TUF GAMING H570-PRO WIFI
- H570チップセットを搭載したATXマザーボード（ソケットLGA1200）。第11世代/第10世代intel Coreプロセッサーに対応。
- 画面出力端子はDisplayPort 1.4×1、HDMI 2.0b×1、ストレージ機能は M.2×3、SATA 6Gb/s×6を装備。
- 2.5Gbイーサネットを搭載し、Wi-Fi 6での無線接続にも対応。「8+1 DrMOS PowerStage」を採用し、パワーと効率を提供する。
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フォームファクタ：ATX CPUソケット：LGA1200 チップセット：INTEL/H570 詳細メモリタイプ：DIMM DDR4
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING H570-PRO WIFI
人柱情報として共有です。
本マザーボードに、AS500 R-AS500-BKNLMN-Gを搭載したところ、
ケース天側(上側)のVRMヒートシンクがクーラーのヒートパイプと干渉してしまいました。
バックプレートなど、組み付け上の遊びを最大限使って調整しましたが、干渉は避けられないようです。
同じ組み合わせをお考えの方はご注意を。
5点
私なら、マザーボードのヒートシンクを一旦外して、CPUクーラーのパイプが当たる位置を削るかなと。
書込番号：24121447
2点
＞tomo_celesteさん
風魔2は大丈夫でした。
10年ぶりの自作（i7-2600以来）でひと月ほど下調べをしてRyzen5600X＋AS500＋TUFのB550にほぼ決めていたのですが、購入実行数日前に不人気っぽいi7-11700Kに特に理由なく変更。
CPUクーラーもなんとなく風魔2にしてTUF B560やら他一式をちょっとだけ調べて決定。
買おうと思ったショップでB560の方が取り寄せだったので下調べしていなかったH570の方：当マザーボードにしました。※さんざん調べぬいたRyzenに不満点無かったのになんて気まぐれ(^^;)
出荷されてからこちらの口コミを見て、AS500にしてなくて良かったと思うと同時に果たして風魔2はどうなんだろうと不安になりました。
こういう情報提供・共有はありがたいので便乗報告しておきます。
書込番号：24173366
0点
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