980 MZ-V8V500B/IT
シーケンシャルリード最大3100MB/s、シーケンシャルライト最大2600MB/sのNVMe SSD(500GB)

このページのスレッド一覧(全2スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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1 | 2 | 2022年2月4日 15:14 |
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27 | 13 | 2021年8月17日 21:34 |
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SSD > サムスン > 980 MZ-V8V500B/IT

価格COMのレビューを見ると、シーケンスの速度は同じような数値ですが、ランダムの速度もむしろ速いです。
比較
https://review.kakaku.com/review/K0001340595/ReviewCD=1480433/ImageID=596205/
書込番号:24579973
0点

>キハ65さん
早速の書き込みありがとうございました。
安心して使えそうです。
これにてこのスレは閉じます。
書込番号:24580077
0点



SSD > サムスン > 980 MZ-V8V500B/IT


Amazonの外製モノでも、マザーのヒートシンクもそうですが、
シールは剥いで、 サーマルパッドを出して使いますよ。
書込番号:24276721
2点

この場合のシールはSSD側の商品表示シールだと思うけど、その場合はRemoved Invoid Warrantyって記載が有ったら剥がしてはダメってなると思います。
こっちじゃ無いなら自明なので、コメントスルーでお願いします。
書込番号:24276778 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>妖精さんさん
>取り付ける場合シールが貼ってありますが、剥がさず取り付けますか?
ここで言う「シール」ってM.2 SSD のシール(ラベル)ですよね?
剥がすと、補償対象外になるメーカーがあります。なので、通常は剥がさないです。
私は、写真のようなクーラーを使用しています。2.5inc.よりも2温度が低いので効果は出ているっぽい
書込番号:24276873
2点

うちは格安のヒートシンク使ってます。
M.2は普通のPcie3.0版で、超高速・発熱多いタイプというものではないけど・・
Read 3500MB/sの一般的なものです。
ヒートシンク・・
https://www.amazon.co.jp/dp/B08W1ZVP1B/
これで通常でこの温度です。
ベンチマークしても50℃台で終わります。
書込番号:24277270
2点

ワランティー(製品の保証)に係るステッカーは、製品保証期間を捨てる行為として自認する特別な理由が無い限り、剥がさない方が良いでしょうね。
他社製品となりますが自作マシンのM.2には、サーマルパッドも使い水冷用ヒートシンクを付けていますが、ワランティーのステッカー越しであろうと充分に冷えていました。
こちらは強制的な冷却手段ですがね。
その他にノートPCで利用しているM.2では、サンハヤトの貼るヒートシンクを工夫施して利用していますけど、こちらでもサーマルパッドを使い、ワランティーのステッカーを剥がさず利用しています。
上記の状態でも冷えるのですが、最も肝心なのはヒートシンクに風が当たるのかどうかなのです。
吸排気による空気の流れが、程よくM.2の配置されているところでも起きている場合、ヒートシンクの効果による冷却の恩恵は受けやすくなります。
自作マシンでしたら、冷却効果を得るのは比較的容易なのですが、ノートPCの様な狭小なケースでは、構造次第となりますが効果が小さ場合もあります。
昨今のノートPC製品の所見では、ボトムケースや基板上の配置を見る限り、SSD配置部分で空気の流れが小さいと予想される、そのような製品が見受けられます。
ノートPC製品の中で、M.2用のヒートシンクによる冷却効果を得られやすいのは、一部のメーカーを除きゲーミングノート製品が多いのですがね。
書込番号:24290168
4点

ご回答くださった皆様。ありがとうございます。シールとはSSD側に貼ってあるシールとなります。
質問の意図として、はがすと保証対象外になるが、皆様ははがしているのか?そのままなのか?が意図となります。
また、情報があれば、はがさず運用した場合と、はがした場合のヒートシンクの放熱能力の違いも知りたかったです。
そもそもですが、ヒートシンクを取り付けた場合はメーカーの定める改造には含まれないのか?も疑問になりました。
書込番号:24292613
0点

>妖精さんさん
>質問の意図として、はがすと保証対象外になるが、皆様ははがしているのか?そのままなのか?が意図となります。
SSDのラベルは剥がしていません。
折角の5年保証を捨てる必要は無いです。
>また、情報があれば、はがさず運用した場合と、はがした場合のヒートシンクの放熱能力の違いも知りたかったです。
ラベルを剥がした時点で保証を捨てる事になりますから、その様な無謀なことはしません。(^^;
要は負荷をかけても問題ない温度に収まっていれば良いだけの事です。
またヒートシンクを付けないで使って発熱しても過熱保護回路が作動するので壊れる事はありません。
パフォーマンスが低下するだけです。
折角の性能を犠牲にして使うのはもったいないのでヒートシンクを付ける訳です。
★半導体は過度に冷やしても特別良いことはありません。
0〜70度が動作保証ですから発熱しても60度以下なら問題無いと思います。
>そもそもですが、ヒートシンクを取り付けた場合はメーカーの定める改造には含まれないのか?も疑問になりました。
簡単にヒートシンクが外せるようにゲル状の放熱シートを挟んでヒートシンクを付けます。
万が一壊れた場合はヒートシンクを外してメーカーに送れば問題ないです。
外せないような構造でヒートシンクを付ければ改造になりますので受け付けられないと思います。
仕様にヒートシンクの記述はありませんので暗黙の了解ととらえています。
普通に考えてヒートシンクはデフォルトで付けて使うでしょう?
M/BのM.2ポートにはSSDに付けるヒートシンクが付いています。
これを付けると外すのが大変そうなので使っていません。(^^;
書込番号:24292776
1点

>妖精さんさん
>また、情報があれば、はがさず運用した場合と、はがした場合のヒートシンクの放熱能力の違いも知りたかったです。
【追伸】
ラベルを剥がさない場合はチップとヒートシンクの間にラベルが挟まるので
ラベルの熱抵抗の分だけ放熱効果が悪くなる原理になります。
実際にラベルを付けた時と剥がした時の発熱温度を比較すれば
違いがわかると思いますが、山勘ですが1〜2度程度の違いだと思います。
気にしなくて良いレベルだと思います。
アバウトな回答ですが基本的に保証が無くなるのは嫌なので
ラベルを剥がす事は考えない事にしています。
実際ラベルを剥がさなくても問題無いです。
そう言う意味では
CFD PG4VNZ シリーズの1TBは片面実装でラベルは裏面に貼られているので邪魔になりません。
https://www.cfd.co.jp/product/ssd/cssd-pg4vnz_series/
しかし老化が早いのでお勧めしません。(^^;
【チップの段差】
NANDチップとコントローラーの厚みが違うと0.5mm程度の段差が生じるので
ヒートシンクへの密着度が低下して放熱効果が悪くなるので熱伝導シートの厚みを変えて段差の補正が必要です。
または1mm厚程度の柔らかい熱伝導シートを使って段差を吸収する方法も考えられます。
SN 850みたいにチップの段差が無いSSDが理想的です。
当然の事ですが、SSDの種類が違うと発熱も違います。
SN 550などの性能を抑えたSSDなら発熱も低いと思います。
性能を抑えたSSDは発熱と価格の面で有利なので需要があると思います。
【参考】
アマゾンで買ったM.2ヒートシンク
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001292789/SortID=23719158/#tab
吉田製作所【自作PC】M.2 SSDの発熱問題!本当にヒートシンクは必要なのか?検証してみた!
https://www.youtube.com/watch?v=_oPsYHAT8Uk
↑検証したSSDはSamsung SM961で古い製品なので性能も低く発熱も少ないみたいです。
ただ検証方法は参考になります。
書込番号:24292945
1点


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