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ケースタイプ：省スペース型 CPUスロット：LGA1700 対応メモリー：DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 チップセット：B660
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DeskMeet B660/B/BB/BOX/JPASRock
最安価格(税込)：ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください 発売日：2022年 6月24日
このページのスレッド一覧（全2スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 14世代 |
0 | 0 | 2023年10月21日 22:57 |
| 裏面M.2スロットのヒートシンク |
0 | 2 | 2023年7月26日 21:17 |
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- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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ベアボーン > ASRock > DeskMeet B660/B/BB/BOX/JP
購入を検討しているものです。裏面のM.2スロットにヒートシンクを付けたいのですが、どのくらいの厚さまでなら収まりそうでしょうか。SSDにはSamsung 980 Proを考えております。例えばSMOP-SHSなら収まりますかね？
0点
スタンドオフの高さまでが一般的だからSSD込みで5-6mmじゃ無いですかね？
書込番号：25359363 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ありがとうございます。勉強不足で、スタンドオフのイメージがうまくつかめませんが、おそらく2mmとかの薄いヒートシンクしかつかないのかなと推察しました。そこで、980Proではなく、970 EVO PlusというGen3にして、実機を見てからヒートシンクを探そうと思います。
書込番号：25360319
0点
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