Ryzen 9 3900X BOX
- 12コア24スレッドで動作する、ソケットAM4対応CPU。基本クロックは3.8GHzで、最大ブーストクロックは4.6GHz、TDPは105W。
- 前世代キャッシュの最大2倍に当たるGameCacheは、メモリーのレイテンシーを低下するように設計されているため、ゲームの加速化を実現する。
- 「Precision Boost 2」により必要に応じて自動的に性能がブーストされる。色彩制御されたLED照明付きの照光式クーラー「Wraith Prism」を搭載。
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プロセッサ名：Ryzen 9 3900X 世代・シリーズ：Ryzen 3000シリーズ クロック周波数：3.8GHz ソケット形状：Socket AM4 二次キャッシュ：6MB
※日本国内正規品取扱い販売店以外で購入された製品は、保証期間内の故障でも無償修理の対象外となる場合がございます。保証に関しては購入ショップへお問い合わせください。
本ページでは掲載するECサイトやメーカー等から購入実績などに基づいて手数料を受領しています。
Ryzen 9 3900X BOX のクチコミ掲示板
（1482件）
このページのスレッド一覧（全43スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 CPU使用率が定期的に下がるのですが原因・解決方法はありますか |
46 | 28 | 2023年5月29日 21:48 |
| rayzen9 3900Xの適正クーラーについて |
0 | 18 | 2022年3月6日 12:35 |
| Ryzen7 Ryzen9 |
40 | 15 | 2021年8月1日 07:57 |
| 温度、適正温度について |
7 | 17 | 2021年3月20日 17:34 |
| CPU温度について |
21 | 28 | 2020年12月23日 07:26 |
| 3DCG目的でのCPU選び |
11 | 7 | 2020年12月10日 00:57 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
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|---|---|
画像①_タスクマネージャー_パフォーマンス |
画像②_タスクマネージャー_プロセス |
【困っているポイント】
現在、以下構成のPC(下記新構成のPC)でポーカーの戦略を計算させています。
先日、メモリ容量を増やすためにマザボを変更したところ(下記構成に記載)、今まではCPU使用率が100%張り付きで最大出力で計算できていたのが、
画像①のように定期的に使用率が下がり、最大出力で計算できていないことに困っています。
原因、解決方法が分かる方いらっしゃいましたら、ご教示いただけないでしょうか。
個人的に画像②のVRM MOSの温度が110度と表示されていることが原因(なにかしらの安全装置が働き、意図的にCPU負荷を下げている？)かと思っていますが、どんな些細なことでもご意見いただければありがたいです。
以下に構成や使用状況を記載しておりますが、足りない情報あればご指摘いただければと思います。
【旧構成】
CPU※：Ryzen9 3900x
CPUクーラー：Deepcool AK400 CPUクーラー R-AK400-BKNNMN-G-1 FN1729
マザボ：PRIME A520M-E
メモリ：Patriot Memory Viper Steel RGB DDR4 3200MHz PC4-25600 64GB (32GBx2枚) PVSR464G320C8K
SSD：Patriot Memory P300 1TB M.2 SSD 2280 NVMe PCIe Gen 3x4 内蔵型SSD P300P1TBM28
※CPUのみ中古で購入
【新構成】
CPU：同上
CPUクーラー：同上
マザボ：GIGABYTE B550M K マザーボード MicroATX [AMD B550チップセット搭載] MB6135
メモリ：同上 + Patriot Memory Viper Elite II DDR4 3200MHz 64GB (32GB x 2枚) デスクトップ用メモリ - PVE2464G320C8K
SSD：同上
【使用期間】
旧構成：2023/04/10 ～ 2023/05/26
新構成：2023/05/27 ～ 現在
【利用環境や状況】
旧構成の上記使用期間ではCPU使用率100%張り付き、メモリ使用率70%～95%で24時間毎日計算させていました。
時折、リモートデスクトップで計算の様子を確認する程度でした。
新構成は画像①のようにCPU使用率50%～100％、メモリ使用率は50%程度を推移し、まだ24時間程度しか利用できていません。
1点
その計算ソフト使用中にHWMonitorじゃなく別のHWiNFOでやってみましょう。
・CPUパッケージパワー は、何Wくらいなのか。
・その際のCPU温度も。
・今のHWMonitorでも高くて出てるVRM MOS温度も。
それらがやはり高い様なら電力か温度で クロック低下してると考えるのが筋です。
書込番号：25277947
2点
個人的にはGIGABYTEのB550 M KとPRIME A520M-Eは同じ4回路なんだけど、GIGABYTEはより負荷がかかるLow側のドライバー回路が1回路しかないので電流が多く、ドライバー回路に負担がかかってるかと思います。
PPT 142Wで4フェーズだと30Wを超えてるので、どちらも3900Xをドライブするには頼りないマザーで65WのCPUを動作させるのにちょうどいいマザーだと思います。
また、30Wもかけるのにヒートシンクもついてないですね。
電圧を0.1Vくらい下げるのでは追いつかないので、個人的には保証期間を大きく超える時間を使いたいなら8フェーズくらいあるマザーに変えた方が良いと思います。
せめてDr.MOSを搭載するマザーかヒートシンクがついてればやや温度も下がったと思います。
予想でいうなら、電源が過熱してそれがCPU温度を押し上げてサーマルスロットを起こした感じがします。
せめてこの辺りのマザーをチョイスした方が良いと思う。
https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001265329_K0001259411_K0001326217&pd_ctg=0540
それかPPTを100W以下にしましょう。
書込番号：25277954
5点
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8分ほど回してます。
今の室温は29℃あります。
サーマルスロットリング、電力スロットリングも何とか発生してないです。
書込番号：25277988
1点
どんなマザーを使ってるのか書かないと意味なくない？
書込番号：25278009 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
OSはちゃんと入れなおしてますかね？
構成かえて挙動不審があればまずやってみるべきかと。
書込番号：25278047
2点
確認しました。
i5 13600KとB660M MORTORですね。
まあ、良いマザーですね。
書込番号：25278049 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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昨年の梅雨寒な日ですが、12900K＋良いかどうかわからないZ690 A マザーです。
テストは1周のみですが、MOS温度ってPCH温度よりは高くなったのを見たことないです。
＞ポーカー好きさん
環境に合ったパーツ使って長時間な負荷使用してください。
書込番号：25278063
2点
私なら安く済ませるためにＰＣケースのサイドカバー開けて、サーキュレーターで風を充ててやるかな。
書込番号：25278108
1点
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画像③_HWiNFO_結果 |
皆様、貴重なご意見・ご指摘ありがとうございます。以下に回答させていただきます。
＞チェムチャモンさん
＞・CPUパッケージパワー は、何Wくらいなのか。
＞・その際のCPU温度も。
＞・今のHWMonitorでも高くて出てるVRM MOS温度も。
画像③をご参照ください。
スクショ取得時の状況は室温29℃、計算ソフトウェアを停止させ、負荷無し状態で本ソフトウェア立ち上げ、
2分後に計算ソフトウェアで処理実施。高負荷状態となってから3分後に取得したスクショとなります。
本ソフトウェアが初めてで慣れていないのですが、おそらく赤枠で囲っている箇所が質問いただいた箇所かと思っています。
温度系はHWMonitorとおおむね同じ値が出ていますね。。＞揚げないかつパンさんからもマザボ交換をご提案いただいますが、
買ったばかりですので今のところ交換は考えておりません。。。スクショで気になる点があればご意見いただけるとありがたいです。
1点気づいた点があり、VRM MOS温度が110度未満のときは使用率が一定期間、下がらないこともわかりました。
皆様からご指摘いただいている通り、温度が原因かと思いますので、温度を下げる方向性で本事象を解決しようと思います。
＞私なら安く済ませるためにＰＣケースのサイドカバー開けて、サーキュレーターで風を充ててやるかな。
PCケースには入れておらず、ステンレスラックの棚に段ボールをひいて、その上にマザボを設置しているため、
今度、サーキュレーターを買ってきて試してみます。
＞アテゴン乗りさん
＞OSはちゃんと入れなおしてますかね？
いいえ、入れなおしていません。またライセンスキー認証も既存プロダクトキーを入力しましたが、エラー発生で認証が通らなかったため
未認証のままです。計算ソフトウェアを使用する上では問題ないと判断しました。
原因は温度かと思いますので、温度を改善しても治らないようであれば、OS入れ直しをしてみようと思います。
書込番号：25278189
0点
後は、出来ることならMOSドライバーICにヒートシンクをつけた方が良いかもね。
気休めにはなると思う。
110℃とかだと発火事故が起きる可能性もあるから90℃位までは下げた方が良いと思う。
まあ、この温度だと数年でコンデンサが壊れるけど
書込番号：25278211 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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丸したところ。 |
＞ポーカー好きさん
MOS以前にサーマルスロットリングが2か所で「はい」になった形跡があるじゃないですか。
クーラーがちゃんとついてない等CPU自体の冷却に問題あるかと。
書込番号：25278218
2点
個人的にはVRMが110℃とかならクーラーがちゃんと付いててもサーマルは起こすと思うけどなー
書込番号：25278236 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
＞揚げないかつパンさん
これ詳しく知らないんですけど、
HTC
PROCHOT EXT
ってどこ？どういう？意味なんですかね？
書込番号：25278250
1点
Ryzen9 3900xをフルロードで使うにはあまりにも貧弱な電源回路かと…
どうにか無理やり冷やしてもすぐにコンデンサが壊れそうです
一年持つかどうかすら怪しいと思います
他の方も書かれていますが大人しくマザーボードを交換したほうがいいと思います
書込番号：25278253
2点
＞アテゴン乗りさん
横からですけどCPU以外で高音になっている場所があるということです
この場合はVRMでしょうね
書込番号：25278259
2点
そうなんですね。
CPUの中の表示なのでCPU直のどこかの温度と勘違いしていました。
だとCPUクーラー以前っぽいですね、
紛らわしいこと書いて失礼しました。
書込番号：25278266
1点
こんな感じみたいですね。
https://www.reddit.com/r/GamingLaptops/comments/wlj9b6/thermal_throttling_htc_prochot_ext_while_playing/
まあ、自分的には壊れた時にCPUを連れていくとかそっちが気になるんですけどね。
書込番号：25278294 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
これは結構前から報告されてますが、CPU温度とかVRAMの温度とはたぶん関係ないと思います。
B450当たりではまれにあったようです。
AMDのマザーの問題と思いますのでインテルは関係ないですね。
分析した人によると最初はSIO/LPC チップなどの外部エージェントによって引き起こされているようなことも書かれてましたが、書き込み見てる中では何らかのチップのロジックが無効になるためというのがもっともらしいようには感じました。
対策としてはBIOSのバージョンを変えてみることですね。
ただしこれの発生がレンダリングを1時間やったら起こるとかなら単にVRAM容量の不足が原因とも考えられますし、作業初めてすぐから起こるなら上記が当てはまるかもしれないという話です。
少なくてもCPUが熱もってサーマルスロット起こしてるわけではなさそうかなとは思いますね。
書込番号：25278410
2点
＞Solareさん
VRM MOSの話なんですが？
問題ないんですか？
書込番号：25278455 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
なんで自分に聞くのかわかりませんが・・・
3900XですからCore数もあるし長時間計算されてるという事なのでサーマルスロットかかるならVRMじゃないかなとは思います。
それ以外に上で書いた問題は他の掲示板に出てきてたので、自分はそういう事になったことないので審議はわかりません。
でもそれを読んだ感じだとハードが悪いというよりはSOFTの方かなと思っています。
SOFTといっても監視する側ではなくて、あるBIOSで似たような症状が出てる事例があるので、そうだとしたそちらかなと思ってるということです。
3900Xは自分も使ってましたがそんなに冷やしにくいCPUでもないので、VRAM不足が可能性高いとは思います。
書込番号：25278508
1点
自分ならどうするかなと考えてみましたが、もし温度は高くて作業ははかどらない場合でも使えるなら、マザー壊れるまで使ってから買い替え・・・もしその作業がこのままでは時間かかりすぎると思うなら、もったいないけどもう少しVRAM載ってるマザーに変えますね。
自分も以前はエンコードですが24時間回しっぱなしにして使ってましたが、言い方悪いけど安いマザーだと半年持たずに壊れてました。
最近のマザーは以前よりは電源設計もかなり進んでるのでそんなに高いマザー買う必要はないと思いますが、そういった使い方する場合は10フェイズ以上はあるマザー使った方が良いかなというのが個人的な意見です。
まあ原因もはっきりしないので何とも言えませんけどね。
書込番号：25278523
1点
切り分けすべきというのはその通りで、挙動の分からないソフトより、OCCTとかハッキリしてるもの使ってテストした方が良いと思うけど。
とはいえ110℃はとりあえずダメなんでナントカしなきゃいけないのは確か。
回路の耐久性が～とかってのは実測に基づく根拠がないならただの都市伝説なので気にする必要なし。
メーカーの回路設計者はそういう「野生の勘」では設計してないでしょう。
で熱の方だけど、オープンラックはエアフローが無くて冷えないので、ケースに入れてちゃんとエアフロー作ってあげるか、外から扇風機とエアコンでなんとかして熱循環しないようにするかかな。
とりあえずテストとして、エアコンは前提として、扇風機を中くらいであてましょう。
書込番号：25278565
1点
まあ、単純に110℃でサーマルならコンデンサ付近は85℃くらいには収まるでしょう。
105℃5000時間の安物のコンデンサだと思うので4倍の20000時間くらいは待つから2.3年くらいだから保証期間は持つとは思う。
これは最小なのでもっと温度が低く出来れば更にもつかな？
くらいの感じだけど
まあ、110℃だと埃とか気を付けないと発火する。だけど、埃がつくたかはユーザーの保守範囲だと思う。
まあ、壊れてたら他のパーツは保証範囲じゃないからその辺が懸念材料なだけだね。
そんな話かなーって感じ
書込番号：25278887 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
BIOSバージョンで発熱の違いが有るのは自分も知っているけど…
そもそもオール定格(デフォルト)なんですかね？
書込番号：25278890 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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ちなみに最近のB650の話ですが、ポーカー好きさんの使用環境からしたら全然負荷の少ないたった1時間CINRBENCHまわした結果がこちらです。
確かに自分もその昔エンコード24時間やりっぱなしのころはマザー壊れる時にHDDも一緒に道ずれにされた事も何回かあるので、マザーだけなら保証は聞いてもそういう事もあるので、今のまま夏を乗り切るのもどうかなとは思います。
最近のマザーの設計はCPUのクラスごとに分かれてますのでRyzen9でそういった使い方ならもう少しファイズ数多いマザーが良いとは思います。
自分なら扇風機とかエアコンもいいけど、一日中家で見てれるならいいとは思いますが、壊れる瞬間にいないと不安なのでコストかかってもパーツ交換で収まるなら変えておいた方が良いかなとは思いますね。
こんな掲示板には素人も沢山いて不安でしょうから、一度購入予定のマザーメーカーにRyzen9を言われてるような使い方する場合にどれを選んだらいいのかお聞きになられてもいいのかなと思います。
書込番号：25279173
1点
＞ムアディブさん
電解コンデンサの寿命については都市伝説でもなんでもなく科学的に証明されています
詳しくはアレニウスの法則でググってみるといいでしょう
そしてこのマザーボードはRyzen9をフルロードで使うような人が買うようなマザーボードではありません
当然設計者も承知の上で安く作れるように設計しています
書込番号：25279284
1点
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画像④_サーキュレーターでVRM MOSを冷やす |
皆様、様々なご意見・ご指摘ありがとうございました。
私自身いくつかPCを組み立てた経験がありましたが、知らないことばかりでとても勉強になりました。
※次回新しくPCを構築するときは良いマザボを使おうと思います。。。
本件ですが、一旦私の困っていたことが解決しましたのでクローズとさせていただきます。
今後同じ事象に遭われた方へ参考になればと思い、原因と解決策を以下にまとめさせていただきました。
【推定原因】
VRM MOS温度が高温(※)になることで、サーマルスロットリングが発生したためCPU使用率が低下した。
※毎回111度に達するとサーマルスロットリングが発生したため閾値はおそらく111度？
【根本原因】
ハイパワーなＣＰＵをフル稼働させることに適したマザボを利用していない。
【解決方法】
画像④のようにサーキュレーターでVRM MOSと思わしき回路を冷やすことで
VRM MOS温度を平均86度(※)まで下げることができ、サーマルスロットリングも発生しなくなった。
※CPU使用率100%張り付きの状態を8時間継続したときの平均値
書込番号：25279606
0点
CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
2020年の春にBTOメーカーでPCを購入したのですが、去年の夏頃にCPUの温度が110℃を超えてマザボの安全装置で落ちるようになったのでメーカーに問い合わせ新品のCPUクーラーと交換してもらいましたが、ここ数日CPUの温度がまた上昇するようになってしまいました。(95℃固定)某知恵袋で質問すると接続状況を確認しろと言われ、cpu_fan2/wpに接続していた水冷ブロックの線をcpu_fan1/wpに変更したらアイドル時60℃前後まで落ち着く様になりましたが、ゲーム(APEX等)を開くと90℃を超えてしまいます。
再度メーカーに新品と交換してもまた同じ症状が起きそうで怖いです。
なので別のCPUクーラーの購入も検討はしています。
ちなみにメーカーに交換してもなった時はラジエーターはフロントにケースファンとクーラーファンに挟む形で取り付けられてます。
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ＣＰＵ：Ryzen 9 3900X
ＣＰＵクーラー：水冷CPUクーラー Silverstone PF240-ARGB ZEFTモデル
ケース：Sharkoon NIGHT SHARK RGB
書込番号：24628032 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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CPU： Ryzen 9 5900X
クーラー： SST-PF360-ARGB
この組み合わせで前に使っていました。
PPT設定142W PBO2設定行って Cinebench R23実行時の様子です。
CPU温度は、CPU（Tｃｔｌ/Tdie）最大で 62℃です。
このクーラー、ＡＭＤマザ－には、引っ掛けでヘッド部取り付けで至って簡単確実で気に入ってました。
（今もＩｎｔｅｌマザーになっても使ってます）
Ryzen 3000シリーズは、BIOS最新にしていないと特にアイドル時は温度が鋸状にふらついて40℃～55℃って以前に拝見しています。 負荷時最大温度は高いことはないですが。。
クーラー不具合または取り付け等の見直しが必要な感じしますね。
書込番号：24628081
0点
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ポンプは3000RPMで回していますか？（回っていますか）
書込番号：24628084
0点
自分はFractalDesing Celsius+ S28 Dynamic FD-W-2-S2801で5900XでPBO2入りで動作させましたが、特にゲーム中でも温度が上がるという現象はなかったです。
グラボはRX 6800XTです。
確かにトップ配置の場合は、グラボの熱気をラジエターが吸い込んでしまい、CPUの温度が上がるケースがありますので、自分もフロント吸気配置にしています。
それで温度が上がるならトップに排気ファンがないなど、エアーフローはどうでしょう？という事も考えられます。
ポンプがちゃんと回ってるなら、240mmでもそんなに上がらないと思うのだけど、細かい部分がわからないので何ともです。
PPT 142W程度なら360mmでなくても冷やせるとは思うし、ゲーム中のみ温度が上がるとかなら、エアーフローの可能性が高いよう思う、
CinebenchR23では上がらないのでしょうか？
書込番号：24628104
0点
ベンチマークはマルチとシングルどちらでもいいでしょうか？
あと書き忘れてましたが、マザーボードはASRock X570 Phantom Gaming X
グラボはGeforce RTX2070 SUPER 8GB です。
書込番号：24628948 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
側面の蓋外した状態で動かした場合はどうでしょうか。
排気が間に合っていない気がします。
書込番号：24628984
0点
マルチで良いと思いますよ。
と言うかシングルはあんまり意味ないかな？
書込番号：24629076 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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|---|---|---|---|
BIOS1 |
BIOS2 |
アイドル時 |
ベンチマーク |
BIOS画面はこんな感じです。CHA_FAN1/WP SwitchをCPU_FAN1からW_PUMPに変更していますがあっていますか？
また起動してすぐ(アイドル時)は45～50の間を維持しており、cinebenchを実行すると徐々に温度が上がっていき95度張り付きになります。終了すると温度はアイドル時の温度に戻ります。(スコアは15607ptsでした)ちなみにこの時外蓋は外してません。
書込番号：24629479
0点
ヘッドの保護シートのはがし忘れとかではないのかな？
一度ウォータヘッドをとってみたら？
ポンプは回ってるみたいですね。
書込番号：24629493
0点
ラジエーター用ファンの温度ソースがCPUではなくM/Bになってませんか？
書込番号：24629816
0点
なんとなくケースの様な気はします。
前面ガラスでサイドからの吸気は特にアイドリングで温度高めになりやすいです。
外せるなら一度前面ガラス外してみても良いと思います。
簡易水冷だとエアー噛みの問題もありますが、このケースの場合底面にラジエターつけて吸気する方が冷えるかもしれません。
その場合出来たら水冷ヘッドのホースは下向きにした方が良いです。
書込番号：24630279
0点
＞Solareさん
エア噛みした場合ってどうすればいいのでしょうか？
書込番号：24634523 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
特にシートの貼り忘れとかはありませんでした。グリスの塗り方が問題なんですかね？＞揚げないかつパンさん
書込番号：24634528 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞しゅがあさん
どのファンの温度ソースを変更すればいいのでしょうか？ぜんぶCPUですか？
書込番号：24634532 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
例えばケースの底面にラジエターつけた場合普通はポンプが高い位置になりますが、一般的にはCPU側にポンプがある簡易水冷の場合ポンプ内に空気が入りやすくなりますね。
なので難しいですが確実なのは、取り付ける前にラジエターを下に置いてポンプ回してみて、エアーの噛まないホースの位置を確かめるのが良いのかなと思います。
取り付けた状態ならケースを色々な角度に倒してみて、エアーをポンプ外に送る様にしてみるくらいですかね。
ただこれは簡易水冷によって個体差もあるので、ラジエター下の場合は、どうやってもエアーが噛むと言う事は起こる可能性がありますし、簡易水冷によってはホースやラジエターにポンプが付いてる物もありますので、起こりにくかったりはあると思います。
ちなみに使われてるPF240-ARGBは一般的なヘッドにポンプがあるタイプですね。
エアー噛んだまま使うのはポンプには良くはないので、色々試してみたら良いと思いますよ。
書込番号：24634549
0点
自分の簡易水冷は仕方なく下側ホースで使ってますが、特に問題はなく動作してます。
そのあたりはAsetek OEMだからなのかもしれないですね。
自分のケースも前面ガラスですが、サイドではなく上下からの吸気ですが効率はやや落ちるのかもしれないですが、温度はそれほど高くはないですね。
状況的にはエア噛みな気もします。
書込番号：24634566
0点
WP以外のCPUに直接関係するファンは全てCPUにした方が良いと思います。
自分は空冷ですが、全体の空気の出入量を考え一部ケースファンもCPUに設定しています。
動画エンコードでCPU80℃位、MBは40℃超えない所で安定します。
書込番号：24635137
0点
ファン制御については使い分けかな？と思ってます。
自分はラジエターのファンはCPU温度と当然連動させてますが、グラボがRX 6800XTという300Wクラスのグラボを搭載してるので、ゲームなどGPUが大きな熱を発生することのあり、CPU以外のファンはグラボに一番近いセンサーで連動させてます。
勿論、ラジエターのファンはCPUと連動させないと意味はないのですが、それ以外のファンは熱源を考慮してエアーフローを考えるべきではあります。
空冷の場合と違って、ラジエターファン以外のファンは筐体内の熱を処理するという考え方であってます。
ちなみにファンがタンデムになってるみたいですが、吸気側と排気側のファンはCPUですよね？
本当はタンデムの場合は同じファンを使うか排気側が強い方が良いんですが、もともとのケースファンはDCファンでしたか？
書込番号：24635195
0点
CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
どちらがオススメでしょうか？
動画編集をしたくて自作PCを組もうと思います。
ryzen7 5800xとryzen9 3900xこの2つのcpuでしたらどちらが性能的に上なのでしょうか？値段も同じくらいなのでどちらにしようか迷っています。
書込番号：23807469 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
「CPU性能比較表【2020年最新版】」
https://pcfreebook.com/article/450856544.html
上記のサイトを見たところでは
Ryzen 9 3900Xの方が性能は上ですね。
書込番号：23807487
2点
総合性能は１６コアの3900ｘが確実に上です。動画エンコードはこちらが良いでしょう。
でもＺＥＮ３の5800Ｘはシングル性能が格段の良いので、キビキビした動作感は誰でも実感できるほどの差はありますよ。
ゲームを快適に行うなら、明らかに5800ｘです。
書込番号：23807516
2点
＞ロゴスサンドロスさん
どちらもRTX3080ですと明らかに力不足
ゲームやるなら5950ですね
書込番号：23807535
3点
3900Xと5900Xは使ったことが有りますが、3900Xは使いやすいですね。
もちろん5900Xも使いやすいのですが、5800Xは使ったことがないのですがZEN2 ZEN3共ですが105Wの8コアだとコアあたりの電力が高くて発熱が大きくて使いにくいんですよね。
マルチの総合性能では3900Xの方が上ですが、シングルでは5800XでXFR2で動作させた場合の挙動でもZEN3の方が扱いやすいです。
GPUエンコで良いのなら5600Xの方が進められる感じです。
5800Xは発熱注意なので簡易水冷推奨です。3900Xはある程度大きな空冷でも運用可能です。
ゲームやらないなら3900Xでも良いとは思います。ゲームではやはりフレームレートが高くなるので分かりやすいのですが、一般用途だとあまり分からないです。(3900Xと5900Xの場合)
書込番号：23807561
4点
そもそもCPUエンコードなど遅くてやるもんじゃありませんよ
また、ZEN2自体暴落決算セールを狙うのもよいと思います
フリーソフトでアムダ最適化なら5800+6800が早いと思いますよ
高級ソフトは未だにintel+NDVIAに最適されていますから
仕事に使うのならアムダはちょっとね
書込番号：23807612
2点
くるみんさんの6700と、+6800にて兄弟のような連携で最高のパフォーマンス！
書込番号：23807917
2点
使うソフト次第かもしれないけど、エンコとかは3900Xの方がちょっと上。
5%とかだから気にするほどじゃない。
編集とかの事を考えたら5800Xだと思うけど、それも大した差じゃない。
自分がどっちか選べ言われたら、シングルコア性能やメモリーOC耐性から5800Xを選びますけど、3900X使ってて買い換えるかって言われたら買い換えません。好みで決めちゃっていいです。安定は3900Xでしょう。
Intelはメディア系の処理は惨敗なんでお勧めしません。下手すると2/3とかに落ち込むんで。
特にAdobeが苦手。
GBは安定性の面からnVIDIAをお勧めしますけどね。
書込番号：23807928
2点
あぁ、高級ソフトってのが何のこと指してるのかわかんないけど、Davinci ResolveもAMD優位です。
恐らくだけど、バスが強化された5000系は特に編集に強いんじゃないかと推測してます。
書込番号：23807933
4点
KTUさんとかの動画が有るからYoutubeなどで参考はすると良いと思います
3900Xは書き出しは速いですが、全体的なパフォーマンスだと、意外に5800Xは良いとは思います
書込番号：23808023 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
＞ムアディブさん
Davinci Resolveって無料なのに高級とは不思議
アドビとCADとかの30万以上プロ仕様のものですけどな
そりゃ4コアX3の3900より 8コア単独の5800Xのほうがいいと思いますよ
8コアX2の5950Xのほうがいいと思う
書込番号：23808082
1点
＞仮面くるみんさん
CAD? なんの話や。
Adobeは明らかにAMD優位。
書込番号：23808653
7点
＞ムアディブさん
なにそれ根拠レスの自信？
CPUの性能なんてどうでもいいだろうが
quadroくらい使え
書込番号：23809625
1点
そのCPUですが仮面くるみんさんは10100買えましたか！？
書込番号：23876865 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞ロゴスサンドロスさん
〉〉動画編集をしたくて自作PCを組もうと思います。
私は動画編集に3900Xで組みました。
満足しています。
編集はキビキビ動くので良いです。
編集が完了したあとは、レンダリングは放置実行します。長い動画では数時間かかりますから。
クーラーはCPU付属のクーラーを使っていますが、これで充分です。クーラーを買わなくていいので、安上がりです。
書込番号：24267564
1点
CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
付属クーラーで写真のような温度なのですが、(maxはゲームプレイ時)このCPUの適正温度を教えて頂きたいです。
また、風魔弐scfm-2000か無限五 REV.B SCMG-5100、scktt-2000 虎徹 mark iiの中でどのクーラーが1番冷えやすくオススメですか？
書込番号：24031832 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
写真の温度って。。。
肝心の写真が無いです。
3900Xの上限温度はtDieで95℃なのでそれを超えるならサーマルスロットリングを起こします。
一般論的には25℃室温なら80℃までに抑えられてれば不自由はないはずです。
ただし、温度と周波数は割と関係するので低いほうが良いというのはその通りです。
風魔弐scfm-2000か無限五 REV.B SCMG-5100、scktt-2000 虎徹 mark iiなら風魔弐が一番大型のクーラーだとは思います。
まあ、虎徹Mk2はやや、力不足感はありますので、それ以外なら好きな方は良いかと思います。
書込番号：24031854
1点
追記：
一応、CinebenchR23などを行た場合のフルロード時の温度を想定しています。
ゲームなどの温度はほぼあてにならないし、用途がゲームなら3900X買うなら5600Xの方が良いので、そういう用途ではないとしての前提でしす。
3900Xを使うならマルチコアで負荷が高い処理を行う前提と想定します。
書込番号：24031861
1点
ゲーム時が一番高いのですか？
エンコードなどはしませんか？
いつも使用の手段の中で最高のもので構いませんが、
さらにはCinebench R23でのベンチテストを行ってみるほうがよいかと思います。
自分は、その方法での温度管理を行っています。
今の時期なら出来たら、70℃を少し超えるくらい迄に抑えれたらよいかと思います。
書込番号：24031883
1点
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＞揚げないかつパンさん
クーラーの騒音とかはどうなのでしょうか？？
書込番号：24031889 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞ろひすやともまやさん
CPU Power 44WでMax 88℃ は、Cinebench R23 だと、クロック下がりまくるんじゃないですか？
当方はNocture NH-C14S にファンを追加してダブルファンで使用です。（123W で 68℃）
書込番号：24031912
0点
どちらも1200rpmなので、うるさくはないと思います。
ところで54℃ってアイドル時の温度ですか？
でも見た感じはやや、負荷がかかった状態に見えますね。
単純い比較するならやはりCinebenchR23ならR23で統一したほうが分かりやすいですね。
アイドル時の温度はアイドル状態が分かりにくいので
それと室温を記載しないと分かりにくいと思います。
書込番号：24031913
1点
後、少し気になったのですが、CPU名が3900Xではなく3900と記載がありますが、本当に3900Xですか？
3900なら65WのＣＰＵなので、そんなに気にしなくても大丈夫なんですが。。。
44Wと記載があるなら、CinebenchR23の後ではないと思うのですが？
書込番号：24031922
0点
Max 88℃は高い気はします。
これがCinebenchR23の時の温度ですか？
書込番号：24031928
0点
＞揚げないかつパンさん
すみません、3900で3900xではありませんでした…
温度はcore tempで測ったものです。
書込番号：24031936 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞ろひすやともまやさん
温度が高いのは、クーラーのせいではないと思うのだけど。。。
エアーフローは大丈夫ですか？
3900なら虎徹Mk2でも言いと思います。PPT 88Wなので、これはどんなクーラーで測ったんですか？
書込番号：24031951
0点
＞揚げないかつパンさん
買った時の付属のクーラーで計りました。
一応uefiの方で回転速度を1番早くしました。
書込番号：24031953 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
3900ってバルク仕様なので付属ファンは無いはずでは？
買ったときにファンを付けてもらったんですか？
うーん、でもそのファンだと力不足感が大きいので虎徹Mk2で良いので買いませんか？
書込番号：24031961
0点
＞揚げないかつパンさん
虎徹マークII買いました！
全然cpuと関係ない話になるのですが、黒透のjax-02wのケースに入りますかね…
一応Amazonではギリギリ入ると書いてあったのですが…
買っておいて質問すみませんm(_ _)m
書込番号：24032037 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
黒透はリアに120mmファンが付くので154mmの虎徹Mk2は入るはずですよ？
IOパネルの高さは40mmなのでそこからCPUの高さを勘案しても入るはずです。
前に黒透で組んだことが有ったけど、同じような120mmファンのクーラーは入ったし
書込番号：24032047
0点
＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん
虎徹マークII付けれました！
音も静かでしっかりとcpuを冷やせるので満足です！
ありがとうございました！
書込番号：24032298 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
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EXCEL立ち上げ時の状態です |
先日、下記の構成で組みました。
アイドル時の温度が高いのですが、CPUクーラーの組付け方が悪いのでしょうか。
●構成
M/B： MSI X570 UNIFY
CPU： AMD RYZEN9 3900X
クーラー： DEEPCOOL ASSASSIN III DP-GS-MCH7-ASN-3
Mem： SanMax SMD4-U64G88M-32AA-D
G/B： SAPPHIRE NITRO+ RADEON RX 5700 XT 8G
SSD： CFD PG3VNF CSSD-M2B1TPG3VNF
電源： Thermaltake PS-TPG-1200FPCGJP-1
BIOSは最新（ベータ除く）の7C35vA3にアップデート済みです。
ネット閲覧しながらEXCEL立ち上げただけで、
すぐに65℃を超え、70℃を超える時もあります。
温度はMSIのDRAGON CENTER に表示されているものです。
PC立ち上げ時にUEFI画面上ではCPU温度40℃前後です。
※添付画像をご参照ください。
原因として思い当たるのは私の作業不良で、下記2点です。
②は増し締めを試してみるつもりです。
①グリスを付けすぎた
ASSASSINⅢ付属グリスの粘度が高く、
ヘラでならしているうちに1本丸々使い切ってしまいました.
②締め付け不良
ベースにCPUクーラーを取り付ける際、
あまり高いトルクでは締め付けていません。
※ネジ部にスプリングが入っているため。
長々と申し訳ありませんが、アドバイス頂けますでしょうか。
1点
一つだけのモニター（DragonCenter）で判断は早計です。
HWiNFOなど使っても同様なら、信じれるものになるでしょう。
そのうえで懸念される取り付け状態をやり直すことでしょうね。
書込番号：23459045
2点
あと、Gaming Mode オンになってますし、これは軽いOCになるのかな？
書込番号：23459057
2点
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1075580542.html
大丈夫でしょうけど、保護フィルムははがしてますよね？
取付は落ちない、外れない程度に締めてれば大丈夫だと思います。
本件とは関係ないだろうけど、グリス1本は使いすぎかなぁ。
＞CPUクーラーの組付け方が悪いのでしょうか。
組みなおせば一目瞭然。
書込番号：23459104
3点
確かに自分も高いとは思います
ゲームモードONだと少し高めに出るようになるとは思いますが、エクセルだけで66℃は高いとは思います
家に帰ればデータは出せますが、グリスの塗り直し、取り付けの確認は必要だとは思います
書込番号：23459110 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
皆さま御返信ありがとうございます。
ファンの回転速度がCPU温度と連動してフル回転していますので、
温度表示は妥当だろうと判断していました。
他のソフトを入れて温度を確認します。
クーラー底面のフィルムは剥がしておりますが、
グリス使いすぎとのことですので、
一度組み直して確認いたします。
書込番号：23459545 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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CPU 負荷7%くらい 55-62℃くらい |
実際に負荷7%くらいでテストしてしてみた。
マザーはASUS ROG STRIX X570 E-GAMING 電圧はAUTO クーラーはCoolerMaster MA620M CPUは3900Xです。グリスはMX-4なので大したグリスでもない。
https://kakaku.com/item/K0001206915/
ただし、MSIのゲームモードだとどういう周波数管理になるかは不明なのでそのあたりは何ともです。
こんなクーラーでも55-62℃くらいだったので、やはりアサシンⅢならもう少し下がっても良いとは思う。
グリスの塗りなおし、組み立てなおしで解決すると良いですね。
書込番号：23460063
3点
＞揚げないかつパンさん
早速テストして頂きまして、ありがとうございます。
先ほどゲームモードをOFFにしましたが、
温度の変化は体感できませんでした。
クーラー組み直した後、改めて報告させて頂きます。
書込番号：23460596 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
先日、揚げないかつパンさんからアイドル時の温度グラフを見せていただきましたが、
40℃台～50℃台を鋸波状に推移していましたね。
あれから1月ちょっと経ったでしょうか、今の季節～夏場においてはそのベースも嵩上げになってるのでは？
例えば50℃～60℃へとか。
書込番号：23460657
1点
エアコン利かせて部屋を22℃くらいにされてみたら？＾＾；
書込番号：23460666
0点
＞あずたろうさん
あれはちゃんと負荷かけてるんですよ。
アイドルではないです。
アイドル時は40-50℃です。
一応、無理に負荷上げるために色々、立ち上げてます。
4K Youtubeとか、Open OfficeのCalcとその他、軽めのを色々です。
アイドル時の負荷は1-2%なので、ちょっと負荷かけないと7%は行かないです。
ただゲームだと、もっと上がっちゃうので
書込番号：23460706
1点
あの時は、OCCT終了直後の動作だったでしょ？覚えていますよ。
書込番号：23460719
1点
あとSOSがどうだかでパッケージパワーは30W以上になるからアイドルでも高めとかお聞きしました。
書込番号：23460725
0点
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|---|
上のHWiNFO も42～62℃ これはアイドル～負荷時までの範囲かな？
書込番号：23460731
0点
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普通のアイドル時 |
＞あずたろうさん
そうですね。
あの時はOCCTの直後でいたが、OCCTを終えれば急に温度は下がるんでそれほど待たなくても40-50℃には落ち着きます。
まあ、アイドルから、調整して負荷率を7%くらいに調整してるので、ちょいとオーバーシュートして10%まで行ってみたりという感じですね。
そんな感じなので、まあ、上下するので、そのくらいという感じです。
何にもしてないとこのくらいで収束します。室温は25-26℃くらいですね。
前よりは少し高めなので2-3℃はがってるかも
書込番号：23460777
0点
可能でしたらOCCTを温度モニター代わりで画面出していただければ、
別に負荷動作終わった収束時だけでなく、普段からアイドル時は
鋸波でアップダウンしてるのでは？ そしてピークが60℃超えということで。
書込番号：23460780
1点
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こんな様子です。
うちのは周期的に番組表取得でタスクが上がる。
書込番号：23460789
0点
 |
|---|
アイドル→ベンチマーク |
＞あずたろうさん
それが、自分の環境ではそうはならないんんですよ。
Ryzenって単一コアに負荷がかかる場合にXFR2の効きが良くなって、ある程度コアに負荷がかかると多くのコアに負荷がかかるので、単一コアに負荷がかかって高クロックになる状況が消えてしまうので、あの鋸波も消えてしまうんですよ。
あの時も説明したと思うんですが、コア負荷が低い時に単一コアを急に高クロックにするのがRyzenのXFR2なので、電圧をかけて熱密度が上がってしまうなので、前述のように負荷がかかると鋸波が消えて温度が平均化されてしまうです。
アイドルからベンチマークを起動した際の画面を貼っておきますね。
負荷は1→25％くらいです。
書込番号：23460840
0点
＞揚げないかつパンさん
おおー、ビックリです、ありがとうございます。
だとしたらあの時のはOCCT負荷後の”収束”が長引いてる感じでしょうかね。
このグラフも前半だけ鋸波ですぐに収束していますね。収束後は50℃台推移。
スレ主さんの状況も収束状態で60℃超えなら、それは高いでしょうね。
貴重なデータありがとうございました。
書込番号：23460873
0点
＞あずたろうさん
あの、鋸波が出るのはアイドル時だけという事で、ベンチマークを始めたので負荷が上がって鋸波が消えたが正解だと思います。
XFR2の機構の中で、アイドル時の鋸波はアイドル時に限定されるので、XFR2の機能を考えるとレスポンスを良くすることがXFR2の主機能というのが正しい気がします。
所詮、単一コアのみ高クロックで動作するなんて機能は弊害ばっかりで、何の役にも立ってないという事なんでしょうね。コア数が数コアの場合はクロックがほどほどに上がってゲームなどには良いんですけどね。
書込番号：23460896
0点
グリスは米粒大程度の量で、薄く伸ばして塗る感じですよ。
汚す事が嫌なんで、サーマルグリスを使う気力は無いですがね。
メンテが楽なシートタイプで済ますのも有りじゃないかな？
主に使っている炭素繊維シートは組付けるまで扱いに気を遣うけど、サーマルグリズリー(Carbonaut)やワイドワーク(Ice Carbon Pro)の2種類。
書込番号：23461026
1点
もう解決しているのかも知れませんが、一応この可能性もあるかも？と言うことで
『オブザーバー効果』
Ryzenの持病と言うか癖というか、これにハマるとアイドリング温度が高くなる＆乱高下
する症状が出るみたいです。
私の場合も、アイドリング温度が40度後半から60度近くまで乱高下するようになり、その
結果CPUファンが、ヴォンと一瞬唸ったら止まりを繰り返し鬱陶しいことに＾＾；
で、色々調べて対策した結果、現在では40度前後でアイドリングが安定してます。
（室温が低い日は、38度ほどで安定）
『対策』
①：Windowsアップデートで1903以降にする
②：biosを最新のものにする
③：AMDチップセットドライバーを1.07.07以降にする
④：Windowsの電源プランを「Ryzen Balanced」にする
以上で、改善するらしい・・・・・・のですが・・・・・・
私の環境では、改善しませんでした＾＾；
⑤：上記方法でも無理なら、Windows標準搭載の省電力モードにする。
私は、⑤の方法でアイドリング温度を抑えています。
尚、この方法だとシネベンチR20のスコアがガタ落ちになるので注意です。
（因みに、どれくらいスコアダウンするかと言うと、7100→6600まで落ちます）
しかし、スコアガタ落ちと言いましたが、これにも対策があって
省電力モードにチェック→プラン設定の変更→詳細な電源設定の変更に進む
開いたウィンドウのプロセッサの電源管理を開くと、最小のプロセッサ状態と言う
項目があるので、そこの数値（現状5％）を99％まで上げると、スペックダウン
するとこなく、アイドリング安定させることができると思います。
（100％にすると、なぜかアイドリング温度が乱高下する＾＾；）
一応、私はこれでアイドリングを安定させてますが、環境によっては安定しない
かも知れないので、そこは試行錯誤で頑張ってください。
最後に私の環境を詳しくは書きませが以下の通りです
CPU：Ryzen9 3900ｘ
MB:ASRock ｘ570SteeleLegend（Biosは最新）
CPUクーラー：ASSASSIN III
ケース：Antec P101
書込番号：23466609
2点
＞自重三桁ダヨさん
御返信ありがとうございます。
オブザーバー効果のことは知らなかったです。
UEFI画面上では40℃付近で安定していますので、
その可能性もあるかと思います。
まだ組み直しが出来ていませんので、
まずは教えて頂いた設定に変更し、
変化があるか確認させて頂きます。
それでも変わらなければ、組み直したいと思います。
貴重な情報ありがとうございました。
書込番号：23467686 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞近所の車好きさん
＞自重三桁ダヨさん
確かに、起こさなくなりますね。その代わりにXFR2の動作が弱くなって、コアの動作の瞬発性も同時に落ちますがゲームが用途なら向かない機能かな？とは思います。
そもそも、これの検証はしたことがあり、XFR2のい動作を緩慢にすればアイドル時の急な発熱は抑えられるのは分かってるんです。
ただし、60℃まで行くというのは経験は無いです。まあ、でも、この辺りはマザーの電源回路にも左右されてしまうので、何ともですね。
X570 UNIFYの場合は普通は問題ない筈ですが。。。
B450に3900Xを載せるとふり幅は大きくなります。、
また、アイドル時に60℃行くことが問題なのか？といえばそれではないと思うのですが、発熱が大きくてフルロード時に70℃を大きく超えるとかなら、効果無いですよ？
書込番号：23467836
0点
 |
 |
|---|---|
アイドル状態 |
CineBench使用直後 |
構成(※)が違う事から一概に言い切る事もできませんが、電源オプションのAMD Ryzen BalancedとOSのバランス(アクティブ)双方は、【最小のプロセッサーの状態】を１％に変更していますよ。
マザーのBIOS設定【USB関連】と各種の【ファンセッティング】を除き、大半はAuto設定の放置状態ですけどね。
アイドル状態でもCPUパッケージ(SMU)は50W近辺、TDP=PPT=280Wの範囲に収めCineBench R20を回しても、スコア17000は到達していますから。
※構成の詳細はCPUレビューに記載
OS起動のスタートアップ時に起動するアプリ管理も大事なので、支障起こらないものに関しては何時ものように無効にしています。
マザーのEPS12V(8Pin)は2系統有る事から、2系統繋げアイドル時の温度も低く保っていますし、初期不良で返品したマザーでもその様な事は起きていませんでしたね。
組み方ひとつ挙げても、ATX12V(4Pin)とEPS(8Pin)の2系統が備わっているマザーで、EPSの１系統だけ繋げ済ませる人も中には居るだろうし、全体の見直しが必要になる場合も有る事から、必ずそうなるとも言い切れません。
CPUクーラーの冷却が間に合わない場合は、当然の様に話が変わりますがね。
書込番号：23468644
0点
DCは入れたらダメです。
LEDライトの制御は諦めて下さい。
DCが全ての元凶です。
アンインストールしてもゴミが残りますから OS入れ直しです。
ryzen masterを使いましょう。
書込番号：23472348 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞ESS9038PROさん
御返信ありがとうございます。
Dragon Centerをインストールする前から
CPUファンの回転数が高かったので、
恐らく直接は関係ないと思われます。
色々と試しても上手くいかないようでしたら、
OSの再インストールを試みたいと思います。
※UNIFYですしLED制御は興味ありませんので、
アンインストールしても支障はないです。
書込番号：23472701 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞揚げないかつパンさん
＞あずたろうさん
＞けーるきーるさん
＞ESS9038PROさん
＞ガリ狩り君さん
＞自重三桁ダヨさん
大変遅くなりましたが、CPUクーラーを組み直したので報告いたします。
CPUクーラーを外してみると、こんもりとグリスが溢れていたので、
かなり塗りすぎていたようです。
暖房20℃設定にてCINEBENCH R23を回しました。
組み直し前後で温度は変わらず、最高73℃でした。
アイドリング状態では、40℃～50℃をうろちょろしています。
条件
①暖房20℃設定 アサシンⅢ付属グリス 塗りすぎ
②暖房20℃設定 アイネックス シルバーグリス 適量？（米粒 2粒ほど）
アイネックスのグリスは、取り付け後200時間以上経過してから
効果出るとのことですので、改めて温度を測定したいと思います。
余談ですが、CPUクーラー取り外し時にスッポンしました。
その後、仮組み後に一度取り外したら2回目のスッポン（笑）
CPUクーラーのネジ2本を外すだけでアウトでした。
温度をもっと上げないといけないようで、勉強になりました。
ピン曲がり等は見受けられなかったので、気にせず使っています。
皆さま相談に乗っていただき、本当にありがとうございました。
書込番号：23864776
1点
CPU > AMD > Ryzen 9 3900X BOX
長文ですが失礼いたします。
Blender(3DCGソフト)での動画作成を以前まではMac bookで行っていたのですが、Macは他の用途で使用したいため私が現在所有している自作PCでできないかと考えております。
ぱっと分かる範囲で現在のスペックを書くと、
・CPU…ryzen5 3500（クーラーはリテールの光らないやつです）
・GPU…rtx2080super
・マザボ…ASUSのB450(多分prime m-a？）
・メモリ…DDR4-2666 8GB 2本
・電源…850W
・ストレージ…SSD500GB2個、HDD合計15TBくらい
・ケース…Thermaltakeのやつ（注文履歴が残っていないので分かりませんが多分Versa H26？）
CPUが明らかに3DCGで性能不足なのと、CPUの方がボトルネックになっていることが気になっていたためCPUの交換を検討しております。
予算はクーラー込み50000円程度で考えていたところ候補として、ryzenの3700x、3900x、5600xあたりが挙がりました。（intelだとマザーボードから交換しなければならないので考えておりません）
また、３DCG以外にもAviutlでの動画編集やYouTubeでのHD画質動画配信も考えております。また、ゲームはほとんどしないのでゲーム性能は考えなくても構いません。
以上を踏まえた上で質問なのですが、
①どのCPUがベストでしょうか？また、3900xには3700xや5600xから+1万5000円上乗せする価値はありますか？
②クーラーは今回の用途の場合、付属のもので大丈夫でしょうか？
③5600xを使う場合、biosの更新が必要になるかと思いますが安定して使えるものなのでしょうか？
他にもご意見ございましたらお聞かせください。よろしくお願いします。
0点
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|---|
Blendeレンダリング比較：
Ryzen 5 3500X → Ryzen 9 3900X ・・・3.02倍
→ Ryzen 7 3700X ・・・1.92倍
書込番号：23839338
2点
クーラーについては、やはり夏場想定でデカい空冷（Asassin Ⅲ）クラス or 簡易水冷を推奨でしょう。
現座はASUS のB450マザーでは、Ryzen 5 5600X対応はされていません。
書込番号：23839343
3点
ASUSのまざーでのRyzen5 5600Xの使用はAGESA 1.1.8,.0を使った場合になれい、BETA扱いで動作します。
安定稼働というなら来年、リリースされるAGESA 1.2.0.0を待ったほうが良いかもしれません。
問題はBlenderはGPUレンダリングにも対応してるのでCUDAを使えば素早くレンダリングできる筈なので、それ以外の用途でCPUを決めた方が良くは無いですかね？
3900Xは速いには速いのですが、65WのCPUよりはクーラーの大型化はした方が良いです。
実際問題、レンダリングが問題なのではなく編集時の切り替えなどが問題だというのなら3700X or 5600Xは良い落としどころな気はします。
エンコード自体もNVENCを使うというのなら、3900Xでも良いけどとは思うけど、意外にマルチタスクで回すという部分が必要かどうか？という問題になりそうな気はします。
自分なら来年まで待って5600Xで運用という線もありかな？とは思うのだけど（レンダリングやエンコードをＣＰＵでやるなら3900Xは良いチョイスだとも思いますが）
書込番号：23839473
2点
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|---|---|
Blenderで3DCG作り：
当方は未経験ですが、どのサイトを拝見してもCPU＞GPU な関係のようで、
ようやく本家サイトにてGPUレンダリングについての記述を見つけました（訳文です）
CPUなら8コア以上のCPUで十分だとか。 中にはクラウド利用なら低スペックでもとかありますね。
書込番号：23839622
2点
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|---|---|
CPUレンダリング |
GPUレンダリング |
一応、まあ、そんなに複雑じゃない場合のGPUとCPUでの差異はこんな感じです。
CPUの方が速い様に見えますが、CPUがRyzen9 5900Xですから5600Xなら倍掛けですね。
3700Xでちょっと、5700XTに負ける程度で3900XならCPUの方が若干速いでしょうね。
5900Xは3900Xの2割程度速いので
OPEN-CL で5700XTでレンダリングした結果ですが、まあ、RADEONの場合は遅いですがレンダリングエンジンにRADEON Pro Renderを使って綺麗に見せる方でレンダリングエンジンを使ってるので自分のはもっと遅くレンダリングしてます
このサンプルで3900Xでこのレンダリングで8分弱くらいでしょうか？3700Xだと10分を超えると思います。
一概には言えませんがレンダリングエンジンにCyclesを使うのかeeveeを使うのかでも違ってきますし、ただ、グラボもついてるのでCUDAを使わないのももったいないと自分は思います。
軽いレンダリングなら前にやったときは10倍程度の差が付くときもあります。
まあ、かなり大きなデータを作ってしまうと、メインメモリーも16GBでは全く足りないし、グラボも8GBでは足りないとは思います。
確かに、グラボを使う方が遅い場合もあるんです、Gooseberryくらいではやっぱりグラボの方が遅くなる場合もありますね。BMWはグラボの方が速いし、Classroomはケースバイケースですね。
※ この辺りになるとメインメモリーも16GBでは怪しくなるんですが
書込番号：23840085
2点
＞揚げないかつパンさん
返信ありがとうございます。
GPUレンダリングは盲点でした。自機で試してみたところ、CPUレンダリングに比べてレンダリングの速度が上がり、アニメーションも滑らかになった気がします。とりあえず今の状態でしばらく使えそうなので、来年正式に新しいBIOSが発表された時にまたCPUについては考えてみようかと思います。
書込番号：23840241 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞あずたろうさん
ご意見ありがとうございます。
データなど大変参考になりました。
書込番号：23840243 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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