『ヒートシンクはどっち用?』のクチコミ掲示板

2020年 6月20日 発売

B550I AORUS PRO AX [Rev.1.0]

  • 第3世代AMD Ryzen プロセッサーに対応したMini-ITXマザーボード(ソケットAM4)。AMD B550チップセットを搭載している。
  • RGB LEDイルミネーション、PCIe4.0対応PCIe×16スロット、USB3.1 Type-C、PCIe4.0×4接続対応M.2スロット、PCIe3.0×4接続対応M.2スロットを搭載。
  • ネットワーク機能には2.5Gigabit LANポート(Realtek RTL8125BG)、無線ネットワーク機能にはIntel WiFi 6とBluetooth v5.1を採用。
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B550I AORUS PRO AX [Rev.1.0]GIGABYTE

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ヒートシンクはどっち用?

2021/09/05 13:44(8ヶ月以上前)


マザーボード > GIGABYTE > B550I AORUS PRO AX [Rev.1.0]

スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

鳥の絵が書いてある上下分割のヒートシンクは、チップセットとM.2SSDどちら用のヒートシンクなのでしょうか?

と言うのも、ヒートシンクが付いたタイプのM.2SSDを購入した所、このマザーボードのヒートシンクがぶつかってしまいそのままでは取り付けが出来ないのですが、
チップセット用のヒートシンクだと考えると、これを外して使うとチップセットの放熱に悪影響が出るのでしょうか?
見た所ヒートパイプでVRM側のヒートシンクへ繋がっていて放熱は主にそこでしているようにも見えますが、逆にVRM側の高熱を上下分割ヒートシンクの方で放熱しているとも考えられます。
また、チップセット用では無くM.2SSD用のヒートシンクとして考えると、その下にある薄いヒートシンクとは微妙に密着していないので、あまり効果があるとは思えませんし、レビュー等を見ると逆に熱が篭って温度が上がるなんて報告もあり迷います。
購入したM.2SSDのヒートシンクを剥がしてでも、分割ヒートシンクの方を使うべきなのでしょうか?

書込番号:24325461

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殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/05 13:49(8ヶ月以上前)

前のこのマザーの動画を見ましたが、このヒートシンクはほぼチップセット用だと思います。
SSDと全く接触していないとYoutubeで言ってました。

https://www.youtube.com/watch?v=rHqgr_vErBQ

書込番号:24325470

ナイスクチコミ!0


殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/05 13:51(8ヶ月以上前)

他にこちらもの動画もありました。

https://www.youtube.com/watch?v=jQWPXjNe2F4

書込番号:24325472

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JAZZ-01さん
クチコミ投稿数:1649件Goodアンサー獲得:273件

2021/09/05 14:00(8ヶ月以上前)

>海燕JOEさん
>購入したM.2SSDのヒートシンクを剥がしてでも、

●剥がしちゃうと保証対象外になっちゃわないでしょうか?(めったに壊れるものでもないですけど)

●マザーボードのアーマーを外して、サーマルパッドがついている部分で判断出来ると思うのですが如何でしょうか?
アーマーは冷却が必要な所にサーマルパッドなどで接触させているはずです。
空間が開いているなら、飾りです。

書込番号:24325478

ナイスクチコミ!0


殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/05 14:25(8ヶ月以上前)

SSDのヒートシンクははがさない方が良いと思います。

最初の動画でも密着してないと記載があります。
チップセットおよび電源回路兼用のヒートシンクだと思いますが、CPU次第ですがそこまで発熱しないので普通につけられる方法で構わないと思います。

書込番号:24325524

ナイスクチコミ!0


ZUULさん
クチコミ投稿数:7085件Goodアンサー獲得:754件

2021/09/05 15:12(8ヶ月以上前)

高発熱なSSDを付けたら、ヒートシンクカバーをはずして、
SSDを露出するのが、ベストなかたちに思えます。
B550は低発熱だから、チップセットに大型ヒートシンクは
要らない。

よく知りませんが、このB550マザーでも、CPUとx4直結の高速
M2 SSDが使えるのなら、SSDの放熱をケアしないといけませんね。

書込番号:24325596

Goodアンサーナイスクチコミ!1


殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/05 15:15(8ヶ月以上前)

よく知りませんが、このB550マザーでも、CPUとx4直結の高速
M2 SSDが使えるのなら、SSDの放熱をケアしないといけませんね。

使えます。まあ、できれば、ヒートシンクは外さない方が良いですね。

書込番号:24325606

ナイスクチコミ!1


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/05 21:52(8ヶ月以上前)

>揚げないかつパンさん
動画ありがとうございました
何の解決にもなりませんが、他の人もこの構造は疑問に思ってるんですねー。
それが分かっただけでも少し安心します。

>JAZZ-01さん
このマザーボード、ヒートシンクは2本のネジで留まってるだけで、サーマルパッドはついていないんですよねー

>ZUULさん
なるほどー。

書込番号:24326464

ナイスクチコミ!0


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/08 21:59(8ヶ月以上前)

>JAZZ-01さん
サーマルパッドが確認できるくらいまで分解しちゃうと、メーカー保証の対象外になりませんか?
大丈夫ならやってみたいですが・・・

書込番号:24331596

ナイスクチコミ!0


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/08 22:09(8ヶ月以上前)

>揚げないかつパンさん
1人目のYoutuberさんは、これM.2SSDを付けない状態で「接触してない」と言ってるので早とちりさんですね。
そりゃSSD付けなきゃ隙間空くよね・・・

でも丸っきり的外れでも無くて、SSDを付けた状態でも微妙に接触してないんですよね・・・
葉書1枚分くらい空いてる。

ギガバイトさんが、どういう意図でこの設計にしたのか謎過ぎて、もう、どうしたらいいやら

書込番号:24331615

ナイスクチコミ!0


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/08 22:17(8ヶ月以上前)

>ZUULさん
ありがとうございます。
自分でも調べてみましたが、確かに
B550は低発熱でチップセットに大型ヒートシンクは要らないみたいなんですよね。

よし!外そう!と思って、ほぼ意思が固まってましたが、秋葉原のパソコン工房さんで聞いたら、
ヒートシンクは絶対に外しちゃダメ!って老齢な店員さんに怒られてしまった・・・トホホ

専門の人でも、かなり意見が割れてる問題なのでしょうか?

書込番号:24331640

ナイスクチコミ!0


殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/08 23:51(8ヶ月以上前)

そういえば、自分はGIGABYTEのPCI-E 4.0のSSDを使ってるだけど、このマザーだとつけれないという話になるんだろうか?

https://www.gigabyte.com/jp/Solid-State-Drive/AORUS-NVMe-Gen4-SSD-1TB#kf

SSDのヒートシンクは外せるといえば外せるんだけど、、自分はB550 AORUS MASTERを使ってるけど、ヒートシンクは取れないけどね。ただ、下のヒートシンクは外せないし、最悪、上のシンクのみ外しても動作はしそうだけどね。

書込番号:24331824

ナイスクチコミ!0


ZUULさん
クチコミ投稿数:7085件Goodアンサー獲得:754件

2021/09/09 01:32(8ヶ月以上前)

この話はですね、Gigabyteがお客にひとつの提案をしていて、
お客はそれを使うか、やめるか、選択ができる、ということです。
箱形の絵入りヒートシンク、これもひとつの提案です。
ずいぶん悩ませる、理解が難しい構造ですが、ネジではずす
という選択ができます。

海燕JOEさんは、使うパーツ、使う環境を考えて自分が納得する
構成にすればいいのです。
ショップは、売り手だから、はずすなと言うでしょう。
ウチは不要なものを付けて売らないよ、という主張がでる。

書込番号:24331898

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黒威猫さん
クチコミ投稿数:3件

2021/09/27 16:35(8ヶ月以上前)

文鎮みたいな大型ヒートシンク

最近、このマザボでPCを組みました。

ちなみに、鳥の絵のヒートシンクって写真の赤枠の事ですよね?
上下分割ヒートシンクではなかったですよ。
一枚の大きな文鎮みたいな作りでした。
(重かったし

で、件のヒートシンクの下にM.2 SSD Gen4/Gen3(x1個ですよ)のソケットがあって、B550チップも一緒に冷やす感覚でしたね。
マザボの背面の同じ位置に、M.2 SSD Gen3ソケットがあるので、ここにヒートシンク付きを挿したらいいのではないでしょうか。
ただ、ケースに干渉するかはちょっとわかりません。
(私は長尾製作所さんのオープンフレームを使用しているので、高さがあるので干渉しませんでした

書込番号:24366083

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スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/27 19:08(8ヶ月以上前)

>黒威猫さん
何かカン違いをされているのでしょうが、写真の赤枠のヒートシンクは上下分割式です。
下のB550チッップセット貼り付け兼M.2 SSDとの上下分割で、2本のネジで留まっているのですよ。
レビューでも何人か、この分割ヒートシンクについて書いてる方が居ますね。

因みに、マザボの背面にある、M.2 SSDソケットは、よっぽど特殊なケースを使っている人以外は、ヒートシンク付きのM.2 SSDはケースに干渉して使えないと思いますよ。(一目見れば誰でも分かる事なので、さすがに試してはいませんが・・・)

応えていただけるのは嬉しいですが、ウソの情報や、凄く特殊な例を出して「こうすれば?」と言われても
残念ながら何の参考にもなりません。

書込番号:24366381

ナイスクチコミ!0


黒威猫さん
クチコミ投稿数:3件

2021/09/27 19:31(8ヶ月以上前)

>海燕JOEさん
M.2 SSDの下には支えの金属板が在りましたが、あれが外れるとは思えません。いや、その前に、購入して使ってるんだと書いてるのに「嘘つきだ」って言われるのは心外でしかありません。

アサシンVが載せてあるから、外して見せて上げるのが億劫で仕方ないですが。オープンフレームなら、背面にも付けられますよ、て話です。
ケースに干渉する可能性も書いてますし。
何で不快感をこちらに向けるかなあ。

書込番号:24366433 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!0


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/27 20:49(8ヶ月以上前)

>黒威猫さん
質問の大前提が、分割ヒートシンクについてなのに、そこを否定されては
このスレを見ている他の皆さんも混乱しますし、
回答していただく意味がありません。

ご自身の感性を信じるのは結構ですが、質問の根底を覆して熟練者ぶられても、受け手としては快く感じるものは何一つ無いと思いますよ。
分からないなら、無理に回答する必要は無いと思います。

書込番号:24366599

ナイスクチコミ!0


黒威猫さん
クチコミ投稿数:3件

2021/09/27 21:21(8ヶ月以上前)

>海燕JOEさん

AORUSのヒートシンクはブリッジスタイルだと、動画を見ればわかります。
揚げないかつパンさんが挙げた、動画を見る限りでも、その構造は動画内で紹介されてました。付属のSSDシールドに密着していないから何に影響しているのか意味不明だという反応でしたけど、そもそもその橋下駄側は一方が電源フェーズ向こう側から伸びた、ヒートパイプと接触していて、もう一方はSSDを支える台と接しています。

もちろん、ヒートパイプ側とも接触しているようですがね。
 (中をじっくり見てないけど

で、考えられるのは熱の逃がし方なのではと。
もうここまでくると、ギガバイトの技術者に聞いたほうが早い気もするけど。
動画の最後のほうに(備え付けの)ヒートシンクだけで温度測定したら、MAX74度だったと紹介者も指摘してます。

(あの大きな文鎮は)何を冷やしてるのか。
チップセットとM.2 SSDを両方冷やしていると考えるのが普通ですけど。

なんかもういいです。
質問の前提はヒートシンクが「どちら用」に使われているかであって、分割か否かではないでしょう。
私は、まとめて冷やしているようですよと答えただけですが、残念な結果になりました。

書込番号:24366652

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スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/27 22:11(8ヶ月以上前)

>黒威猫さん
私も非常に残念です。

動画についてですが、
動画の温度測定(74度)は、鳥の絵のヒートシンク(黒威猫さん風に言うと文鎮ですか)は、
文鎮の上半分着脱後の温度比較では無く、
肝心の文鎮を被せずに測定しているものしか無い点で、あまり参考にならないのですよね。
そうした点では、回答ではありませんが、レビューを書かれていらっしゃるMegahalemsさんの記述が詳しく、また参考になります。

分割構造のヒートシンクではありますが、
その構造通りの使い方をしない場合、悪影響が出てしまうのかが心配だと言うのが
質問の意図ですから、
そこをご理解頂けないのであれば、もう、所有者なら一見すれば分かるような実の無い余計なコメントはして頂かない方が、
私も、
また、これからこのスレを同じような疑問で訪れる皆様も、混乱しなくて済むので、
どうかお願い致します。

ギガバイトの人に聞けるなら聞いて見たい案件ですが、ASROCKさんと違ってギガバイトさんはSNS等で
一般ユーザーさんとのコミュニケーションは特にとっていない様なのですよねー。

書込番号:24366778

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殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:22042件Goodアンサー獲得:4287件

2021/09/27 23:53(8ヶ月以上前)

なんだかなーと自分は思うけど。。。

https://amd-heroes.jp/article/2021/02/0620/

そもそも、この構造見た場合で上のヒートシンクをつける部分にグリスや熱伝導シートもないので、そんなに下からは熱は伝わらないのではないとかと思う。

GIGABYTEのマザーはもう4個目くらいだと思うけど、SSDのヒートシンクはGen4でも今までの例でいれば、SSDの上に付いてるヒートシンクくらいの大きさのシンクが付いてるだけなので、別に上のヒートシンクを密着させる必要はないと思うし、自分なら密着させない。
上のシンクの役割は割と簡単で狭いItxで使う場合に最大の発熱原となるグラボの熱を備蓄しつつ遮断し、SSDのシンクと上のシンクの間にエアーを入れて、グラボの熱をSSDに伝えないで冷やすための装置だと思う。
チップセットは、ヒートパイプで裏のVRMと接続してるのでそこで冷やしてるように見えるが、単純にB550は周りがやや密閉されてしまったのでヒートパイプを介して逃がしてると思う。

なので、自分の見解は上のシンクは簡単に言えばチャンバーだと思うのだけど、いかがでしょうか?
それなら、下のシンクと完全に密接しない構造かつSSDと接触しない構造の意味が見えてくると思う。

分割式の上の部分?のヒートシンクがないとグラボから上がってきた熱を受け止め冷却するチャンバーがないという事になるんじゃないかと思う。
自分的には上のヒートシンクは割とSSDは冷やしてないと思う。大雑把に熱がたまりやすい部分なので熱をフィンにためてその熱を発散する意味でも表面製を大きくするだけの効果でも大きいのであった方がいいとは思う。
ちなみに、チャンバーポケットにエアーが入らないなら大した効果はないかもとは思う。

と思ってたけど、これ言うと、まあ、違わないか?といわれる気はしてます。

書込番号:24366972

ナイスクチコミ!0


スレ主 海燕JOEさん
クチコミ投稿数:9件

2021/09/28 02:34(8ヶ月以上前)

>揚げないかつパンさん
グラボの熱を備蓄する為のヒートシンクブロックと言うのは、目から鱗と言うか、考え付きませんでした。
それであれば、あの不思議な構造も合点がいきますね。
色々考察していただきまして、ありがとうございました。

一応、ご報告しておきますと、
最終的には上半分のヒートシンクブロックは使わず、M.2 SSDのヒートシンクを使用、そこに静音を少し犠牲にしてエアフローを1段階強力にする事で落ち着きました。
適切なご回答いただきました皆様、本当にありがとうございました。

書込番号:24367102

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