TUF GAMING B550-PLUS
- 第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応したATXマザーボード（ソケットAM4）。AMD B550チップセットを搭載している。
- PCIe 4.0×16スロット、PCIe 3.0×4スロット、PCIe 3.0×1スロット、M.2スロット、SATA 6Gb/sポートなどを搭載。
- ネットワーク機能には2.5Gigabit LAN（RJ45）ポート（Realtek RTL8125B）を装備。
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フォームファクタ：ATX CPUソケット：SocketAM4 チップセット：AMD/B550 メモリタイプ：DDR4
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550-PLUS
M.2ssdでpci-e4.0をつける場合はcpuに近い方につけるらしいのですがpci-e3.0をつける場合は上下どちらでもいいのでしょうか？また付属のヒートシンクは上の方にもつけられますか？
書込番号：23806293 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞Nanashinogonbeeさん
PCI-E３．０のM.2SSDはどちらでもいいようです。
付属のヒートシンクはどう見ても一番下だけのようですが、そこに取り付けるのではだめですか？
書込番号：23806323
0点
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ヒートシンクネジ位置が同じなのと、Pcieスロット迄の距離も大丈夫のようなので移設できそう。。
書込番号：23806369
1点
マザーのこのネジは先に固定してからですね。 被りそうな位置です。（接触無いでしょう）
書込番号：23806376
0点
上はWiFi用なのでSSDにはつけられないので、下のみです
後はPCIスロットにドーターカードを挿すくらいしか無いと思います
書込番号：23806486 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
付属のヒートシンクは上下どちらのスロットでも使えるとマニュアルに明記してあるので、SSDが3.0だろうと4.0だろうと上の4.0対応のスロットから使っていけばいいのではないかと思います。
書込番号：23806516
0点
すみません。勘違いしてました。
PCI-E 4.0と3.0のどちらからつけるのか？という問題だったのですね。
PCI-E4.0のSSDを付ける予定が無いなら上下どちらからでも好きな方で良いですし、4.0を付けるなら下から付けといた方が良い。
PCI-E 4.0と3.0は互換性があるから取り付け自体に問題がある訳ではない。
書込番号：23806544
0点
>B550ブロック図
https://btopc-minikan.com/image-chipset-hikaku-AMD/Platform-AM4-X570.png
これによれば、NVMe用のCPU直結レーンは1つ分だけ。2つ目のNVMeはチップセット経由で接続することになります。
チップセット接続のPCI-Exp4.0は、CPUチップセット間のバス経由となりますので。スロット合計で8GB/sほど。
そんな大量にデバイスを繋げるところでも無いので。3.0用SSDなら問題ないかなと。
書込番号：23806552
0点
理論上はCPU直結の方が待ちが少なくなって若干速いですが、本当に僅かなので体感は不可能ですしWindowsの限界で差としては殆ど感じられないでしょう。
ベンチマークを取っても誤差としかならない程度に...
書込番号：23806586
0点
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