980 PRO MZ-V8P1T0B/IT
PCI Express 4.0に対応したNVMe SSD(1TB)



SSD > サムスン > 980 PRO MZ-V8P1T0B/IT
▼Padarseyのヒートシンク3個目をamazonで購入しました。
・USAからの発送なので輸送に時間がかかりました。
・PCIe x16ソケット用でロック機構も使えます。
・ペグは使用しないので固定用のネジは不要で取付、取り外しが簡単です。
・ヒートシンクも大きく裏面からも放熱します。
【購入記録】
・注文日:2020-10-03(土)
・配達日:2020-10-13(火)
・購入先:アマゾン
・商品名:M.2アダプター Padarsey NVMe-M.2 アダプター PCIex16
・購入価格:3,476円(税込)
amazon
Padarsey NVME アダプター PCIe x16 ヒートシンク付き M.2 SSD Key M - PCI Express 拡張カード
https://www.amazon.co.jp/dp/B07PF9HK7H
書込番号:23727974
8点

▼3種類の厚みの放熱シートを貼ります。
ヒートシンクに密着するように放熱シートの厚みを調整します。
ノギスで実測して厚みを決めました。
980PRO以外のSSDの場合はチップの厚みが違ったり
片面実装と両面実装の違いで放熱シートの厚みを調整する必要があります。
【注意】
放熱シートは絶縁物ですがセラコンの上に置くと誘電率が変わるので注意した方が良いです。
はみ出してセラコンに当たり性能が出なかった事がありました。
書込番号:23728005
4点

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---|---|---|---|
1-ヒートシンクの比較写真 |
2-980PRO_1TB_小型ヒートシンク_CDM実行時の発熱 |
3-980PRO_1TB_大型ヒートシンク_CDM実行時の発熱 |
4-970PRO_512GB_大型ヒートシンク_CDM実行時の発熱 |
★小型ヒートシンク_MHQJRH
◆使用SSD:Samsung 980PRO_1TB
■測定条件:PCIe 3.0 x4
▼CDM実行時(Ta=27℃)
・コントローラ:56℃
・NANDフラッシュ:47℃
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
★大型ヒートシンク_Padarsey
◆使用SSD:Samsung 980PRO_1TB
■測定条件:PCIe 3.0 x4
▼CDM実行時(Ta=27℃)
・コントローラ:50℃
・NANDフラッシュ:45℃
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
★大型ヒートシンク_Padarsey
◆使用SSD:Samsung 970PRO_512GB
■測定条件:PCIe 3.0 x4
▼CDM実行時(Ta=27℃)
・コントローラ:60℃
・NANDフラッシュ:45℃
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
▼980PRO_小型ヒートシンクと大型ヒートシンクの性能比較の結果
・コントローラの発熱は大型ヒートシンクの方が6℃低かった。
・NANDフラッシュの発熱は大型ヒートシンクの方が2℃低かった。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
▼970PROと980PROの発熱比較の結果
・コントローラの発熱は980PROの方が10℃低かった。
・NANDフラッシュの発熱は同じだった。
・同じ条件で980PROの方が発熱が少ないことが事がわかった。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
◆総評
・CrystalDiskInfoはNANDフラッシュの温度だけを表示しているので変化がわかりにくい。
・HWiNFO64を使えばコントローラーとNANDフラッシュの温度が表示されるのでわかりやすい。
・HWiNFO64でCSVデーターを出力してエクセルでグラフ化すると温度変化が一目瞭然である。
書込番号:23728026
4点

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---|---|---|---|
1-980PRO_1TB CDM 7.0.0_PCIe 3.0 x4 |
2-960PRO_512GB_CDM 7.0.0_PCIe 3.0 x4 |
3-980PRO_1TB_CDM実行時の発熱_PCIe 3.0 x4 |
4-960PRO_512GB_CDM実行時の発熱_PCIe 3.0 x4 |
▼960PROと980PROの発熱も比較してみました。
・同じヒートシンクを使用しており条件は同じです。
・気温が下がっているので980PROも再測定しています。
★大型ヒートシンク_Padarsey
◆使用SSD:Samsung 980PRO_1TB
■測定条件:PCIe 3.0 x4
▼CDM実行時(Ta=22℃)
・コントローラ:47℃
・NANDフラッシュ:41℃
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
★大型ヒートシンク_Padarsey
◆使用SSD:Samsung 960PRO_512GB
■測定条件:PCIe 3.0 x4
▼CDM実行時(Ta=22℃)
・コントローラ:59℃
・NANDフラッシュ:39℃
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
▼960PROと980PROの発熱比較の結果
・コントローラの発熱は980PROの方が12℃低かった。
・NANDフラッシュの発熱は970PROの方が2℃低かった。
・同じ条件で980PROの方がコントローラの発熱が少ないことが事がわかった。
・CrystalDiskInfoはNANDフラッシュの温度だけを表示しているので評価は逆転する。
・発熱を評価する場合はNANDフラッシュではなくコントローラの温度変化を調べる方が重要。
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
◆総評
・CrystalDiskInfoはNANDフラッシュの温度だけを表示しているので変化がわかりにくい。
・HWiNFO64を使えばコントローラーとNANDフラッシュの温度が表示されるのでわかりやすい。
・HWiNFO64でCSVデーターを出力してエクセルでグラフ化すると温度変化が一目瞭然である。
書込番号:23728993
3点


Samsung PROシリーズで整えました。
次は990PROが来るのでしょうか?(^^;
PCIe 3.0 x4 でのバックアップはすこぶる快適です。
お気に入りのパーツで構成したPCの満足感はひとしおです。(^^;
@ 980PRO_1TB :SYSTEM (Windows 10 20H2-19042.572)
A 970PRO_512GB :DATA
B 960PRO_512GB :BACKUP1 (PCIe 3.0x4)
C 950PRO_512GB :BACKUP2 (USB3.1)
来年は Rocket Lake-S でPCI Express 4.0に移行する予定です。
【参考】
Intel、デスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake-S」の詳細を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1286191.html
>第11世代Core Sシリーズに対応するチップセットは「Intel 500シリーズ」になる。
>最新の内蔵GPU(Xe-LP、開発コードネーム : Xe Graphics)に置き換えられる。
>GPU内蔵のトランスミッタがDisplay Port 1.4a、HDMI 2.0bに新たに対応しておりHDMI出力でも標準で4K60pをサポートする。
>第11世代Core SシリーズはDDR4-3200をサポート
>第11世代Core Sシリーズは、CPU側のPCI Express 4.0に対応している。
>CPU側には、ストレージ用の4レーンと、GPU用の16レーンという合計で20レーンが用意されている。
>これにより、PCI Express 4.0に対応したNVMe SSDとディスクリートGPUの両方の性能をフルに発揮させることが可能になる。
>USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)に対応したUSBコントローラなどが統合されていることが今回明らかにされた。
>第11世代Core Sシリーズは、2021年の第1四半期に正式発表され、市場投入される計画だ。
★LANも10Gbpsに対応してくれるとうれしいのですが。。。(^^;
書込番号:23756724
1点

詳細報告ご苦労様です。
尚、ヒートシンクは小さいけど、Padarseyと似た製品で、格安品が最近登場してますね。
(納期が長いのも同じですけど。)
Pro M.2 NVMe SSD NGFF TO PCIE 3.0 X16X4アダプターMキーインターフェイスカードブラック
https://www.amazon.co.jp/dp/B08LZ28977/
|¥600
|無料配送: 11月22日 - 12月4日
|Amazon.co.jp での取り扱い開始日 : 2020/10/27
書込番号:23758423
0点

>翠緑柄眸さん
こんにちわ
>尚、ヒートシンクは小さいけど、Padarseyと似た製品で、格安品が最近登場してますね。
Pro M.2 NVMe SSD NGFF TO PCIE 3.0 X16X4アダプターMキーインターフェイスカードブラック
https://www.amazon.co.jp/dp/B08LZ28977/
↑こちらも検討しましたが
・裏面の放熱板が無い。
・端子形状が違うので基板も異なる。
同じヒートシンクでSSDの発熱を比較をしたかったので今回は見送りました。
アダプター基板を使うとパターン配線の引き回し方で性能差があるかも知れません。
書込番号:23758482
2点


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