『GDDRメモリが冷やせてない』のクチコミ掲示板

[Athler64改]

海外で噂になってるGDDRメモリ温度100度超え問題に遭遇しました。
私の環境では室温22度でフル負荷104度
購入して2週間ちょっとで壊れました。
症状としてゲームが偶に落ちる、OCCTの3Dでドーナツの絵がバグる（エラーカウントは数秒で５００超え）。
ゲームやOCCTで負荷かけなければ症状発生しません。

原因見極めるのにやったこと
色々なバージョンのドライバ入れ替え
VBIOSが公式に出ているので入れ替え
RX5700XTのダウンクロック低電圧化

フル負荷かけたソフト
OCCTの3D
マイニングソフト（マイニングはしていませんがフル負荷かけれると思いやりました）

グラボ以外のPC環境
Ryzen5 3600
ASUS TUF GAMING X570-PLUS
GALAX HOF II DDR4-3600 8G ２枚
ASUS ROG-STRIX-RTX2070S-A8G-GAMING
PLEXTOR PX-512M9PeG 512GB
WD 2TB
NZXT KRAKEN X62
Cooler Master MasterCase MC500P
Seasonic SSR-750PX

購入店舗での検証でも発生したのでハード的に故障と思います。

ここまで冷えないのって明らかに設計ミスですね。
メーカー修理に出しましたがどうなって返ってくるやら・・・

書込番号：23316606

[あずたろう]

昔、グラボの熱々メモリにこんなの貼ってたなぁ。。

書込番号：23316669

[Athler64改]

＞あずたろうさん
昔のグラボはヒートシンクが小さいので、メモリにヒートシンク付けるという対処しましたよね。

書込番号：23316725

[Athler64改]

今回の件のグラボはGDDR6メモリにサーマルパッドがついたプレートがかぶさっているだけで、ヒートシンクには接触していないという何ともお粗末な設計のグラボでした。
そりゃあ温度上がりますよね。
トリプルファンついてますがGPUもあまり冷えませんし・・・
ですがメーカーがこのお粗末な設計の製品を出荷しているのだから１００度超えても大丈夫なんだろうと思っておりました。
結果たった２週間ちょっとで故障でした。
こう設計ミスのグラボとわかっていたらTUFは買わなかったのに・・・
修理から戻ってきたら売却して他メーカーに買い替えしようかな

PC環境の所に間違いがありました。
ASUS ROG-STRIX-RTX2070S-A8G-GAMINGは売却済みのため使用していません。

書込番号：23316727

[ZUUL]

TUF 3-RX5700XT-O8G-GAMING
https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/TUF-3-RX5700XT-O8G-GAMING/

"冷却性能"の項目に、
ベアリングの潤滑剤、防塵性能、2.7-スロットデザインとか、
この話は、とにかくGPUは頑張って冷やすから、メモリは
あおりをくらって温度が上がる、GPUもメモリも定格温度が
まだ見えないうちに、とにかく作ってみた代物のようで、
試作品を買わされているような、、

書込番号：23316775

[spritzer]

＞Athler64改さん

少し前に外部で指摘されてた以下の件かと思います
確か昨年末辺りにTUFで発見した方がおり、2月にStrixの方でアナウンスを出してるようなので両方とも問題がある可能性があります。

メーカー側も設計ミスを認めており修理・交換のアナウンス（以下リンク）が出されてますが物はStrixの方でTUFの方はどうなるのかは気になりますね
設計上圧着が甘く、クーラー側のヒートシンクとメモリに空間ができるようです。（全然冷えない）
問題としてはメーカー側で実稼働（吊るしの状態)のテストをしておらずまな板状態でしかテストしてないことがほぼ判明してますが、
メーカーの検証、信頼性に疑問が出てきますね


Notice: regarding thermal performance and cooler mounting pressure for ROG Strix Radeon RX 5700-series graphics cards

https://rog.asus.com/articles/gaming-graphics-cards/notice-thermal-performance-and-cooler-mounting-pressure-for-rog-strix-radeon-rx-5700-series-graphics-cards/


ASUS Outs notice: Cooler Mounting Issue STRIX Radeon RX 5700 Series

https://www.guru3d.com/news-story/asus-outs-notice-on-cooler-mounting-issue-strix-radeon-rx-5700-series.html

書込番号：23316805

[ZUUL]

このGDDR6メモリは、MIL規格で作ってもらって
125℃動作保証がいりますね、
ASUAは得意技の軍用規格を忘れちゃいけない、
MIL規格準拠は得意なはず、

表面の熱を逃がしても、熱は基板から回ってくる、

書込番号：23316854

[Athler64改]

＞ZUULさん
他にもこんなこと書かれてます。

カードに144時間の検証プログラムを実施し、最新のゲームで信頼性を確保

たった２週間ちょっとで壊れるものに信頼性なんてないでしょう。
6日間も負荷かけ続けてたらメモリの温度１００度超えるって気づくはずでしょって思います。
全く検証してないんだと思います。
普通は企画-設計-試作機の負荷テスト-製品化となるところが、
企画-設計-製品化-ユーザーにテストさせるとなってるんだと思います。
２５年ほど自作してきてASUSは私の中では鉄板メーカーだったんですが、今回の件でやばいメーカーになりました。

書込番号：23317343

[Athler64改]

＞spritzerさん
そのページ見ました。
私のTUF　RX5700XTはROG Strix RX5700XTシリーズのUniversalに型番が似ています。（型番１文字違い）
ROG　StrixシリーズとTUFシリーズは冷却機構の設計が似ています。
似ているというか同じに見えます。
メモリに覆いかぶさっているプレートの形状違うだけで冷却の仕方は同じですから。
なのでROG Strixシリーズが設計ミスならTUFシリーズも設計ミスなんだと思ってます。
ASUSさんにはTUFシリーズも設計ミスだと認めてもらいたいです。

今回メモリ周りに不具合（今はOCCTとゲームだけ）が出だして修理に出しましたが、どういった答えで返ってくるか楽しみです。
不具合は認められないなのか、もしくは交換対応しますとなるのか・・・
ASUSさんの対応次第で今後ASUS製品買うのか買わないのか判断したいと思います。
マザーのTUF　X570は至極安定してるんですけどねぇ。

書込番号：23317353

[Athler64改]

＞ZUULさん
TUFの正式な名前はThe Ultimate Force(TUF)で、
ミリタリースピリットによって、あらゆる敵に恐怖を与えるように設計されています。
だそうです。
今回購入した私が恐怖を感じました。
ASUSさん！ユーザーに恐怖を与えないでよ・・・
MIL規格でメモリ作っても熱で半田クラック起きそうです。
3連ファンでも冷えない冷却機構ですから。
普通負荷かけたらバックプレートは熱くなるのですが、TUFは熱が伝わっていないのかあまり熱くなりません。
ボード自体の熱が逃げてないんでしょうね。
それともただの飾り？なんですかね。

書込番号：23317363

[ガリ狩り君]

冷えない状態で出荷するぐらいだったら、オリファンとヒートシンクを取り払って1万円ほど安価に設定して、WB別売り水冷用GPUとして販売していたら需要は多少あるかもね。



リファレンスの方がマシとは皮肉すぎる・・・

書込番号：23319344

[Athler64改]

＞ガリ狩り君さん
思い切ってFANヒートシンクなし水冷専用として安く売るのもありですね。
数はそこまで出ないでしょうけど、VRM数もそこそこありますし水冷目的の方は購入されるかもしれないですね。

これ以上TUF被害者出ませんように。
ASUSのキャンペーン応募してレビューサイトに価格コム選んだけど、総合評価1でもQUOカードくれるんだろうか…

書込番号：23321664

[野良猫のシッポ。]

以前分解画像を見た事ありますけど、メモリ上に薄いヒートシンクを載せつつ、上から風が吹き抜けない構造になっていて驚いた覚えがありますね。
他所のメーカーなら、ヒートスプレッダで覆っても上から風が当たる様になっているので、適度に冷えてますけど
TUFは設計何やってんの？状態ですよね(;^ω^)

バラして厚めのサーマルパッドに置き換えて、上のプレートに接触する様にすれば熱を逃がせそうな気もしますね。

書込番号：23321940

[Athler64改]

＞野良猫のシッポ。さん
YouTubeでメモリ周りの改良動画出てました。
ヒートシンクばらしてメモリを覆ているプレートにサーマルパッド付けてヒートシンク本体に接触させたり、小さいヒートシンク付けて風が当たるようにして温度下げていました。
結果がゲーム中１０４度前後あったものが９２度前後まで下がっていました。
まだ高いですが１００度超えよりましですね。
ユーザーが手を加えてやらないと故障するグラボはリコールしてほしいです。

書込番号：23324674

[ガリ狩り君]

出火等の事故発生する恐れある物事だったらリコールでしょうね。
もしかして購入者を精神面含めてTUFにする目的？


各GPUメーカーのオリジナルPCBだろうと、リファレンスをベースに考えてみたら容易に分かるものなのに、ASUSの設計大丈夫なのかと今後疑われそうで・・・
GPUじゃないけれど、X570 Taichiのチップセットファンも酷いが、TRX40 Taichiで挽回していますから、似たような動きがASUSに見られると多少救い有るものの、避けられるメーカーの代名詞的な扱いにされそうですね。

書込番号：23328556

[Athler64改]

TUF3のGDDR6メモリ	Micronのデータシート

海外のTUF3 RX5700XTですが搭載メモリからMicronのデータシートで調べてみました。
メモリのオペレーション温度は０度から９５度でした。
明らかに動作限界温度超えてますね。
こんなグラボも得てもおかしくありません。
即刻リコールしてもらいたいです。
スクリーンショットを載せておきます。
（注）もしスクリーンショット載せたのが問題となる場合削除します。


規定動作温度超えているとアユートにメール送ります。

書込番号：23328670

[Athler64改]

誤字がありました。

誤
こんなグラボも得てもおかしくありません。
正
こんなグラボ燃えてもおかしくありません。

書込番号：23328685

[Athler64改]

メモリ発熱問題進展あり

修理に出してるグラフィックボードは本国で検証中らしいです。

Micron GDDR6メモリの仕様は表面温度で95度までらしいです。
ケース内で使用するのを考慮して環境温度45度でFurMarkテストしてメモリ温度ソフトウェア上で104.5度、表面温度89.9度。
OCCTの３Dテストでドーナツ状の表示がおかしくなるのを確認。
ASUSの比較用サンプルグラフィックカードでも同じくOCCTで表示がおかしくなるのを確認。
引き続き詳細な検証中だそうです。

いやいや室温２１度ほどでゲームしてるだけでメモリ温度104度いきましたが・・・
ケース内温度測らなかったですが、おそらく３５度前後だと思います。
ASUSの環境温度45度で104.5度私の35度ほどで104度おかしいでしょう。
0.5度違いはありえないと思います。
GDDR6メモリの限界温度が表面温度だったとしても89.9度なんてギリギリすぎです。
それに負荷テストがFurMarkって・・・
ASUSさん、トップメーカーがなにやってんの・・・
よくそんなので製品化のGoサイン出しましたね。

代理店のアユートさんには返品許可いただき、購入店舗で初期不良期間過ぎてましたが返金していただきました。
無事返品できましたがまだまだ検証中とのことで、結果が出次第アユートさんから連絡くれるそうです。
ASUSとの戦いはまだ続きそうです。
リコールかかって被害者がなくなりますように。

書込番号：23354588

[ZUUL]

マイクロンのGDDR6は95℃品と105℃品があるようですが、
Asusはケチって95℃品を選んだのでしょう。
Asusの品管は止めなかったのか？

https://www.micron.com/products/graphics-memory/gddr6

書込番号：23354724

[Athler64改]

＞ZUULさん
Micronの8Gbで105℃品はSamplingしかないようです。
95℃品はProductionですね。
このSampling、Productionが試作品版、製品版を表すなら95℃品を選ばざるを得なかったと思います。
YouTubeで海外の人が上げている分解動画みると、他のメーカーも95℃品使ってるみたいです。
もちろん全てのメーカのメモリが95℃品使ってるのを確認できたわけじゃありません。
ASUS・MSI・サファイア・パワカラ・ギガバイトは95℃品使ってるのを見ました。
95℃品しか選択できない状態だったとして、他メーカーはきっちりメモリを冷やせてるわけです。
リファレンスはアチチですがそれでもASUSよりかはマシですね。
設計はGDDR6の発熱を予測できなかったんでしょう。
アユートは製品前にしっかり負荷テストしてるとASUSから回答があったと言ってますが、おそらく簡単な負荷テストしかやってないんでしょう。
製品ページには［カードに144時間の検証プログラムを実施し、最新のゲームで信頼性を確保］と書いてますが、信用できません。
その最新ゲームで直ぐに壊れたのですから。
価格コムの情報がすべてではないですが、市場からTUF3 RX5700XTの在庫が減りつつある気がします。
ASUSがこっそりバレない様に回収していってるのだと勘繰りたくなります。
まだまだASUSとの闘いは続きそうです。
進展があり次第またここに書き込みたいと思います。

書込番号：23354868

[Athler64改]

ゴールデンウイークってのもあり代理店アユートからの進捗報告メールまだありませんが、面白い動画を見つけたので報告します。
メモリ問題改善された物がEVOシリーズとして出るそうです。
YouTubeに海外の方が分解と動作検証レビュー上げていました。
ヒートシンク形状大幅改良され、メモリとの接触面も改良されかなり温度下がってるらしいです。
やればできるASUSの設計。
私だけの力で改良されたとは思っていませんが、ASUSにリコール要望してよかったと思っています。
これでTUF被害者が居なくなると思うと安心しました。
改良版EVOが日本にいつ入ってくるかわかりませんが、これからは選択肢に入れても問題ないと私は思います。

書込番号：23376869

[ガリ狩り君]

どこぞのマザーやSSDの様に、一定の期間過ぎてから改悪して放流も過去にありましたので、TUF購入者対象のヒートシンク改良品を無償配布または無償で対策品に交換するなど、先にやらないといけない事あると思うんですがね。
そのような意味合いから油断は出来ないかと。
米国には連邦法と州法(トンデモ判例製造工場ｗ)があるので、メーカーの対応遅れると米国販売網縮小や高額賠償も・・・
定期的な抜き打ちチェックは大事でしょうね。


話は逸れてしまいますが、手持ちのQuadro（リファレンス）メモリーはしっかり放熱対策されていました。
水冷化で対応水枕が当時販売されていないことから、人柱なので組込みの際は微調整し、PCB上の発熱するものについては、追加で放熱対策施しています。
性能の引き上げと同時に、いまの時期22〜30℃くらいなので、冷却の方は成功していると思いますがね。

書込番号：23391217

[Athler64改]

ASUSの返答来ました。
ASUS所有の製品5500XT,5600XT,5700,5700XTにおいて、OCCTの3Dのドーナツみたいなものに緑色の点の様な物を確認したそうです。
ASUSの見解として4製品で確認できたため固有の問題でないと言ってます。
旧TUF製品はしっかりテストしているため問題ないのでまだ流通させてると言ってます。
また日本に入ってきてませんが、TUFシリーズのヒートシンク改良したEVOシリーズはメモリ高温問題を改良したものではなくあくまでも新バージョンだと言ってます。
他の方はOCCTで表示不良起きてますか？
起きてませんよね？
ASUSはしらを切って設計不良不具合を認めませんでした。
ですが海外ではメモリ高温で故障した製品は無償交換しているみたいです。
まだまだ旧TUFがあるにもかかわらずに・・・
なんだかASUSっていい加減な会社なんだと痛感させられました。
マザーのTUFシリーズの出来がいいだけに残念です。

書込番号：23402292

[uPD70116]

取り敢えず試したOCCTとRADEON Softwareのバージョンは?
「最新」はなしでバージョンを書いてください。
最新なんてその時々変わりますし、ベーター版も含めれば複数の「最新」がありますし、更新されたことに気付かず最新ではないバージョンを最新だと書いている場合もあり得ます。

書込番号：23402984

[Athler64改]

＞uPD70116さん
不具合発生時に当方で不具合確認したソフト
OCCT5.5.5だったと思います

ドライバ
Adrenalin 2020 Edition 19.12.2 Recommended (WHQL)
Adrenalin 2020 Edition 20.2.2 Recommended (WHQL)当時最新
ASUSから出ているVBIOS
バージョン 2 (Efficiency mode BIOS)
バージョン 2 (通常モード？)
VBIOSアップデート前の初期VBIOS

これらの組み合わせすべてで確認しました。
Windows10はメインPCの為再インストールでの検証はしていません。

当方の動作環境は最初に書いてある通りです。
SAPPHIRE NITRO+ RADEON RX 5700 XT購入して検証では不具合発生せず。
PC工房での検証はINTEL環境です。
PC構成は覚えてません。

書込番号：23403407