arrows 5G のクチコミ掲示板

泡で洗える5Gスマホ

[タッケー405]

一昔前のハイエンドアローズを彷彿させる画像		デザインはだいぶトレンディー	チタニウムシルバーが良さげ

久しぶりのハイエンドアローズがついに正式発表されましたね。セルフリークはあったものの、改めて見てみるとチタニウムシルバーがあったり、新たな発見も沢山ありました。デザインもチタニウムシルバーは思ったよりカッコイイかも!?と思いましたね。

今までのアローズとは外観が刷新され、虹彩認証、エクスライダーなど1部の富士通らしい機能は廃止されてしまいました。しかし、その一方で従来のアローズらしい部分も引き継がれていますね。その中の一つに「ハンドソープで洗える」というものがあります。公式サイトにはあまり大きくアピールされていませんが掲載されています。正直最初のセルフリークを見た段階では、まさかハンドソープ洗いに対応しているとは思いませんでした…w

まあハンドソープで洗えるかどうかなどは人によってはどうでもいいと思うのですが、新たに搭載された「FASTフィンガーランチャー」は富士通らしい機能だなと思いました。ハイスペックなSoCを活かして、事前に特定の「指＝指紋」にお気に入りのアプリを紐づけ設定しておけば、指紋認証によるロック解除と同時に、設定したアプリを起動してくれるというものです。同様の機能が昔のAQUOSなどにもありましたが、当時と比べてスペックが向上しているので、さらにスピーディーにアプリが起動できるようになっていると思います。
スペックは文句なしですし、あとは現在開発中だという「Photoshop Express モード」の完成度などが気になります。カメラは昔アローズがｶﾞﾁｶﾞﾁのハイエンドモデルを出していた頃と比べてかなり重視されるようになっていますし、全体のレベルが上がっています。どんな感じに仕上がるのか楽しみですね。
発売までだいぶ時間がありますが、早く実機を触ってみたい端末です。

(ちなみにアローズなので一応言っておくと、ストラップホール/イヤホンジャックは非搭載です。ワンセグ/フルセグ用アンテナも非搭載…というかワンセグ/フルセグそのものも非搭載です。)

書込番号：23291550　スマートフォンサイトからの書き込み

[かわしろ にと]

＞タッケー405さん
ハイエンドのarrowsも泡洗いに対応したのは驚きです。
(法人や海外向けでは継続していたようですが)日本のメーカーがまた戻ってきて嬉しく思います。
パナソニックも日本国内に戻ってきて欲しい。

後はcpuの発熱(別のcpuだったかもしれません)が心配されていますが杞憂で終わって
素晴らしい再スタートであることを祈ります。

書込番号：23291577　スマートフォンサイトからの書き込み

[タッケー405]

＞かわしろ にとさん
アローズと言うと、どうしても「爆熱ハイエンドスマホ」or 「低スペのんびりスマホ」 の悪い側面が取り上げられることが多いですが、ドコモで言うとF-06E〜F-02G間のハイエンド機は非常に安定していましたし、アローズ全体で見た時に名機も多いんですよね…(301F/F-05F/F-01Jは使っててとっても良かったです)

基本的に発熱はSoC次第ではあるのですが、その他の不具合などもスマホには付き物なので、こればっかりはしばらく時間が経ってみないとわからないですね。ただ、期待はできるかなと思いました。

書込番号：23291589　スマートフォンサイトからの書き込み

[sky878]

今回はSoCよりもモデム側の発熱を気にした方がいいかなと思います。
新規な物が載ったときは何かと厄介な結果になったりすることがありますし、通信を司るモデムも消費電力は多めです。

arrowsをこき下ろすわけではありませんが、海外モデルと比べて日本メーカーはわりと放熱性能が弱かったりする印象が強いです。
特にarrowsは久しぶりのハイエンド端末ですし、Galaxyなどに比べ5Gモデルも市販では初になるので初動は様子見が安心かなと思います。

書込番号：23291603　スマートフォンサイトからの書き込み

[かわしろ にと]

＞タッケー405さん
初期のARROWSはcpuが
他のメーカーとの差別化の為か他のいろんなメーカーが採用しているcpuとは違う会社の物を使用してその事を売りにしていた時期もありましたが

そのメーカーのcpuとの調整かcpuは関係ないのか何が原因かは分からないけど、不具合が多かった印象です。

でも四年程前？のハイエンド機種発売までの数年は
安定していていろんな機能が入ったarrowsとの評価がありましたので
arrowsの新製品情報もわくわくしながら見てました。
今回の製品も良さそうなので期待しています！。
このまま日本メーカーがスマホ製作に戻ってきてくれると楽しいです。

書込番号：23291609　スマートフォンサイトからの書き込み

[タッケー405]

＞sky878さん
そうですね…そこは心配なポイントです。熱に対しては一応対策が取られているようですが、これも実際に使ってみないと分からないですよね。
バッテリー面もスマホの使い勝手の中でかなり重要なポイントですから、特に初の5Gモデルということで不安は残ります。(一応4070mAhは詰んでるみたいですが…)

書込番号：23291618　スマートフォンサイトからの書き込み

[タッケー405]

＞かわしろ にとさん
色んなメーカー、色んな選択肢がある方が楽しいですよね…！
当然ですが撤退のニュースよりは新商品の発表の方がワクワクします。(この機種の後継機が発売されることを既に祈っています…)

書込番号：23291628　スマートフォンサイトからの書き込み

[sky878]

s865はモデムがSoCとは別に設置されているので、そこら辺の冷却もしっかりと作りこまれていたら安定性はかなり期待できますね。
Qualcommとしてはs865では安定したパフォーマンスの発揮にも力を入れているという話もありますが。
ただベイパーチャンバーで熱をSoCから移動させても、その熱を吸収したベイパーチャンバーの熱を放熱する筐体の性能が追い付いていないと中々厳しいものがあります。

AQUOS R2とかGalaxy Note9あたりから放熱性をアピールしだしましたが、R2はアピールしている割に熱ダレが目立ち結局同世代のスマホとさして変わらない結果になっていました。
Note9は自分が使ってAntutuを10回以上周回させてみたりしましたが、一切熱ダレをすることなくスコアに変動がないくらい筐体全体で放熱をしているのを実感しているので、ベイパーチャンバーを載せているからと言って実機で確認してみないとな〜、という感想を持っています。

Xperia 1とかも海外の評価では筐体全体での放熱性が乏しい、GPUは安定しているがCPUにサーマルスロットリングが入る、といった評価を受けていました。
そんな冷却性能に昔から力を入れているGalaxyもS10では少々サーマルスロットリングが発生していたりと、色々と難しい分野みたいです。

久しぶりのハイエンドarrowsですし実使用では非常に便利そうなフィンガーランチャーがあったり、スペックは魅力的な部分をすべて取り入れているだけに他の機種よりちょっと気になる機種ですね(^^

書込番号：23291822

[かわしろ にと]

＞sky878さん
モデム、5Gのパーツでしょうか
こなれていない新しい物ですと二年後の5Gのパーツと比べて消費電力が多い、発熱とか気になりますね。

富士通と言うよりモデムとcpuが気になりますね、

書込番号：23291878　スマートフォンサイトからの書き込み

[かわしろ にと]

＞タッケー405さん
端末がたくさんある、選択肢が多いのは良いですね。

書込番号：23291926　スマートフォンサイトからの書き込み

[タッケー405]

＞sky878さん
わかります…
自分もAQUOS R2サブとして使ってるんですが、なかなかイマイチです。バッテリーの減りが早いですし、動作も重くなりがちです。私も排熱できてればいい訳では無いとR2使ってみて感じました。メインはココ最近ずっとGalaxyなんですが、S9+やS10+と比べると結構な差を感じます。Galaxy並の安定感がこのarrowsにもあるといいのですがね…。

R2つながりで、arrows 5Gのもうひとつ気になる点をあげるとすると、カメラ性能なんですよね…。AQUOS R2の時って散々「ビデオ撮影が凄い！」「動画専用カメラ！」「強力な手ぶれ補正！」などとアピールしてましたが、実際のところその動画専用カメラの画質が酷かったです。今回のアローズはAdobeの自動補正をカメラ機能ではメインでアピールしていますが、その自動補正の精度が気になります。発売までまだ時間があり、現在も開発中のようなので、そこはギリギリまでつめて完成度の高いものにしてもらいたいです。

書込番号：23292025　スマートフォンサイトからの書き込み

[きぃさんぽ]

横レス失礼します。
＞sky878さん
＞放熱性が弱い
日本人が殊更防水性を重視するからです。
筐体の材質を除けば防水性と放熱性はトレードオフですから。

書込番号：23293141　スマートフォンサイトからの書き込み

[sky878]

＞きぃさんぽさん
放熱性能と防水は関係ないですよ。
スマホ内部で対流して放熱しているわけではありません。
昨今のハイエンドスマホは日本以外も軒並み防水です。

ゲーミングを謳っている一部機種は内部に冷却ファンを用意して強制空冷で冷ましていますが。
また海外の過去のスマホも防水を謳っていないだけで大抵は防滴である程度密閉は保たれています。

熱源→ベイパーチャンバーやグラファイトシート、ヒートパイプで熱を移送→ヒートシンク扱いの筐体で冷ます、というのが冷却の一連の流れです。

ヒートパイプは昔の機種でよくある移送方法ですが、最近は薄型化やパーツ密度の向上に伴いグラファイトシートかベイパーチャが主流ですね。

放熱性能が高いスマホほど外環の影響をもろに喰らうというデメリットもありそうですが。
Note9とか冬場に迂闊に外に置いておくとバッテリー温度が物凄い勢いで下がってしまいます。

それはさておいて、スマホの放熱はCPUクーラーが例えにすると一番分かりやすい構造をしていると思います。
CPUの熱をヒートパイプでヒートシンクに移送しファンで強制的にヒートシンクを冷まして放熱しています。
スマホはガワがCPUクーラーで言うヒートシンクみたいなものです。
結局ファンによる冷却が出来ない分、放熱性能=ヒートシンクの面積=スマホの大きさみたいな形になりつつあるようですが。

日本のスマホってコストを抑えるためにフレームを樹脂で作っている関係で放熱の面積を稼ぎにくいと一部で言われています。
Xperia1もその放熱面積が小さいから冷却に難があるという評価を喰らってしまっているわけです。

最近はジュラルミン率が高い機種が日本でも増えてきているので、昔ほど大きな差は生まれにくいと思いますが、やはり昔からジュラルミンフレームを作ってきている海外勢には一日の長があるのでしょうね。

arrowsは内部にゴツい金属フレームを設置して熱をそちらで放熱しているようですが、今回はフレームもジュラルミンぽいので(実機を見ていないので多分ですが)期待は出来るかと思いますが。

書込番号：23293238　スマートフォンサイトからの書き込み

[arrows man]

テレビアンテナはNX最後となったF-01Kで廃止されましたが、まさかテレビ機能自体を廃止するとは思いませんでした
昨今の事情もあるのでしょうが、ある意味従来のarrowsから一新させようという意図も感じられます
F-01Jを愛用していてフルセグもアンテナ付きで便利だなと思っている私にとっては残念ですが・・・
それとイヤホンジャック廃止に関しても、Xperiaが今回逆に復活させたという点では少々残念な気がしますね・・・
少々disると、せっかく他社の後追いで漸くDolby AudioからAtmosを採用したのに勿体ないと

ゲーミング性能や望遠カメラ、デザイン等等、SNS上では『Huaweiのパクリ』とか『周回遅れ』、『やっぱりアホーズ』等と早くもdisられてますけど、私的にはこれで過去のマイナスイメージを払拭して貰いたいものです
ただ値段が13万4640円と、過去のNX同様に同時期の機種としては一番高くなってしまった点は微妙ですね
『これを買うくらいならXperiaやAQUOSだわ』というような声も挙がってますし

書込番号：23293554

[きぃさんぽ]

＞sky878さん
ですから、"筐体の材質を除いては"と記載しています。

書込番号：23299267

[sky878]

＞きぃさんぽさん
それってつまり防水かどうかは関係ないということになるかなと思います。

非防水でも内部に対流が発生しない以上SoCの熱をどこかに伝導させないと放熱は出来ませんし。

書込番号：23299488　スマートフォンサイトからの書き込み

[きぃさんぽ]

＞sky878さん
水分（水蒸気等含む）の内部への侵入阻止を考慮しなくてよい分、非防水機は防水機よりも気密性が低いため裏を返せば中に籠もる熱も（防水機に比べれば）籠りにくいと言えます。

書込番号：23302083

[sky878]

＞きぃさんぽさん
根本的に排熱の方法を誤解していませんか?
SoCなどの熱源から吸熱した媒体を冷ますことで冷却のサイクルが出来ているので熱気がたまっているわけではありません。
逆に言えば内部にどデカイヒートスプレッダを組み付けて間口の大きい通風口をしっかりと開けてやれば外側の素材に左右されないと思いますが。

何より非防水でもパーツはギッシリ入っているし、ほこりなどの異物侵入を極力減らすために基本的にある程度密閉されています。
特にパーツがみっちりある場合は静圧の高い風を送り込まないと内部のパーツに阻まれるので風は回りません。

特に熱を放熱させるのにそよ風にもみたない微細な風量では放熱は間に合いません。
既にきぃさんぽさんが書かれている内容で答えが出ていますが、外観の素材が悪ければ内部の媒体の熱が溜まり続け放熱が出来ないので非防水端末でも温度は著しく上昇します。

CPU温度はヒートスプレッダやヒートシンク、ヒートパイプで拡散させなければ80℃以上にもなりますし、拡散していても70℃近い温度は負荷をかければ簡単に到達してしまいます。
特に最近のSoCはチップの密度が上がっていたり、配線のピッチが狭まっている関係で熱密度が上がっている可能性もあるでしょう。

書込番号：23302183

[きぃさんぽ]

＞タッケー405さん
スレ主さん置いといてのレス応酬でスレ汚しすみません。

あらためて本スレ読み返してみました。
＞sky878さん
＞対流が発生しない以上
スマホの電源入れた時点でスマホ内部で僅かながら対流は発生しますよ。SoC周りの温度上昇による自然現象です。

＞昨今のハイエンドスマホは日本以外も軒並み防水です。
そのほうが日本では（※もしかしたら海外でも）売れやすいからと推測しますが、それを可能にしているのはSoCの低電圧化による発熱の抑制などパーツの進化によるところが大きいかと思います。
※少なくとも豪州と台湾での私の知り合いなどは防水についてあまり関心を抱いていないようです。

ちなみに、言い負かされてるのが悔しいので一にも二にも排熱が最優先されるハイエンドゲーミングスマホの防水対応をググってみたら次のとおりでした。
1.ROG PHONE 2・・・非公表
2.RAZER PHONE 2・・・IP67
3.BLACK SHARK 2・・・非対応

私の主張する内容を後押ししてくれる材料にはなり得ませんでした、残念。
個人的にROG PHONEの非公表は卑怯だと思いました。

書込番号：23302186

[sky878]

＞きぃさんぽさん
言い負かすつもりで書いていたのではなく、個人的な考察の上での書き込みでした。
もし不快に思わせてしまっていたら申し訳ありませんでした。

またスレッドを消費してしまっているのは申し訳ありませんが、少々お付き合い頂けましたら幸いです。

本題ですが、自分が確認した限りではRog hone2は防水非対応です。

https://www.anandtech.com/show/15099/the-huawei-mate-30-pro-review-top-hardware-without-google/4
このサイトで大まかにピーク性能と発熱時の性能をグラフにまとめてくれていますが、ピーク性能と安定度で上位を占めているHuaweiスマホは軒並み防水です。
次いで優秀な成績を残しているOneplusも防水端末になります。
Rog fone2は放熱面では確かに優秀な端末だと思います。

ただグラフを見る限り防水端末でもピーク時と差が広い機種もあれば、差が小さい機種もありますし、逆に非防水で差がない機種もあれば、差が大きい機種もあり一貫性がありません。
なのでスマホ内部の熱伝導の効率のよさ、放熱面積の稼ぎかた等々の根本的な設計の部分で大きく差が出ていると思われます。

書込番号：23302323　スマートフォンサイトからの書き込み

搭載するカメラにはどこのセンサが載ると思いますか？

[b_hunter]

現在、4800万画素のモバイル用イメージセンサは以下の4つが発売されています。
・IMX586(Sony)
・IMX582(Sony)
・S5KGM1(Samsung)
・S5KGM2(Samsung)

フロントの3200万画素はSonyのIMX616で間違いないと思いますが、リアの4800万画素と1600万画素はよくわかりません。私はSonyファンなのでSony製がいいです(じゃあ、Xperia買えって？)。

誰か知っている人、お願いします。

書込番号：23293823

[b_hunter]

自己レスですが、4800万画素センサって他にも
・IMX689(Sony)
・OV48B(OmniVision)
・OV48C(OmniVision)
が有りますね。

先に挙げた4つも含めた7つの中では、IMX689とOV48Cが画質が良さげですね。

書込番号：23293837

[arrows man]

基本的にarrowsに使われているカメラセンサーはソニー製です
因みにXperiaは去年のモデル(1、5、8、Ace)ではサムスン製、今回の1 IIではカールツァイス製を使っています

余談ですがHuaweiもカメラセンサーにはソニー製を使っていますが、一般にはあまり知られてません

書込番号：23299205