温度がコントローラーより危険域で、コントローラーより優先的に冷やさなくてはいけない」と言い張っているようにしか見えないのですが…

書込番号:22756151

ナイスクチコミ!7


クチコミ投稿数:970件Goodアンサー獲得:259件

2019/06/24 21:38(7ヶ月以上前)

>どうやら標準搭載のヒートシンクがあった方が、コントローラーの温度は下がっているような雰囲気が感じられます。

記事をちゃんと読んでいないのか、読んでも理解しようとしないのか。
PG2VNは負荷テスト序盤からサーマルスロットリングが発生しています。一方、MP510では一切発生していない。
テスト終盤まで最高速度を維持しているMP510に比べ、発熱を抑えるため強制的に速度を低下させているPG2VNの温度が低くなるのは当然です。

まさかサーマルスロットリングによる温度抑制をヒートシンクによる冷却効果だと主張するとは、呆れました…

書込番号:22757346

ナイスクチコミ!4


スレ主 Keystarさん
クチコミ投稿数:1927件

2019/06/25 06:06(7ヶ月以上前)

KAZU0002さん
>この辺一読を。
>「高温環境下でSSDのデータが数日で消える」という騒動は正しいのか?
https://gigazine.net/news/20150514-ssd-temp-endurance/
>そもそも、冷やさないといけないほどフラッシュメモリの温度が上がるかどうかは、上の方でのサーモグラフィーの記事で明確になっているのですが。

その表の上限は、55度になっていてICの定格温度より低い状態でも問題になるケースがあることが分かります。上に紹介した記事では、メモリチップの温度は70度にもなっています。

その表だと、書き換え時の温度は、25℃から55℃の範囲で高い方が、電源OFF時は、25℃から55℃の範囲で低い方が、保持期間は長くなります。しかし、動作時の温度はいくらでも高ければ高い方がよいと言うではなく、 東芝のデータだと60℃で書いた場合でも一部劣化が始まっています。

NANDフラッシュメモリの書換え条件とデータ保持寿命 - 東芝
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2011/09/66_09pdf/a07.pdf
従来、書き換えの間隔は長ければ長いほど、その温度は高ければ高いほど、アニール効果が大きくなり、トンネル酸化膜の劣化が回復してデータ保持寿命は長くなると思われてきた。しかし詳細に調べてみると書き換え試験の温度を上げた場合に、単純にアニール効果が大きくなるわけではなく一部劣化促進する効果もあり、従来考えていたほどデータ保持寿命が延びないことが判明した。
書き換え時の温度は25℃、40℃、60℃、


また、フラッシュメモリは微細化だけでなく、マルチビット化でも温度に対するマージンが減少しています。
https://www.reneelab.jp/difference-slc-mlc-tlc.html
シングルレベルセル(Single Level Cell、略称SLC)
・他のフラッシュメモリと比べると、書込寿命及び読み書きサイクルが最も長いです。
・読取/書込の問題が発生する確率が低くて、動作温度範囲が広いです。

以上をまとめると、近年、微細化やマルチビット化で高集積化が進んだフラッシュメモリは熱に弱いということになります。だからヒートシンクをつける必要性が増している。

なお、一番最初の書き込みでは、メモリチップとコントローラーのどちらが高温になるかについては考察せずに、単に、メモリチップの冷却を優先させるために、コントローラーはヒートシンクに接触させていないと思われると書きましたが、コントローラーの方が高温になるという指摘がありましたので、以後の書き込みは、それを前提にして、ヒートシンクの方が発熱が大きくて高温になるが、メモリチップの方が熱に弱いので、そちらを優先して冷やすようにしていると書いていますので、なぜわたしがコントローラーの方が高温になるということを理解していないと思うのか理解に苦しみます。

>・コントローラーの温度が高くなると、発熱を抑制するために速度が落とされる。

この説明は間違ってませんが、コントローラーの温度を下げるためではなく、メモリチップの温度を下げるために、ファームウェアがコントローラー内部のセンサーの温度を検出して、データ転送レートを下げているという肝心の部分の説明が抜けてます。

書込番号:22757923

ナイスクチコミ!0


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/25 07:18(7ヶ月以上前)

>その表の上限は、55度になっていてICの定格温度より低い状態でも問題になるケースがあることが分かります。
記事には、チップの温度ではなく「周辺の温度」と書かれているはずですが…

あなたが問題にしているフラッシュメモリの温度は、周辺温度が何度の時ですか? そんな状況が、ヒートシンク無しで普通に使っているときにあり得るのですか?

「何度以下でなくてはいけないか」と「実際に何度になるのか」をきちんと区別して考えましょう。温度制限があるからヒートシンクを付けるのではないのです。温度制限を超えるからヒートシンクを付けるのです。越えないのなら、ヒートシンクは要りません。

>コントローラーの温度を下げるためではなく、メモリチップの温度を下げるために、ファームウェアがコントローラー内部のセンサーの温度を検出して、データ転送レートを下げているという肝心の部分の説明が抜けてます。
誰が「メモリの温度を下げるため」と言ったのでしょう? コントローラーの温度を検出してメモリの温度を下げる?意味不明です。

もっぺん書きますが。ヒートシンクとの接触を確保してコントローラーの冷却を確保したことで速度低下がなくなったという報告は実在します。
https://twitter.com/pana_junk_pc/status/1105888574631600129
このSSDは、コントローラーにヒートシンクが接触していないが故に、こういう問題が実際に起きています。
実際に起きていることを無視しないでください。

書込番号:22758009

ナイスクチコミ!4


クチコミ投稿数:6241件Goodアンサー獲得:767件

2019/06/27 14:58(7ヶ月以上前)

https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b2tpg3vnf/

よし、願いが届いて次世代はヒートシンクレス!!
まあこうあるべきだよね〜〜〜。
最初っからこうしていりゃあよかったんだし、他社も変にヒートシンクなんぞつけんでほしいもんだよね。

マザーボード備え付けのヒートシンクを使ってくれ、とのことだけどこれでコントローラーにもNANDフラッシュにもきちんと密着するように設計されたヒートシンクを使用することになるわけだ、うんよかったよかった。
これでトンデモ理論で言い訳していたのがまたはっきりした・・・・・・いや、最初っからはっきりしていたが・・・・・・ヒートシンクなしモデルで出してきたので許してやろうか(^_^)

書込番号:22762625

ナイスクチコミ!1


銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/27 15:49(7ヶ月以上前)

>クールシルバーメタリックさん

PG2VNのヒートシンクで、
ごたごた言っている間に来週は7月ですね!

7/7(日)が発売日でしょうか?
7/5(金)にはフライング販売ですかね!

PCパーツの総合サプライヤー「CFD販売」から、
PCI-Express Gen4x4を採用したM.2 SSD「PG3VNF」シリーズ 発売
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000179.000032645.html

CFD、リード最大5GB/sのPCIe 4.0x4接続NVMe SSD
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1192921.html

CFD PG3VNF シリーズ M.2接続 SSD (2TB)
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-m2b2tpg3vnf/

■ ヒートシンクレスモデル
>PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに
>放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、
>PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。

>M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、
>デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で
>最適なパフォーマンスを発揮します。

>M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、
>面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。
>*ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。
>(例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど)

さすがに他社のヒートシンクを付けたら保証対象外です。
とは書いて無いですね!(^^;

かなり発熱の予感がします。

これはPCIe Gen.3x4だと動くのだろうか?

書込番号:22762700

ナイスクチコミ!0


KAZU0002さん
銅メダル クチコミ投稿数:30911件Goodアンサー獲得:4374件

2019/06/27 17:40(7ヶ月以上前)

>>M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、
だったら、チップ面にシール貼るなよ…と言いたい。

書込番号:22762839

ナイスクチコミ!2


春晴さん
クチコミ投稿数:11件Goodアンサー獲得:5件 CSSD-M2B01TPG2VNのオーナーCSSD-M2B01TPG2VNの満足度5

2019/06/27 20:17(7ヶ月以上前)

シールはコントローラーチップの反対側に貼ってあるように見えます。

書込番号:22763111 スマートフォンサイトからの書き込み

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/28 07:51(7ヶ月以上前)

私はPhison E12コントローラを使った他社製ヒートシンク無し製品を使っていますが、
発熱などほとんどしません。通常20度ぐらい、負荷を掛けても30度台前半です。
ヒートシンクなんて無用です。逆にエアフローを邪魔するだけです。

書込番号:22763982

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銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/28 09:25(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
>発熱などほとんどしません。
>通常20度ぐらい、負荷を掛けても30度台前半です。

今の季節(6/末)の室温は26℃〜30℃だと思うのですが
それで20℃は低すぎます。北海道ですか?

SSDの温度は空冷の場合、室温以下にはなりません。

▼室温26℃でのアイドリング温度は下記になります。
・850EVO → 38℃(+12℃)
・950PRO → 36℃(+10℃)
・970PRO → 39℃(+13℃)

書込番号:22764109

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/28 14:11(7ヶ月以上前)

>夏のひかりさん

私が使っている
ヒートシンク無しPHISONのE12コントローラー採用の
Silicon Power製品の温度画像を貼っておきます。
ちなみに計測日は5月25日で、この日の最高気温は31度だったようです。
お昼前11時ごろでしたが特にエアコンもつけていませんでした。

書込番号:22764520

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銀メダル クチコミ投稿数:8028件Goodアンサー獲得:486件

2019/06/28 15:12(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん

普通に考えて周囲温度よりも低い温度を示すようであれば
SSDの温度センサーが狂っています。

★自然空冷の場合は周囲温度よりも温度を下げる事は出来ません。

▼簡単な温度チェックの方法
朝一でパソコンの電源を入れてすぐに
SSDの温度と周囲温度を見比べてほぼ同じ温度なら正常です。

書込番号:22764607

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/28 15:34(7ヶ月以上前)

>夏のひかりさん

ご心配なく。
くるってませんから。(笑)

書込番号:22764645

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クチコミ投稿数:218件Goodアンサー獲得:8件 最近注目してる製品 

2019/06/28 17:51(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん

私はほとんど知識がありませんが、SSD自体が発熱するのに周囲の温度より低くなる理屈は何でしょうか?疑問に思わないのでしょうか?
私なら周囲温度より低い温度が表示されると逆に不安になりますけど。

計測ソフトのバージョン古いとか、そのSSDが非対応とかバグとかですかね?

書込番号:22764870 スマートフォンサイトからの書き込み

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 07:51(7ヶ月以上前)

>SSD自体が発熱するのに周囲の温度より低くなる理屈は何でしょうか?

どこに周辺温度より低いと書いてありますか?
北海道じゃないと21度なんてありえないと
他人のうちのことを想像されてるだけですよね。

書込番号:22765905

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zemclipさん
クチコミ投稿数:985件Goodアンサー獲得:92件

2019/06/29 08:46(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
最高気温は31度だけどクーラーつけなくても室温は20度以下ということですか?
それとも全く別の地域の最高気温ですか?w

書込番号:22765972 スマートフォンサイトからの書き込み

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 09:26(7ヶ月以上前)

その日の最高気温を書いたのは
5月に計測しましたが、
うちは北海道ではありませんし、
現在と大きく違う環境で計測したわけではないという意味で書いたのですが、
合わせて書いたように、計った時間も午前中です。
うちの家の中が蒸しかえっていなくて申し訳なかったですね(笑)

書込番号:22766057

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zemclipさん
クチコミ投稿数:985件Goodアンサー獲得:92件

2019/06/29 10:34(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
つまり、その日の日本の最高気温は31度だったが、自宅の気温は知らない。午前11時に測ったし、なによりSSDの温度センサは絶対に正しいからその日の室温は10度台だったはずだと言いたいんですか?

書込番号:22766195 スマートフォンサイトからの書き込み

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クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 12:00(7ヶ月以上前)

言いたいこと?
一番言いたいことはヒートシンク無しPHISONのE12他社製品は
このcfdの製品で心配されているような発熱など全くしないということですよw
そしてファームウェアをアップデートしても保証対象外にならない。
この製品についているヒートシンクなんて邪魔なだけ、
ましてやファームアップのアップデートをすると保証対象外になってしまうということです。

書込番号:22766345

ナイスクチコミ!0


zemclipさん
クチコミ投稿数:985件Goodアンサー獲得:92件

2019/06/29 12:14(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
>一番言いたいことはヒートシンク無しPHISONのE12他社製品は
>このcfdの製品で心配されているような発熱など全くしないということですよw

根拠は?

書込番号:22766372

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 12:20(7ヶ月以上前)

測定値まで貼りましたけどw
なんなら他の人のレビューも見てくればいかがですか。
あなたが信じようが信じまいが私の知ったことではありませんがねw
https://review.kakaku.com/review/K0001153540/#tab

書込番号:22766383

ナイスクチコミ!0


zemclipさん
クチコミ投稿数:985件Goodアンサー獲得:92件

2019/06/29 12:27(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
測定した日は最高気温が31度だった。室温は不明。でもSSDの温度センサは20度です。全然発熱しないです。
って言われても、何をどう信じろと?
実はロシアに住んでいて室温0度かもしれないんですよね?

ここにきて急に他人のレビュー見ろと言われてもね。

書込番号:22766399

ナイスクチコミ!3


クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 12:36(7ヶ月以上前)

>実はロシアに住んでいて室温0度かもしれないんですよね?
ここにきて急に他人のレビュー見ろと言われてもね。

勝手にそう思っていなさいw
私以外のレビューも見たくなければ見なければいい。
信じたくなければ信じなければいい。
ご勝手にw

書込番号:22766416

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zemclipさん
クチコミ投稿数:985件Goodアンサー獲得:92件

2019/06/29 12:44(7ヶ月以上前)

>や、まざるさん
ヒートシンクなしモデルの方が発熱が低いのは知ってますが。
貴方の説明はなんら信じられませんね。

書込番号:22766426

ナイスクチコミ!3


クチコミ投稿数:283件Goodアンサー獲得:2件

2019/06/29 12:51(7ヶ月以上前)

>ヒートシンクなしモデルの方が発熱が低いのは知ってますが。
貴方の説明はなんら信じられませんね。

ヒートシンクなし製品の方が発熱が低いことは知っているのならそれで十分ですよw
あなたに私のことを信じてもらう必要など私にはありませんw

この製品はヒートシンクが熱の発散を阻害し、
ファームアップも出来ないということです。

書込番号:22766435

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2019/07/25 15:26(6ヶ月以上前)

>や、まざるさん
「なんなら他の人のレビューも見てくればいかがですか。」
他の人のレビューをみると「ただいま室温23.5℃ マザーのヒートシンク内に収めてはいますが、最高でも50℃でしたね。」とあるように普通に考えるとこの位、温度上昇するでしょう。
当方、M.2は付けていませんが、室温29℃で起動ドライブ用SSD(860EVO1TB)が33℃、バックアップ用SSD(860EVO1TB)が30℃、データ保存用4TBHDDが36℃となっています。ケースはミドルタワーケースでフロントファン1基、サイドファン2基、上部ファン2基、リアファン1基、SSD・HDD冷却用内部ファン各1基でエアコンをかけた状態でこのような温度です。発熱の多いM.2の場合、レビューにある最高でも50℃が相場でしょう。

書込番号:22819863

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