
このページのスレッド一覧(全4885スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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7 | 1 | 2022年8月29日 17:33 |
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6 | 4 | 2022年9月2日 19:47 |
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5 | 23 | 2022年8月26日 17:43 |
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6 | 2 | 2022年8月17日 16:30 |
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4 | 5 | 2022年9月18日 11:18 |
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7 | 5 | 2022年8月16日 22:34 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


CPU > AMD > Ryzen 7 5800X3D BOX
なんか、最低価格一気に下がりましたね。
誤記?
AM5の影響?
中古より安いし…
かなりかなり魅力的ですが、
自分はノーマルキャッシュ(非3D)で我慢です。
書込番号:24898611 スマートフォンサイトからの書き込み
3点

最初は生産数が少なく、入手困難との噂があったこの商品。
在庫状況見ると随分とダブついてるみたいね。
7000シリーズが出たら4万くらいまで下がりそう。
。。。と言ってる私はもう購入しちゃいました。
書込番号:24898953
4点



CPU > AMD > Ryzen 5 5600G BOX
一通り安定動作するのが確認できたので、
次なる楽しみ「静穏化」を始めようとしてます。
まずはケースの二を開けて、何がうるさいのか耳を澄ませてみると・・・・
わからん・・・何がうるさいかわからん。
というわけで、まずはファンの中心を指で触って止めてみました(おーうい!)
ケースファンは相当静か。
ただ、Ryzen5 5600G BOX付属のクーラーが結構うるさい事が判明。
1300-1400rpmでも なんか動作音がします。
※最初は、まさかこれが いわゆるコイル泣き!?(グラボの)か!? と思い焦りました。
結論:リテールクーラーは意外と煩いよ。
Ryzen5 5600Gリテールクーラー+ケースファンなどもろもろ(但しグラボファンは停止)
CPUリテールクーラーが、
動作中:50dB程度
停止中:35dB程度
※スマホマイク部分をクーラー付近において測定(グラボのバックプレートの上に置いたw)
※スマホのアプリ仕様なので不正確かも。
1点

低速(1300rpmとか)だと、金属ノイズ(ベアリングの音?)?っぽいのが載る。
高速(2000rpmとか)だと、金属ノイズは低減するが、今度は風切り音が載る。
試しに1000rpmにすると、めちゃ静か(金属ノイズっぽいのが消えた)
書込番号:24895940
0点

>ファンの中心を指で触って止めてみました
たった1本の細い半径0.5-1mmあるかないかの軸だけで支えてるので
羽ファンの中心部を力で押さえつけたりすると中があっさり潰れるから覚えておこう
周囲にくっついてるのは磁石で、電気を流してSN極の特性を利用して回してる
軸部分が破損してたりすると羽本体を支えてる軸グリスに削れた不純物が混ざって
その不純物との摩擦で不快な音が出る
一度グラグラな状態(中で潰れてる)になると、新しい軸グリスを供給して
汚れた不純物のあるグリスを取り除いても治らない
そうなった場合、変な所にあたったりして別の音も出てくるので羽を削って
軽くする必要が出てくる。そうすると持ち直すけど、冷却能力は落ちる
そのまま使い続けるのは危ないので、交換しましょう
保証期間内なら交換して貰えるかもです。ただCPUは引っこ抜かないよう
クーラーを横にずらしてゆっくり剥がしてください。ピンが酷いことになり交換できなくなります
書込番号:24900831
2点

吉田製作所の人が手で止めてたんで真似してみましたw
仰る通り、あんまりよくなさそうですね。
CPUはスッポンというらしいですね。
確かにひねる(ねじる?)とよさげです(前回そうしました)。
9月4日から楽天スーパーセールなんで、せっせとパーツ物色しております。
ファンも観てみようかな。。
書込番号:24903723
0点

気になるというのは、ボールベアリングの軸音でしょうかね?
構造的には樹脂の穴の上下からボールベアリングが1個づつ差し込まれていて、
その中に更に風車の軸が差し込まれて回転しています。
回転中のファンは空気を強い力で押し出そうとするので浮き上がろうとする力が発生しています。
何万時間も動作することを想定して設計してありますので、中央を指で軽く押した程度では壊れません。
ガタツキ防止のスプリングが入っているので指で押すとその分沈み込みますが、指を離すとすぐに戻ります。
※高回転中に中央以外の羽部分に触れると怪我や破損の原因になります。
・ボールベアリング
寿命は長いのですが、1000rpm等の低回転でもゴロゴロやシャーという軸音が発生します。
Geforce等のリファレンスグラボのシロッコファンがボールベアリングなので特に五月蝿いですね。
異音が出た場合は摩耗した上下のボールベアリングを引っこ抜いてサイズを測って適合する規格品に交換すれば修理出来ます。
使わないファンを捨てる時は分解してベアリングだけストックしておくと良いかもしれません。
※ファンそのものを交換するより安価に修理出来ます。(他から流用すればタダ)
・流体軸受
オイル等の流体が無くなるまでは静かですが、密封技術が低いと寿命が短くなります。
オイルが切れて軸そのものが摩耗してしまうと修理が出来ない事が多いです。
色々な種類が有り、長寿命の製品ほど作るのに技術力が必要になり高価になります。
簡単な構造の場合は、寿命は短いですが安価に作ることが出来るので、
ケースファン等は大抵スリーブベアリングが採用されています。
最近のグラボはボールベアリングだらけで、製品によっては小口径で回転数が1400〜1600rpm以下に下がらない等の理由から、
煩く感じる人が多いと思います。
せっかくセミファンレスの電源や高価な静音CPUクーラー買ったのに、グラボのせいで台無し、というような事が起きやすいですね。
書込番号:24905002
3点



初めにAIO(簡易水冷)で実行されたOCであることが書かれています。
https://wccftech.com/intel-core-i9-13900k-raptor-lake-cpu-overclocked-up-to-6-2-ghz-over-65-percent-faster-than-12900k-5950x/
極冷OCじゃなく、自分のデスクトップ画面でこれを見ること可能なら・・
13900Kが10万円であろうが、決して高いものではない気がしてきました。
また13700Kでも、Pコア6.2GHz、Eコア4.7GHz達成の記録も出ています。
価格が早く決定されることを楽しみにします。
3点

Vcore1.5VでAIOは無理な気が…。
書込番号:24884303 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

それについては自分も怪しく思ってる。
抑々全コア5.8GHzでR23走れるような冷却が信じきれない。
書込番号:24884318
0点

360サイズのラジエターで、オープンフレームであれば行けると思うが。?
書込番号:24885064
0点

P-Core5.8GHz E-Core4.7GHzで400Wでしょ。
AIOつけた装置を冷凍庫の中で回したんでしょう(笑)
オープンフレームだから冷えるというものでもありませんね。
特にインテルはモノリシックダイなのでRyzenでいう5800Xみたいに熱源集中してるんで冷やすのは難しいですね。
エクストリーモードはZ790が必要みたいですが、何とか冷やせればこれくらい回るというのはそれはそれでありかとは思いますね。
どちらにしてもOCしての数値なので、実際どうかわかりませんが、13700Kが1.5Vで6.2GHz回るのはある意味現実的で面白いかもしれません。
書込番号:24885120
0点

簡易水冷!?で42790いけるなら、、、CC-06CRで35000いけそうな気がする、、、(冷凍庫にPCごとになってしまう、、、)
なんとなく普通に使う分にはAlderとの差はそれほどでもなさそうですが、水冷環境の方なら楽しめそうな感じもしますね。
次世代、1200W電源が本当に必要そうですね。
書込番号:24885141
0点

>Solareさん
あれ?raptorはタイル?の集まりになるから、1個のダイじゃなくなるんじゃなかったでしたっけ?
ちょっと水冷の事でお聞きしたいのですが、ポンプゆっくり回してなるべく長い時間空気にあてるのと、ポンプ全開で速く循環させるのでは、どちらが冷えます?
書込番号:24885146 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>小豆芝飼いたいさん
MCM化はMeteor Lakeからじゃなかったっけ?
リングバスにしてもキャッシュのつけ方にしても色々言われてるんで自分もよくわかってませんけどね(^^;
水冷ポンプは前回の方が絶対冷えますよ。
長い時間充てるとかじゃなくて単純にポンプ速いと単位時間に流れる流量は多くなりますね。
CPUの上に乗ってるヘッドの中には放熱板が入ってますが要はそこを流れる水量が多い方が熱を奪いやすいです。
書込番号:24885152
1点

誤字・・・前回× 全開〇
空冷も同じですね。
風が多く当たるほど冷えるのと同じです。
書込番号:24885155
0点

>Solareさん
ありがとうございます。
書込番号:24885177 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

仕方なく、12700KFを簡易水冷化させました。 排気ファン位置に取り付けたくなかったので見た目重視で前面パネル側に。
※VIEW27は前に吸気スリットがなく3ファン共有空間から小さなサイドスリットからじわっと吸気するので、そこに排気させると内部に排気熱が溜まりがちで、かつ下の吸気ファン2つが排熱吸って熱をケース内部に戻してしまう。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001395719/SortID=24500277/#24890380
VIEW27の仕様上、排気ファンが12cm(しかも1.5cm厚)一つしかないので、RTX 3090の排熱の影響が大きいので夏場は厳しく、i7 2700K(こちらは240mmラジエター)以来の久々の簡易水冷に。
書込番号:24890400
0点

>イ・ジュンさん
前に自分の12700Kで、低電圧化して最大で135〜140WくらいでCinebench R23走るのが限界でした。(PL1、PL2は無制限)
電力125Wリミットで良い感じのスコアと、温度も今の時期に80℃未満なら結果よしじゃないでしょうか。
惜しむらくはエアフローの良い、メッシュタイプなPCケースだと最善だったかと期待感はあります。
書込番号:24890418
0点

こんばんは。
まだROG RTX3090の排熱で満たされていない状態なので79℃ですんでいます、、、
普通に90℃近くまで上がる想定はしています。 ただCC-06CRではサーマルスロットリング一直線ですのでそれよりは良いかなと。
Cineベンチより消費電力がかなり低いゲームでもう限界を感じてましたので水冷化させました。OC用としては不向きでしょう。
ある意味水冷目的よりROG Ryuoの見た目が気になって試してみた、、、というノリも否定しきれない中途半端ありますね。
でもポンプや水流音が全くせず進化してますね、、、このあたりも気にして水冷化はするつもりが無かったんですよね。
個人的には、想定以上に良かったので満足していますが、次世代のことを想定していないなと、、、
書込番号:24890466
0点


まあ考え方はそれぞれですね。
自分はAlderLakeは何よりシングルが速いのが良いところかと思ってます。
マルチなら5950XでもOCしたらそう変わりません。
電力制限かけるとシングル落ちますからこのCPUはとりあえず冷やすことかと自分は思いますね。
色々書き込み見てても12900K以上は水冷でもまともに冷やせない場合も多いようなので、グラボを3090以上ならなおさら水冷は必須でしょうね。
あとマルチの方はASUSマザーのSP値の当たりはずれで、回りきる最低電圧が結構違うので、あたりを引くか引かないかでも違うしマザーでも最大電力が結構違うので、そういう意味ではマニア向けCPUかと思います(笑)
書込番号:24890569
0点

ゲーム時と比べてCinebenchは一定以上落とすと逆に効率が悪くなりますよね。
とりあえずROG RYUO 120がCC-06CRと比べてどの程度違うのか、手っ取り早いCinebenchで確認してみました。
またCC-06CRでは室温20℃程度も125Wにプラス+5の130W設定では数秒も持たずでしたが、ROG RYUO 120ではあまりよくない設置状態にも関わらず145Wでもまだたっぷり余力を残していて全く別次元ですね。
あと水冷化させてもVIEW27はやはりグラボは200Wまで用ですね。 フロントファン3個は排気方向にまったく適してない構造です。
おそらく本来フロントにラジエターをつけるなら吸気で冷やすのが正しいですね。
排気が追い付かないのでCPU共々総合的に低消費電力向けのケースですが、見た目と扱いやすさで気に入ってます。
5800X3Dのほうも、Wraith Prismのデカさが気に入らなかったのでROG RYUO 120に切り替える予定です。
冷えれば4.5GHZとかに張り付くはずでFF14も少しスコアアップするはず。
Alderは個人的に冷えやすいのがいいなと。
おかげでSolareさんの環境にそれほど引けは取らないおまけもあった感じです。 CC-06Bで38000オーバー余裕でしたので。
ただ次世代はかなり差を開けられそう。しかし本来はそのほうがやりがいお金のかけがいがあって良いはずですね。
書込番号:24890852
0点

360サイズの簡易水冷でもサーマルスロットリング発生すると噂の13000シリーズ。エコが叫ばれてるのにコレでもかと電力盛りまくって必死にAMDに追いついてきたインテルだったが今秋でついに限界が露呈するか。絶対性能しか見てない層もあまりの熱さに冷静になるか?なお、株主達はインテルに見切りをつけた模様。
書込番号:24890869 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

いやほんとに残念です。あずたろうさんが言い返せないのもインテルのせいです。インテルもっと頑張れよ。今秋はAMDになるだろうが次次世代では戻ってこれるように頑張ってほしいです。
あと、あずたろうさん言葉汚いですよ。
書込番号:24891696 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

同じ予算持ってるなら、私はRaptor買いますよ。
別にIntel派と言う訳ではなく、性能重視派なだけです。
書込番号:24891704
0点




ま、いつもだとインプレスが「自作PCのなんたらかんたら」の配信をやるって予告を出します。
「配信の内容は変わる可能性があります」的な注釈がついて・・・・・・みんな何やるのかわかってるんだがお約束ってやつでwww
で、ぐったりとしたKTUさんと時間的にちょっと眠そう(?)なTSYさんの4K配信という帯域の無駄遣いが見れるのが8月30日、ということですね。
書込番号:24881826
1点

https://www.nichepcgamer.com/archives/amd-ryzen-7000-series-launch-date-may-be-moved-to-september-27th-2022.html
一部のマザーボードメーカーは、X670 / X670Eマザーボードの発売日が2022年9月15日であることをすでにアナウンスしている。
しかし、AMDがRyzen 7000シリーズの発売日を2022年9月27日へと延期することを検討しているという情報が入ってきた。
さあ、何時なんだろう?
書込番号:24881929 スマートフォンサイトからの書き込み
1点



CPU > インテル > Core i3 12100F BOX
Rokect Lake時のように、Raptor Lake にはならず、Alder Lake Reflashになると予想します。
CPU型番もクロック少しアップの、i3 12105(F)とか。
全てを良い方向に裏切って4P + 4E 8Tにでもなったら、大いに万々歳なんだけどね。。
2点

>Alder Lake Reflashになると予想します。
まるで独自に予想したような書き方はどうなのでしょうか。
書込番号:24928343
0点



https://wccftech.com/amd-moves-ryzen-7000-zen-4-cpu-launch-to-27th-september-same-day-as-intels-13th-gen-raptor-lake-unveil/
当初の9月15日発売予定が、9月27日に変わります。
インテルRaptor Lakeの発表日に合わせた模様です。
これはチップ性能に非常に自信を持ったものであると書かれております。
Raptor Lake発売日は10月下旬です。
4点

来月は両ハイエンドCINEBENCH 40000オーバー時代に突入ですね。
書込番号:24880403
0点

>イ・ジュンさん
確かにです。
と、頷いたけど、4万はキツそうかな。。
13900Kで、3.5万程度の想定しています^^
書込番号:24880417
0点

どちらも、420oラジの簡易水冷必須とかなら、やだなぁ(>_<)
書込番号:24880876 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

あはは^^;
実はH170も、ARCTIC Liquid Freezer II 420も、
それほど評判宜しからぬから、迷ったけど前回買わなかった。
もしDeep Coolから出るならば、大いに期待したいです。
360mmのLS720良い評判ですよ。
書込番号:24880887
2点

35000でも十分ハイエンド感を味わえますから、既存の水冷装置で十分ですよ。
こちらCC-06Bでも12700KFで準ハイエンド感を味わえるミラクルがありましたが、次世代はもうついていけなさそうです。
なので適当に気楽に40000オーバーと書きました。
一応CC-06CRにアップさせていますが、ゲームで50〜60W消費している状態程度で夏場はいっぱいいっぱいです、、、
グラボを200Wレベルの3070に落とせば、、、 こっちの次世代も消費電力増えそうな気配で頭痛い(汗)
書込番号:24881034
0点


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