『今から、割ってみます。』のクチコミ掲示板

[小豆芝飼いたい]

Rockitのキットが届きました。

今から、初体験…

書込番号：23639707　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

ガンバ！


終わったら、レンタル希望！　(笑)　



冗談＾＾

書込番号：23639765

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

いや、まじで一回じゃもったいないですよね(笑)

書込番号：23639779　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

ですです。　　以前それでRockitをまだ日本に無い頃にカナダから購入、勿体ないのでヤフオクで格安レンタルしたら、２人目に借パクされました。
格安すぎてこちらが悪かったのですけどね、　保証料でも取っておけば良かったけど。
下手に良心的にやるものではありません＾＾；

書込番号：23639788

[小豆芝飼いたい]

割れました。

純正のソルダ物質、かなり厚みがあります。
このすき間を液体金属で埋めれる気がしないので、明日、会社で計測(純正IHS、COPPERIHS共に)、結果をもとに切削加工してきます。

どのくらいのクリアランスが最適なんだろう？
つらつらかなぁ…

書込番号：23639813　スマートフォンサイトからの書き込み

[Yuchimosayu]

＞小豆芝飼いたいさん
i9 9900kでの話で申し訳ありませんが、
ソルダリング削り取って
黒いボンドを取り除けば、
むしろ、基盤とHTの間に隙間できるほどです。
i9 10900kはわかりませんが。

書込番号：23639858　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

＞Yuchimosayuさん

やっぱり、すき間出ますか。
そのすき間を少なくするのに、IHSを削ろうかと考えています。

core高さを計測して、IHSの段差を計測、すき間をなるべく無くす方向で加工です。

ソルダ物質目視だと、0.5�oくらいありそう。

書込番号：23639925　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

＞Yuchimosayuさん

失礼しました。
基盤とIHSの間にすき間が空くんですね。
coreの方が高いと…それなら、削らなくていいですね。

書込番号：23639996　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

研磨まで終了しました。

液体金属他のアイテムは、明日Amazonから届きますので明日続きをやります。

ソルダーリムーバー使いきり、焦りましたが、なんとかなりました。
2本用意すると、安心かもしれません。
1本2,000円は高いですけどね。
いろいろ集めたら、トータル16,000円くらい、コスパ悪いです(^^;

なお、coreの方が高いようなので、切削は必要なさそう。

書込番号：23640203　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

ちょっと質問なのですが、ホルツのブラックシーラントって否導電性ですか？

横長の金端子？みたいのがあり、マスキング不可能っぽいので、シーラントで一緒に閉じ込めてしまおうと考えているのですが…

書込番号：23640331　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

基板に出てる電極部分は、昔はこれを使ってました。

https://www.amazon.co.jp/dp/B01CTVXJGO/

でも、その後のCPUは電極部少なくなって、使用してないです。
両面テープ貼ってるだけです(笑)

また、自分はブラックシーラーも使いません。　1年ごとに中を確認してたので、シール部分も両面テープです＾＾
（薄いほど良い）

書込番号：23640538

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

おはようございます。
COM-G52、今日届きます。

両面テープですか、それもありですね。

書込番号：23640755　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

Mａｘ　88℃	Mａｘ　62℃	Pacage Power 140Wくらいだから、発熱無いわね。

10℃冷えたらいいね！　
てか、そのためのコストが半端ない^^;


5.2GHz でＯＣＣＴやってみたら、なんと不思議、Cｉｎｅｂｅｎｃｈ R20　より全然温度低くて低電力。
バージョン変わって、負荷が変わったのかな。。

書込番号：23640857

[あずたろう]

５．２GHｚＣｉｎｅｂｅｎｃｈ Ｒ２０は 300W !!

書込番号：23640864

[あずたろう]

5.0GHz では213W

書込番号：23640919

[Yuchimosayu]

＞小豆芝飼いたいさん

非伝導だと思います。
i3 8350kでやりましたが、
今のところ問題無しです。

i9 9900kでは、カプトンテープ貼ってます。
ちなみにダイ直冷です。

書込番号：23641462　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん
＞Yuchimosayuさん

こんばんは。
10°下がればいいですねぇ。
まぁ、レビューとか見てると、そこまではって感じですかね。

ただいま、金端子埋めて乾燥中です。
あずたろうさん、なんか前より電圧下がりました？

書込番号：23641824　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

ピカピカ鏡面で綺麗ですねー、ソルダー取りはやったことないので、専用のリムーバーとかあるのですか？

電圧はね、おそらくC1EやPackage C Stateなどを無効にしたから、その分コア電圧低くできるんです。（0.03〜0.04V）

書込番号：23641858

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

爪で削れます(^^;
イメージで言うと、くじでコインとかで削るやつが厚くなった感じ。

リムーバーは、RockitのQUICKSILVERというソルダーリムーバーか、液体金属で溶ける感じですね。

書込番号：23641971　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

マジですか！＾＾

シールの黒いものはよく爪で取ってましたね。
それと同じなんだ。　何かリキプロで溶かしてとるようなことは見た気がしますが、爪で取れればいいね。

上で5.2GHｚと、5.0ＧＨｚで温度や電力を紹介したけど、
0.2ＧＨｚの魅力はあるが、90Ｗも増える電力と熱がね。
それでワッパ的にやめようかなって思ってます。

書込番号：23642002

[小豆芝飼いたい]

封入しました。

シーラーを塗るのが難しかったのと、クマメタルが斑みたいになって気持ち悪かった(^^;
なんか、固形物無い？みたいな…

あとは、ただの石になってないことを祈るばかりです。

書込番号：23642122　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

から割り前	クマメタル+Rockit 銅製IHS

結果としては、うちの環境では全く変化ありませんでした。

10thのソルダリングよりの物質は、かなり良く出来ていると思います。
ステッピングによっては、グリスのものもあるので、そちらは効果あるのではないでしょうか。

これをさらにから割り代行頼むと冷えたりするんだろうか？(笑)

クーラー:NH-U12A(ファン回転最大)
クーラー、IHS間はクマグリス、core、IHS間はクマメタル

書込番号：23643948　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

こんばんはです、お疲れ様です。

抑々シミケンさんの殻割データでは、10900Kは‐5℃程度でしたからあまり旨味は無いなと持ってました。

しかしこちらでは、‐10℃とあったのであれ？っと思いましたがね。
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1077670811.html

こちらの様々な検証は時々見ていますけど、どうも信頼感も疑いあるようなことも感じます。

あと全画面で撮ると、細かい数字が見えないですよ。　5.3GHｚなのか5.2ＧＨｚなのかわからない。。＾＾；

書込番号：23644527

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

こんばんは。
enhancedTurbo enabledにした5.1Ghzです。
H115iで10°下がりますか？って時と同じ条件です。

Rockit Cool Japanでは、銅製IHSはクーラー間に液体金属を使うようとか、さらに冷やしたいならダイ直フレーム使えみたいに言ってました。

ちょっと純正IHSに戻してみます。

書込番号：23644537　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

オリジナルのHSと銅製HSの深さ比が気になりますね。
オリジナルも銅製に何かのメッキ処理であのシルバーカラーなので、抑々は大差は無いと思います。

書込番号：23644659

[あずたろう]

�@	�A	5.1ＧＨｚ　でのPassmark

メモリークロックのみ2666MHｚ
他、すべてマザーフォルトでやってみました。　�@

高負荷時は4.9GHｚまで下がるが、電圧は高めなので案外熱はあります。


�A　は秋から春まで予定の5.1GHｚ固定ＯＣです。
メモリーは通常のように3900ＭＨｚです。

書込番号：23644707

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

おはようございます。
あずたろうさんちのは、VCoreよりVIDが高くて、うちのは逆ですねぇ？
LLCが影響してるんだろうか…

書込番号：23644741　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

最後のお遊びです＾＾


LLCはいつもデフォでAuto 状態です。
うちのMSIマザーは、LLC1〜2までは通常より高め、色々変えてみたけど、自分の使用範囲はAuto が安定、低温度でした。

前の8700K - ASRockマザーもVID高めで 悩んでましが、結局割って問題から逃げました＾＾；

書込番号：23644746

[あずたろう]

見やすいように　海ザルMAXさんの画像拝借です

＞小豆芝飼いたいさん

それはそうと、VFカーブはどんな状況ですか？

Intel Extreme　Tuning　Utility　です。

書込番号：23644755

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

VFカーブ、どこかのスレで貼った気が…
SS保管してないので、後でまたアップしますね。

たしか、あずたろうさんちのより、0.05くらい低かったんじゃないかな。

書込番号：23644773　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

あ、ごめごめ。　あなたから教えて貰ったんだわ＾＾；

ありましたよ。　これ見たら、一番良い当たり石っぽいけどね。

書込番号：23644789

[小豆芝飼いたい]

＞あずたろうさん

うちのはクーラーの限界かもしれません。
ヒートシンクに熱は伝わっているみたいですが、処理しきれてないみたい。

ケース開けて負荷かけて、排気に手をあててると、だんだん温風になってくるのを感じます。

ケース横倒しにして、マスキングのみでRockit IHSと純正IHSのテストしようかなと思いましたが、クマメタル1本しかないし、面倒くさくなってやめました(^^;

空冷でなんとかしたかったのですが、あずたろうさんが教えてくれたALPHACoolを検討してみます。

45�oがうちのケースに入るか、心配ですが…
またそのときは、いろいろ教えて下さい。

書込番号：23645059　スマートフォンサイトからの書き込み

[小豆芝飼いたい]

と、思ったけど、暇だったので純正IHSに戻しました。
RockitのIHSは、純正より全体の厚みが厚めですね。クーラーの締め付け具合いが変わるかも。
ただいま、乾燥中であります(^^;

これで駄目なら、あきらめよ。

書込番号：23645413　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

両面テープ	やすった、HS（右）

＞ケース開けて負荷かけて、排気に手をあててると、だんだん温風になってくるのを感じます。


水冷クーラーって、そういうものです。　ケース内温度、水温が上がっていけば周囲温度よりは水温は下がりません。

じわりじわりとCPU温度は上昇していきます。

水冷が得意なのは最初の15分くらいです。　



あと、自分は薄い両面テープ貼りって言いましたが、それでもその厚み分が　隙間を増やすのが嫌で、HSの接触部分をヤスってました。
だから本格水冷でしっかり冷やしたい人は、ラジエーターは外付けだったり、外の水槽内にラジエーターを入れてます。

書込番号：23645659

[小豆芝飼いたい]

5Ghz固定、電圧1.18V、LLC Mode2

純正IHSに戻しましたが、全く変わらず…
まぁ、IHSから上一緒だからなぁ…

ダイ直+液体金属ならあれだけど、IHS使うなら割っても無駄かも…

5Ghz固定、電圧Overrideで、R20が78°だから熱が伝わってないわけじゃなさそうだから、このまま使って、次は忍者5にノクチュアファンで反転か、水冷かな。
忍者は、IOブラケット一体形のヒートシンクとあたりそうだけど…

書込番号：23648252　スマートフォンサイトからの書き込み