X670E GAMING PLUS WIFI のクチコミ掲示板

右下カバー

[凝固剤]

チップセットカバーの表面にはねじが見受けられないのですが裏面から固定されているのでしょうか？

書込番号：26235357　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

これを見る限り、裏から固定ですね。

https://www.thefpsreview.com/2024/05/20/msi-x670e-gaming-plus-wifi-motherboard-review/

書込番号：26235408　スマートフォンサイトからの書き込み

[凝固剤]

ありがとうございます

色々調べてはいたのですが裏面の写真が全然見つからなくて
こんなレビューがあったとは

書込番号：26235603　スマートフォンサイトからの書き込み

cpuとDRAMランプ点灯

[qwer5963]

突然、cpu赤色とDRAM黄色ランプが両方点灯し、起動はするのですが、モニターに出力信号が来なくなりました。（ファンやLEDは動作している、GPUに液晶が付いていて、そちらも正常に動いている）
cpu ryzen 7 9800x3d
最終的にCMOSクリアで起動することができましたが、原因が分からずモヤモヤしています。

書込番号：26005696　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

よくあることではないですが、メモリートレーニング中に失敗してたのだと思います。

設定値がおかしくて動作不良になってたので、CMOSクリアーで起動は間違いではないです。
7900X3Dを使ってた時に、毎回、同じ設定でもたまにメモリートレーニングをしてましたが、その時に設定値がおかしくなってしまったのだと思います。

書込番号：26005765

[uPD70116]

根本的にそのLEDはエラー表示ではありません。
マザーボード初期化の進捗状況を示すものです。
途中で止まったときにどの辺りに問題があるかを調べる手掛かりとして使います。

その辺りで止まって、CMOSクリアーで動いたならメモリータイミングが厳しかったとかではないかなと思います。
綱渡りでなんとか渡れていたけれど強風が吹いて落ちたみたいに、何かしらの条件が変わってしまって上手く動かなかったのではないでしょうか。

書込番号：26005772

[qwer5963]

定期的にメモリートレーニングするのは知らなかったので、勉強になります！今思うと、自作して初回起動時に時間かかったのを思い出しました。次ランプついた場合は少し待ってみようと思います。

書込番号：26005787　スマートフォンサイトからの書き込み

[qwer5963]

自作した時にbiosの設定でexpoを適用させました。やはりautoの方が安定しますかね？

書込番号：26005822　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

Expoにしないとメモリー本来の性能が出ないので、Expo設定で問題は無いです。
たまにメモリートレーニングが入っても大抵は起動します。

書込番号：26005839　スマートフォンサイトからの書き込み

マザー純正ヒートシンク使用時のGen5発熱について

[coco coco]

初めての投稿となります、よろしくお願い致します。
現在こちらのマザーボードにてM.2 SSDを搭載を進めております。
折角のGen5スロット搭載マザーですのでGen5にOSを移行させたいと考えておりますが、Gen4に比べ発熱問題が多いとお聞きしております。
そこで先輩方にお聞きしたいのですが、こちらのマザーに搭載されております純正のヒートシンクにてGen5 SSDを使用されている方は居られますでしょうか。

また、現在の販売ラインナップにて実装する場合にはこちらのSSDかなと考えております。
https://kakaku.com/item/K0001662383/
どのSSDをご使用されているかも並べてお答え頂けると嬉しいです。
長くなってしまいましたが、ご回答の程よろしくお願い致します。

書込番号：25989721

[Solare]

CSSD-M2M2TPG5NFZ 2TB

そのM.2は多分記載が間違ってるのかGen4だと思いますよ。

普通のGen5のM.2なら10000MB/ｓは出ると思います。

ちなみに自分は最初の方に出たCSDのGen5使ってますが、マザーのヒートシンクで、温度はこんな感じですから、1TBくらい位の書き込みを多くするとか以外ならそう温度を気にすることもないのかなとは思います。

ただGen4で良いとも思いますけどね（笑）

書込番号：25989775

[coco coco]

ご回答頂きありがとうございます。
URL先の物ですが数値が思ったより低いのは感じておりましたが、改めてメーカー仕様表などで確認したところGen4でございました。
ご指摘ありがとうございました。

発熱につきましても思ったより純正ヒートシンクでも使えます様で一先ずは安心しております。
使用方法はOSとゲーム以外のアプリケーションとなります。
重いゲームはGen4 SSDへのインストールを予定しております。

正直Gen4でも感動するとは思うのですが、折角だからに依る所が大きいですね…

書込番号：25989901

[Riyo12r]

今更ですがそのSSDはGen5の時はx2動作になるので遅いですが一応Gen5対応SSDということは間違いありません。

書込番号：26119429

[KAZU0002]

高性能SSD、ベンチマークで負荷かけて熱いよ〜という話はいろいろ聞きますが。ビデオカードとかならともかく、SSDでそこまでの負荷をかける用途の予定があるのでしょうか？

C:ドライブとして使うのなら、マザー付属のヒートシンクで十分かと思います。

書込番号：26119464

M.2 SSDの冷却について

[AYM_]

以前、7900Xの質問スレッドに投稿していた者です。
CPUだとジャンルが違う質問となってしまうのでこちらでスレッド立てさせて頂きます。

M.2 SSDの冷却についてです。

MSIのマザーボードのヒートシンクは割と冷却に力が入れられているそうですが、こちらも以前検討していたB650 SteelLegendと同様に片面のみなのでしょうか？

以前の同様のシステムを搭載したマザーの画像を見る限り片面なようですが、さらに爆熱と噂されるGen5対応マザーなのでこのあたり変更があると嬉しいなと思ったのですが、私の検索スキルだとこのマザーのヒートシンクの仕様がわかりませんでした(汗)

尚、SSDはWD Black SN850X 2TB を2つ付けようと考えています。
グラボはRTX4090かRTX4080Sを検討中ですが、このデッカイグラボを付けてのエアフローなどを考えると冷却面もどうなんだろうという不安もありますが…

書込番号：25688938　スマートフォンサイトからの書き込み

[Miyazon.com]

asusマザーボード使ってますが

最近はサーマルパッド両面で挟む感じが多いですね

表面だけでなく裏面に貼り付けても良いかと思います

1.0ｍｍか1.5mmあたりだと宜しいかと思います

書込番号：25688956　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

片面のマザーは割と多いと思います。

まずはコントローラが1番発熱するので、それを冷やすなら片面に大きなヒートシンクを付ける辺りかな？とは思います。
両面にサーマルパットを付けても熱を逃さないと意味が無いので、ヒートシンクを回り込ませる必要があるので、ASUSの様にモジュールにして立ててしまう方が簡単だとは思います。
上から載せるタイプはほぼ片面じゃ無いですかね？

書込番号：25688962　スマートフォンサイトからの書き込み

[KAZU0002]

SSDで冷やしたいのは、コントローラーだけです。メモリチップを積極的に冷やす必要はありません。
よって、両面冷やす必要は皆無です。

ヒートシンクを支えるという意味でメモリチップにも熱伝導シート貼ることが多いですが。まぁコントローラーの熱をメモリに伝えている…という意味にもなってしまいます。
ただ、フラッシュメモリの特性上、書込み時にはある程度温度が高い方が保持期間が延びるので、気にする必要はありません。むしろ、空冷やら水冷やらで過剰に冷やす方がSSDには悪いかも。

書込番号：25688978

[クールシルバーメタリック]

マニュアルの３２ページに書いてる

書込番号：25689029

[揚げないかつパン]

補足するとNANDに読み書きする速度は上限があるので、Gen5にしたからNANDが速くなるなんてことはないです。

素子自体は物理的な速度があるので、そこまで速くはなりません。
ではNANDはどうやって速くしてるのか？というと、メモリーの層数を増やして順次アクセスできる層を増やすことで見かけの速度を上げてます。
今ならMicronなどの232層が一番多いですかね？
後はTLCよりも素子をSLCをして扱うことで速度を上げるSLCキャッシングでは素子のアクセス速度は1桁上がりますね。

DRAMを付けたり、SLCキャッシングをしたりと見かけの速度を上げる技術を使うことで素子自体の遅さをカバーしています。
そこで、一番負担が来るのがコントローラということです。

層数が増えればコントローラの負担は増えるし、インターフェースの速度が上がればコントローラの負担増える、SLCキャッシングの領域が増えればコントローラの負担が増える。
そのため、インターフェースの速度が上がるｔ後コントローラはさらにはｔぐ熱する、コントローラを冷やさないと熱がはけないからコントローラを強く冷却する必要があるの循環です。

まあ、両面のヒートシンクとかは、多分、レビュアーはこの理屈は分かってますが、商品は褒めないとレビュアーじゃないですからね。
なので温度が下がるからいいよとは言わざるを得ないです。

書込番号：25689031

[揚げないかつパン]

確かに両面仕様の様ですが。。。

これってSSDの下はアルミ板ですかね？
基板にそのまま熱を伝える仕様かな？

物凄く素朴な疑問なんだけど、風も当たらないし、ガラス基板はそこまで放熱性よく無いと思うのですが、下のアルミ板は放熱効果あるの？

書込番号：25689039　スマートフォンサイトからの書き込み

[ZUUL]

ビデオの真横に置かれるから温度条件が厳しそう。
WDのSSD　＋1000円でヒートシンク有りにしたらいいでしょう。

書込番号：25689096

[AYM_]

皆様ありがとうございます。

さほど気にしなくて良いか、心配要素としてはグラボの熱問題くらいという認識でいます。

ケースはNZXTのH7 Flowを選択していますが、SSDの冷却も考えるとH6 Flowに縦置きする方が多少は自由度が上がるかな？という感じで考えています。

ちょっと予算オーバーになるので少し悩みますが…

書込番号：25689317　スマートフォンサイトからの書き込み

[Miyazon.com]

4080 4090だったらm.2に熱は当たりませんね

gigabyte 4090 game oc使ってますが

メモリに排熱当たるのだけ心配です

いまだベンチ台の乗っけたままなので窓開けて冷却してますけど

書込番号：25689551　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

両面冷やす意味が皆無だとは思いませんね。

これは以前自分はデータとってますが、熱くなるM.2ほど確実に両面の方が冷えます。

同じだというならそのデータ出してください・・・まあ多分思い込みだけと思いますけど。

それに片面しかないような、マザーはそもそもその片面を冷やすためのこだわり度合いも違うはずなので、スペックみて購入する方が良いでしょうね。

特にGen5はおっしゃってますようにかなり熱々なのでね。

書込番号：25689630

[Solare]

M.2のコントローラーがあ小さいからそんなものの発熱が・・・と書いてる方にもう一つ。

14900KSの殻割したらわかりますが発熱するDieの大きさ知ってますか？

あんな小さなものが400W以上電力かけて、実際誰も冷やせてませんよね（笑）

小さい方が冷やすの難しいのが当たり前かと思いますけど。

M.2のチップが小さくて電力無くても70℃とかなるものを冷やすのにサーマルパッドと薄いヒートシンクだけより下側からも冷やして・・・下側はチップセットとかとヒートパイプでつながってる物も多いのでより冷えますし、両面であるに越したことは無いと思います。

書込番号：25689640

[揚げないかつパン]

コントローラが小さいものがとは言ってないと思います。

個人的にはコントローラを冷やすで合ってると思いますし、MinisForumのBD770iの様に割と大きなファン付きのヒートシンクはかなり冷えたので、空冷については効果が高いと思ってますが、構造的に普通のマザーでは無理ですね。
個人的にはこれが一番冷えましたし、それが無意味とも思いません。

両面冷やす構造のヒートシンクは使いましたが、MSIのこのマザーの構造にはやや懐疑的というだけです。
熱を伝える方向としてヒートシンクにつながってるとかなら良いんですが、アルミ板にサーマルパッドを付けた構造なので、熱を逃がす方向的に基板側しかないからです。
それなら、基板側にもどこかに熱を逃がす工夫が必要かな？と思ってます。
ASUSのM2モジュールケースのようにM2 SSDを包むような構造なら、それはそれでありかな？とは思います。
まあ、Gen5のSSDのヒートシンクはそもそも巨大なシンクを使ってるので、個人的にはそこには意味があると思ってます。
NAND側下面については風が通るなら、下側はどっちが良いんだろう？とは思う。これはどこへ熱を逃がしてるんだろう？という素朴な疑問があります。
なのでコントローラを冷やすこと、回り込むようなヒートシンクなどにはそれなりに意味があると思ってます。

下側から冷やすは良いのだけど、マザーとSSDの間にアルミ板を張り付けて熱を基板に逃がす構造に疑問を持ってるだけです。
また、NANDについては別に層数が多いほどアクセスタイミングが速くなるのは（メモリーのバースト転送みたいな感じで）わかりますがNAND自体はそもそも、低速なのでGen4 SSDと構造も変わらないので、速くする技術としては素子を速くするという意味ではないという話で、その見かけの速度を上げるためにコントローラ側でいろんな処理を入れてるのでGen4よりはGen5のコントローラが熱くなるのは当然かと思います。

個人的には両面は両面でもSSDを包むような構造の方が良いかな？とは思います。

書込番号：25689665

[Solare]

まあ確かにどこまで冷えるかはマザーの構造によるとは思います。

自分考えとしてはX670Eなのでチップセット2個載ってる分チップセット自体の発熱も結構高いと思いますので、そちらの熱の影響を受けないという意味でも底面に一枚放熱板がるだけでも影響力は下がるのかなと思いますね。

そういう意味で自分は十分効果も期待できそうだとは思います。

書込番号：25689677