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白紙ページは自動削除

[jamyf7]

白紙ページは自動削除されます。
設定で変更できないか探してみましたが、無いようです。
白紙ページの隅に小さな書き込みをしてみましたが、白紙とみなされてしまいました。
これだけは不満です。

書込番号：26122070

[Mappolo]

購入検討中でまだ所有していないのですが、こちらを見ると「白紙ページを自動的に削除します」のオンオフができるようですよ。
https://www.pfu.ricoh.com/imaging/downloads/manual/ss_webhelp/jp/help/webhelp/topic/tb_img_all_blank.html

書込番号：26196040

[jamyf7]

返信遅くなってもう訳ありません。
白紙ページを自動削除する　を　オフにできました。
ありがとうございます。

書込番号：26274905

値段が値段ですから

[oxymoron1215]

まあ、いくらオーディオ・テクニカといえども価格が価格だし、2chですから，仕方ないといえば仕方ないのですが、低音がないですね。

それ以外はまぁ、満足してます。

書込番号：26272927　スマートフォンサイトからの書き込み

[ありりん00615]

格安で低音が出るスピーカーとしてはPebbleがあります。
https://kakaku.com/item/K0001230852/

書込番号：26272988

[osmv]

＞oxymoron1215さん

小さなスピーカーだと低音が出ないのは物理的に当たり前です。
それを細工してアンプで低音を盛りに盛っているのが小型で低音が出るスピーカーの実情です。
ですから、低音が出る小型スピーカーにはアンプが入っています（＝電源が必要）。
まあ、AT-SP95はアンプ内蔵ですが、設計者が真面目で低音を盛ることを良しとしなかったのでしょう。

書込番号：26274747

メモリー

[ss2002]

１６GBメモリーとなっていますが８GBですね。
購入してから確かめて気づきました。
よく確かめなかった私がいけないのでしょうが誤情報ですよね。

書込番号：26273986

[C.T.U.Agent]

リンクに掲載されている価格.com限定モデルを価格.comのページに入って購入したなら16GBモデルなはずですよね。
レノボの通販ページから買うと、異なる構成のモデルになってしまうことが考えられますが、どうだったのでしょう？

書込番号：26274655

MONTECH X5のファンに関する非常に懸念すべき事項

[歌うグラボ冷却性能調査兵]

Montech X5内の4つのファンはすべて、独自のコネクタを使用してデイジーチェーン接続されていることを必ず覚えておいてください。背面の120mmユニットは、ARGBインターフェースとSATA電源を提供するため、前面にある3つの大きなファンのマスターとして機能します。つまり、これらのユニットは常に100％の速度で動作するだけでなく、前面のファンを廃止することなく、背面ファンを他のものと交換することはできません。このようなファン構成は絶対に避けるべきであり、残念ながらこの価格帯のケースでは購入を断念せざるを得ない状況です。

有名レビューサイトより。
全てのファンは常に最高回転数で動き制御不能なので、アイドル時でも物凄いノイズを発するとのことです。
また、独自コネクタでリアのファンがマスターの役割になっているので、リアのファンを交換する場合はフロントを含めた全交換が避けられないようです。
MONTECH XRが圧倒的コスパで名をはせているだけに、低価格帯とは言え同社が2025年にもなってこのような仕様で売り出すのは理解しかねます。
ファンはおまけと言うなら、このケースは半額で売らなくてはなりません。

MONTECHはここ3年かなり勢いがありましたが、今年は若干迷走&失速気味な気がしないでもないです。
X5（X5M）を買うなら同じフロント吸気だとXR WOODかAIR 903 MAXがおすすめです。
そちらならARGB PWMファンなので不快さや不自由さを感じることがありません。
SKY TWO GXもなかなかのコスパです。

書込番号：26274173

A520チップセットでは正常動作しないのでしょうか？

[パソおじ_1971]

質問させていただきます、以下の環境でBIOSに入ってもSATA接続のSSDが認識されず、
さらにSSDをUSB接続に変更すると最初のメーカーロゴ画面でフリーズを起こします。
（全てのSATAポートと電源側のSATA電源ケーブルも組み合わせましたが駄目でした）
ストレージを外した状態でWindows10のブータブルUSBメモリを繋いでも同様にフリーズします。
SSDやメモリ、SATAケーブルと電源も他の物に交換しても症状は変わりません。

【使用環境】
CPU：athlon 200GE
マザー：AsRock A520M-HDV（新品）
メモリ：DDR4 4GB×1枚の最小構成
ストレージ：ウェスタンデジタル 120GB SSD
電源：シルバーストーン 500W(80PLUS BRONZE)
ケース：なし（オープンフレーム）

マザーボードの公式を見てみるとathlonは対応CPUラインナップには入っていませんが、
ストレージやUSBメモリを繋がなければBIOSには入れます。
公式にて非対応となってるとはいえ、このような限定的な不具合が起こることはあり得るのでしょうか？
CPU又は電源の不具合も考えられますが予備が手持ちでないので確認ができない状態です。
またビープスピーカーも手持ちがないのでエラー音などは確認できません。

詳しい方がいらっしゃいましたらアドバイスをお願いいたします。
よろしくお願いいたします。

書込番号：25222646

[AMDシュウさん]

動作ラインナップに入ってないなら動作しないのでは？

書込番号：25222695　スマートフォンサイトからの書き込み

[パーシモン1ｗ]

Athlon 200GEの世代を考えればわかると思いますが、Zenです。
Ryzen初代シリーズになります。
A520は、Zen2以降が対応となります。
Zen〜Zen3は、同じAM4で互換性あるので、動く可能性は高いです。しかし、BIOSで適正にコードが対応されていないなら、不具合を起こす、一部機能が動作できないなど生じても不思議でもありません。
それを承知の上で使用するかどうかです。

A520で、APUだと、下記３種が対応です。
https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001359217_K0001359218_K0001521256&pd_ctg=0510

書込番号：25222700

[パソおじ_1971]

＞AMDシュウさんさん
やはりその可能性が高そうですね(´・ω・｀)
導入前の動作環境の確認を怠ったためお手数をおかけしました。

＞パーシモン1ｗさん
自作歴がまだ浅めなので、CPUが対応していなければBIOSに入る前に
エラーメッセージが表示されるなどの予想をしていましたが、
こういった中途半端に動作を思わせる挙動が起きることもあるのですね。
まあ全ては事前に下調べをちゃんとしなかった自分が悪いのですが(;・∀・)

ひとまず対応するCPUを中古などで調達して調べてみます。
進展がありましたらまたご報告させていただきますね。

お二人ともご丁寧にありがとうございましたm(_ _)m

書込番号：25222723

[uPD70116]

そもそも対応する意義がないからサポート外にしたというのが真相だと思います。
一応、300/400系も同じAGESAを搭載しているので動く可能性はありますが、今更サポートする意義はないのでZenやZen+をサポート外にしたのでしょう。
検証の時間を節約して費用を抑えるのが目的でしょう。

書込番号：25222801

[unaggi0207]

手元のasrock 450m proと B550 PG Riptideでは動いた記憶ありますね
特に後者はサポートしてなかったし、他にもサポートしてなくても動いた報告結構あります…

パソコンパーツって省エネ系が最終的に残りがちで、GPUないCPUだらけで動作確認用も兼ねて安く確保してたんですが運が良かったんだな…
（私自身、流石にAM4系のマザボはもう増やしませんが）

書込番号：26273450　スマートフォンサイトからの書き込み

PCH Diodeの温度

[COUNT33]

このマザーボードを使用してる方にお聞きしたいのですが、
AIDA64ではPCH Diode、HWiNFOではチップセット1(xHCI)、HWMonitorではAMD PCHで表記されている部分。
使用されている皆さんの環境では何度くらいになりますか？
センサー読みなので誤差は承知していますが、アイドル時が2月で室温20℃で80℃前後、
今の室温28℃で90℃前後、高負荷時で95℃を超える事がありこれが正常範囲なんですかね？

https://forum-en.msi.com/index.php?threads/msi-b650-tomahawk-wifi-chipset-and-pch-diode-temperatures.404966/
上記のMSI Global English Forumで同様のスレッドがあり、
正常範囲内とも同じくらいの温度帯になっているユーザーもいるようで
チップセットのヒートシンクが緩んでてサーマルパットを交換したら温度が低下したと報告するユーザーもいます。

使用していて特に異常らしい異常はないのですが、これが正常なのかどうか気になってMSI Japanに問い合わせたところ
>>環境や接続機器など様々な要因がございますので一概には言えませんが、ご状況的に少々高い温度帯かと思われます。
>>動作に影響が出ているようであれば修理のご検討をいただければと思います。
>>なお、お客様による分解は保証外になる恐れがございますので併せて代理店にご相談いただければと思います。
MSI Japanからは上記の回答で代理店のASKにも問い合わせ中です(連休なので回答は明日以降)

CPUよりも常時温度が高いのは正直気持ち悪く、ヒートシンクを触ってもほんのり温かい程度で
問題無ければいいのですが……
PPT125Wで90℃くらいで定格に落としても2〜3℃下がるくらいです。
ケース解放して1〜2℃下がるかなと言った具合です。
ASKの回答次第ですが、MSI Japanの対応を見る限りだと動作に問題が無ければ
修理対応にならなさそうなので買い替えも検討してます。

皆さんの環境ではどれくらいですか？

自分の環境です。
OS:Windows11 Home
CPU:Ryzen9 7900 @PPT125W
Cooler:MUGEN6 BLACK EDITION
MB:MSI MAG B650 Tomahawk WiFi
Mem:A-DATA AD5U480032G-B x2 64GB
Storage:m.2 SSDx3(2TBx1 1TBx1 500GBx1)
　　　　外付けHDDx3+SSDx1
Graphics Card:PowerColor Hellhound AMD Radeon RX 9070 XT 16GB
POWER:NZXT C1200 80 Plus Gold PA-2G1BB-JP PS1262
CASE:CoolerMaster MasterCase 5

書込番号：26243542

[Solare]

このマザーは使ってませんが、本当にチップセットの温度ならかなり高いと思います。

チップセットの位置は分かるでしょうから、その辺りを軽くふれてみたら本当にその温度なのか分かるとおもいます。

温度測定する機器をお持ちならそれでも良いし。

もし実測で何もしてないのに90℃あるならチップセットのカバー外してサーマルパットなのかグリスなのか分かりませんがやりかえるか、マザー交換してもらえるならそうするかでしょうね。

取り敢えずそのセンサー読みが正しいかどうかを確かめる事です。

書込番号：26243673　スマートフォンサイトからの書き込み

[歌羽]

msiマザーとasrockは基本購入しないと決めていますが

ちょっと異常な温度だと推測します

初期不良なのかまたはbios更新で解決するのか

保証期間であれば交換で解決するしか無いとは思われます

前世代のx570はチップファンなんて付いてましたけどね

書込番号：26243719　スマートフォンサイトからの書き込み

[COUNT33]

＞Solareさん
返信ありがとうございます。
実際の温度ならかなりの高温になりますよね。
測定機器は持って無いので、チップセット部のヒートシンク触って確認しても暖かい程度でVRMのヒートシンクの方がしっかり発熱していると感じるくらいです。

複数のソフトで同じ温度で検出されてるのでセンサーの不具合も考えられますね。
チップセットのヒートシンクを外すのは保証期間もあるのでASKの返答次第で決めます。

書込番号：26243961　スマートフォンサイトからの書き込み

[COUNT33]

＞歌羽さん
返答ありがとうございます。

センサー読みでも90℃は異常な感じですよね。
今年の1月に購入して組んだ時点で80℃前後あったのでセンサーの不良なんですかね……
保証期間内なのでASKの回答待ちです。

過去の製品でもチップセットファンが付いてるのは度々出てましたね……前世代はX370でファン無しでしたが更に前のX79の時はファン付きで音がうるさかった記憶です。

書込番号：26243971　スマートフォンサイトからの書き込み

[COUNT33]

BIOSも先日最新Verに更新済みです。

MSI Global Forumで同様の報告があるのを見ると、センサーの不良かサーマルパッド側に原因があるかですね。
実際90℃の温度が出ていたらグラボも隣接するm.2 SSDの温度にも多少の変化がありそうですが、ヒートシンクに触れた感じ温かいくらいなので。

ASKから返信あればまた追記します。

書込番号：26243975　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

自分が使ってたB650E AORUS TACHYONというマザーはGen5のM.2つけても最大が40℃台でした。

現在のX870Eはチップセットが二つなので、温度高いですがそれでも60℃までですね。

最近のGen5のM.2は100℃くらい場合によっては行きますが、さすがにB650のチップセットがアイドルで80℃は高すぎかと思います。

書込番号：26244014

[BIGN]

HWINFO

COUNT33さん

添付の通り、うちのマザーだと室温29度でほぼアイドル状態だと50℃ぐらいですのでめちゃくちゃ温度高いですね。放熱に厳しいケースというわけでもないですしチップセットの放熱がうまくいってないようですね。

書込番号：26244093

[COUNT33]

＞Solareさん

やはり高すぎると感じますよね……
そこそこ自作してきてCPU温度より高いのは初めてです。
センサー読みで90℃超えてても問題なく動作しているのでそこにも驚きですが、
関係あるのかわかりませんが、稀に再起動した際にDIMMB2のメモリを見失う事があるんですよね。
他にDDR5メモリを試せる環境が無いので原因がマザーボード側かメモリ側なのかは不明です。
Memtest86を1日放置してエラーもないし抜いて差し直せば普通に認識するのであまり気にしてないのですが。

＞BIGNさん

情報ありがとうございます！
センサー読みで誤差があるとは言えやはり高すぎますよね。
チップセット温度は高負荷時でも60℃くらいの印象だったので。
ケースファンも静音無視してKAZE-FLEX 140mmを6個載せて、
前面吸気、上面と背面排気でエアフロー的にも問題ないかなと思ってます。
チップセットヒートシンクを触ると浮いてる？カタ付く？感じがあるので、
何か関係しているのかなとも疑っています。

書込番号：26244680

[uPD70116]

そもそも温度センサーとして認識しているものは本当にそうなのか、という点から疑うことも必要です。
それからソフトはしっかり更新していますか?

この手のソフトはハードウェアの対応を制作者側が行う必要があるのですが、バージョンが古いと古いセンサーICの情報と同じ様に読もうとして間違った結果になることもあります。
対応していないとありもしないセンサーの数値を読み出してしまったり、数値の解釈が間違っていたりすることがあります。
最新でも対応しないことはあります。
マザーボードの発売がソフトの最新版公開より後の場合もそうですが、情報不足で対応出来ていないということもあり得ます。

UEFIやマザーボードメーカーのツールと突き合わせて、間違った数値でないかとかを確かめるしかないです。

本当にPCH Diodeだというのなら、その部分に直接風を当てて冷やしてみれば温度が下がるか判るでしょう。

書込番号：26244805

[COUNT33]

HWMonitor_v1.58.0	AIDA64_v7.70.7500	HWinFO64_v8.29-5785	AMI BIOS 7D75v1O0

＞uPD70116さん

返信ありがとうございます。
PCH Diodeに関しては自分の調べ方も甘いのか調べても殆ど情報が無く、唯一見つけたのがMSI Global Forumでのユーザーの投稿です。PCH Diodeはチップセットを指しており、別に調べれたところPCH Diode=AMD xHCIがチップセットに統合されていると言う事です。
ただ、仰る通り温度センサーとしての認識はチップセットとPCH Diodeの二種類ありどちらが本来の温度なのかはAMDとベンダーにしかわからないので、使用されている方の温度をこの様な形で情報を集めています。

ソフトに関しては
HWMonitorがV1.58.0、HWinFO64がv8.29-5785、AIDA64がv7.70.7500、AMI BIOSは更新日が6/24ですが7/4公開の7D75v1Oとそれぞれ最新版にアップデート済みです。
Chipset Driversも最新のv7.06.02.123を使用しています。
OSは24H2 26120.4733(Insider Buildです)
それぞれ最新版にも関わらずPCH Diodeの温度に関してはほぼ同一の温度を検出している状態です。
またUEFIやMSI CenterではCPU、システム、MOS、Chipset温度までしか表示が無くPCH Diodeについては確認のしようがないです。
それ以外の温度については負荷の関係で多少の誤差はありますが、概ね各ソフト側と大きなズレはありません。

PCH Diodeが位置するとされるチップセットヒートシンクに風を当てても下がるのは2〜3℃程度で80℃を切る事はありません。
定格やOCでも温度の変化は殆どなく80℃を切る事はないです。

書込番号：26245711

[アテゴン乗り]

B650M GAMING PLUS WIFI　ですが

＞COUNT33さん
自分は他のMSIのB650使ってますがまともな温度が表示されてます。
マザーセンサーとは差はありますが、


他の方のHWiNFO見るとおかしくない温度表示されている方もいます。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001630332/SortID=26230252/#tab

ググるとこういうこのマザーに限らず事例もあるようで...
https://www.nichepcgamer.com/archives/gigabyte-x870e-aorus-extreme-ai-top-chipset-temperature-reported-over-100-degrees-celsius.html

一度CMOSクリア試されてみても良いとは思いますが、
正常では無い様に思います。

書込番号：26245727

[COUNT33]

＞アテゴン乗りさん

返信ありがとうございます。

センサーなのである程度の温度差はわかってはいますが、20〜30℃差は流石にって感じです。

自分でも調べた感じだと高負荷時でも60℃超えるくらいで80〜90℃は殆どないみたいですね。
MSI Global Forum内でも同一のマザーボードで近い温度帯の報告があり、いずれもヒートシンクが浮いている状態の様です。

一応BIOSアップデートの際にCMOSクリアは行いましたが、変化無しですね。

自分のマザーボードもチップセットヒートシンクに触れると固定が悪いのか浮いていると言うかカタカタしている感じがあるので、サーマルパットが正しく触れてないのかも知れないです。
アイドル状態でグラボのファンを100%で回すとチップセットの温度と連動して3℃程下がるので……
自分で交換して保証対象外にならないなら交換したい所ですが、恐らく保証対象外になるのでASKの回答待ちです。

書込番号：26245786

[COUNT33]

代理店のASKより連絡がありましたので一部抜粋させて頂きます。


>本件メーカーより回答がございまして、実機の検査ではPCH温度がご連絡いただいたように
>高音になる現象は確認されなかったとのことで製品の故障の可能性があると連絡がありました。
>対象製品をメーカーに発送しまして、修理対応をさせていただきたいと存じますので、
>大変お手数ではございますが弊社商品センターまで製品をお送り頂けますでしょうか。


メーカー側では同様の現象は見られず故障の可能性ありで修理対応となりそうです。
ASK到着から現品の確認まで1週間前後、メーカー修理が4〜6週間と2ヵ月ほど掛かりそうで代替品も貸し出しも無いとの事ですので、今週末か週明けに秋葉原で他社のマザーボードを購入してから修理に出そうと思います。

ご回答して頂いた皆さん、ありがとうございました。

書込番号：26246140

[歌羽]

予備機が増える負の連鎖w

人の事言えないけどz790 2枚　x570 1枚　b550が2枚

最近購入したx870e… おそらくb850かx870追加購入するかも？

書込番号：26247750　スマートフォンサイトからの書き込み

[BIGN]

COUNT33さん

>今週末か週明けに秋葉原で他社のマザーボードを購入してから修理に出そうと思います。

どのみち同じマザーを購入されるのであれば保証は効かなくなるかもしれませんがチップセットのヒートシンクを取り外してサーマルパッドかグリスを付け直して改善するか試した方が良くないですか？それで直れば新しいマザーは購入する必要ないですし、余計な出費も抑えられるんじゃないかと。

書込番号：26248450

[COUNT33]

	チップセットヒートシンク標準のサーマルパット割れてる…	ヒートシンクのサーマルパット貼り付け位置	サーマルパットを変えて一度チップセットに当てたところ

＞歌羽さん
＞BIGNさん

新しくマザボを購入しようと色々見ていましたが、
決めきれずダメ元でヒートシンクのサーマルパットを交換しました。
結果、PCH Diode温度が90℃前後から約60℃まで低下しました。
ついでにシステムとチップセットの温度も約4℃低下。

画像も載せていますが、標準のサーマルパットがひび割れてました。
余っていたサーマルパットを1x1cmでカットしてヒートシンクの貼付け位置に貼り、
そのままヒートシンクを被せて位置の確認をしたところ、
ヒートシンクにマークされている標準貼付け位置ではサーマルパットがチップセットコアより右に数ミリずれている事が判明。
微調整は面倒だったので1x1.5cmと少し横長にサーマルパットを再度カットして貼付け、組みなおして温度低下の確認をしました。

チップセットコアは目視で6x6mm程の大きさで1x1cmのサーマルパットだとコアに触れる部分に隙間が出来てしまう部分があるように見られました。
自分のは上記プラスで運悪くサーマルパットが割れていたので、隙間が出来ていたと思われます。
使ったサーマルパットが安価なM.2 SSDヒートシンク付属の物で熱伝導率が3.0W/m・Kのなので、熱伝導率が高い物ならもう少し冷えるのかなと。
あとはサーマルパットを1.5x1.5cmカットでパッドが完全にコアを覆える状態が良いのかもと思いましたが、
とりあえず温度が下がったのでこれでOKかなと。
ありがとうございました！

新しくマザボを購入するついでに7950Xか9950Xを購入して乗せ換えようと画策してましたが、延期になりました笑

書込番号：26252254

[BIGN]

COUNT33さん

サーマルパッド張り替えで温度正常に戻ったようでなによりです。自分は2022年末に購入してから2年半以上使用して特に問題はないので外れを引いてしまった感じでしょうか。

温度は今の自分のTOMAHAWKだとアイドルで50度を切っているので熱伝導率の高いサーマルパッド使えば確かにもう少し冷えそうですね。あと、自分はこれまでサーマルパッド常備していなかったのですが今回の件を見て12.8 W/mkで900円ぐらいのサーマルパッド発注しました。

>新しくマザボを購入するついでに7950Xか9950Xを購入して乗せ換えようと画策してましたが、延期になりました

来年の秋以降(?)にはZen6が来ると思うのでそれまで使わなかった資金を温存しましょう(笑) 嘘か本当かは分かりませんがZen6でInfinity Fabricからブリッジダイに変更されるって噂もあるようでこれが実現すればCCD間やメモリアクセスが劇的(?)に向上するかもしれないのでかなり期待しています。

書込番号：26252401

[歌羽]

＞COUNT33さん
温度下がって何よりです
サーマルパッドも劣化しますしオイル滲みも出ます

薄くサーマルグリス塗っても効果有りますけどね

サーマルパッドも以前から比べればだいぶ値段上がりましたので

書込番号：26253231　スマートフォンサイトからの書き込み

[ひろひ〜ろ]

＞COUNT33さん
私も先日このマザボを購入したのですが、
スレ主さんとまたく同じ現象が起きました。
BIOSを更新しても85〜87℃で固定されてしまっている状態でしたので、
ASKさんに問い合わせたところ初期不良品として購入店舗に問い合わせてほしいとの回答でした。
無事に購入店の初期不良対応で別のものと交換してもらい、
キッティングしたところ60℃以下で落ち着きました。

初期不良のロットが発生してしまっているんでしょうかねぇ。

自分の環境は以下です。
OS:Windows11 Home
CPU:Ryzen7 9700X
Cooler:MUGEN6 BLACK EDITION
MB:MSI MAG B650 Tomahawk WiFi
Mem:Crucial CP2K16G56C46U5 16G×2枚
Storage:キオクシア　EXCERIA PLUS G3 1G×1枚、2G×1枚

書込番号：26260142

[COUNT33]

＞ひろひ〜ろさん
コメントありがとうございます。。
把握している中では日本語圏だと恐らく自分含めて2人目だと思います。
初期不良対応で交換されたとのこと良かったです。
正常に動作していてもCPUより温度高いと気持ちいいものでは無いですよね……。
自分も保証期間内で問い合わせましたが、修理対応に掛かる時間と代替のマザボを購入するコストを考えてダメもとでサーマルパットを交換しました。

海外では去年10月から自分のは今年の1月に購入したので、昨年製造されたロットの中でサーマルパット貼付け位置不良の物が紛れ込んでいるのだと思います。
製造不良は工業製品なので仕方ない事だと思っていますが、
代理店のASKがあるとは言えMSI Japanの対応は自社製品なのに率直に良くないと感じました。
ASKの対応にも製品にも不満はありませんが、市場の小さい日本国内の事なのでPCパーツに関してはASK丸投げが企業的には正解なのかなと思いました。
スレ違いの愚痴すみませんでした。

書込番号：26260265

[gonJ]

こんにちは、私も同マザーボードのBTOパソコンを購入して同じ症状です　(皆さんより温度はマシですが...)
サポートに連絡するか自分でスレ主さんのようにサーマルパッドを交換するか迷っています。
難易度的には難しいでしょうか？メモリ交換とグラボ交換くらいならできるのですが...

書込番号：26269639

[BIGN]

gonJさん

サーマルパッド交換自体は難しくないですよ。チップセットのヒートシンクを外してサーマルパッド付け替えるだけなので。

ただ、自分で交換したことにより保証が効かなくなる可能性もあります。なので、まずはサポートに連絡して、修理にどれ位の期間がかかるか or 修理期間中に代替え機が借用できるかを確認したほうがいいかなと。

もし、修理に数週間 or 1か月以上かかり、代替え機もなし、その期間PCを使えなくなるのはきついなら上記リスクを承知でサーマルパッドをDIY交換でしょうか。

書込番号：26269656

[gonJ]

BIGNさん

返信ありがとうございます。
仰る通りですね...気づいたのが今さっきなので、とりあえず購入店に連絡してどのような対応をしてもらえるか聞いてみます。
すばやいレスありがとうございました。

書込番号：26269665

[U10n]

同じくAMDPCHの温度が高過ぎる(室温27℃でアイドリング時69℃)のが気になってヒートシンクのサーマルパッドをRongdesonサーマルパッド(1mm厚)に張り替えてみました。
既設パッドはダイとの位置が微妙にズレている気がしましたが割れ等は見られませんでした。

交換後アイドリング59℃になりました。まだ高いような気もしますがこんなものでしょうか

書込番号：26272199　スマートフォンサイトからの書き込み

[COUNT33]

＞gonJさん
BTOでも同様に発生しているんですね……
BIGNさんの仰る通り、交換は簡単です。
ただマザーボードをケースから取り外さないとヒートシンクを固定しているネジにアクセス出来ないので、そこが少し面倒になるかな？といった具合です。空冷クーラーならまだしも簡易水冷とかだと手間が掛かるかも知れません。
BIGNさんが書かれている様に保証の問題があります。
自分は修理対応だと2ヵ月くらい掛かりそうでしたのでダメもとで交換しました。
修理に出している期間、使えなくなるのとトレードオフって感じになりますかね。。。

＞U10nさん
AMDPCHの平均温度帯が何度なのかわからないですが、自分の環境では既出の通り80℃〜90℃→60℃まで下がりました。
位置的にも大きいグラボを積んでいるとヒートシンクが上に被る事やM.2をフルで使っていて、M.2の2,3スロットがチップセット経由なのでこれ位の温度なのかなと思います。他に負荷を掛けてもPCH温度が異常に上がる事もないので。
既設パットがズレているのはヒートシンク側のパット貼付けのガイドがズレている為だと思います。
この感じだと他にも同様の問題がまだ続きそうですね……

書込番号：26272247

[gonJ]

>COUNT33さん
初期状態だとヒートシンク本体がカタカタと動いてしまう状態だったのでネジを締めなおしたら3度ほど下がりました。
寿命を縮めないのであればいいのですが、どうしても70度を超えてしまうので不安です・・・。
バックホールから一つだけネジにアクセスできるんですが、皆さんのレス通りもう片方のネジはマザボを外さないと取れなさそうです
初期不良対応も動作に影響有りと認められるまで時間が掛かりそうなのでこのまま使うか迷う所です･･･。

書込番号：26272404

[COUNT33]

チップセットコア	代理店ASKからの返信

＞gonJさん
自分の環境とほぼ同じですね…ヒートシンクに触ると浮いている感じがしたので
下手に触るとサーマルパットがズレたりひび割れたりするかも知れないので、あまり触れない方がいいかと思います。
寿命に関しては何とも言えないですね、何分調べてみても情報が少ないので。
一応80℃〜90℃の状態で約7ヶ月間使ってましたが、サーマルパット貼り直し後の現状で問題らしい問題は自分の環境では起きてないです。
ただPCH温度が高い事が関係しているか不明ですが、6月〜7月に入ってからPCの再起動後にメモリを1枚見失う事がありましたが温度が下がった今は一度も起きてないです。、
ヒートシンクは対角線上にネジ止めされているので、背面配線対応ケースでもマザボは外す必要があります。
ヒートシンクを外した状態の画像と、ASKサポートから返信された内容のスクショ貼っておきます。

メーカーとASKの見解では、実機の検査ではPCH温度が高音になる現象は確認されなかったとのことで製品の故障の可能性があるとされているので、この点追加して「MSI代理店のASKが同マザーボードを使用する他ユーザーからの問い合わせでメーカー検証を依頼した際に実機での高温状態は確認できず、製品故障の可能性があると連絡を受けた」と購入元に追加で連絡をしてもいいかも知れません。
それでも初期不良対応にならなければ、しれっとサーマルパットを張り替えた方がいいかも知れません。
BTOでの修理なら恐らくマザーボードの交換で済んでしまうので灰色のサーマルパットなら見分けがつかないかも？

書込番号：26272422

[gonJ]

＞COUNT33さん
ご丁寧にありがとうございます。
メーカー側の回答だとあくまでもセンサーの異常で実際には高温になっていないという事なんですね。
代替機も無いし何か月も待っていられないので、サーマルパッドを購入してもう少し下調べして自作勉強がてらマザボを外して見ようと思います。色々とありがとうございました！

書込番号：26272524

[COUNT33]

HWiNFO64の説明	赤で囲っているのが既設パッドのガイド位置	ガイドに合わせて貼り付けたサーマルパッド。

＞gonJさん
そうですね。
メーカー側の回答ではあちらの実機テストでは同様の高温状態にはなっていないので製品故障の"可能性"があるとの見方で、故障であるとあるとは言い切ってはいないので……。
HWiNFO64の説明だとPCHはチップセットの内部温度と、マザーボード上のチップセット温度表示はチップセット近くのセンサーからの外部読み取り温度となっているので、サーマルパッド交換で下がるのはPCH温度のみになるかと思います。

初期不良として修理対応となると早くても数週間だと思いますので、出来そうであればサーマルパッドの貼り直しが心理的にもストレスないです。
交換するサーマルパッドはM.2等で使われるもので大きさは既設のパッドが1cm x 1cmで付いていると思いますが、ヒートシンクに設けられているサーマルパッド貼り付けのガイドがズレている可能性が高いので1.5cmか2cmの正方形で切ってチップセットのコアに被せてしまうのがズレのない確実な方法だと思います。
画像の位置でパッドをつけると左に数ミリよっていてコアとの間に隙間が発生します。
大型のグラボを乗っけているとグラボのヒートシンクと位置が被るので劇的な温度低下は難しいと思いますが、60度前後までは下がると思います。

書込番号：26272819