X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0] のクチコミ掲示板

BIOS: Fast Boot

[kakakux]

週末にPCを組み上げました。

起動時間が長くて困っています。
OS起動までが長いのですが、ユニークな設定は憧れのM2 RAID設定にしています。
ちなみにOC系は何もしていません。(Memoryはプロファイル1ですが)

Fast BootはデフォルトのDisabledままですが、
皆さんはここを変更されていますか?

Fast Boot
- Enabled
- Ultra Fast

Ultra Fastに切り替えたら、MBがリセットされてしまい、
更にキーボードも認識不可となりCMOSクリアーすることとなりました。
*その後、再RAID設定なども発生

なので、皆さんのFast Bootの設定が知りたいのです。

RAIDにすると温度計測不可、熱対策も心配と色々懸念事項が出てきたので
(まぁ最初に分かっていた事ですが)
もう少し実験・検証してRAIDを辞めるか判断します。


愚痴: あと、休止(サスペンド?)に入ると戻ってこないんですよね。。。
電源は入るがNO VIDEO(Monitor)状態、リセット不可、電源長押しで対処。
再起動後は何事も無かったように起動してくる


最新BIOSです。

書込番号：22928134

[アテゴン乗り]

＞kakakuxさん
このマザーの使用者でないですが、
自分もGigabyte のH97のマザーでUltra FastにしたらBIOS飛びましたね。
B-BIOS の上書きかかりました。
それ以降無効です。

昔は大丈夫だった様な気もしますが…
最近のバージョンのWin10と相性がわるいのかも？
最近のアップデートも失敗するし…

個人的意見です。

書込番号：22928183　スマートフォンサイトからの書き込み

[zemclip]

fast bootの設定はオフで使用しています。
kakakuxさんが遅いというのが何秒くらいのことなのかわかりませんが。うちのPCは２０秒程度でwindowsが起動します。ちなみに高速スタートアップもオフ。
kakakuxさんのPC構成がわからないので何のアドバイスもできませんが参考までに家の大雑把なPC構成を載せときます。
CPU:Ryzen 9 3900X
MB:X470 GAMING PRO CARBON
PCIe:
x16:グラボ
x4:SSD
x2:SSD
x1:サウンドカード
SATA:HDD
:SSD
USB:マウス
:キーボード
:マイク

書込番号：22928192　スマートフォンサイトからの書き込み

[19ちゃん]

＞kakakuxさん
BIOSは一つ前ですが、ファーストブートOFFで、遅くかんじたことはありません、レイドが起動を遅くしてるかなー、と思います、(多分BIOS時に読み込む為かな)

書込番号：22928194　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

自分も Fast Bootは入れてないです
まあ、30秒くらいでは立ち上がるし、そんなに気にしてないです

書込番号：22928617　スマートフォンサイトからの書き込み

[kakakux]

速度を計測してみました。
電源投入後30秒でGIGAのロゴ画面、50秒後にOS画面でした。

確かにRAIDって初期化に時間掛かりますよね。

ちなみに旧PC(RYZEN 2700X + Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac)で
丁度半分の時間でOS画面でした。

以下の変更を行いましたが、体感変わらずでした。
Fast Boot
- Enabled

※ Ultra Fastは怖いのでもうやりません

まずはパフォーマンスが出ていないM2の冷却などを試みてみます。

何か改善が見えたら報告します。

アドバイスを下さった方々、ありがとうございました。

書込番号：22929607

[zemclip]

＞kakakuxさん
それで、今のPC構成を書かないのはなにか理由があるんですか？

書込番号：22929716　スマートフォンサイトからの書き込み

[kakakux]

失礼しました。コレがヒントになるとは思いませんでした。

書込番号：22930125　スマートフォンサイトからの書き込み

[kakakux]

昨夜、下記の設定で約7秒早くなったことが確認できました。
Fast Boot
- Enabled

更に休止・サスペンドからの復帰も突然出来るようになりました。
*原因不明

目先の不安は解消されたこととなります。
ありがとうございました。

書込番号：22930230

[kakakux]

報告(その後)

MB上のRAIDを辞めて、Windows10上のRAID1で運用中(RAID0は出来なかった)。
お陰でM2の温度も無事確認できました。
MB表M2:50前後 / MB裏M2:45度前後

Fast Boot:Enabledで以下の通りとなりました。
17秒でBIOS画面、31秒でOSログイン画面

書込番号：22946112

Core V1ケースにMBが干渉

[kakakux]

正確には背面のバックプレートカバーの角が干渉ですね。
PCケース Core V1が大好きで２台目を購入。
https://jp.thermaltake.com/core-v1.html
*1台目は2700xで稼働中

本日、このMBを購入したので背面に付けるM2の厚みチェックも兼ねて
MBをこのPCケースに入れてみると位置が合わない。。。
原因を調べた結果、右角バックプレートカバーがPCケース側のネジ山の斜面と干渉。。。
これは事前調査出来ない範囲だ。

対処方法は、
1) PCケースを諦める(買い換え)
2) MBからバックプレートを排除(危険?)
3) バックプレートの角を切り落とす?
4) MBの買い換え

まずは3を試して、ダメそうなら1かな。。。
2は怖いのでしたくない。
4は今日買ったばかりなので(笑) (汗) 高額だし。

古いケースと最新MB、難しいですね。

書込番号：22900777

[kakakux]

以下を実施したところ、今度が違う箇所のバックプレート干渉。
>バックプレートの角を切り落とす

ダメだこりゃ。。。
PCケースの買い換えを行います。

お騒がせしました。

書込番号：22900824

[パーシモン1ｗ]

規格に沿って作るので、位置がズレるとは考えにくいです。
設置方法に問題ありませんか？
バックプレートのはめ方が悪くて、ズレたとか。

他の部分は、ネジ留めまでできましたか？

書込番号：22900825

[19ちゃん]

＞kakakuxさん
＞パーシモン1ｗさん
ギガバイトのX570のマザーは下部にバックプレートが付いていますのでそれが、PCケースのマザーボード取り付け部に干渉して、
はまらないらしいです。
これはマザーボードを改造するのではなく、ケースのマザーボードと干渉しているところを、削り取って、装着している人がいました。
https://www.youtube.com/watch?v=fveCHwQjxdM
１０分30秒くらいのところです。

書込番号：22900890

[ひでででで]

＞kakakuxさん

対処方法５
ケース取り付け部の干渉している部分を削り落とす。

鉄板を盛り上げて台形になっている部分の片斜面（干渉する側）を削り落す。

／￣＼　⇒　／￣

書込番号：22900899

[パーシモン1ｗ]

となると、六角スペーサーを用いた取り付けが出来るPCケースが良いということですか。

書込番号：22900904

[19ちゃん]

＞kakakuxさん
ちなみに、Core V1ケースでRyzen7 3700Xをつけて運用しています。
GPUはRTX2070です。結構使えてますが、熱いですｗｗｗ
ギガのX570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0]も持ってますがこれは、六角スペーサーでつけています、ケースは　SHA-S1000-Wと
ちょっと大きめのにしました。

書込番号：22900929

[kakakux]

皆様、情報ありがとうございます。<m(__)m>
新しいPCケースの物色、更にこのケースの引取先を友人と相談していました(汗)

PCケース側を切り落とす発想は無かったです。あっぱれというか凄い。。。
やってみます。。ホント凄い発想です。。

熱について: 実は結構気にしています。
CPU 3900x 購入済み
PSU 700W 購入済み
水冷CPUファン 購入済み
メモリ・SSD 購入済み
RX5700 本日購入
あとはM2 Gen4を2枚買って(売り切れだったのオンライン注文予定) Raidチャレンジ予定。
このPCケースだとMB背面側が絶望的なので(ヒートシンク付けるスペース無し)、
まさかのPSU上向き(禁断?)で対処予定です。
*現在稼働中(2700x)のM2は上向きで温度は安定しています
*1年経過してもPSUは故障していませんが、そのうち壊れるでしょうね(覚悟済み)

これでも熱問題は解決しないと思っていますが、
組み立てPCならではの試行錯誤を楽しみながら完成させます。
最悪、PCケースを見直します。

色々な情報&アドバイスありがとうございました。
書き込んで良かったです。

書込番号：22900957

[kakakux]

一応報告となりますが。
昨日PCを組み上げました。

3カ所のカットで無事MBがセットできました。
*1カ所はMB側をカットしたから大丈夫と思ったのですが、もっとカットしないといけないようで諦めました

次のステップ(ソフトウエア系)へ進みます。

書込番号：22922883

詳細情報があります

[kakakux]

Twitterに流れてきた情報で(GIGAさんがいいねをしたのかな)、
個人的にとても充実していたので、リンクを貼っておきます。

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1075198423.html

個人的にはM2情報と外観がとても有意義でした。

書込番号：22831788

[kakakux]

新たに有意義な情報を見つけたので。

http://www.gdm.or.jp/review/2019/0819/316118

書込番号：22868548　スマートフォンサイトからの書き込み

M.2コネクター上部のチップセットヒートシンクとの隙間

[19ちゃん]

題名のようにM.2コネクターにM.2SSDを入れたとき、
上部のチップセット（M.2のヒートシンクもかねる？）ヒートシンクの間に、訳５mm
ほどの隙間が空いてしまってますが、
この隙間って別売のヒートシンクなどで埋めたほうがいいのか、もしくはチップセット用のファンから風が当たってるからいいのか、
もしくは新型のPCIe4.0のギガバイトのSSDがはまるか、どうなんでしょうねｗｗ
多分買った人しかわからないかとは思いますが、、、
自分はそのままの隙間で風を当てています。
購入した人返信お待ちしております。

書込番号：22799427

[作業体K]

付属のサーマルパッドでは厚さが足らないという意味でしょうか？
取説にはそれを貼るように書いてあるので、隙間が空いたままが正しくはないと思います

もっとも自分はパーツ足らなくてまだ組んでないので、別のことの勘違いならご容赦ください

書込番号：22800489

[ひでででで]

このマザボとギガのGen4対応SSD「AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD 1TB 」
を注文したので、品物届いたらご報告します。

（当初、SSDはコルセアのMP600にしようと思っていたのですが、
このクチコミを見て同じギガ同士なら相性良いかもと考え直し、
ギガのSSDに変えた次第です。）

１９ちゃんさんさんのおっしゃる「隙間」は有った方が良いと思います。
ある程度の隙間が無いとファンからの風が抜けないと思いますので・・・。

書込番号：22800494

[19ちゃん]

＞作業体Kさん
返信ありがとうございます。
付属のサーマルパッドでは厚さが足らないという意味でしょうか？、
その通りです。隙間ありすぎです、
あのサーマルパット、裏面用でしょうか？

＞ひででででさん
返信ありがとうございます。
ある程度の隙間が無いとファンからの風が抜けないと思いますので・・・。、
それは言えてますね、チップセットが冷えないと意味ないので。まあ風が当たってるので、そこそこ冷えてるとは思います（思いたい）。

書込番号：22800602

[ひでででで]

付属のサーマルパッドはマザボ裏面に付けるM2SSD用な様です。
（チップセットファンによる冷却が無い為？）

説明書をみたところ、M2「　B　」_SOCKETコネクター（マザボ裏面のM2ソケット）の方にのみ
「M.2対応SSDを下に押してからネジで固定します。
次に、付属の M.2 サーマルパッドから保護フィルムをはがしてから、
放熱のためにサーマルパッドを M.2 SSD に貼り付けます。」
となっておりました。

書込番号：22800703

[19ちゃん]

＞ひででででさん
そうなのですか、納得しましたありがとうございました。これで枕を高くして寝れますｗｗｗ

書込番号：22800741

[ひでででで]

【悲報】AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSDはそのままでは付きません。

このマザボとギガバイトのGen4対応SSD「AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD」
の組み合わせですが、SSDおもて面側のヒートシンク（銅の平角棒）が厚すぎる為、
チップセットヒートシンクが閉まりません。
その為SSDから銅のヒートシンクを外し、基盤むき出しで取り付けました。

AORUS M.2 SSDの場合、ぱっと見では２〜３mmは余計に厚いと思います。
その他のヒートシンク付きM.2　SSDの場合、基盤に乗っているメモリチップの厚さにもよりますが、
サーマルパッドとヒートシンクの合計厚が5mm以下でないと閉まらないと思います。

ちなみにマザボ裏面側にも銅ヒートシンク付きの状態では取り付け出来ませんでした。
（今回使用したPCケースはSilverStone SST-SG13Bで、ケース底板に接触してマザボが浮き上がる。）

書込番号：22810939

[19ちゃん]

やっぱりそうでしたか、嫌な予感はしてました、
貴重なご意見ありがとうございました！

書込番号：22811027　スマートフォンサイトからの書き込み

[Junkerの極み]

https://twitter.com/Hcayraun/status/1151534262572597248
こちらの方のツイートを見ると、銅製ヒートシンクをつけたままでも干渉せずにしっかりと取り付けができているようです。

書込番号：22816177

[kakakux]

同じく同構成を検討していた者です。
>X570 I AORUS PRO WIFI
>AORUS NVMe Gen4 PCIe M.2 SSD

そもそもITXではM2の配置がMBの裏側と思い込んでいたのですが、
スペック表を見ると、これには2つ乗るのですね。
>2連 NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 (単装 Thermal Guard 付)
これを読むと片面(表?)だけ4.0ってことですよね。
独り言: 裏面も同速度なら、Raidをやってみたかったなぁ

本題に戻って、
同ギガバイトなので、M2をそのまま取り付けられると思っていただけに
何か残念ですね。(個人的には期待はずれ)

裏面の高さ問題も大半のケースは干渉してダメそうですね。
高くすると、今度は背面がケースと合わなくなるでしょうし。

とても参考になりました。

書込番号：22816232

[ひでででで]

＞Junkerの極みさん
ツイッター遡って読んでみましたが、干渉したまま取り付けされているようです。
その為ファンからの風が遮られてしまう様で、BIOS画面でチップセット温度が７０度を超えています。

＞kakakuxさん
M2A_SOCKET（表）、M2B_SOCKET（裏）、両方PCIe4.0に対応していますよ。
またRAID構成にも対応しています。

説明書P.17から
「M2コネクタはM2-SATA-SSDまたはM2-PCIe-SSDをサポートし、RAIDの構成をサポートします。
　M2のPCIe-SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成する事が出来ませんのでご注意下さい。」

書込番号：22816890

[ひでででで]

アマゾンで売ってるこれならつけたままいけそう・・・
Advancing Gene NVMe M.2 SSD用ヒートシンク、両面発熱、汎用型（２世代）

書込番号：22816963

[19ちゃん]

＞ひででででさん
youtube見ていましたら、
このマザーボードにCFDのPG3VNF CSSD-M2B1TPG3VNF（PCI Express Gen4 x4）をヒートシンクなしで付けている人がいました。
それを見ている限りでは、ファンで冷却しているので、ヒートシンクなしでもいけそうかなーっと思います。

書込番号：22817232

[作業体K]

組み込む予定だった手持ちのケースがこのマザーのバックプレートと干渉するとか５ちゃんで書かれているのを見てケースとクーラーを買い直したりして手間取ってましたが、やっと組み立て始めました。

手持ちのM.2SSD（CSSD-M2B05GPG2VN）だと取り付けてもSSDのヒートシンクとチップセットのヒートシンク間の隙間は５mmあり安心したのですが、バッププレートの付いているビデオカードを使おうとするとチップセットとのクリアランスがゼロで、取付はできるもののあまりよろしくなさそうです（汗

それからファンの電源ヘッダが少ないのとポンプ用の電源ヘッダが無いのも気になった点

書込番号：22818465

[kakakux]

2枚いけそうですね。しかもRAIDも。ありがとうございます。
せっかくなのでRAIDにチャレンジしてみたいです。(予算オーバーですが)
マニュアルなんだから裏面のM2の位置も書いて欲しかった。。。
私の場合、しばらくPCケース選定に苦慮しそうです。
おじゃましました。

書込番号：22818976