X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0] のクチコミ掲示板

S5からのWOL

[VF25]

Windowsシャットダウン後のS5ステータスからのWOL起動が出来ません( ；∀；)
BIOSはF34です。
UEFIでErPはdisabled、WOL有効。fast boot off、WindowsでLANアダプタのプロパティからWOL有効にしたり電源管理を許可したりと色々試しましたが、スリープからのWOLは機能するものの、シャットダウン後のWOLが出来ないです。
皆さんは出来てますか？

書込番号：24293110

[揚げないかつパン]

一応、B550 AORUS MASTERですが、WOL動作しています。

書込番号：24293228　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

WOL ON	Windowsの設定

追記

自分はBIOSでWOLを入れて、Windowsで【When on magic packet when system】を有効にしてるだけだけど、WOLできました。
もちろん、スリープではなくS5モードです。
BIOSは最新ですが、X570 Iではないですが、同じ会社なのでそんなに違わないと思うのだけど

書込番号：24293302

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
ありがとうございます。
同じ設定試してますがダメです( ；∀；)
X570特有なのかなぁ。
次のBIOSで機能してくれると良いなぁ…

書込番号：24293315　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

gigabyteから回答貰いました！
出来ないのは仕様だそうですorz

inquiries,
It is a specification operation that WOL from S5 state after Windows shutdown does not work.
Please use WOL function from Sleep state.

Thank you.

書込番号：24299302　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

＞VF25さん

そうなんですか？

自分のは何回かやってますがWOLできます。
なんでだろう？

書込番号：24299342

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

B550マザーとX570マザーでは仕様が異なるのでしょうね。

書込番号：24299347

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ギガバイトサポートに何故このマザボはそう言う仕様にしたのか追加で聞いたらwindowsのせいにしてきました。BIOSじゃないのかな？
せっかくギガバイトサポートが食い付いてきたので、同バージョンのwindowsがインストールされた別のPC（INTEL-NUC）ではS5からWOLが出来てること返信して原因を探ろうとしてます。

書込番号：24304022　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

いや、流石にWindowsのせいは無理がある気がしますが

書込番号：24304030　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ですよね(^_^;
目論見としては現象をギガバイトサポートに認識・確認して貰って、BIOSの改版に繋がればと、、、w
勿論、何らかの設定でWOLが機能するようになれば、それはそれで良いのですが、ERPかWOLかFAST BOOT設定くらいしか無いと思うのですが、、、何かあるのかなぁ。
最後は電源ユニットのせいにされたりして(^_^;

書込番号：24304058　スマートフォンサイトからの書き込み

[uPD70116]

オンボードではなくてS5からのWOLが可能なカードを使って試しているのでしょうか?
WOLを出すときにもMACアドレスが必要なので、LANカードを使った方がいいと思います。

書込番号：24304252

[VF25]

＞uPD70116さん
ありがとうございます。
マザボの機能の話なのでオンボードの話になります。
他のマザボもオンボードでWOL出来てますし、、
ちょっと有線にしてもWi-Fiにしてもギガバイトの為に別途カード買って試す気はしないです(^_^;

書込番号：24304289　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ギガバイトサポートから返信がありました。
突っ込まれたWINDOWS設定の話しには触れずこれは仕様でスリープからのWOLを使って下さいと言ってきました(´Д` )

書込番号：24304601　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
ギガバイトサポートが突っ込みに対して素直にWINDOWSのせいにしたのは間違いでしたと言ってきました。
で、S3ステートからのWOLでご使用下さいだそうでした、、、
残念(´Д` )

書込番号：24306302　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

そうなんですね。
ただ、構成上できないのか？そうじゃ無いのかが気になる。
S5になった時にLANチップの給電が切れるならどうにもならないけれど。。。

マザー毎に設計を変えてるのか？それとも、単純にそう言う設計しかできなかったのか？と言う問題は残る。

書込番号：24306324　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
設計者のみぞ知るですね。
単に今のBIOSではと言う事なら嬉しいのですが、、、
BIOSにErPやWOLの設定があると出来ると思っちゃいますよね(^_^;

書込番号：24306410　スマートフォンサイトからの書き込み

このマザーボードからの買い替え

[19ちゃん]

【使いたい環境や用途】
ryzen5950X購入にあたり、MicroATXのマザーボードを探しています

【重視するポイント】
部屋が狭いため、ケースもMicroATXのケースで運用しようと思っています。
Sharkoon　SHA-S1000-Wの予定
【予算】
MicroATXのものなら上限なしです。

【比較している製品型番やサービス】
CPUなしでBIOSアップデートできるもの

【質問内容、その他コメント】
グラフィックボードはRTX３０７０を使います。
電源はKRPW-GK750W/90+の予定です。

できるだけ、このマザーボードより性能が同等か上のものを探しております、
よろしくおねがいします。

現在の構成
CPU 　Ryzen3900X
メモリー 　CFD Selection W4U3200CM-16G [DDR4 PC4-25600 16GB 2枚組]
マザーボード　X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]
電源　　FSP RA-750S
CPUクーラー 　CRYORIG　A SERIES A40
ｸﾞﾗﾌｨｯｸﾎﾞｰﾄﾞ 　RD-RX5700XT-E8GB [PCIExp 8GB]
ケース 　SHA-S1000-W
です、よろしくおねがいします。

書込番号：23832710

[たんれい]

当方も設置場所の関係で小さいケース使ってますが、ATXサイズです。
LIAN-LIのPC-A51Bってヤツです。（幅230x高さ393x奥行489）
色々改造して6年間使い続けています。
今は、ATXマザーにRyzen9 5950Xを積んで水冷ラジエター2個搭載してます。

最近は、背の低いATXケースが無くなってきていますが
MicroATXマザーは、選択肢が余りないです。

高さ430mm程度のATXケースに変更してATXマザーを
検討されたらいかがですか？
https://kakaku.com/specsearch/0580/

書込番号：23832892

[kiyo55]

M-ATXでX570でbiosflash付きマザー無くない？
B550にしてもflash付きでそれなりのマザーとなると、msi b550M morter wifi、asus tuf b550M gaming plus wifi、gigabite B550M AORUS PROくらい…
B550 AORUS MASTERや今後出るだろうB550 unify-Xあたりで電源回りそのままにm.2減らしたM-ATXマザーがあれば良いんだけどね…

書込番号：23832895　スマートフォンサイトからの書き込み

[MIF]

X570チップ搭載マザーを引き合いに出してコレと同等かそれ以上のマザーを…
と言われると現状同じX570チップセット搭載マザーしか選択肢がない。
で、X570搭載のMicroATXなんて変態マザーはASRock　X570M Pro4ぐらいしかないと思う。
CPUなしでのBIOS書換は出来ないけど。
Mini ITXならそれなりにあるがグラボ挿したらPCIeスロットないしメモリも大抵2スロしかないので拡張性はゼロ。

まぁ自分はその変態マザーのユーザーなんだけどさｗ
ケースがThermalTakeのCoreV21だとマザーが平置きできてグラボもつっかえ棒いらないので良いぜ。

書込番号：23832903

[19ちゃん]

＞たんれいさん
ありがとうございます、
高瀬制限が４００mmしかないので、結局MicroATXマザーまでしか入らないんですよね、

＞kiyo55さん
おっしゃるとおりで、X５７０ないんですよね、かといってB55０もどれにすべきか迷ってしまって、、、

＞MIFさん
X570では選択肢がX570M Pro4しかないのは承知しておりまして、そのためB550ではないのかと思い質問しました、
今まさに悩んでいるのは、このままこのマザーで行くか、B550にするかなんですよねー。

B550でおすすめのものがあればご意見お待ちしております。

書込番号：23833024

[kiyo55]

たんれいさんも言ってるみたいにケースを考えてATXマザー導入ってのはどうですか？

クーラーマスターのMasterBox Q500L MCB-Q500L-KANN-S00とか
LianliのO11 Dynamic miniとか
https://www.lian-li.com/o11-dynamic-mini/
なら高さ低いし

書込番号：23833101　スマートフォンサイトからの書き込み

[19ちゃん]

＞kiyo55さん
LianliのO11 Dynamic mini全高も小さくて、値段もそこそこなので、検討させていただきます、ありがとうございました、
マザーボードの方はこれでATXのものも行けそうなので、そちらの方も検討させていただきます。

書込番号：23833339

[19ちゃん]

＞kiyo55さん
＞MIFさん
＞たんれいさん
ケースはLianliのO11 Dynamic miniにして、ATXのマザーボードを探すことにします、お付き合いありがとうございました。

書込番号：23835639

WIFIの意味

[raffles0818]

初めて自作に挑戦してみたいど素人です。。
教えてくださいませ。

CPUはRyzen5 3600を予定しています。

ケースの都合でMini ITXのマザーで探しており、GIGABYTEだとこのモデルと「B550I AORUS PRO AX」がありますが、このマザーの「WIFI」が意味するところは何なのでしょうか？
もう一つのB550I AORUS PRO AX でもWIFIはネットワークとしてあるようですし…

書込番号：23519130　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

詳しくない普通のPC使いですが、ワイヤレスLAN　無線LANで接続できる機能を持ってるということです。
付属のアンテナを繋ぎ、WiFiルーター環境にあれば、配線なしで接続できます。

書込番号：23519144

[揚げないかつパン]

場合によって有線のLANが敷設出来ない環境と言う人も居るし、面倒と言う人もいるでしょう。
また、無線LANを繋がなくてもブルートゥースで機器を繋げたいと言う人もいます
自分は付いてても使ってないですが、まあ、無線LANは多分使いませんがBTの方は場合によっては使うかも程度ならです
色んな環境に人が居るってことだとは思います

書込番号：23519157　スマートフォンサイトからの書き込み

[D830]

確か最近のマザーからWiFiの規格
11acなら型番末尾にACってついて11axだとAXってマザーの型番に付くようになったと思います。

書込番号：23519160　スマートフォンサイトからの書き込み

[raffles0818]

＞あずたろうさん
え！ということはB550I AORUS PRO AXのほうはwifiに繋がらないのですか！？
自宅にwifiルーターはあり、MAC bookなどはもちろんwifiで動かしてるのですが。

書込番号：23519164　スマートフォンサイトからの書き込み

[キャッシュは増やせない]

＞raffles0818さん

>B550I AORUS PRO AXのほうはwifiに繋がらないのですか！？

マザーボードのスペック欄に、WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Bandと記述がありますので
IEEE802.11a/b/g/n/ac&ax規格の無線LAN(ほぼ全ての規格)をサポートしていますので、つながるでしょう。

書込番号：23519179

[raffles0818]

＞キャッシュは増やせないさん
ですよね。
では安いAXのほうでも良い気がしてきました。
CPUもryzen5ですし…

書込番号：23519186　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

＞raffles0818さん

実際問題ですね。GIGABYTEの渡辺技師自身がX570については存在意味が少ないのでX570は生産終了になるかもしれないと言ってるほどなので、B550で良いんじゃないですかね？
どんなマザーかは下記を見ると分かりやすいかもしれないですね。

https://www.youtube.com/watch?v=t1GMsSE-Oo8

動画の中で比較もしています。

書込番号：23519322

[raffles0818]

＞揚げないかつパンさん
ありがとうございます！
B550に決まりです！

書込番号：23519456　スマートフォンサイトからの書き込み

バックプレートの熱伝導シートについて

[トミィーー]

バックプレートとマザボの間の放熱ゴムからにじみ出る油

皆さんのマザボ裏の熱伝導シートも添付画像のように油まみれになっていますか？
私は 2019年8月頃から使用して、本日確認したらこのようになっていました。

書込番号：23354006

[ガリ狩り君]

サーマルグリスじゃなくてモリブデン？


全体像を晒された方が良いのでは？

書込番号：23356172

[ひでででで]

＞トミィーーさん

今年１月末頃の写真ですが、
言われて見れば薄っすらと油が滲んでいる様にも見えますね。
（白い文字の辺り。）

書込番号：23356465

[トミィーー]

＞ガリ狩り君さん
>> サーマルグリスじゃなくてモリブデン？
>> 全体像を晒された方が良いのでは？
これはマザボ裏です。バックプレートとマザボに間に挟まってた熱伝導シートです。
新品時点ではバラしていなかったのでもともとオイルやグリスが塗られていたか不明です。
この画像はバックプレートを外して、熱伝導シートを取り外してひっくり返した画像です。

＞ひででででさん
画像あげていただきありがとうございます。
では個体差ではなくて、仕様っぽいですね。。。


ちなみにですが、この油に気が付いた経緯を説明します。
　最近Windows使用中にいきなり電源が落ちて、次電源を入れたときにはPOSTしなくなりました。
　CMOSクリア、最小構成、パーツ変更しても立ち上がらなかったので販売代理店に電話しました。
　代理店でに電話したら「ボタン電池を外して1時間待ってから電源いれて確認して」と言われたので、バックプレート外しに行きついたわけです。

書込番号：23357657

[ひでででで]

＞トミィーーさん

この油は多分シリコンオイルでしょうから、
そんなに気にしなくても大丈夫かと思います。

youtubeの動画でギガバイトの人が
「マザボの裏面からも放熱している」
と言っていたのはこれのことなのかな？

その後ＰＣは直りましたでしょうか？

書込番号：23358270

[ガリ狩り君]

剥離容易にする目的も兼ねて、シリコーンオイル塗布されているのかもしれません。
シリコーンオイルは離型剤として使えますからね。
自分の知っている範囲のシリコーンオイルは透明なのですが、画像見る限りモリブデンの様なグレー色に見えたので・・・


CMOSクリア後はPOST画面表示されましたか？

書込番号：23358580

[トミィーー]

＞ひででででさん
＞ガリ狩り君さん
なるほど、オイル周りの情報ありがとうございます。

>> 自分の知っている範囲のシリコーンオイルは透明なのですが、画像見る限りモリブデンの様なグレー色に見えたので・・・
光の関係ですかね。オイル自体は無色透明でした。オイルが付着してるところだけマザボが黒くテカってるだけです。

>> その後ＰＣは直りましたでしょうか？
>> CMOSクリア後はPOST画面表示されましたか？
状況変わらずだったので実店舗に持って行き、販売代理店へ修理依頼を出してもらいました。

参考までに構成情報をさらします。マザボ表面の冷却意識してましたが裏面は意識してなかったです...
　ケース　　：Define Nano S
　前面(吸気) ：SST-FHP141 * 2個
　CPUクーラ：H5 UNIVERSAL V2、NF-A12x25 PWM * 1個
　後方(排気) ：NF-S12A * 1個、RX5700XT(定格)リファレンスの排気ファン
　CPU　　　：Ryzen 7 3700X(定格)　
　メモリ　　：F4-3600C19D-16GSXWB
　ストレージ：TS1TMTE220S、ST2000DM008
　電源(吸気) ：SSR-750PX

書込番号：23362952

[トミィーー]

故障してたのはCPUでした。保障で交換完了。
何が原因で故障したかは今となっては不明なので、マザボ、電源ともにオクに放流しました。

書込番号：23487473

Cryorig M9 Plusを使っている方はおられますか？

[Lucky10]

このマザーボードで、Cryorig M9 Plusを使いたいと考えています。
ただM9 Plusは両面にファンが付いていて前後寸法が長く(102mm）、また、マザーの端子側のヒートシンクが非常に大きいため、ここに干渉するかしないか知りたいと思っています。

もし取り付けられた方がいましたら、アドバイスをお待ちしております。

書込番号：23280136

[揚げないかつパン]

持っては無いけど、一応、ITXへの取り付けレビューなら有りました。

https://worktoolsmith.com/cryorig-m9-plus-ncase-m1-review-1/

写真を合わせてみましたが、IOパネルはX570 I AORUS PRO WIFIの方が若干小さいので付くとは思います。
CPUが3700Xか3600辺りなら問題はなさそうです。

4本パイプの92mmファンのタンデムでTDP 130Wなのでそれほど冷えるクーラーでもないと思います。

書込番号：23280214

[あずたろう]

�@	�A

メーカーの公称ではinntel、AMD　両方に対応した設計と書かれていますよ。　�@


Intelマザーの例では綺麗に収まってますね。　�A

書込番号：23280221

[Lucky10]

＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん

お二人様、ご返信ありがとうございます。
ご紹介いただいた記事を拝見しました。
たいへんわかりやすい記事でした！


ちなみにIntelとAMDではオフセットは変わらないものでしょうか？
いままでIntelしか使ったことがなかったので、この記事のMPG Z390I GAMING EDGE ACと同じ位置と考えてもよいのかどうか、わからなくて・・・

もし記事のものより後ろにいくと、もしかしたらファンが入らないのかもと心配です。


マザーボードメーカーももう少し詳細な寸法を出してくれればよいのですが。

書込番号：23280289

[揚げないかつパン]

＞Lucky10さん

CPUセンターからの距離を比較すれば良いです。
自分はその位置で比較して大きさを合わせ結果数mmインテルの方が干渉しやすいという結果でしたが。

書込番号：23280302

[Lucky10]

＞揚げないかつパンさん

アドバイスありがとうございます！
画像ソフトで見比べてみました。

取り付けられそうな感じがします。
購入を考えようと思います！

書込番号：23280323

背面のM.2について

[まちゃん311]

背面のM.2はヒートシンク付きの厚みのあるSSDでも問題なく設置できるのでしょうか？
マザーボードの取り付けに心配しています。

ちなみにSSDはAORUS　GEN4を使用したいと考えています。

ご回答お願い致します。

書込番号：23090405

[揚げないかつパン]

マザーだけで、使えるか？はおかしいですよ。

普通のスタンドオフの高さは1cmちょっとなのでそれより高いヒートシンクは使えない。
ケースのスタンドオフの高さが高い物も有るのでそれらを使えば少しは高いヒートシンクの物を使える、
まあ、最初から、そこの穴が開いてるケースなら付くし、加工すれば良いんじゃない？
ケースのその部分に穴開けて加工すれば付くと思う。

先ずはケースを提示してください

書込番号：23090421

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
保証は出来ないですが、M.2 SSDに対して長時間にわたって膨大なアクセスをするような事をやらなければ、
https://www.amazon.co.jp/dp/B07D6NSP14/
というようなものを使用すれば、ある程度大丈夫かもしれないですね。
ただし、M.2 SSDの寿命を最優先に考えるなら、キチンとしたファン付きのヒートシンクを装着できるマザーボードを選んだほうが良いのではないでしょうか。

書込番号：23090433

[あずたろう]

https://www.amazon.co.jp/dp/B07ZR81592/

銅板+サーマルパッドだけのヒートシンクもあります＾＾

書込番号：23090463

[あずたろう]

AORAS　GEN4は厚み11.4ｍｍ　　いま手持ちのマザーボードのスタンドオフが、ほぼ6ｍｍなので無理ですね！

書込番号：23090482

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
「SSDはAORUS　GEN4」の仕様を調べないで、誤った事を述べて済みませんでした。

書込番号：23090502

[まちゃん311]

＞とにかく暇な人さん
＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん

みなさん回答ありがとうございます。

ケースはまだ未定ですが、コンパクトなPCを製作するにあたり、
2.5インチSSDはケーブ等で場所を取る為、
M.2のSSDを導入しようと考えていました。
OS用とデータ用で計2枚

ヒートシンク無しSSDに薄いヒートシンクを付ける方が確実ですね。
正直、背面は窒息が怖いので、様子をみて
やばそうでしたらSATAを導入しようと思います。

書込番号：23090575

[揚げないかつパン]

簡単に言えば、NZXT H210 CA-H210B https://kakaku.com/item/J0000030451/ みたいにマザー裏がすっぽり空いてるケースならヒートシンクが高くても付くわけで、裏が鉄板なら付かない、それだけでは？
ただ、エアー周りは少し気にしなければならないし、配線も気を付ける必要はあると思う。
これでも裏の2.5インチベイは付けない方が良いかもだけど。
ケース次第じゃないとは思うのだけど。。。

書込番号：23090577

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001140102/SortID=22708002/
を見ると、当たり前な話ですが、低性能の方が低発熱ですね。
Cドライブが早くなっても起動が早くなるだけで、十分なメモリー量があれば、立ち上がってしまえばHDDでも結構快適ですよ。
特殊な用途で使用しない限り、低発熱のM.2 SSDに薄いヒートシンクを付けて運用すればいいのではないですか。
多分という事ですが、低発熱の方が寿命も長いと思うので。

書込番号：23091010

[ひでででで]

＞まちゃん311さん

私はこのマザボとAORUS　１TB　M.2　SSDで使用しています。

AORUS　M.2　SSDですが、このマザボに付ける場合、
表面側・裏面側どちらのスロットもヒートシンク（以下HSと略）を外さないとダメと思って差し支えないです。

解説すると、
表面側の場合、HSを外さなくても取り付けは出来ますが、
チップセットファンからの風が抜けなくなり、SSDの温度がかなり高くなります。
　→冷却のためHSを外して取り付け。（私もこの状態です。）

裏面側の場合、表面側と同様にHSを外さすに取り付けは出来ますが、
今度はSSD付きのマザボをPCケースに取り付け出来ない可能性が高いです。
（SSDのHSがPCケースの底板にぶつかる。）
PCケースによってはマザボ裏側に位置する板がくりぬかれていて、HS付きのままマザボを取り付ける事が出来るかもしれません。
　→PCケースとの干渉のためHSを外して取り付け。

このマザボには裏面スロットSSD用にシリコンパッドが１枚付属しています。
このシリコンパッドをHSを外した状態のSSDに貼り、PCケース底板に密着させて放熱させると良いと思います。
（付属のパッド１枚では厚さが足りないかもしれませんが・・・）

書込番号：23093462

[ひでででで]

＞まちゃん311さん

追記
M.2-SSDの選定についてですが、
AORUS M.2-SSDを選ぶ必要は無いかもしれません（特にデータ保存用）。
価格が安いというなら別ですが、gen4対応M.2-SSDのうち最も低性能だったと記憶しています。

レビューサイトの記事によると、３社のgen4対応M.2-SSD
ギガバイト　AORUS
コルセア　MP600
CFD販売　PG3VNF
の内、AORUSは大量データ書き込みによる速度低下が早く、またHS付きの状態でも最も温度が高い結果だっと思います。
（この比較記事を見た時、私は既に購入・組み立て済みであった為、記事を見なかった事にしました。）

また、物理的な相性でも前述の通り、結局HSを外さなければならないので、AORUSを選択する意味は薄いです。

私のお勧めは
起動ドライブ（OS用）：各社NVMe-gen4対応M.2-SSDをお好みで
データ用：WesternDigital WDS200T2B0B-EC２TB　等の大容量M.2-SSD（SATA3.0タイプ）

書込番号：23093574