TUF GAMING X570-PLUS
- AMD X570チップセット搭載のATXゲーミングマザーボード(ソケットAM4)。第3・2世代AMD Ryzenプロセッサーに対応する。
- カスタマイズ可能なRGB LEDイルミネーション機能、USB3.1 Type-C、PCIe4.0/3.0×4接続対応M.2スロットを2基、Realtek L8200A 1GbEなどを装備。
- 12+2台のDr. MOSパワーステージ、6層PCB、ProCoolソケット、軍用グレードのTUFコンポーネント、すぐれた耐久性を実現するDigi+VRMを搭載。



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現在、(当初は2万円でしたが)予算3万円未満で「TUF GAMING X570-PLUS」と「PRIME X570-PRO/CSM」との間で購入を迷っており、悩んでいます。
使用目的は、「MHW」、「FF14」、「PSO2」などのゲームプレイと、2Dペイント、動画編集、動画・音楽再生などです。
PRIMEシリーズについては過去Intel H270とZ270で計3つPCを組み上げて来たので、UEFIメニュー含めなんとなく想像できるのですが、こと「TUF」については未経験なので、(検索かけると「頑丈な作りが云々」とでてきますが)どうも特徴が想像できません。
ASUS公式サイトのスペック比較からPDFマニュアル、公式の「メモリサポート」まで、いずれも端から端までチェックしましたが、どちらも最低限私が要望するものはついていますし(「TUF」ではスペックページでDDR4-3600が抜け落ちているが「メモリサポート」によるとサポートされている)、違いといえば、「PCIEx16が2つなのか3つなのか」「SLIありがなしか」「HDMIが1.4bか2.0bか」「LANチップがRealtekかIntelか」あとはUSBポートの数の違いくらいで特に大きな違いは見つかりません。
加えて、2021年頃にはDDR5が普及し始めるとの情報もあるので、その後の買い替えも考えると「今あまり支出してもどうかなぁ…」と、当初の想定予算もちらついて迷う自分があり、決断を焦らしています。他方で、ケチったがための後悔もしたくない自分もあり、葛藤の渦です、、。
使用経験や知識を通じて、UEFIメニュー含め「こんな不具合が実はある」「こんな使いにくいところがある」などお聞かせいただけたら助かります。
◆CPUはRyzen 5 3600
◆グラボを載せる+Displayport使用なので、HDMI世代の違いは問題ありません。
◆メモリーはG.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 8GBx4、XMP使用予定
◆M.2は1つ(PCIE4..0)。マザボ付属のヒートシンクを使用する予定。値下がりすればもう1つ追加の可能性アリ。
◆将来的にPCIE4..0→M.2アダプターが出たら必要に応じて追加予定(Gigabyteがこんな物 https://thinkcomputers.org/gigabytes-new-pcie-4-0-m-2-adapter-is-capable-of-15gb-s/ を開発しているらしい)。但し、空冷を考えるとグラボを載せる1つ目のPCIEインターフェースと2つ目/3つ目のPCIEとの距離も気になる。
◆HDDは1つのみ。あまり使わないファイルの保存庫。SATAは一つあれば十分。
◆10gbpsLANカードもPCIEでつけたいが、引っ越してもまたマンションVDSLの可能性大なのでつけることはないか、、。
◆オーディオチップはALC S1200A以上であれば拘らないので大丈夫です。
◆ファン構成は空冷CPU+3xケースファン。場合によってはフロントにもう1つ追加の可能性アリ。
◆USBポートは後部に2.0が2つ、3.0gen1/gen2が2つ、前方に3.0gen1/gen2が2つあれば十分なので、それ以上拘りません。
◆可能ならばUEFIの自動OCを使いたいですが、手動でフルOCはしません。そのため、「TUF GAMING X570-PLUS」のUEFIに自動OCがあるのかは結構気になります。
書込番号:22925642
0点

どちらでも良いんじゃない?
必要なポートだとか、必要な物が揃ってれば特には問題は無いような気がします
CPUは3600みたいですし
VRMが熱くなる事も少ないと思うので
自動OCについては、自分は好きではないので他の方にお任せします
書込番号:22925900 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

ASUSは極めて細かいスペックの違いで、多数のモデルを出しています。
TUF GAMINGは耐久性重視でゲーマー向き、PRIMEはビジネス/スタンダードユーザー向き、という位置づけですが、よほどヘビーな使い方をしない限り、実質的に違いはないです。
機能というより、ブランド・宣伝戦略ですよ。
またUEFIを細かくいじる必要は、相当のマニアでないとありません。
特に気にすることはないです。
OCというか、ブースト機能はRyzenの基本機能ですし、デフォルトのautoにしておけば十分でしょう。
Ryzen Masterを使えば、Windows上からもいじれます。
また、映像出力端子を使うのは、内蔵GPUのあるGシリーズを載せた場合だけですから、いずれにしても関係ないですよ。
ちなみに、NVMe SSDは、SSDと比べて体感上の変化はほとんどないです。
超巨大なゲームで、15秒かかるロード時間が13秒になるかも、といったレベルの、ごくごく微細な違いですよ。
どちらかといえば、ベンチマークの数字を見て喜ぶ自己満足の世界ですね。それもまたPCの楽しみ方ですが。
コスト重視なら、安いB450マザーでも十分なほどです。
書込番号:22927007
1点

揚げないかつパンさん、P577Ph2mさん、返信ありがとうございます。
連休にかまけて寝ず&(ほぼ)食べずでマザボを調べていたため爆睡し、返信が遅れました(汗) よく寝て、よく食べて、皆さんの回答を読んだら、ものすごく頭の整理がつきました。
>どちらでも良いんじゃない?
>必要なポートだとか、必要な物が揃ってれば特には問題は無いような気がします
ですよね。その他周辺諸々の違いは毛が一本生えたか生えてないか位の違いだと思います。
PCHファンコネクターがついてるか否かもPRIME ProとTUF GAMING Plusで違いがあることに気づきましたが、CPUやM.2の空冷に奔走することはあってもPCHの温度を参照するファンコネクターを使うことはないと思うので、結局違いはないかと。
フロントファンをx1からx2に増設するにしても、分岐ケーブルを使用することになるでしょうし。
>CPUは3600みたいですし
>VRMが熱くなる事も少ないと思うので
Ryzenのためにマザボを新調した方々のネットショップでのコメントを色々読みましたが、VRMの能力がかなり重要になってくるみたいですね → https://www.overclock.net/forum/attachment.php?attachmentid=271914&d=1559102165。ただRedditの書き込みによるとこの表も幾分かの誤差があるみたいですが https://www.reddit.com/r/Amd/comments/c40x0a/x570_vrm_tier_list_speculated/。いずれにせよ、ことRyzen 7、9ともなればその重要度はさらに増すようで。
幾つかの表を見てみると、PRIME ProはTUF GAMING Plusと同等か、表によってはそれ以上の能力を有しているようですが、そもそも3台PCがある我が家では購入費も電気代も増加するRyzen 7、9を積むことは将来的にも決して有りえませんし、Ryzen 5 3600とTUF GAMING Plusの組み合わせでVRMに問題があった報告も見ないので、TUFでも確かに大丈夫だと思います。
>TUF GAMINGは耐久性重視でゲーマー向き、PRIMEはビジネス/スタンダードユーザー向き、という位置づけですが、よほどヘビーな使い方をしない限り、実質的に違いはないです。
>機能というより、ブランド・宣伝戦略ですよ。
そうなんですか!助かりました!よくありますよね、そういうの。特に「ゲーミング」という言葉をつけてマーケティングするという…構成部品や仕様をよく見ると「むしろ『ゲーミング』ついてない方が高性能でコスパ高いじゃん!」なんてことが。まぁ今回はその逆で、「GAMING」のついているTUFにコスパで軍配があがりますが。
なのでこの際、シリーズ名にとらわれずに判断します。
>OCというか、ブースト機能はRyzenの基本機能ですし、デフォルトのautoにしておけば十分でしょう。
>Ryzen Masterを使えば、Windows上からもいじれます。
それを聞いて安心しました。もうこの時点でTUFに気持ちが傾いていますW
>ちなみに、NVMe SSDは、SSDと比べて体感上の変化はほとんどないです。
>どちらかといえば、ベンチマークの数字を見て喜ぶ自己満足の世界ですね。それもまたPCの楽しみ方ですが。
>コスト重視なら、安いB450マザーでも十分なほどです。
ですよね。分かっておりますW 分かってはいるんですが…そう、それもまたPCの楽しみ方。今回Intel CPUからAMD CPUへの乗り換えに合わせて折角揃えたパーツなので、お金の許す限りなるべくベストな組合せを準備したいというコンセプトなのです。グラボは今まで使ってきたGTX 1060 6GBを流用しますが…(オイ!)AMDもNvidiaもロードマップでは次世代製品群に大きな変更を予定しているようなので、今後が楽しみです。
ただ、今までNVMe SSDはHDDとの組み合わせでIRST(ISRT)キャッシュ化として使ってきただけなので、今回初めて直接記憶媒体として使う分、PCIE 3.0/4.0の違いに関わらず、各所で体感速度が変わるのではないかと期待しています。
書き忘れたことで、もう一つだけ非常に気になる部分が有りまして…それは:
「TUF GAMING X570-PLUSがRealtekのLANチップ『L8200A』を積んでいる」!!!!
ということです。
カニ製のLANチップには9年前に買ったマザボでLANの接続切れが繰り返し起こる、ドライバーを何度も交換しても起こる、という痛い経験をしましたし、ネット上でも言語を越えてその問題は数多く報告されていたので、もう手を出したくなかったんですが、最近のチップはその問題も改善されているらしく、L8200Aに関しても同様の問題に関する報告は見られないので、恐らく大丈夫だと思います。
と、長くなりましたが、結論!
「TUF GAMING X570-PLUS」を買うことに決定しました!
それ以上望むなら、PRIME Proに手を出すよりもさらに上のハイエンド系に手を出した方がよっぽど費用対効果が上がります。じゃぁ逆にハイエンド系を選ぶのかといえば、(旅行をしたり美味しい物も食べたいし、私の人生PCだけじゃないので)高すぎて無理ですし、全体のバランスを見てもオーバースペックの可能性も有るかと。
YouTubeのAMD X570マザボテスト https://www.youtube.com/watch?v=d31ZO22MZEM でも、優等生とは決して言えないものも、全体の中で丁度真ん中の数値を吐き出しているので、割高なX570マザーの中ではコスパに長けていると思います。
なので、どうせミドルレンジで行くなら、変に奮発せず、よりコスパに長けた「TUF GAMING X570-PLUS」にします。
それでもやはり蟹チップの安定性が微妙に気がかりですがW
ということで、揚げないかつパンさん、P577Ph2mさん、お二方返信ありがとうございました。おかげで頭の中の葛藤もさっぱりし、今は思い切って買うことができます。
書込番号:22927786
0点

DDR5が普及始めるのはもう少し後ですね。
2021年なら使用が開始されるレベルでしょう。
2023年辺りから普及期、2024年には販売ベースでDDR4を逆転といったところではないでしょうか。
書込番号:22928536
0点

>uPD70116さん
らしいですねぇ!
色々調べ直している内に、そういった類の(普及し始めるのは更に後であると云う)ここ数ヶ月の最新情報も見つけたんですが、返信が長くなるので割愛しました(^^;)
一昨年までは「市場投入は、2019年!」みたいなフリコミが巷であったような気がするんですが、確かに製品化含めてどうも更に後になるみたいですね。
しかし、そういうことを聞くと安心します(^^) やはり折角買うマザボはより長く使いたいので…。
次世代、次々世代のRyzen登場時にどれだけ魅せられるのかはわかりませんが、頭の中には「今回色々買い換えるからあと2、3年は大きな技術刷新を持ち運ぶような製品の投入はやめてよね!」と、超自己中な期待をしている自分が居ますW
その一方で、AMDの再起(r”i”sen!)以来、過去数年来Intel-Nvidia体制で固着してきた市場も活性化し始めている兆しがあるので、「各社切磋琢磨して、ワクワクするような技術を開発してもらいたい!」と今後の動向にワクワクしています。
ただ、(AMD、Intel、Nvidiaの件はさておき)DDR5については、今までメモリ換装で大きな体感速度の変化を味わったことがあまりないので、確かに期待はしているものの、記事やブログで「こんなに速くなる」と紹介されても「本当にそうなの?!」といった半信半疑な具合に、それほど大きな期待をしていないのも事実です。まあ、人間の感覚はコンピューターではないですからね。
ところで、テーマからものすごーくずれてしまいますが!個人的には:
「そんな周辺をちまちま変えるよりも、さっさと量子コンピュータを民間でも実用化してほしい!!」
というのが、ホントのホントの一番のホンネです!W
あれが民間市場にも出回ったら、それこそ3社ともども台風の渦のごとく大荒れになってしまいそうですがね…Intelはすでに量子チップを製造していますが。量産化や製造コスト、さらには軍事機密との兼ね合いも考えると、量子コンピュータが家庭で使えるのはまだ先の話になりそうですね。
色んな意味で、今後が楽しみです!
書込番号:22931659
0点


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