XPG SX8200 Pro ASX8200PNP-2TT-C
- 容量2TBのM.2 2280フォームファクターを採用したSSD。インターフェイスはPCI Express3.0 x4を採用し、読込/書込速度は最大3500/3000MB/秒。
- NVMe 1.3をサポート、3D TLC NANDを搭載。温度上昇を効率よく抑えるオリジナルヒートシンクが付属する。
- DRAMキャッシュとSLCキャッシングで高速化。LDPC(低密度パリティ検査符号)に対応することで優れたエラー訂正が可能。
XPG SX8200 Pro ASX8200PNP-2TT-CADATA
最安価格(税込):ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください 発売日:2019年 8月 9日
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| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 1 | 7 | 2020年8月22日 15:44 | |
| 6 | 4 | 2020年2月17日 20:25 |
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SSD > ADATA > XPG SX8200 Pro ASX8200PNP-2TT-C
1か月半前にこれを購入しました。
組み付けはマザーボードのNVMe(PCIe3.0)へ。
付属のヒートシンク付けています。
先日、ここから別のHDDへ大量のデータをコピーしたところ、温度が62℃。
(ちなみに室温は34℃)
室温が30℃のときはSSDは60℃でした。
実は同マシンにPG3VNF CSSD-M2B1TPG3VNFも付けております。
組み付けはマザーボードのNVMe(PCIe4.0)へ。
こちらはマザー付属のややごついヒートシンクで冷却。
連続動作時でも45℃くらい。
本品の付属ヒートシンクを使用せず、別途もう少し良さそうなものを購入したほうが良いでしょうか?
https://glasssailer.jp/872
0点
それは動作時ではなく、動作の直後、およそ2、3秒後です。
実際はまだ高いですよ。
HWiNFO64で見ればわかります。
ヒートシンクを付ければ15度近くは下がります。
書込番号:23606205
0点
https://ascii.jp/elem/000/001/863/1863335/4/
とりあえずレビュー記事探してみたけれど、付属のヒートシンクは薄型で干渉は少ないけれど冷却能力はそれなりといった感じなので、取り付けに不具合がない程度の大型ヒートシンクに交換することでもうちょっと温度は下げられそう。
付属のヒートシンクが強力両面テープで貼るタイプだと、剥がすときに注意がいりそうですけど(^_^;)
書込番号:23606285
![]()
0点
>あずたろうさん
付属のヒートシンクは付けているのです。
そこからそんなには下がらないですよね?
>クールシルバーメタリックさん
そう!そこなのです。
これって壊さずに簡単に剥がせないのでは…と思っています。
あと、これって片面実装なのですかね?
書込番号:23606310 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B076YZMQR5/
自分はこの安物ヒートシンク使ってるけど、良く冷えてますよ。
但しゴムバンドはイケません。1週間で切れました。
書込番号:23606368
0点
ちもろぐ XPG SX8200 Proをレビュー
https://chimolog.co/bto-ssd-adata-sx8200-pro-1tb/
>付属のM.2ヒートシンクは・・・本当に申し訳程度の付属品で、ほとんど飾りです。
>SSDの温度が気になる人は、マザーボードに備え付けのM.2ヒートシンクや、市販の1000円程度のヒートシンクを使いましょう。
>しかし、Twitterで「SX8200 Proが壊れた(ヒートシンク剥がす時に曲がった?)。」という事例を見かけたので、
>面積の大きいM.2ヒートシンク(特にフルーアーマー型)を使う場合は注意が必要かもしれません。
>完全に想像の域を出ない話をすると、おそらくヒートシンク側の張力が偏って掛かると、
>反対側の面に実装されているコンポーネントがダメになる可能性は考えられます。
>SSDの基板面積よりも大きいヒートシンクを使う場合は、基板がそり曲がってないか。一応チェックした方が良いかも?
基板を反らすと面実装部品は応力に弱いのでパリパリと音がして剥がれるか割れます。
そう言う意味でも片面実装でチップ数は少ないSSDの方が故障リスクは少ないと思います。
付属のヒートシンクは期待出来ませんのでちゃんとしたヒートシンクを買って付けましょう!
書込番号:23606710
![]()
1点
皆様。
長尾製作所 M.2 SSD用ヒートシンク SS-M2S-HS01
を買ってきて換装しましたので報告まで。
ピークで62℃→52℃に下がり満足です。
なお、SSD付属のヒートシンクを剥がすのに凄く苦労しました。粘着力高過ぎ!ヒートシンクの板が思い切り曲がるほど、4隅を引かないとダメ。壊れるのを覚悟しました。
書込番号:23615246 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
SSD > ADATA > XPG SX8200 Pro ASX8200PNP-2TT-C
非常に初歩的な質問かと思うのですが、SSD選択で困っており、ご教示いただければと思い投稿させていただきました。
FujitsuのLIFEBOOK WS1/D2を購入し、購入後にSSDは2TBに交換しようと思っていたのですが、これまで旧モデルではHDDをSSD換装していましたが、今回のM.2タイプのSSDは全く未知で、調べながら検討して、性能と金額的にXPG SX8200 Pro ASX8200PNP-2TT-C にしようかと思っていました。ですが、本機種は両面実装ということで、PCIeは発熱量も大きいということのようですし、両面実装のほがスペースも少なくなる分、発熱にも厳しいのだろうか・・・?と心配になり、購入を保留しています。ノートPCに使う場合にはWD BLACK SN750 NVMe のような片面実装の方が無難なのでしょうか?それとも、そういったことはあまり関係ないのでしょうか?
添付した写真が購入時ついていたSSDで、WDのPC SN520 NVMeの128GBと記載がありました。取り外してみたところ片面実装でした。言葉足らずで説明不足な点などあるかと思いますが、ご意見やご提案いただけましたら幸いです。宜しくお願いいたします。
0点
M.2SSDで一番の高温部はコントローラです。
それが裏面じゃなければ特に気にしなくてよいと思います。
あとはレビュー等で高温に注意のSSDはノートで避けるとか。
自分の使うシリコンパワーのSSDは 両面だけど殆どのメモリーが裏面でコントローラ関係が表側です。
それだからなのか分かりませんが表示温度は(メモリー側なのかな?)低めです。
書込番号:22989485
2点
あずたろうさん、早々にご返答いただきましてありがとうございます!
大変に心強いご助言いただき、金銭的にも本機種だとありがたいので、本機種の購入を前向きに考えようと思いました。取り急ぎ、お礼まで。
書込番号:22989532
1点
本製品を購入して、FUJITSU WS1/D2に換装しました。換装後4ヶ月がたちましたが全く問題なく使えています。
参考までにベンチマーク結果を示しておきます。
温度はベンチマーク後で39度と冬だということもありますが、比較的低くて問題ないようです。
書込番号:23237470
2点
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