
このページのスレッド一覧(全2787スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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7 | 10 | 2025年7月30日 15:29 |
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16 | 3 | 2025年7月28日 05:23 |
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0 | 2 | 2025年7月28日 16:08 |
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0 | 3 | 2025年8月3日 09:00 |
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0 | 1 | 2025年7月27日 12:50 |
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0 | 1 | 2025年7月28日 13:37 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550-PLUS
約25年ぶりに自作PCに手を出してしまった浦島太郎です。教えてください
TUF GAMING B550-PLUS に Ryzen7 5700X を組みました。
いちおう動いていますが、SATA 6Gb/sポートが4つあるうち2つが認識しません。
これは異常と考えてよいのでしょうか?
(別に内臓SSDとしてPCIe Gen 4.0 M.2 を積んで認識させていますが、これでSATAの認識が制限されたりしますか?)
(グラフィックはGeForce GTX 1070が刺さっています)
0点


>EastGWさん
SATAポートの制限ははM2_2スロット(下側のM.2スロット)にSSDを取り付けた場合、SATA6G_5とSATA6G_6ポート(一番下側の2階建てポート)が使用出来無くなります。
M2_2スロットにSSDを取り付けていて、SATA6G_5とSATA6G_6ポートは使用出来無いのであれば仕様通りです。
書込番号:26248884
1点

>MIFさん
早速ありがとうございます。なんと!microATXであるB550Mのマニュアルを見て悩んでました。(添付マニュアルの字が小さくて老眼にはよみづらいので、ネットで探して拡大印刷。間違えた!)ポートは6つあるはずなんですね。もいちど開けて確認します。
>キャッシュは増やせないさん
ありがとうございます。M.2なるものを初めて買ったんですが、なんとなく刺さりそうなところに刺して使ってました。2か所あるんですね(高さ違い)?。サポート部品を取り換えて、差し替えてみます。
ありがとうございます。スピード解決しそうです。
書込番号:26248962
0点

>EastGWさん
返信ありがとうございます。
>2か所あるんですね(高さ違い)?
表現が悪くて申し訳ありません。
通常ケースにマザーボードを取り付ける場合、CPUソケットが上側でM.2スロットは下側になりますので、上下で表現しました。
このマザーボードのSSD用の2つのM.2スロットは仕様の違いが有ります。
マニュアルを見ても解りにくいのですが、CPUソケットに近い側のヒートシンクの無い方がM2_1スロットでPCI-E 4.0(Gen4)接続になります。
マザーボードのCPUソケットから遠い位置にある、ヒートシンクが付いている方がM2_2スロットでPCI-E 3.0(Gen3)接続になります。
PCI-E 4.0(Gen4)のM.2 SSDをご使用でしたら、M2_1スロットに取り付けないとSSD本来の性能が発揮出来ませんが、SSD用のヒートシンクがマザーボードに付属していませんので、ヒートシンク無しのSSDをご使用でしたらSSDの仕様にもよりますが、別途市販品のSSD用ヒートシンクが無いとSSD自身の発熱でSSDの速度が落ちます。
6つあるSATAポートはCPUソケットに近い側の4箇所は仕様上の制約は有りませんので、PCI-E 4.0(Gen4)のSSDをご使用でも、速度低下を許容されるのでしたらマザーボード付属のヒートシンクも使えますので、SATAポートの差し替えだけでご使用出来ます。
書込番号:26249013
1点

ヒートシンクは下側につけないとダメなわけではなく、ヒートシンクを移動して上側に使用できたとおもいます、
Gen4のSSDを用意してるのならM2_1につけて、下側のシンクを上側に移動してつける方が良いように思います。
マニュアルにもM2_1 M2_2のどちらかにヒートシンクはつけれらますと記載があります。
M2_1にSSDを挿せば、自動的にSATA5 6の両方が使えます。
M2_2とSATA5 6は排他ですが、それ以外に排他仕様はないと思います。
書込番号:26249061
2点

>揚げないかつパンさん
>マニュアルにもM2_1 M2_2のどちらかにヒートシンクはつけれらますと記載があります。
マニュアルの1-11ページに記載が有りました。訂正頂きありがとうございます。
書込番号:26249077
0点

>キャッシュは増やせないさん
>揚げないかつパンさん
>MIFさん
皆様ありがとうございます。解決しました。
今日の気づき
@ B550Mの説明書を「なんだか配置がちがうなー」と思いながら使っていたこと(重大チョンボ)
A グラフィックボードの陰に SATA6G_1, SATA6G_2 を発見
B CPUの近所に M.2_1 のスロットを発見。まごつきながらSSD、ゴムパッド、ステー、ヒートシンクを移設しました。
BIOS画面の認識表示(番号)も違和感のないものになりました。(今夜は SATA6G_5,6の認識まで試せなかったけど大丈夫でしょう)
SSDはPCIe Gen 4.0 だったので大損するところでした。
>キャッシュは増やせないさん、感謝です。
書込番号:26249173
1点

>MIFさん
>キャッシュは増やせないさん
>揚げないかつパンさん
大変お世話になりました。
本日、SATA6G_5, SATA6G_6に接続して認識することを確認しました。
これで仕様どおりということですね。
余談ですが、M.2 SSD をCPU付近に移設(M.2_2 => M.2_1)したことで
ChipSet の温度が10℃くらい下がり、逆にCPU Packageの温度が10℃くらい上がりました。
やっぱCPU周りの冷却が優先だろうと思いグラボを逆方向に移設したところ(PCIex_1 => PCIex_2)、
以前の温度分布に戻りました。(グラボに大した負荷はかかっていません)
説明書によれば、これだとPCIex1が併用できなくなる仕様のようですが、
まあしばらく様子を見ようと思います。
以上、ご報告まで
書込番号:26250790
0点

それ、SSDがよりCPU近くに行ったからSSDの発熱でCPU温度上がった訳じゃないし
熱源のグラボがCPUから遠ざかったからCPU温度が下がったつぅハナシじゃないからね?
なにがどれを制御してるかっつぅハナシだって理解してんのかな?
PCIEX16_1とM2_1はPCIe規格上位のCPU直結制御だから
そこにグラボやSSDを繋げば早いし当然CPUに負荷がかかるからCPU温度も上がる。
PCIEX16_2とM2_2はチップセット制御だからこっちに繋げばCPUに負荷がかからない代わりに
チップセットに負荷がかかるからチップセット温度があがるし、チップセット仕様のPCIe 3.0動作になる。
まぁGeForce GTX 1070だからどうせPCIe 4.0x16には対応してないから
グラボがPCIEX16_2に移動すること自体は
CPUの温度を下げたいっていう目的なら現状なにも問題はないんだけどさ
将来的にグラボアップグレードするならPCIEX16_1に繋いだ方が良いよ。
書込番号:26250905
1点

>MIFさん
>PCIEX16_1とM2_1はPCIe規格上位のCPU直結制御だから
そういうことでしたか。ありがとうございます。
SSDやグラボが熱源だというわけじゃなくて、
制御しているCPUやチップセットへの負荷の増減が観測されただけだから誤解するなということかな。
そしてCPUパッケージの温度センサはCPU内にあり、
チップセットの温度センサもチップセット内にあるということになりますか。
(MBのどこかだと思ってました)
CPUパッケージの温度でFAN制御ができたらいいなと思うのですが方法が判りません。
グラボは当面ボトルネックにならない想定ですが、そうなったら移設を考えます。
書込番号:26251115
0点



タブレットPC > Apple > iPad 11インチ (A16) Wi-Fi 128GB 2025年春モデル
ipadAir4からの乗り換えを検討しています
具体的に言うと256gモデルの購入を検討中です。
現在使ってるモデルに比べてスペック的に上回っていると思うのですが、iPadAir4からの乗り換えだと違和感はあるでしょうか?
iPadAir6も一応検討してはいますが256g版だとかなり値段が貼るので困っています。
書込番号:26248835 スマートフォンサイトからの書き込み
7点

>ハロウィンは2日前さん
Apple pencilを使ってる場合は違和感を感じるかもしれません。
まず第二世代のApple pencilに対応してないことは注意が必要です。
磁石で付けてワイヤレス充電、ペアリングはできません。
また、フルラミネーションディスプレイでは無いので、Apple pencilで書く時に違和感を感じるかもしれません。
Apple pencilを使わないのであれば、スペック的にはむしろ上がっているので違和感なく使えると思います。
書込番号:26248853 スマートフォンサイトからの書き込み
3点

Appleでの比較結果、
https://www.apple.com/jp/ipad/compare/?modelList=ipad-air-4th-gen,ipad-air-11-m3,ipad-11th-a16
大きく異なるのはApple Pencilの世代差、フルラミネーション・反射防止コーティングの有無等のディスプレイの品質でしょう。
iPad Air(第4世代)から乗り換えて気になるのは、ディスプレイの品質面の劣化でしょう。
書込番号:26248867
3点

Air4からAir6に変えました。社給で別に無印iPadも使用していますが、自分の使い方ではAirと無印で特に違和感はありませんね。
Pencilもメモ程度の使い方なら全く変わりません。
書込番号:26249219
3点



ノートパソコン > NEC > LAVIE N15 N1585/EAL PC-N1585EAL

無いです。
YouTube「これがインテルArc搭載ノートPCの中身だ! インテル22年ぶりのdGPUを採用した国内開発ノート「NECパーソナルコンピュータ LAVIE N15(N1585/EAL)」を分解&解説」参照。
https://www.youtube.com/watch?v=F8IUJjYQ37Y
書込番号:26248721
0点

この動画のサムネイルは検索結果に出ていたのですが、なぜか英語タイトルになっていて、関係ないものと勝手に断定してしまいました。
結果としては、残念なものでしたが。
解答していただき、ありがとうございます。
書込番号:26249597
0点



PCモニター・液晶ディスプレイ > ASUS > TUF Gaming VG28UQL1A [28インチ 黒]
VG28UQL1Aを購入して、すでに1年以上経過しているのですが、先日初めてPIP/PBP機能を使いたいと思い、設定画面を出したところ、PIP/PBP機能のところがグレーアウトし、機能自体が使用できない状態になっています。
HDMI1にPCを接続、HDMI2にPS5を接続、DPにもPCを接続して、3台同時に起動しても設定画面のPIP/PBP機能がグレーアウトのままです。
どうすれば、PIP/PBP機能が有効化できるのでしょうか。よろしくお願いします。
0点

ユーザーガイド3−6ページにあるOSDメニューの入力選択で自動入力検出機能をオフにして下さい。
https://www.asus.com/jp/displays-desktops/monitors/tuf-gaming/tuf-gaming-vg28uql1a/helpdesk_manual?model2Name=TUF-Gaming-VG28UQL1A
書込番号:26248740
0点

>キハ65さん
早速のご返答ありがとうございます。
まず、自動入力検出の選択肢がそもそも存在しなかった為、ファームウェアのアップデートをしました。その後、自動入力検出をオフにしたものの、やはりグレーアウトのままです。一度モニターの電源を落として、再起動したりもしましたが変わりはありません。
書込番号:26248926
0点

自己解決しました。
結論を言えば、Adaptive-Sync機能をオフにすれば、PIP/PBP機能を使用することができました。自動入力検出機能は関係ありませんでした。メーカーのサポートサイトへメールして、すぐに返答は頂きましたが、それでは解決できず、メールの内容から類推して答えに行き着きました。
当機の説明書には、ファームウェアのアップデートに関しての記載はなく、PIP/PBP機能を使用するための設定も書かれていないので、そういうところが海外メーカーの製品なんだと思いました。
書込番号:26254126
0点



無線LANルーター(Wi-Fiルーター) > NEC > Aterm WX7800T8 PA-WX7800T8
PPPoEルータモードですが
IPv6動作モード を 使用する から IPv6ブリッジ にし
使用する に戻したところ、v6接続で通信可能なのに
表示だけが v6利用不可 になり、変です。
使用しない にしてから 使用する にしたら
表示も v6利用可能 に戻りました。
報告まで
書込番号:26248598 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

>IPv6動作モード を 使用する から IPv6ブリッジ にし
>使用する に戻したところ、v6接続で通信可能なのに
何を「使用する」に戻したのでしょうか?
>表示だけが v6利用不可 になり、変です。
添付画像の「IPv6接続状態」の表示のことなのでしょうか?
書込番号:26248607
0点



型番不明のLGA1155を2019年頃マザーボードを中古で購入して、使っていました。
何度となく、トラブルが、起きていたので、今回、CPUクーラーを再購入しました。
CPUクーラーAP90X47 FULL およそ9000円くらいで購入しました。
取り付けたら、CPUチップソケットが、CPUヒートシンクに、当たっています。
CPUそばのコンデンサーとコイル部品との間は、2ミリ程度しか離れていません。
あまりにも接近しています。
アイドリング状態で30度、フル稼働中なら、コンデンサーやRAMを温める要因となります。
コンデンサーが、プシューンという音が出ないの祈るだけです。
PCケースの都合でCPUクーラーの高さが60mmを超えると電源に接触します。
今現在、65WのCPU取り付けています。
新しいCPUクーラーで、ファン回転を最大で30度表示しています。
2019年購入したCPUクーラーは、アイドリング状態で60度でした。
PCケース体積が、気に入っています。
ファン交換でケースファン排出量を、およそ2倍の60まで上げました。
SSDが壊れたので、別なSSDを取り付けてISOディスクから、windows10を、インストール時間10分で終わって48時間連続で稼働させましたが、いまのところ何も問題が起きていません。
CPUクーラーの風の流れが悪いです。ケース排出口に、向いていません。
CPUクーラーの銅坂が、RAMメモリーの近くで間隔に余裕が、ありません。
高さ制限60mmまでのCPUクーラーで
コンデンサーやコイルやRAMに熱を加えないで、このCPUクーラーと同等の冷却能力を持つCPUクーラーありませんか?
2019年購入したCPUクーラーアイドリング状態で60度でしたので、フル稼働中は、100度近くまで、上がっていたと思われます。
夏場だけPCトラブル起きていました。
もう何ミリCPUクーラーとCPUに、段差あれば、いいのですが。
CPUクーラーの空調の板の方向が、前と後ろに風が流れる方向が良いです。
板の空調が流れる方向どちらも、ふさがっていますので、冷却能力不向きです。
windows10新規インストールISOディスクで時間10分しか掛からなかったとAIに問い合わせたら、10分でインストール出来たら奇跡と表示しました。
通常は、30分から60分掛かるとAIは、言っています。
このAIの判定は、正しいのですか?
OSインストール容量14GBでした。
同等の冷却能力でCPUヒートシンク高さ制限あり、コンデンサーに接触しない、コンデンサーを高温にさせない、冷却風向が、前後に向いているCPUヒートシンクありませんか?
マザーボートのメーカー最終BIOSバージョンは、2019年です。
LGA1155で2019年モデルは、めずらしいので購入しました。
0点

冷却と動作温度はトレードオフだから
CPUの定格温度をみて、クーラー選びになります。
LGA115xで定格100℃のCPUなら、クーラーは
ダウンフローの簡素タイプでいける。
逆に、何がなんでも温度を下げたいという
低温志向なら、ガチガチに冷えるクーラーがいろいろ
あります。
書込番号:26249489
0点


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