『ヒートシンクは必須ですね。』のクチコミ掲示板

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ヒートシンク無	ヒートシンク有

ヒートシンク無しだと70度オーバーでサーマルスロットリング発生します。

書込番号：23856882

[ZUUL]

CFD PG4VNZ シリーズ M.2接続 SSD

※本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりませんが、ご使用にあたってはマザーボード付属の放熱用ヒートシンク等お使いください。

書込番号：23857164

[翠緑柄眸]

https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-pg4vnz_series/

｜コントローラー 　：　Phison PS5018-E18

待望の12nmプロセスなコントローラですが、Gen4化した分でシュリンクが相殺されてるかと。
（NANDチップの発熱は、Gen4化で増加するだけだし。）

｜フォームファクター　：　M.2-2280 両面実装

あと2TB容量だと確実に両面実装でしょうから、基板がサンドイッチになって熱が籠り易そう。

書込番号：23857253

[ZUUL]

実装デバイスの温度規格は、
PHISON PS5018-E18コントローラ　〜１２５℃
Cache DRAM 〜８５℃
TLC NAND Flash 〜７０℃

コントローラは頑張る。高温で最初にへたるのはFLASHのようです。
ボード実装は、さすがに、端子側から上の順番で並べてました。

書込番号：23857340

[夏のひかり]

PG4VNZ_1TB_裏表	PG4VNZ_2TB_裏表	980PRO_1TB_裏表	WD_BLACK SN850_裏表

PG4VNZは裏面にラベルが貼ってあります。
他社は表面にラベルが貼ってあります。

PG4VNZは2TBのみ両面実装で1TBと500GBは片面実装です。

980PROとSN850は全て片面実装です。

書込番号：23857504

[翠緑柄眸]

レビュー記事が出ました。

実測7,000MB/sec超え。CFDの第2世代PCIe4.0 SSD「PG4VNZ」シリーズ徹底検証
https://www.gdm.or.jp/review/2020/1221/373687

画像は「500GB/1TB/2TB」の3種類が掲載されて、動作実証は2TB品で行ってます。

https://www.gdm.or.jp/review/2020/1221/373687/9

上記の最終頁で、ヒートシンクの有無の違いを検証してますね。

｜これまでのNVMe M.2 SSDでは、サーマルスロットリングのしきい値が80〜90℃あたりに設定されているものが多かったが、「PG4VNZ」シリーズでは65〜70℃とかなり低め。
｜そのため「ヒートシンクなし」の状態ではすぐにしきい値を超えてしまい、読込、書込とも1,000MB/sec台に落ち込んでしまう。

えっとNANDチップ自体の耐熱温度は、70℃らしいという話が有ったので、しきい値の高いSSDは高温OKな高グレード品を使ってるのかな？
（逆にPG4VNZは普通グレードなNANDチップ搭載で、コスパを追及してるってか。）

書込番号：23862018

[夏のひかり]

＞翠緑柄眸さん
＞（逆にPG4VNZは普通グレードなNANDチップ搭載で、コスパを追及してるってか。）

確かに！！

WD Black SN850のNANDチップは2個で2TBですが
PG4VNZは8個で2TBです。

古さを感じます。

書込番号：23862648

[257]

＞ZUULさん
ヒートシンクは任意じゃなかったんですね。

＞夏のひかりさん
裏面まで冷却できるヒートシンクが必要ですね。

＞翠緑柄眸さん
すごく参考になるレビュー記事ありがとうございます。

長時間負荷かけると冷却が追い付いてないのでファン付きのヒートシンクが欲しいところ。

書込番号：23862816

[257]

＞夏のひかりさん
プロセスの微細化はチップ面積縮小でコストダウンになりますが、
NANDの場合、耐久性が落ちるような・・・。
逆に型落ちの方が高かったり？

書込番号：23862848