
このページのスレッド一覧(全4886スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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3 | 0 | 2021年4月6日 07:30 |
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56 | 10 | 2021年4月7日 13:10 |
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6 | 4 | 2021年4月7日 16:03 |
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36 | 19 | 2021年6月15日 23:53 |
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7 | 1 | 2021年4月4日 16:24 |
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49 | 19 | 2021年4月14日 21:42 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


ロケットレイクが入った2021-04-05更新データです。
ttps://benchmarks.ul.com/compare/best-cpus
3点



CPU > AMD > Ryzen 5 3500 BOX
表題通りなんですが、Ryzenは初代からヒートスプレッダとダイの間のサーマルインターフェースがソルダリングとなっております(2000シリーズAPU以外)。
これは非常に優れた熱伝性を誇り、IntelのかつてのグリスバーガーCPUのように、わざわざ殻割りをしてサーマルインターフェース剤をハンダから液体金属に置き換えることはあまり意味がないと認識されています。
ただ、液体金属は一般的なハンダよりも熱伝導率が高く、しかも非常に薄くできることから、どうしても厚みが発生してしまうハンダ付けと比べて理論上は熱伝導が有利となります。
自分も一番肝心なのはインターフェース剤の「厚み」だと思っているのですが、ヒートスプレッダとPCBがシーリング剤で接着されている都合上、どうしてもヒートスプレッダが接着剤の厚み分高くなって、ヒートスプレッダとダイが密着していない状態であると推測されます。その隙間はハンダが埋めています。そこでこのスキマを限りなく0に近付けることでダイからの熱伝達性を改善してやろうという目論見です。
次にヒートスプレッダの役割を再確認したいと思います。
自分はかつてCore i7-6700Kに大型のヒートスプレッダを自作して載せ、ヒートスプレッダの質量が大きいほうが冷やしやすいということを確認し、アフターパーツ市場でも大型の交換用ヒートスプレッダが市販されるようになるなど、熱バッファとしてのヒートスプレッダの役割は重要だとすでに実証されているのですが、あれから製造プロセスも進み、そろそろ、『7nmプロセスほどに微細化が進んで発熱が局所化すると、熱抵抗の要因を2段階カットできるダイ直冷のほうが有利になるのではないか?』という思いが出てきたので、これを検証をしてみたいと思います。
10点

ソルダリングされたCPUの殻割り方法なんですが、
1、シーリング剤を切る。
2、熱してハンダを融かしてヒートスプレッダを外す。
3、ハンダを掃除して平滑にする。
4、コア欠けガードを自作する
となっております。ソルダリングされているため、スライド式殻割り法は使いません。
ハンダの接合力を想像すると、ダイを破損する可能性が高すぎます。
よって、まずは、1を実行するために、プラモデルなどでスジボリするためのエッチング製ノコでシーリング剤を切ります。
今回はハセガワから発売されているトライツールモデリングソースクライバーってヤツを使いました。
これは厚さが0.15mmしかなく、とんでもく細かい刃が並んだマイクロノコギリです。
中の部材配置は、検索すれば写真が出てくるので、参考にしましょう。
一般的にAMDのCPUパッケージはダイの廻りにインダクタがずらっと並んでいます。
3000シリーズも例に漏れず、シーリング剤のキワキワまでインダクタが並んでいるのが確認できます。
書込番号:24063903
8点

シーリングが切れたら、ヒートスプレッダを160℃程度に熱してハンダを融かしましょう。
今回は秘密兵器『ホットプレート』を使う予定でした。
温調が楽で全面開けているから作業しやすい。自作erなら必須アイテムです。
その気になれば肉も焼けます。
…しかし、戸棚の中にあったのは「IH調理器」でした!
そうだ、そういえば、以前ヒートスプレッダを自作した時、ハンダやら液体金属やらフラックスやらでボロボロになって棄てたのだった…
ああっ!オレのゴッド!一体どうすれば!?
仕方がないので写真のようにフライパンで熱することにしました。
まあ、電気で温めるかガスで温めるかの違いだから、どうにかなるでしょ。
しかし、眠いので今日はもう寝ます。
そういや殻付きの状態でデータ取りしてなかったので、OCCTかけとく。
このように、だいたい行き当たりばったりに実施していますので、
書込番号:24063923
9点

おはようございます!
そうくると思っとりました(笑)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html
https://www.youtube.com/watch?v=B4z6kUgO81A
殻割名人 ガンバ! ∠(^_^)
書込番号:24063981
1点

久しぶり(すっかり忘れかけていた・・・)の殻割り !
しかも,「Ryzen」 この先が楽しみです。
期待しています! でも,爺はやりません !
書込番号:24063996
4点

さあ、昨日の続きです。
シーリングカットが完了したので、ヒートスプレッダを加熱し、ハンダを溶かします。
ソルダリングで使われているハンダ(インジウムハンダといわれるが定かではない)はだいたい160℃手前で溶けるはずですが、ダイやPCBの耐熱温度は180℃くらいと言われることが多いので、温度管理しながら加熱したほうが良いでしょう。ゆえにホットプレートが最強なのです。
しかし、今回はフライパンで加熱せざるを得なかったため、フライパン温度を推測するためベーコンを一緒に焼きました。
おまえら、ジョークだと思っているだろうが、マジです。オレはベーコンマニアなのです。焼け具合で温度が分かるくらいには。
で、しばらく加熱していると、ベーコンが焦げ始め、イイ感じに焼けてきました。
油が出始め、ジュウジュウと…聡明なオレはここで気付きました。
『これ、殻割り作業優先してたら、焼き立てベーコンが食えないのでは?』ということに。
そこで、CPUはフライパンに放置して、ベーコンを先に食いました。
―つづく―
書込番号:24065374
9点

あー、ベーコンが旨かったので、CPUのほうはついでになってしまいましたが、フライパンが油でギトギトになったので、アルミホイルを敷いて再加熱してヒートスプレッダが取れました。そりゃあ、融解温度まで達したら取れるよ。
書込番号:24065389
3点

ダイとヒートスプレッダに残ったハンダを除去します。カッターで慎重に削ぎ落していく感じで。
これが一番時間かかります。
リキプロを塗ってハンダを脆化してポロポロ落とす方法もあるようですが、液体金属の残りが少なかったので、ひたすらカッターで削ぎました。
こんなもんでイイでしょう。
書込番号:24065594
3点

ダイとヒートスプレッダのクリアランスを何度も確認し、シーリングを綺麗に落とせば、ほぼ密着状態になることが分かったので、液体金属を塗ってとりあえずヒートスプレッダを戻します。再接着はしません。この石でダイ直冷実験までしますので。
…とりあえずあんまし芳しくない結果が出ました。
ストック状態よりもSINEBENCH R23で9℃くらい高くなる。
これまでの経験から、厚みの出るハンダ付けよりも、ダイとスプレッダが密着する液体金属仕上げのほうが温度低下することは分かっている。
液体金属が足りないような気もするので、ちょっと物理的な調整が必要なようです。
あと考えられるとしたら、ベーコンの油…
書込番号:24065615
5点

あはははは〜<("0")> かないまへんな。
Ryzenに関しては
ヒートスプレッダとダイのクリアランスは
かなり大きめらしいよ。
ベーコンの油は勘弁してほしいがね(笑)ガンバ!
書込番号:24065779
0点

かつては冷蔵庫に液体金属が常備されており、ゴハンにかけて食べるだの、インシュリンの代わりに打つ!だの、オレの血は液体金属なんだせ!だの、嘯いておりましたが、自作PC界を離れた2年の間にリキプロは見なくなるわ、クマメタルが幅を効かせているわ、銀王なる新しい勢力が登場しているわで、すっかり液体金属界も様変わりしていました。
ただいま液体金属待ちとなっております。
銀王大量投入だぜっ!
書込番号:24066474 スマートフォンサイトからの書き込み
4点



CPU > AMD > Ryzen 5 5600X BOX
1月末から待ってようやくツクモのオンラインショップで購入できました。
タイミングが良かったのか、市場在庫が復活したのかは知りませんがとにかく一安心です(^-^)
ちなみに税込で39800円でした。
ただ一つ心配なのはAsrockのB550STEEL LEGENDと一緒にカートに入れたのですが、ZEN3対応BIOSの個体を発送してもらえるかどうか・・・
偶然見つけて慌ててポチったとは言え、購入直後に気づく詰めの甘さに軽く自己嫌悪です(^^;;
少しでも可能性を上げるために問い合わせメールから懇願メールを送りました。
あとはツクモの良心を信じるだけです(;´Д`A ```
しばらく前に買って積んだままのRTX3070もようやく日の目を見ることが出来そうです。
6点

在庫は潤沢になってきましたが、しれっと値上げしていますね各店。
以前は39380円が定価だったのに。
書込番号:24062707
0点

ASRockのマザーボードはCPU無しでUSBメモリから、
BIOSを更新する機能が搭載されていない物が多いので購入時は注意が必要です。
特に初心者の人にはオススメ出来ません。
書込番号:24063906
0点

>アイルトン・アレジさん
値上げ幅が数百円だったこと、現金問屋ではなく老舗店のネットショップだったこと、から気持ちに折り合いをつけて買いました。
仕入れ値が上がったかは知りませんが、あと数百円を企業努力で吸収できないのですから発売当初の値付けは相当カツカツなんでしょうね(^^;;
そう思うと文句を言うどころか、パーツショップの中の人めげずに頑張れ。って気持ちになります(^^;;
>code00さん
私の懇願メールに「対応BIOSの個体を発送する」という返信メールが届きました。
今回はなんとか無事に事が進みました。
実際はZEN3非対応の在庫なんか残ってなかっただけかもしれませんね(^^;;
精神衛生上、厚意を受けたと解釈しておきます(^-^)
そして厚意に応えるという建前で特に買う予定のなかったPCケースと電源もツクモで買うことにしました。
単純に欲しかっただけなのですが、厚意に応えるという自分をごまかす大義名分ができて結果オーライです(^^;;
書込番号:24064786
0点

アマゾンでは今年初め約37000円で販売されたことがあります。
アマゾン本体の出品でした。
納期未定でしたので当方はキャンセルしましたが。
書込番号:24066735
0点



Ryzen 4000 APUよりもはるかに速い。
RyZen 5800Xに迫る性能。
https://wccftech.com/amd-ryzen-7-5700g-cezanne-zen-3-desktop-apu-benchmarks-leak-out/
6点

オリエントブルーさんこんにちは。
CINEBENCHはマックのM1より良いみたいですが、グラボの機能がインテルの新型に負けてる様でこのあたりが残念ですね。
あと僕らが使ってるRyzenの5000番台から7nmプロセスも進化してるのかも気になるところです。
書込番号:24060935
1点

>オリエントブルーさん
こんばんわ
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10854.html
を見ると手に入るかどうか微妙らしいです、バルクでもいいのでほしいのですがどうなることやらww
書込番号:24060962
2点

こんばんワン! お2方
>Solareさん
4nmの世界も近い様子ですよ (^_^)
https://www.nichepcgamer.com/archives/tsmc-will-begin-volume-production-of-4nm-process-nodes-in-q4-2021.html
>19ちゃん
あわてず待とう∠(^_^)
書込番号:24060993
2点

>オリエントブルーさん
こんばんは!
>Ryzen 4000 APUよりもはるかに速い。
>RyZen 5800Xに迫る性能。
うぉ〜っ!AMD凄いですね・・・。
僕は5900Xで・・・お腹いっぱいなので・・・見送りますけどね・・・
これ搭載したノートパソコンは欲しいかも?・・・(汗)
ところで、昨日こんな記事を読みましたが・・・
インテル・・・終わってる?
これが本当なら、近い将来 廃業かな?。。。↓
https://news.yahoo.co.jp/articles/3d5a22190cf2098388d18f452dee799ae65cb1c5
書込番号:24061081
3点

5700Gは、ちゃんとZEN3コアなんですね。
同じようなナンバーの、5700UがZEN2コアとあったので、ネーミングが紛らわしいですね。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1315668.html
書込番号:24061096 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>馮道さん
ノートの場合奇数がZEN2コア(5700U)偶数がZEN3コア(5800U)らしいですね、
紛らわしいですw
書込番号:24061130
1点

こんばんワン! お3方
情報もサンクス∠(^_^)
当分いろいろ値上げ枯渇は続きましょうから
あわてず行きましょう (^_^)
書込番号:24061458
1点

https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/wakiba/find/1316356.html
こんなんありましたねー、価格が2.5倍とか。
書込番号:24061500
1点

APUはコア数そこそこで良いから、
GPUパワーアップして欲しいですね。
ゲーム用途ならPS5 クラスまで上がれば凄いけど、
現状はまだ多分PS4 以下でしょ?
メモリー絡みで難しいかもですが、
GPU枯渇しているようだし…
APU一つでエントリー3DゲームPC謳えるなら凄いかも。
あくまでも個人的勝手な希望です。
書込番号:24062144 スマートフォンサイトからの書き込み
3点

GPU自体は据え置きでもいいけれどAV1の動画再生支援が入っていると嬉しいなと...
GPU性能を上げるのはDDR5と組み合わせる新ソケットへ持ち越しとなるみたいですね。
Intelは顧客としてAMDを迎えられれば安泰かな?
Intelが売れなければAMDを作ればいいじゃないと...
TSMC相当の最先端プロセスで作れないと話になりませんが、作れるなら殆どの製品を最先端プロセスで作る必要のある顧客としてAMDは有力だと思います。
書込番号:24062235
5点

>AV1デコード
https://www.cpu-monkey.com/ja/cpu-amd_ryzen_7_5700g-1876
残念ながら5000シリーズAPUでも対応していないようですね。やはりVegaのままだから?
ちなみに、あまり話題にならないけど、第11世代Core iの内蔵GPUは対応しています。
書込番号:24062385 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>AV1
あれ?
第11世代Coreシリーズって、Core i3以下はRocket Lakeじゃないんですね。
つまり、内蔵GPUも11世代のままで、AV1のハードウェアデコードには対応していない。
それほど省電力に気をつかう必要がないデスクトップ機で、AV1ハードウェアデコードのためだけに25000円のCore i5-11400を買う気にほなれないかも...
書込番号:24062454 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

こんばんワン! 皆様方
いろいろ情報にお試しありがとうございます。
今年はもうゆっくりさせて頂きますよ〜
書込番号:24062577
0点

>オリエントブルーさん
Alder Lakeはたしか年内の予定ですが、寝て過ごします?
自分は、Apple M1の件があって、ハイパフォーマンスプロセッサの演算効率向上手法として技術的に面白そうなので、買う買わないは別として注目してます。
書込番号:24062704 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

お〜す! 殻割名人
>Alder Lakeはたしか年内の予定ですが、寝て過ごします?
>買う買わないは別として注目してます。
あはははは〜 <("0")> なるほど
しかし14nmものや10nmものはもうだめでしょ
もうすぐZen4が来る4nmものになって
恐ろしいパワーになって出て来そうですよ。
こちらを注目しとります (^_^) ハイ
書込番号:24062769
0点

Intelの10nmプロセスは他社の7nmプロセス相当です。
そこから7nmと銘打つのですから5nmと近いものになると思いますよ。
後は時期さえ遅れなければ...
書込番号:24063418
2点

知識って大事ですね!
書込番号:24190564 スマートフォンサイトからの書き込み
1点



CPU > AMD > Ryzen 9 5900X BOX
お〜す!
さすがツクモさん
ちゃんと正規の価格で素晴らしいね。文句なし (^_^)
お店に行けないのがなんともですが。
書込番号:24060729
2点



CPU > AMD > Ryzen 5 5600X BOX

自分もこの値段見てCore i5 11600Kに行くのを止めました。
Ryzen5 3500を載せてるB550マザーはあるので、安く上げられるのが良いです。
書込番号:24056353 スマートフォンサイトからの書き込み
5点

こんにちは、軽部さん。
Rocket君がこんな電力食いとは思いませんでした。侮ってました。
この価格なら弄り倒すのには都合も良さそうですね^^
マザーはゆっくり選ぶとします、案外安いのもありそうだし。
書込番号:24056363
1点

Rocket君は正に「歴史は繰り返す」ですね。
FX-9590と同じアプローチ、8コア同士ならほぼ並べるだけの性能があるだけましかな?
FX-9590はあれだけクロックを盛った8コアでも4コアに勝てなかったから...
この価格なら確かに許容範囲、ただ使おうとするとマザーボードのシャッフルが必要なので放置です。
このくらいでCezanne 6コアAPUが出てくれれば...
書込番号:24056421
4点

>あずたろうさん
自分はあずたろうさんはインテルしか買わないと思ってたので驚愕の事実です。
マザーはB550ですか?
書込番号:24056430
5点

裏切り者ー…
書込番号:24056447 スマートフォンサイトからの書き込み
4点

同じZEN3コアのRyzen7 5800Xは、FX-8350以来AMDのCPUで久々に5GHz超を拝めたから、自分の中でメモリアルCPUになりました。ゴギガー!
6コアのRyzen5 5600Xはもうちとブースト弄りやすいかと期待してます。
書込番号:24056459 スマートフォンサイトからの書き込み
5点

皆さんこんにちは。
明日からコントロール入院というので、昨日・今日は思いっきり食いたいもの食ってました^^
>uPD70116さん
まさにその通りでしたね。 少しくらいはCometよりは電力高めくらいだろう・・ 程度にしか想像してませんでしたよ。
それが10900Kを超えるほどだとは。。
動作は出来てないですが、5.2GHz 全コア固定でも行ったなら、300W近くは行ってそうです。
>揚げないかつパンさん
いやいや、多少は毛嫌い感は持ってますが、素直に現在の良さは認めています。
あとROCKETでもメモリー設定が、Gear1(1:1)、Gear2(1:2)となって、
大困惑ですし、Gear1は3200MHzでしか動作しません・・最悪です。
おまけにGear2でも4枚搭載時は、じっくり見てないけどクロック上げての動作はできないです。 以上呆れかえってます。
仰るようにB550で行きます。折角のGen4 SSDを生かしたいことや、オリさんの書き込みにもあったように、
1:1で高クロックができたようなので、随分とBIOS熟成進んでるようですね。
安価な部類から選ぶと思いますが、その際はまたアドバイスでも戴けたらと思います。^^
>小豆芝飼いたいさん
まぁ、良いものは認めて使わせていただこうではないですか。 IntelはAlderさんになってらでも、また考え直せばよいです。
>軽部さん
安定は大事ですが弄れない、弄りにくい代物は、オモロクないですね^^
ぜひまたゴギガーを、見せてくださいな。
書込番号:24056796
3点

>CPUは弄ってナンボだ
Ryzenで『殻割りダイ直』いってみましょうか?
高くなる一方のCPU熱密度を、今後どう解決してゆくか指標が見えるかもしれない。
ダイ直って、32nm〜28nmあたりのCPUでは、あんまし効果なかったんですよね。
ヒートスプレッダの熱バッファ効果のほうが顕著だった。
しかし、7nmプロセスの熱の局在性は桁が違う。横方向への熱伝導が追いつかない。そんな感じ。
もしかすると、ヒートスプレッダ並みの熱容量がある大型クーラーのベース部ならば、ヒートスプレッダの代わりとして機能し、しかも熱抵抗が3段階減ることで冷えるかもしれない。そんな期待があります。
書込番号:24057124
4点

こんばんは。 ダイ直ですか。
8700Kだったか、ゆるく均等にクーラー乗せたけど起動できなかったんですよ。
確かMSIだったかダイ直用スペーサーを欲しかったけど、入手もできず諦めでした。
殻割もハンダになってから難易度上がってるし、Comet 10900Kで到着時に試みて、
スプレッダがズレはしましたが、剥がれるには至らずにこれまた諦めました。 (後から聞いて、剥がれても失敗多いらしいとか)
諦めばかりの人生ですわ(笑)
書込番号:24057198
2点

モノリシックなダイなら直接もいいのでしょうが、マルチダイになると高さの差をどう埋めるのかが難しくなりますね。
書込番号:24057596
1点

やっちまいました。
Amazonでポチった5600Xがいつまでたっても発送準備中のままだったので放置してたんですが、ふとツクモの通販サイトを見ると5950Xが定価で在庫ありになってました。
いや、いくら定価とはいえ10万円でしょ…
ピストバイクのフレームも欲しかったので、どうしようか7秒くらい悩んだのですが、気が付くと注文してました。
ヤベぇな、オレの無意識!
っつうワケで、5600Xはキャンセルしました。
5800Xを疑似5600Xにして色々遊ぼうかと思います。
16コアのほうは、ウチの暴力的物量主義のDIY水冷で冷やしてどれくらいイケるか試す。
そのあとは3DCGをいっぱい作るよ。10万円分な…
書込番号:24067613
2点

>軽部さん
でかいほう行っちゃったですか。
3Dモデリングされる方なら、レンダリングパワーは重要ですからね。
元とる以上に使いこなしてください^^
よかった。 自分はそんな能力持ってなくて。
4Kエンコをやるようになったら、考えようかな。。
書込番号:24067684
0点

ポチってから1週間を過ぎたようだけど、未だにメールも来ない。
何かこのまま向こうからキャンセルになる予感もする(笑)
それはそれで構わないけどね。
書込番号:24074654
0点

自分のグラボは来るまでに50日掛かった。。。
書込番号:24074721 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

実は、11900Kポチっとしたけど、そろそろ2週間…
書込番号:24075393 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

おはようさんです、お二人さん。
そうですか、そんなに待つことになりましたか。
10900KFが5万切ってきたので、目移りしてました^^;
書込番号:24075645
0点

ハマっちゃうかもですね…
書込番号:24081083 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

いやいや、Alderまでの繋ぎでしょう。
https://wccftech.com/intel-alder-lake-s-16-core-alder-lake-p-14-core-10nm-desktop-mobile-cpu-dies-visualized/
「Intel Alder Lake CPUラインナップは、今年後半にデビューする予定であり、Rocket Lakeに対して20%のIPC改善を特徴とし、AMDのZen 4CPUアーキテクチャに対して競争力のある位置に置くはずです。」
書込番号:24081098
0点


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