X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0] のクチコミ掲示板

S5からのWOL

[VF25]

Windowsシャットダウン後のS5ステータスからのWOL起動が出来ません( ；∀；)
BIOSはF34です。
UEFIでErPはdisabled、WOL有効。fast boot off、WindowsでLANアダプタのプロパティからWOL有効にしたり電源管理を許可したりと色々試しましたが、スリープからのWOLは機能するものの、シャットダウン後のWOLが出来ないです。
皆さんは出来てますか？

書込番号：24293110

[揚げないかつパン]

一応、B550 AORUS MASTERですが、WOL動作しています。

書込番号：24293228　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

WOL ON	Windowsの設定

追記

自分はBIOSでWOLを入れて、Windowsで【When on magic packet when system】を有効にしてるだけだけど、WOLできました。
もちろん、スリープではなくS5モードです。
BIOSは最新ですが、X570 Iではないですが、同じ会社なのでそんなに違わないと思うのだけど

書込番号：24293302

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
ありがとうございます。
同じ設定試してますがダメです( ；∀；)
X570特有なのかなぁ。
次のBIOSで機能してくれると良いなぁ…

書込番号：24293315　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

gigabyteから回答貰いました！
出来ないのは仕様だそうですorz

inquiries,
It is a specification operation that WOL from S5 state after Windows shutdown does not work.
Please use WOL function from Sleep state.

Thank you.

書込番号：24299302　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

＞VF25さん

そうなんですか？

自分のは何回かやってますがWOLできます。
なんでだろう？

書込番号：24299342

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

B550マザーとX570マザーでは仕様が異なるのでしょうね。

書込番号：24299347

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ギガバイトサポートに何故このマザボはそう言う仕様にしたのか追加で聞いたらwindowsのせいにしてきました。BIOSじゃないのかな？
せっかくギガバイトサポートが食い付いてきたので、同バージョンのwindowsがインストールされた別のPC（INTEL-NUC）ではS5からWOLが出来てること返信して原因を探ろうとしてます。

書込番号：24304022　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

いや、流石にWindowsのせいは無理がある気がしますが

書込番号：24304030　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ですよね(^_^;
目論見としては現象をギガバイトサポートに認識・確認して貰って、BIOSの改版に繋がればと、、、w
勿論、何らかの設定でWOLが機能するようになれば、それはそれで良いのですが、ERPかWOLかFAST BOOT設定くらいしか無いと思うのですが、、、何かあるのかなぁ。
最後は電源ユニットのせいにされたりして(^_^;

書込番号：24304058　スマートフォンサイトからの書き込み

[uPD70116]

オンボードではなくてS5からのWOLが可能なカードを使って試しているのでしょうか?
WOLを出すときにもMACアドレスが必要なので、LANカードを使った方がいいと思います。

書込番号：24304252

[VF25]

＞uPD70116さん
ありがとうございます。
マザボの機能の話なのでオンボードの話になります。
他のマザボもオンボードでWOL出来てますし、、
ちょっと有線にしてもWi-Fiにしてもギガバイトの為に別途カード買って試す気はしないです(^_^;

書込番号：24304289　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん

ギガバイトサポートから返信がありました。
突っ込まれたWINDOWS設定の話しには触れずこれは仕様でスリープからのWOLを使って下さいと言ってきました(´Д` )

書込番号：24304601　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
ギガバイトサポートが突っ込みに対して素直にWINDOWSのせいにしたのは間違いでしたと言ってきました。
で、S3ステートからのWOLでご使用下さいだそうでした、、、
残念(´Д` )

書込番号：24306302　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

そうなんですね。
ただ、構成上できないのか？そうじゃ無いのかが気になる。
S5になった時にLANチップの給電が切れるならどうにもならないけれど。。。

マザー毎に設計を変えてるのか？それとも、単純にそう言う設計しかできなかったのか？と言う問題は残る。

書込番号：24306324　スマートフォンサイトからの書き込み

[VF25]

＞揚げないかつパンさん
設計者のみぞ知るですね。
単に今のBIOSではと言う事なら嬉しいのですが、、、
BIOSにErPやWOLの設定があると出来ると思っちゃいますよね(^_^;

書込番号：24306410　スマートフォンサイトからの書き込み

バックプレートの熱伝導シートについて

[トミィーー]

バックプレートとマザボの間の放熱ゴムからにじみ出る油

皆さんのマザボ裏の熱伝導シートも添付画像のように油まみれになっていますか？
私は 2019年8月頃から使用して、本日確認したらこのようになっていました。

書込番号：23354006

[ガリ狩り君]

サーマルグリスじゃなくてモリブデン？


全体像を晒された方が良いのでは？

書込番号：23356172

[ひでででで]

＞トミィーーさん

今年１月末頃の写真ですが、
言われて見れば薄っすらと油が滲んでいる様にも見えますね。
（白い文字の辺り。）

書込番号：23356465

[トミィーー]

＞ガリ狩り君さん
>> サーマルグリスじゃなくてモリブデン？
>> 全体像を晒された方が良いのでは？
これはマザボ裏です。バックプレートとマザボに間に挟まってた熱伝導シートです。
新品時点ではバラしていなかったのでもともとオイルやグリスが塗られていたか不明です。
この画像はバックプレートを外して、熱伝導シートを取り外してひっくり返した画像です。

＞ひででででさん
画像あげていただきありがとうございます。
では個体差ではなくて、仕様っぽいですね。。。


ちなみにですが、この油に気が付いた経緯を説明します。
　最近Windows使用中にいきなり電源が落ちて、次電源を入れたときにはPOSTしなくなりました。
　CMOSクリア、最小構成、パーツ変更しても立ち上がらなかったので販売代理店に電話しました。
　代理店でに電話したら「ボタン電池を外して1時間待ってから電源いれて確認して」と言われたので、バックプレート外しに行きついたわけです。

書込番号：23357657

[ひでででで]

＞トミィーーさん

この油は多分シリコンオイルでしょうから、
そんなに気にしなくても大丈夫かと思います。

youtubeの動画でギガバイトの人が
「マザボの裏面からも放熱している」
と言っていたのはこれのことなのかな？

その後ＰＣは直りましたでしょうか？

書込番号：23358270

[ガリ狩り君]

剥離容易にする目的も兼ねて、シリコーンオイル塗布されているのかもしれません。
シリコーンオイルは離型剤として使えますからね。
自分の知っている範囲のシリコーンオイルは透明なのですが、画像見る限りモリブデンの様なグレー色に見えたので・・・


CMOSクリア後はPOST画面表示されましたか？

書込番号：23358580

[トミィーー]

＞ひででででさん
＞ガリ狩り君さん
なるほど、オイル周りの情報ありがとうございます。

>> 自分の知っている範囲のシリコーンオイルは透明なのですが、画像見る限りモリブデンの様なグレー色に見えたので・・・
光の関係ですかね。オイル自体は無色透明でした。オイルが付着してるところだけマザボが黒くテカってるだけです。

>> その後ＰＣは直りましたでしょうか？
>> CMOSクリア後はPOST画面表示されましたか？
状況変わらずだったので実店舗に持って行き、販売代理店へ修理依頼を出してもらいました。

参考までに構成情報をさらします。マザボ表面の冷却意識してましたが裏面は意識してなかったです...
　ケース　　：Define Nano S
　前面(吸気) ：SST-FHP141 * 2個
　CPUクーラ：H5 UNIVERSAL V2、NF-A12x25 PWM * 1個
　後方(排気) ：NF-S12A * 1個、RX5700XT(定格)リファレンスの排気ファン
　CPU　　　：Ryzen 7 3700X(定格)　
　メモリ　　：F4-3600C19D-16GSXWB
　ストレージ：TS1TMTE220S、ST2000DM008
　電源(吸気) ：SSR-750PX

書込番号：23362952

[トミィーー]

故障してたのはCPUでした。保障で交換完了。
何が原因で故障したかは今となっては不明なので、マザボ、電源ともにオクに放流しました。

書込番号：23487473

背面のM.2について

[まちゃん311]

背面のM.2はヒートシンク付きの厚みのあるSSDでも問題なく設置できるのでしょうか？
マザーボードの取り付けに心配しています。

ちなみにSSDはAORUS　GEN4を使用したいと考えています。

ご回答お願い致します。

書込番号：23090405

[揚げないかつパン]

マザーだけで、使えるか？はおかしいですよ。

普通のスタンドオフの高さは1cmちょっとなのでそれより高いヒートシンクは使えない。
ケースのスタンドオフの高さが高い物も有るのでそれらを使えば少しは高いヒートシンクの物を使える、
まあ、最初から、そこの穴が開いてるケースなら付くし、加工すれば良いんじゃない？
ケースのその部分に穴開けて加工すれば付くと思う。

先ずはケースを提示してください

書込番号：23090421

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
保証は出来ないですが、M.2 SSDに対して長時間にわたって膨大なアクセスをするような事をやらなければ、
https://www.amazon.co.jp/dp/B07D6NSP14/
というようなものを使用すれば、ある程度大丈夫かもしれないですね。
ただし、M.2 SSDの寿命を最優先に考えるなら、キチンとしたファン付きのヒートシンクを装着できるマザーボードを選んだほうが良いのではないでしょうか。

書込番号：23090433

[あずたろう]

https://www.amazon.co.jp/dp/B07ZR81592/

銅板+サーマルパッドだけのヒートシンクもあります＾＾

書込番号：23090463

[あずたろう]

AORAS　GEN4は厚み11.4ｍｍ　　いま手持ちのマザーボードのスタンドオフが、ほぼ6ｍｍなので無理ですね！

書込番号：23090482

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
「SSDはAORUS　GEN4」の仕様を調べないで、誤った事を述べて済みませんでした。

書込番号：23090502

[まちゃん311]

＞とにかく暇な人さん
＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん

みなさん回答ありがとうございます。

ケースはまだ未定ですが、コンパクトなPCを製作するにあたり、
2.5インチSSDはケーブ等で場所を取る為、
M.2のSSDを導入しようと考えていました。
OS用とデータ用で計2枚

ヒートシンク無しSSDに薄いヒートシンクを付ける方が確実ですね。
正直、背面は窒息が怖いので、様子をみて
やばそうでしたらSATAを導入しようと思います。

書込番号：23090575

[揚げないかつパン]

簡単に言えば、NZXT H210 CA-H210B https://kakaku.com/item/J0000030451/ みたいにマザー裏がすっぽり空いてるケースならヒートシンクが高くても付くわけで、裏が鉄板なら付かない、それだけでは？
ただ、エアー周りは少し気にしなければならないし、配線も気を付ける必要はあると思う。
これでも裏の2.5インチベイは付けない方が良いかもだけど。
ケース次第じゃないとは思うのだけど。。。

書込番号：23090577

[とにかく暇な人]

＞まちゃん311さん
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001140102/SortID=22708002/
を見ると、当たり前な話ですが、低性能の方が低発熱ですね。
Cドライブが早くなっても起動が早くなるだけで、十分なメモリー量があれば、立ち上がってしまえばHDDでも結構快適ですよ。
特殊な用途で使用しない限り、低発熱のM.2 SSDに薄いヒートシンクを付けて運用すればいいのではないですか。
多分という事ですが、低発熱の方が寿命も長いと思うので。

書込番号：23091010

[ひでででで]

＞まちゃん311さん

私はこのマザボとAORUS　１TB　M.2　SSDで使用しています。

AORUS　M.2　SSDですが、このマザボに付ける場合、
表面側・裏面側どちらのスロットもヒートシンク（以下HSと略）を外さないとダメと思って差し支えないです。

解説すると、
表面側の場合、HSを外さなくても取り付けは出来ますが、
チップセットファンからの風が抜けなくなり、SSDの温度がかなり高くなります。
　→冷却のためHSを外して取り付け。（私もこの状態です。）

裏面側の場合、表面側と同様にHSを外さすに取り付けは出来ますが、
今度はSSD付きのマザボをPCケースに取り付け出来ない可能性が高いです。
（SSDのHSがPCケースの底板にぶつかる。）
PCケースによってはマザボ裏側に位置する板がくりぬかれていて、HS付きのままマザボを取り付ける事が出来るかもしれません。
　→PCケースとの干渉のためHSを外して取り付け。

このマザボには裏面スロットSSD用にシリコンパッドが１枚付属しています。
このシリコンパッドをHSを外した状態のSSDに貼り、PCケース底板に密着させて放熱させると良いと思います。
（付属のパッド１枚では厚さが足りないかもしれませんが・・・）

書込番号：23093462

[ひでででで]

＞まちゃん311さん

追記
M.2-SSDの選定についてですが、
AORUS M.2-SSDを選ぶ必要は無いかもしれません（特にデータ保存用）。
価格が安いというなら別ですが、gen4対応M.2-SSDのうち最も低性能だったと記憶しています。

レビューサイトの記事によると、３社のgen4対応M.2-SSD
ギガバイト　AORUS
コルセア　MP600
CFD販売　PG3VNF
の内、AORUSは大量データ書き込みによる速度低下が早く、またHS付きの状態でも最も温度が高い結果だっと思います。
（この比較記事を見た時、私は既に購入・組み立て済みであった為、記事を見なかった事にしました。）

また、物理的な相性でも前述の通り、結局HSを外さなければならないので、AORUSを選択する意味は薄いです。

私のお勧めは
起動ドライブ（OS用）：各社NVMe-gen4対応M.2-SSDをお好みで
データ用：WesternDigital WDS200T2B0B-EC２TB　等の大容量M.2-SSD（SATA3.0タイプ）

書込番号：23093574

windows10 インストールできず・・・お知恵をお借りしたいです。

[subaru-45]

お知恵をお借りできればと思います。

windows10のインストールがBSODかインストーラのエラーで進まなくなってしまいます。

同様の症状の方はいらっしゃいますでしょうか。
構成は以下になります。

CPU : Ryzen 5 3600 (新規購入)
MB : AORUS X570 WIFI (新規購入)
MEM : TED416GM2400C16DC01
NVME(OS) : Intel 760p 512GB
GPU : EVGA GTX 1070 SC ACX3.0

経緯は以下になります。
intel系で自作をしておりましたがこの度話題のryzenに乗り換えようとこちらのマザーで自作を行いました。
起動ディスクに使用していたnvmeを載せ替え、いざ起動するとwindows10起動後数秒で"memory management"でbsodしてしまいます。
この時点でintel -> amd での載せ替えのためうまくいかないのはあきらめました。

そのためwindows10をクリーンインストールしようとしたところ、windows10インストールウィザードのインストールディスクを選択する時点空のnvmeから新規ボタンでインストール用の領域を作成できません。
何度か新規ボタンでパーティション作成すると正常にパーティションが作成されインストールも進みますが、
インストール進捗画面のどこかのタイミングで、"memory management"/"irql not less or equal"/"system thread exception not handled"のBSODで落ちてしまいます。

以上です。
よろしくお願いいたします。

書込番号：22956990

[パーシモン1ｗ]

メモリに問題あるのでは？
装着し直して、メモリチェックをかけてみてはいかがですか。

書込番号：22957001

[subaru-45]

夜分にありがとうございます。
hammer test 以外でmemtest86を使いチェックしましたが、すべて通りました。

メモリも片側だけ載せたりと変えてみましたが症状変わらず・・・
今は代わりのメモリを手配中です。

windows10のインストールエラーに集中して対応しておりましたが、
たしかにメモリは怪しいですよね・・・
ただintelの元の構成では動くので代わりのメモリが手配出来たらまた書き込みます。

ありがとうございます。

書込番号：22957008

[揚げないかつパン]

BIOSのバージョンとかはいかがですか？

初期BIOSだと不安定になる事も多いのでBIOSのアップデートはした方が良いです。
特に初期BIOSはメモリー周りが不安定なので一度確認はした方が良いと思います。

書込番号：22957111

type-cヘッダー付きx570itxマザー

[kit1019]

ケースフロントパネルのUSB type-cを使用するため、type-cヘッダー付きのx570itxマザーボードを探しています。
こちらの製品は対応していますでしょうか？
また対応の確認方法についてもご教示いただきたいです。

書込番号：22948187

[ライトニングブルーマイカ]

https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-I-AORUS-PRO-WIFI-rev-10/sp#sp

スペックの表の見方がわかりません、ということでしょうか？
Ｔｙｐｅ-Ｃがあればあるって書いてあります。

https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-AORUS-MASTER-rev-10/sp#sp

これがついてる例。

書込番号：22948214

[あずたろう]

これで見やすいんじゃないかな。

書込番号：22948274

[kaeru911]

ケースは何でしょうか？

Mini ITX のM/Bで探すとなると、元々数が少ないのでかなり厳しそう。

メーカーサイトへ行って調べるのが一番良いです。　ここは時々間違った情報載せてることがありますから。

一例として、ROG STRIX Z370-I GAMINGですが
https://www.asus.com/jp/Motherboards/ROG-STRIX-Z370-I-GAMING/

写真があるので、そこでじっくり見て差込口が有るか無いか確認ですかね？
ATXなら、結構あるんですが…


ちなみにこのM/Bはありませんね。　

書込番号：22948901

[あずたろう]

スレ主さん自分の能力及び確認不足ですみませんでした。

自分が見たスペック表は別機種でした。　申し訳ありませんでした。

書込番号：22949167

[uPD70116]

他のGIGABYTEマザーボードにはこう書かれています。
1 x USB Type-C port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
これが書いてなかったら「ない」と考えていいです。

他のメーカーの場合違う表現のこともあります。

書込番号：22949601

core v21に載せる場合､干渉はあるのか

[ハコッス]

core v21にこのマザボを載せてる方はいませんか？
v1が干渉するなら……怪しいですよね
バックプレートを外せばいけるみたいなんですが外し方って簡単ですか？
CPUのバックプレートみたいに両面テープで固定されてるならちょっと怖いです……

書込番号：22905521　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

Core V21	Core V1　ベース部カット

Core V21もマザーを乗せる部分が同じ台形構造なので干渉しそうですね。

マザー側バックプレートはVRMの冷却も兼ねてるらしいので取り外しされるなら
それを見越したCPUの使い方になると思います。
再検討されるほうがよろしいでしょうね。

書込番号：22905569

[ハコッス]

やはりそうですか
わざわざ調べてくれてありがとうございます！
実は某掲示板でv21も干渉するという書き込みを見たのですがその方はバックプレートを取り外して解決したそうです
またその書き込みに対して「スペーサー挟めばいけるんじゃね？」等の代替案が出てたのですがこちらもよく分からなくて………………

下記のサイトで詳しくこの板をレビューしてます

http://www.gdm.or.jp/review/2019/0819/316118

ここではパックプレートをわざわざ取り外してるので取り外しは容易なのかな？と思いました
またパックプレートの放熱に関しては特に言及してないので大丈夫かなと 公式見解ではないですけどね

まぁv21はエアフローが良いので冷やせると信じてます(笑)

書込番号：22905751　スマートフォンサイトからの書き込み

[ハコッス]

すみません
ベースプレートとバックプレートがごっちゃになってました
レビューサイトで取り外してるのはベースプレートですね

書込番号：22905757　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

V1とほぼ同じ構造ですよね。

多分、当たると思います。普通にスタンドオフで固定するタイプの方が無難だと思いますが。。。
また、このケースが良いのならASUS ROG Strix X570-I Gamingに変更して待つという事も考えられますが
https://www.asus.com/Motherboards/ROG-Strix-X570-I-Gaming/
まあ、ASrockからも出てるので、ケースをとるかマザーをとるかの選択な気がします。

バックプレートは外さない方が無難です。取るのはそれほど難易度は高くは無いでしょうけど、強度の低下や放熱性の低下が心配です。

書込番号：22905767

[揚げないかつパン]

スペーサを挟むとIOパネルの位置が合わなくなるし、グラボの固定にも支障が出る可能性があります。

改造してまでやるのは大変な気がするのであまりお勧めしたくはないです。

書込番号：22905781

[ハコッス]

＞揚げないかつパンさん
返信ありがとうございます
そうなんですよねぇ ASUSからITX出るという話だったのに遅れてるんですよね………………
ASRockのはハイエンド空冷クーラーを載せる場合色々と干渉するみたいなので選びたくはないですね
チップセットクーラーの位置とスペック､価格的にこの板がドンピシャなので悩み所です
それ以上にv21のケースにしたいのでめっちゃ悩んでます(笑)

書込番号：22906324　スマートフォンサイトからの書き込み