ROG STRIX B650-A GAMING WIFI のクチコミ掲示板

UEFI 3841 Beta公開

[uPD70116]

UEFI 3841 Betaが公開されました。

Version 3841 Beta Version
18.89 MB 2026/02/26
SHA-256 :27A532FFD59026E5DBEB837B3CD050DD769F555705FDD827C6F4A891E00B6266
1. AGESA updated to ComboAM5 PI_1.3.0.0a.
2. Provide additional stability margin during high-frequency DDR5 training.
3. Addresses potential boot failures and stability issues observed on certain Ryzen 9000 configurations.
4. Resolves an issue where systems might unexpectedly prompt for a BitLocker recovery key during startup.
Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (SB650A.CAP) using BIOSRenamer.

以下機械翻訳です。
1. AGESAがComboAM5 PI_1.3.0.0aに更新されました。
2. 高周波DDR5トレーニング中に追加の安定性マージンを提供すること。
3. 特定のRyzen 9000構成で観察される潜在的な起動失敗や安定性の問題に対処する。
4. 起動時に予期せずBitLockerのリカバリーキーを求める問題を解決します。

書込番号：26424560

[uPD70116]

3はASRockでしばしば発生していてASUSでも発生したという問題の修正ということなのだろうか。

書込番号：26426285

UEFI 3840 Beta 公開

[uPD70116]

UEFI Version 3840が公開されました

Version 3840 Beta Version
18.9 MB 2026/02/13
SHA-256 :9406F689C2B9ADA2BB910F4CD9C4A7A4C4B9272D1A22A6E6553D4A06345C0AA6
1. AGESA updated to ComboAM5 PI_1.3.0.0a.
Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (SB650A.CAP) using BIOSRenamer.

内容としてはAGESA更新がメインの様です。

書込番号：26414757

M.2 SSDの反り返りについて

[Phantom-Duel]

このマザーボードの一番上のM.2スロットにM.2 SSDを接続して、備え付けのヒートシンクを被せてネジ止めしたのですが、どれだけネジの締め具合を弱めに調節しても写真のようにやや反り返って湾曲してしまいます。

M.2 SSDは下記の製品を使用しています。
https://s.kakaku.com/item/K0001467995/

M.2スロットの中央のゴムパッドに、備え付けの追加のゴムパッドを1枚貼って接続し直しましたが、写真の状態より気持ちマシになったような程度でした。

M.2 SSDは、そもそも接続してヒートシンクを被せると多少は湾曲するものなのでしょうか？
また、写真のようにやや湾曲した状態でも実使用には問題はないのでしょうか？

書込番号：26379408　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

自分が書いてるQラッチのというのはカバー部分の話で、M.2自体はこれもQラッチなのかな？・・・でねじ止めではなくい止めれますね。

スレ主さんがねじ止めと書いてるヒートシンク部分のことを自分は書いてます。

最近のASUSマザーはこれもQラッチになってますね。

スレ主さんの書いてるねじ止めはヒートシンク部分のことなので・・・

＞Q-Latchというもので止めるのでネジの締め方を調整するとかはないです。

そんなことは無いという話です。

＞スポンジの記載はありませんが、動画等では最初から付いてる感じはしますし、こちらのレビューでもついてる感じです。

ASUSのマザー使ったことあるんでしょうか？

今のX870EもZ890もASUS使ってますがいまだにM.2のゴムパッドは変わっておらず、最初から張ってもないしマザーに別に付属されてます。

あくまで両面実装のM.2用ですから最初から張ってあれば意味ないですね。

書込番号：26379814

[Solare]

https://youtu.be/oGXEZgW9-_s?t=230

一瞬ですが個々の作業をよく見ましょう。

想像も結構ですが、調べれることは調べましょうねｗ

書込番号：26379817

[揚げないかつパン]

j自分はASUSのボードは何枚か使いましたが、付いてるものとついてないものの両方がありました。
それなのでついてるかついてないかは自分にはわかりません。
そのうえでレビューではついていたというだけです。

そのうえで自分はマニュアル内容の提示をしただけです。

書込番号：26379818

[Solare]

だからそのマニュアルに書いてありますよね・・・

アクセサリーの中にM.2ゴムパッドパッケージ×2と書いてあります。

大体そういう話をするところでもありませんから。

いちいちそんな説明をしなくても使っておられるスレ主さんは分ってる話なので、そういうことを書くだけややこしくなりますから知りたいなら自分で調べましょうということです。

分からないなら別にスレ立てて自分で質問しましょう。

書込番号：26379827

[揚げないかつパン]

別に自分から質問することではないと思いますが、プライドがお高いですね。

書込番号：26379832

[Solare]

そのままお返ししますね。

自分は違うと思うから、それは違うと書いてるだけだけ。

書込番号：26379834

[uPD70116]

M.2_1は間違いなくラッチですよ。
つい最近M.2 SSDを交換したので覚えています。
ネジを外そうとしたら回らずあれと思ってマニュアルを見たらそうなのかとなりました。

それともその上に取り付けるヒートシンクのことなのでしょうか?
そちらはネジ止めですが、取り付けてしまったら見えないと思うのですが?

書込番号：26379923

[Solare]

＞それともその上に取り付けるヒートシンクのことなのでしょうか?

読んだら分かるでしょう。

スレ主さんは。。。

＞備え付けのヒートシンクを被せてネジ止めしたのですが

こう書かれてますよね。

取り付けてしまったら見えないは自分もそう思うところもあるけど、ねじ止めはねじ止めですからね。

書込番号：26379935

[Phantom-Duel]

写真をアップし損ねてました。(-_-;)

こういった感じです。この程度なら問題はないのでしょうか？

書込番号：26379961　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

これは下にスポンジは入ってるんですか？

書込番号：26379969

[Phantom-Duel]

＞揚げないかつパンさん

はい、スポンジが付いている状態で取り付けています。

書込番号：26379971　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

反ってるといえば反ってるのだけど、スポンジをかませてて、それで反ってるので、程度問題なんですが

どうしても気になるなら、熱伝導シートをもう少し薄いのにしてみるなどですかね？
それか、マザーにヒートシンクをやめて別途、ＳＳＤにヒートシンクをつけてみるとかですかね？

正常動作してるなら、自分はそのまま行きますが。。。

書込番号：26379979

[Solare]

これはヒートシンクをはめたときにこうなるのか、その前にゴムパッドをつけてその上にQらっちで固定したらそうなるのかどちらでしょうか？

ヒートシンクかぶせてからなるならまあ問題ないと思いますが、割とASUSのマザーはものによって若干構造が違うのでわかりませんが、ゴムパッドの貼る位置も調整できるならずらして試してみるの良いとは思います。

自分のは調整はできなかったので、そのまま使ってますが、そこまで曲がってないような気はしますけど、あまり曲がってるとサーマルパッドとの圧着性がどうなのかとも思いますけど、冷えて普通に動いてるなら、まあいいかなと自分は思います。

書込番号：26380004

[Phantom-Duel]

＞Solareさん

ヒートシンクをはめてネジで固定した状態で反り返っています。

ヒートシンクをはめる前は反り返りませんでした。

ヒートシンクをはめた上での、このくらいの反り返りなら実使用には問題はないでしょうか？

書込番号：26380071　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

ゴムパッドをはめるところが2ヶ所ありました	分かりにくいけど肉眼ではちょっと湾曲してます

自分もこういう状態で使ったことないし、他の事例も聞いたことないので、何とも言えませんが、もしやるとしたらその場合だとヒートシンク側のサーマルパッド外してみて暑さが均等なのか見てみて何なら張り替えてみるしかないと思います。

あとは下側のゴムパッドが効いてないかもしれないので真ん中あたりにもう一枚貼ってみるとかですかね。

あと自分のROG X870E APEXというマザーで試してみましたが、ゴムパッドを張ってると上に（上からかぶせるヒートシンク側）若干膨らんでゴムパッドを貼らないと逆に若干下側に湾曲していました。

ただPhantom-Duelさんの物よりは湾曲ましかなという感じです。

写真ではわかりにくいと思いますが、肉眼では明らかに湾曲はしてますね。

自分も初めて確認しました（笑）

一応最近購入したマザーなら交換してもらえるか、聞いてみるのも良いし、ベンチ回して問題なくて、温度も高くなければそのまま使うでも良いかなと思います。

書込番号：26380101

[Phantom-Duel]

＞Solareさん

ご親切にありがとうございます！！

マザーボードの付属品にゴムパッドがもう一つ有ったので、それを下に貼ってどうなるか試してみます。

書込番号：26380157　スマートフォンサイトからの書き込み

[ブタマン食べる？]

＞Solareさん

ご提示の2枚目の写真ですけど、中央部分が少し上のほうに出っ張ってるというふうにも見えるのですが、そういうことでしょうか？

書込番号：26380353

[ブタマン食べる？]

＞Solareさん

上というとあれですが、2次元面でいう時の北の方向ということです。

書込番号：26380359

[Solare]

＞中央部分が少し上のほうに出っ張ってるというふうにも見える

マザー側に若干膨らんでます。

書込番号：26380496

[ブタマン食べる？]

＞Solareさん

写真のマザーの方向とは、上の方向ということですね。わかりました。ありがとうございます。言われてみないと気付きませんが、なんとなく反っているように見えますね。

書込番号：26380507

UEFI 3602公開

[uPD70116]

UEFI 3602が公開されました。
内容としてはAGESAの更新、複数のCPUやデバイスの安定性向上となります。

Version 3602 19.01 MB 2025/12/08
SHA-256 :A8234E864A01205BE8F146175A6FD2F904692170870D939A4D1E3075563A7E1B
1.AGESA updated to ComboAM5 PI 1.2.7.0.
2.Improves compatibility with various CPUs and devices.
Note: This BIOS version cannot be rolled back to previous versions.

Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (SB650A.CAP) using BIOSRenamer.

書込番号：26362669

UEFI 3287 公開

[uPD70116]

UEFI更新です。
内容としてはAGESAの更新ということらしいです。

Version 3287
16.54 MB 2025/10/21
SHA-256 :8A3B8FD9CD751F02247E1953D21348F56B0A7D147459E1F75A262B5656EAFADA
Updated AGESA to ComboAM5 PI 1.2.0.3g.

Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (SB650A.CAP) using BIOSRenamer.

書込番号：26334313

UEFI 3279 公開

[uPD70116]

Version 3279
17.59 MB 2025/08/05
SHA-256 :892DA6A144AEBF353EA3E2CF963CBB262BAB5E58073860FEC2E812D9DF1507B7
1.Updated AGESA to ComboAM5 PI 1.2.0.3f.
2.Enhanced system performance, stability, device compatibility, and overclocking support.
Before running the USB BIOS Flashback tool, please rename the BIOS file (SB650A.CAP) using BIOSRenamer.

1.AGESAをComboAM5 PI 1.2.0.3fに更新
2.システム安定性、デバイス互換性、オーバークロックサポートの向上
という感じでしょうか。

書込番号：26258458

[さんたくんです]

何回かはBIOSのアップデートして失敗したことはないですが、今安定しているのであれば、アップデートして文鎮化のおそれがあれば怖いですね。皆さん、最新のにする予定でしょうか？

書込番号：26258707