-
ASUS
- ノートパソコン > ASUS
- ゲーミングノートPC > ASUS
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060
15.6型ゲーミングノートPC
画面サイズ:15.6型(インチ) CPU:AMD Ryzen 7 6800H/3.2GHz/8コア ストレージ容量:SSD:512GB メモリ容量:16GB ビデオチップ:GeForce RTX 3060 + AMD Radeon 680M OS:Windows 11 Home 64bit 重量:2.2kg

-
- ノートパソコン -位
- ゲーミングノートPC -位
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060 の後に発売された製品
TUF Dash F15 FX517ZM FX517ZM-I7R3060BEC
最安価格(税込): ¥- 発売日:2022年 6月30日
―位
―
―件
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060ASUS
最安価格(税込):ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください 登録日:2022年 3月25日
TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060 のクチコミ掲示板
(17件)このページのスレッド一覧(全2スレッド)![]()
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 9 | 9 | 2023年12月20日 23:40 | |
| 4 | 6 | 2022年12月17日 13:11 |
最初|前の6件|次の6件|最後
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
ノートパソコン > ASUS > TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060
今年の頭にSteamデビューしてから寝ながらでもノートでゲームもしたいなと思いブラックフライデーで手ごろな値段のこのノートPCをアマゾンで購入しました。
最初からついてたIntelの500GBのSSDではとても容量が足りないので500GBは外してLexarの4TBとSUNEASTの2TBの二つを取り付け合計6TBにしました。
このノートはASUSの仕様表ではGen3動作で最初から付いていたIntelのSSDもGen3で動作していたのですが、取り換えたSSDは二つともCrystalDiskInfoで確認するとGen4で動いていました。
Gen4は速くて良いのですが発熱が高いです。
問題の発熱が高いLexarの4TBは取り付けた場所の下にフイルムケーブルが有るのでSSD全体を静電気防止袋で覆ってSSDを刺してます。
(写真を撮りました)
この袋はもともと最初に付いてたIntelのSSDに付いてたのをLexarのSSDに取り付けました。
ノートで狭いためLexarにヒートシンクを取り付けた状態だとヒートシンクを固定してるシリコンリングが下にあるフィルムケーブルを圧迫していまい静電気防止袋にも入らず困ってしまいました。
一応、LexarのSSDには放熱シートが標準で付いておりその上にもう一枚自分で買った放熱シートで2重にしたのですが思ったより温度が下がりません。(厚み的に2枚が限界)
CrystalDiskMarkでベンチを走らせると75度まで上がりサーマルスロットリングが掛かってしまうみたいです。
上側のスペースはSUNEASTのヒートシンクはそのままついた状態でノートの裏ブタは閉じられるので厚み的に問題はないようです。SUNEASTの方はヒートシンクが付いているおかげでノートでも温度は大丈夫なようです。
どうにかLexarのSSDにヒートシンクはつけられないでしょうか?
0点
静電気防止袋
これって大丈夫なのですか?
書込番号:25548926 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
SSDをビニールとかで覆うとか、普通にダメでしょう。
筐体内の換気をしても熱が籠る。
後、解ける可能性があるからやめた方が良いです。
ヒートシンクは板状のもの売ってるので、無いよりはマシ程度で付ける。
書込番号:25548938 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
よく読んだら純正で元々なのかな。
静電気防止袋っていうより、導電防止?
書込番号:25548941 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
もともとついてたなら、Gen3ならOKという感じなのかな?
ビニルで覆ったら熱抜けしないと思う。
下側に非導電体を張り付けるとかする方が良いと思う。
書込番号:25548963
1点
M.2 SSDに銅製のヒートシンクとサーパルパッドを挟んで、底面カバーに接触させて、底面カバーから放熱する方法が考えられます。
ただ、底面カバーがアルミニウム(またはアルマイト)一体型なら効果はあるけれど、樹脂製だと熱伝導率が悪いので余り効果はありません。
私は、Dell Inspiron 15 5510に銅製のヒートシンクを付けたけれど、放熱効果はなかったので、結局外した。
>ナノサーマルパッド付きラップトップNVMe M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅(2pcs)
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B07ZR81592/ref=ppx_yo_dt_b_d_asin_title_o00?ie=UTF8&psc=1
書込番号:25548964
![]()
1点
>小豆芝飼いたいさん
>揚げないかつパンさん
解りづらくてすみません。
名称が解らなかったので一応ググったら静電気防止袋みたいな感じと出てきたのでそう書いてしまいました。
導電防止です。導電防止袋でいいのかな?
一応、もとからついていたものを付け替えただけなので純正です。
>下側に非導電体を張り付けるとかする方が良いと思う。
これはどのようななものがありますでしょうか?
自分も下側に非導電体を張り付けれれば純正の導電防止袋を取れるので多少は対策の幅が広がるかなって思っています。
>キハ65さん
情報ありがとうございます。
このような銅板があるのですね。
早速、リンク先の物をアマゾンで注文してみました。
今週中には付けて試してみようかと思います。
書込番号:25549037
1点
下面にカプトンテープを張るとかでいいような気もしますが。。。
書込番号:25549741
![]()
1点
パーツが入ってくる色つきの袋は、静電気防止=静電気を逃がす=電気を通します。
抵抗値は高いから、ショートでパーツが壊れるってほどでもないけど。基盤に接触して良い影響があるとも考えられないので。もし使っているのなら外しましょう。
書込番号:25549816
![]()
1点
皆さん、アドバイス有難うございます。
無事にLexarのSSDの上側にヒートシンクと下側にカプトンテープを付けることができました。
もともと付いていた導電防止袋も外しました。
ヒートシンクを付ける前はCrystalDiskMarkを走らしたらほぼ直ぐに75℃に張り付き温度が下がらず書き込みテスト時にはサーマルスロットリングが掛かっていたみたいですが
ヒートシンク装着後は一時的に最高で72℃まで上がるもののベンチ中大体60~70℃で推移してる感じだったので5℃〜10℃くらい温度が下がったと思います。
ベンチ結果も問題ない速度のようです。
アイドル時も36℃といい感じでした。
これでやっとこのパソコンを本格的に使うことができます。
書込番号:25554174
1点
ノートパソコン > ASUS > TUF Gaming A15 FA507RM FA507RM-R76R3060
メーカーHPを見るとUSB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx2とありますが2021モデルがGEN2対応です。
2022からGEN1に下がったんでしょうか?
0点
比較対象のモデルの型番は?
USB3.2 Gen1でも転送速度が5Gbpsですから、HDDや2.5インチSSDであればおおむね問題ないからとコストを抑えるためにUSB3.2 Gen1にしているのではないでしょうか?
この辺の開発思想はメーカーの人に聞かないと分かりませんので、疑問に思っても考えるだけ無駄かと思います。
書込番号:25056503
1点
うーん。
それなら前の方が良かった訳?
CPUもZEN3からZEN3+になってType-Cも2つになってるし、全く違う機種を比較しても仕方が無いと思うのだけど
Type-Cが2つ欲しいと言う意見が多かったとか?色々理由はあると思うし、ノートだとPCI-Eレーン数も限られるからGen2 2個は難しいのかも、どっちを取るかじゃ無いかな?
気に入らないなら止めるしか無いんだし
書込番号:25056536 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
比較表
https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001427890_K0001431547&pd_ctg=0020
USB3.2 Gen2 Type-Cx1 → USB3.2 Gen1 Type-Cx2
転送速度の低下(10Gbps→5Gbps)とポート数が倍になったかどちらか天秤にかけるかでしょう。
どちらも映像出力対応、PD給電非対応です。
10Gbpsの転送能力を活かすには、外付けSSDの接続しかないように思います。
USB Type-Cの規格の頂点は、現在Thunderbolt 4でしょう。
AMDはUSB4、IntelはThunderbolt 4に方向が分かれて行きます。
>AMDのモバイルハイエンドCPU「Ryzen 6000シリーズ」、その高性能の秘密
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1389277.html
書込番号:25056656
1点
ほぼ同時期の製品で片方はCPUが良いけどUSBは普通、もう片方はCPUは少し性能が落ちるけど転送速度の速いUSBがある。
USBを重視するならTUF Gaming A15 FA506QMを購入すれば良いのでは?
CPUはそんなに極端に性能が落ちるわけでもないし。
ただ、キハ65さんも書いているけど、USB3.2 Gen2の転送速度を活かすのは難しいけど。
書込番号:25056702
1点
まぁ、スペック表にわざわざGen1って書いてあるならそうなんでしょうね。
https://thehikaku.net/pc/asus/22TUF-Gaming-A15-F15.html
CPUの性能差なんてたいしたことないんで、拡張手段が他にないノートで速度半分は痛いですよね。
外付けSSD前提の利用用途ならゴミ箱に投げ捨てたくなりますわね。
キーボードも妥協の範囲を越えちゃってるし、キーボード使わない用途ってことならもはやiPad Proを検討したほうがいいし。
2022のASUSは色々残念な感じですね。
自分なら旧モデル探して買います。
書込番号:25056982
0点
最初|前の6件|次の6件|最後
クチコミ掲示板検索
新着ピックアップリスト
-
【Myコレクション】メインアップグレード最終稿
-
【Myコレクション】自作パソコン
-
【Myコレクション】SUBPC 2025 WHITE
-
【欲しいものリスト】a
-
【おすすめリスト】今年のうちにこれで組め的な自作ゲーミングPC案
価格.comマガジン
注目トピックス
(パソコン)
ノートパソコン
(最近1年以内の発売・登録)


















