CPUすべて クチコミ掲示板

駄目だこりゃ。Call of Dutyが更新後起動できない

[ASRock_Master.]

0x114とファームウェア2.2にアップデートされたBIOSを適用すると
Call of Dutyの起動に高確率で失敗してエラーを吐いて起動ができなくなります
新たな不具合を発見してしまい、Intelは本当に不具合だけを残して去っていくメーカーですね

書込番号：26023674

[KAZU0002]

いじりすぎておま環ww

書込番号：26023942

[イ・ジュン]

それはIntelのせいではないような、、、

あとファームウェア 2.2って、、、まさかサイパンの2.2パッチのことではないですよね？、、、念のため。

チップセットファームウェアの最新は12/31の19.0.0.1854で2.2って何？と思いましたので、、、

書込番号：26024002

[ASRock_Master']

Call of Dutyのエラーはファイル整合性をしてから起きなくなったので
ゲーム側の問題だったようでこれは解決しました

書込番号：26025957

CPUの固定フレームはPCER24一択かー

[ASRock_Master.]

新春開けて、すぐにPCER24製の固定フレームが到着
非常に仕上げが綺麗で丁寧、”職人の技”というものを感じました
温度はしばらく使ってみないと分からない点ではあるけれど、CinebenchR23と2024ではともに
丁度最大は”70度”で止まりました

https://i.imgur.com/v6AHmqn.jpeg
https://i.imgur.com/lEIrIxv.jpeg

ようやくこれでZ890のPCが”完成”という状態になりました
さて、Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1
先日一度取り外して見た時にはあまり気付かなかったのですが

https://i.imgur.com/muWDxPV.jpeg

わずかですが、隙間から粘着剤がはみ出ているのを確認しました
といっても1700時代の他社業者から発売された固定フレームのように
あからさまに大きくはみ出しているという状態ではなく、許容範囲だと思います
ただやはり神経質なユーザーはPCER24製の固定フレームをオススメします

書込番号：26021463

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

LGA1700時代に使っていた他社製の固定フレームの画像も載せましたが
酷くなってくると見た目分かるくらい時間が経つにつれて徐々に徐々にはみ出てきます
全体的にはみ出てくるのであれば良いのでしょうが、片方だけ目立ってとか

との事ですが、それって　ASRock_Master.さん　の締め方のバラツキではないですか？　トルクレンチなどを使って均等に締めた結果でしょうか？
そもそも、適正圧力を調べてトルクレンチで測って締めてますか？
あきらかに締めすぎと思われる写真が添付されていますが？


温度に関しての事ですが、私も調べてみた結果Amazonのページで興味深い説明がありました！　これはシルバーの商品説明ですが

特定パーツの専用に設計！純正固定金具と交換することで「PCの重要パーツの変形や曲がりなどを抑える効果」が期待できます。またヒートスプレッダ平面度向上によりCPUクーラーのベースプレートとの設置面積が増加するため「冷却効率の向上」を助ける効果があります。

との事です。


ただ、これはあくまでも固定フレームを取り付けた事によるCPUヒートスプレッダの反り解消における恩恵の話しだと思われます、固定フレーム自体がCPUクーラーと接触する構造による恩恵だとは思えません。
となれば、他社の製品でもCPUヒートスプレッダの反りを解消できれば同じ恩恵を取得出来るものと思われます。

上記の推察から　ASRock_Master.さん　の取り付け方のバラツキによる測定誤差としか思われないのですがいかがでしょうか？
装着圧の事にまで言及するのであれば、トルクレンチを使って均一な圧力での取り付けとベンチ測定をお願いしたいのですが出来ますか？

書込番号：26023575

[Solare]

CINEBENCH2024　10分	Core温度

そういう比較をやる場合はPCER24さんのようにそれこそ10分ぐらいは回しましょう。

１回回してもそれくらいの誤差はあるし、PCER24さんがYouTubeでも言ってますが4〜5分後まで温度上昇が続いて安定するといわれてます。

どこで温度上昇が止まるかがクーラーの特に水冷はそういうことです。

自分のそのThermal Grizzlyで285Kの設定がシングル5.8GHｚで8Ｃｏｒｅ5.6ＧＨｚの設定ですが、これで10分回してパッケージの最大が84℃で回ってるときは80℃切るくらいで推移しています。

Core温度は一番高い出来の悪いCoreで最大78℃ですね。

まあクロック設定もクーラーもちがうし君のとはスコアーも違うので比較にはなりませんが、両者のコンタクトフレームでそこまで差が出るとは思えませんね。

書込番号：26023581

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

先ほどCinebench2024で10分間回しましたが、最大温度は74度でした
材質の関連か分かりませんがやはりPCER24さんのは低くなってますね

書込番号：26023609

[Solare]

今同じ条件でThermal Grizzlyでも回さなければイーブンとは言えませんね。

室温も時期や時間が違えば比較にはなりませんから。

君のは最大220Wくらいですが自分のは285W出てますからそれでCore温度最大でよく見えませんが2〜4℃の差ですから、それだけでもPCER24のフレームが優秀とも言えないと思いますけど。

書込番号：26023615

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん
>との事ですが、それって　ASRock_Master.さん　の締め方のバラツキではないですか？　
>トルクレンチなどを使って均等に締めた結果でしょうか？
>そもそも、適正圧力を調べてトルクレンチで測って締めてますか？

基本的に固定フレームを取り付ける際にそういう適正圧力うんぬんを計って締めないと思いますが？
逆にそういうものを求められるのであればなおさら、Thermal Grizzlyのようなタイプの固定フレームは使えないですね
適正圧力で締めなければならないのであればそれこそ”使えない”ですね
この粘着物はそういう圧力とか関係なく、熱によって徐々に柔らかくなってはみ出てくるような物だと思っています

＞Solareさん
それこそPrime95smallFFTsで3〜4時間テストした後の温度の方が比較になるでしょう
このテストであれば300W以上は行きますので過去に出した温度で比較ができます
PCER24の固定フレームではまだテストしていません
ただ、Thermal Grizzlyの固定フレームはCinebench2024で10分にも満たないテストで80度近い温度にはなっていました
白い粘着物が徐々にはみ出してくる以上、私はもう使いませんが

書込番号：26023623

[Solare]

＞白い粘着物が徐々にはみ出してくる以上、私はもう使いませんが

それは君の好きなようにしたらいい。

PCER24さん自身も色々テストはされてますが、コンタクトフレームのありとなしで4〜5℃の差です。

違うコンタクトフレームを付けてそれ以上の差になるというのが、違うんじゃないかという話です。

書込番号：26023626

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

逆に、PCER24さんのフレームを使わない理由は何ですか？
Thermal Grizzlyの物は個人輸入しないと基本的に買えないですし高いです
個人的にお勧めしたいのは万が一の場合に返品交換が効く、Amazon経由で買えるPCER24さんの方です
元々PCER24さんの方を初めから使う予定でしたが発売されていなかったのでやむをえずThermal Grizzly製の物を買いました
これから固定フレームを取り付けられる方にはPCER24さんの方をおススメしたいですね
粘着剤の状態が締め付け圧力でもしも使用後変わるのであればなおさらです
通常であればThermal Grizzly社製の物はお勧めし難い製品だと思います

書込番号：26023638

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん


基本的に固定フレームを取り付ける際にそういう適正圧力うんぬんを計って締めないと思いますが？

？　いえ、全く思っておりません、基本的に一般のユーザーは適正圧力なんか調べて無いだろうし、トルクレンチなんか使っていないと思っています。
なので、その圧力を一定値で吸収する物が必要と考えております。

計って締めないと思いますが？　

との事ですから、ASRock_Master.さん　は適正圧力を調べ済みでトルクレンチなどを使って全て適正値での取り付けを行っているとの事ですね。
であれば、この商品は購入者の全てが同じ恩恵に恵まれるものでは無い事に言及しなければなりません。

一般にはかなり難しくなる特定の取り付け時にだけ、恩恵にあやかれる事を言わなければ単なるウソと変わりなくなってしまいます。
ASRock_Master.さん　はそう言う事に言及無く情報を拡散されるので、内容を見ていてオカシイな？　と思われるのでは無いでしょうか？

知識や理論と技術に裏打ちされた発言は情報となりますが、それらが無く適当に言うのは素人の戯言となります。

その辺りを気を付けて発信されてはいかがでしょうか？

あと、取り付けの適正圧力は何ニュートンでしたか？
使っているトルクレンチなどの工具はどこのメーカーの物でしょうか？
PCなどに使う低い圧力を正確に測れるトルクレンチがあれば教えて欲しいです。

私は車などに使っているKTCのトルクレンチしか持っていないんですよ、測定圧力の下限が大き過ぎてPCには使えませんwww

書込番号：26023651　スマートフォンサイトからの書き込み

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

すいません、文章を読み違えていました。


計って締めないと思いますが？　を　計って締めないと思いますか？　と捉えていました。

であれば、装着圧力の事に言及しながら適正圧力などは調べず、購入している他社の固定フレームなども適当な取り付けをして測定し比較しているとの事になりますね？
それって比較するための正確性はどうなんでしょうか？

熱で粘着剤が潰れてハミ出しているとの事ですが、それも含めて吸収をしているのではないですか？
熱が掛かった時に、締めすぎだ圧力分だけハミ出してくるのだと思われますが？

書込番号：26023658　スマートフォンサイトからの書き込み

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん

>との事ですから、ASRock_Master.さん　は適正圧力を調べ済みでトルクレンチなどを使って全て適正値での
>取り付けを行っているとの事ですね。
>であれば、この商品は購入者の全てが同じ恩恵に恵まれるものでは無い事に言及しなければなりません。

なんだか言われている事が良く分かりませんが、付属してくるレンチで回して回らなくなるポイントあるのでそこで止めて取り付けているだけです
ここに適正圧力うんぬんは基本的に求められるような取り付けが難しい製品ではないと思いますよ
回らなくなった所で止めて後はグリスを塗って取り付けて終わりです
ただここに技術が求められて粘着物がはみ出るようであればオススメはできないですね

書込番号：26023661

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん

問題は、1年以上経った後にそのはみ出した状態の固定フレームを再度取り付ける時です
1年も経っているとよりはみ出しは顕著になってくると思いますしその状態のまま取り付けたいと思います？？
普通はなんか気持ち悪いと思うはずですが人それぞれなのでしょうか
実際1ヶ月程度の使用でもネジを取り付ける内部にも粘着物のはみ出しがありましたので
再度取り付けの際には再び新品を買う必要があります

書込番号：26023665

[Solare]

＞逆に、PCER24さんのフレームを使わない理由は何ですか？

上に書いたように自分はドイツのオーバークロッカーのder8auerさんが過去LianliのＰＣケースを共同開発して以来LGA1700のダイレクトDieやペルチェ等様々な商品を使ってきっちり性能出てるんで、そういう今までの評価含めた個人的判断です。

君見たいに昨日今日使いだしてよくわからない自分のデータで騒がれたところで疑問しかないんですよ。

3年くらいは色々コンタクトフレーム使った結果の判断です。

まあでもそこはそれぞれなので好きなもの使ったらいいと思うけどね。

言っときますけど自分はPCER24さんも結構な年月かけて作ってあられるので、それが悪いと言ってるのではありません。

あくまで一択ではないという話です。

書込番号：26023666

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

私もトルクレンチは使いませんが、適当に回して止まったところでなんて締め方はしてません。

ネジがネジ山に噛んでから何回転と何分の１など出来るだけ均等な圧力が掛かるように回し、最後に誤差分の圧力を指の感覚で増し締めしています。

あと、気持ち悪いから交換などはしませんね、そこに対する費用対効果を考えると馬鹿らしいと思うので、どうしてもとなれば自分で対策します。

どうも　ASRock_Master.さん　の情報には正確性や信憑性が感じられません、見栄えの部分がほぼ全てではないかと感じさせられます。

しかし、ASRock_Master.さん　と同じ環境を全て揃えて検証する事は出来ません、やろうと思えば出来ますがお金の無駄になるのでやろうとは思えないです。

どこまでいっても平行線なので、今回はこれで終わりにさせて頂きます。

書込番号：26023684　スマートフォンサイトからの書き込み

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

取り外した後に、はみ出した粘着物付近を拭くと画像のようにボロボロと剝がれてきます
またグリスで少し汚れた個所を拭くと白く変色します
新品の状態で、そのまま付け外ししなければ問題無いとは思いますが再利用する際に結構汚くなります
素材そのものは良い物なのだと思いますが使用した一部のユーザーが書いているのはこういった部分だと思います
個人輸入してまでお勧めしたい商品とは思えません

書込番号：26023759

[Solare]

だから君は自分が良いと思うものを使ったらいいでしょう。

ただ性能が違うというならもう少しきっちりしたベンチ回せよということです。

自分は今さらCoreUltraに投資したところで、自分からすると良いところがほぼ無いCPUなので、マザーボードを変える気もないので外さずこのままThermal Grizzlyで行きますよ。

そんなもので1〜2℃変わったくらいで性能変わるわけでもないし、君の上であげたThermal Grizzlyが温度高い画像でもCINEBENCHの結果はThermal Grizzlyの方が良いよね（笑）

自分は9800X3D用にもこのThermal Grizzly購入してますが、こちらはそういう粘着物もないし、オール金属なのでそういう心配もありません。

書込番号：26023772

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

>ただ性能が違うというならもう少しきっちりしたベンチ回せよということです。

性能は固定フレームによる違いは出ないですね
なのでスコアはどちらも変わりません
ただ温度は私の方では”違う”のでそれで良いのではないでしょうか？
納得するしないかは個人の自由ですので
Cinebench2024、1回の測定で片方は80度近く片方は75度以下
私の環境ではそう数値が何度計測しても出ているので仕方が無いですよ

書込番号：26023783

[ASRock_Master.]

外した後に、拭くと白く変色したり白いカスボソボソと出るThermal Grizzlyは再利用できないという点でマイナスです
使い捨てのような固定フレームです
もちろんそれを気にしなければ何回でも使えるでしょう
私は馬鹿みたいに気にする人間なのでもしPCER24さんの固定フレームが無かったら買い換えていると思います
精神衛生上良くないので

書込番号：26023784

[Solare]

＞1回の測定で片方は80度近く片方は75度以下

たった1回のベンチでしかも時期が大幅に違うのにそんなもので何が分かるのかという話です。

何度もというなら今もう一度Thermal Grizzlyに換えて取り直せばわかることですね。

それでもう一度10分ずつ回して5℃も差があるかどうか確かめてから書きなさい。

＞私の環境ではそう数値が何度計測しても出ているので仕方が無いですよ

なのでそれが全く信頼性に乏しいという話です。

まあCoreUltraとかどうでも良いけど、怪しいベンチをまき散らされるのも迷惑なんですね（笑）

書込番号：26023786

[ASRock_Master.]

＞Solareさん
>たった1回のベンチでしかも時期が大幅に違うのにそんなもので何が分かるのかという話です。
>何度もというなら今もう一度Thermal Grizzlyに換えて取り直せばわかることですね。
>それでもう一度10分ずつ回して5℃も差があるかどうか確かめてから書きなさい。

画像に載せていますが、既に白く変色して白いカスが出ているコンタクトフレームはもう使いたくないですよ(笑
この検証の為だけにまた個人輸入するのも面倒です
それに先に書きましたが、PCER24さんのは製作者本人と連絡が取りやすいのとAmazon経由で買える事に大きなメリットがあるんです
Twitterをやられていますが、質問等あればすぐに答えてもらえます
万が一製品に不具合があれば直接本人に連絡をしてAmazonなので交換等もしてもらえるでしょう
これは製品を使う上で非常に大きなアドバンテージです
一方、Thermal Grizzlyの方は海外なので問題があった場合のやり取りが非常に手間です
これから反り防止金具を使うユーザーにこそPCER24さんの製品はおススメしたいです

書込番号：26023792

[電圧盛りすぎ注意報]

Thermal Grizzlyはおそらく艶消しのアルミフレームでしょうね

自分も使ってるシミラボと同じだと思いますが…

おそらく白いカスってクリスはみ出た物でしょうね

乾燥してして粉状になったもの

そんなのエレクトリッククリーナーで洗浄すれば良いだけの話

このスレ主は頻繁にクーラーとcpuを乗せたり外したりしてるの？

新年早々から暇で御座いますね！（笑）

書込番号：26024232　スマートフォンサイトからの書き込み

全Core 6.1GHz達成 この辺りが限界かな

[パレスミュージック]

HWMonitor 読みで全Core 6.1GHｚ 達成！

Cinebench R23 は24000前後を維持のまま、6.0GHzの時に比べて まぁ誤差程度にしか変わらないね。

たぶん、この辺りが限界です、設定数値を上げても下げてもベンチ下がるだけ〜

高クロックで回り続けても普段使いの常用域で落ちるなんて良くあるので、昨夜から軽めのゲームを走らせ続けてるけど、落ちたりせずに走り続けてます。
どれだけOCでMAXクロック上げても常用域で使えないのは意味無いですしね。

ここは平和だ〜　やっぱり9700Xってそこそこ売れてはいると思うけど人気はないんだな〜

素人の戯言情報を連投されてるアンチしか居ない板よりはいいけどね　(私も時々アンチッチ　大爆www)


PPT　TDC　EDC　Curve Optimizer　Curve Shaper　全て調整してのOCです

書込番号：26024215

売上ランキング20位！Intelも真っ青だ！歴史に残るCPU

[ASRock_Master.]

日が経つにつれこれからどんどん下降していきそうだ
Intelの対策全てがマイナス、そしてマイナス、またマイナスになっている
先日、ツクモなど店舗に聞くと「売れていますよ」
ネットショップを見ると「売れていない」
コアなユーザーにのみ売れているのだろうか？？

https://www.phoronix.com/review/intel-arrowlake-0x114

それはそうだ、0x114とファームウェア2.2の先行更新をベータ版とはいえほぼ完了した状態で
パフォーマンス低下した環境があれば、多くは何も変わらないという結果になった
ちなみに私の環境では黄金のレガシーで『-4％低下』の記録を出した
更に100％”反る”ので反り防止金具も調達しないといけない
マイナスから更にマイナスを盛られてしまっている
今、マイナスレベル10だとしたらせめて今月中旬の更新でマイナスレベル5までは回復して欲しい

書込番号：26023486

[イ・ジュン]

FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.23	FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.26AS02

私の265K環境では、OCFの0x114のベータBIOS 2.26AS系で過去最高と過去最低を体験しました。

本日0x113の2.23から2.26AS03でFF14黄金が途中で1000程度遅いのを確認して完走させず終了。
8800 XMP設定にして走らせるともっと遅い27700でしたので、あまりに遅いので記念に残そうと思ったらDDR5-3600CL40で動いていたことが判明、設定の見直しをする時間がおしいので同じ0x114のAS02にすると過去最高となりました。

面白いことに同じ0x114系でもAS03でP-Core qualityが89から94に上昇、AS02にしても94のままに。
FF14黄金とCinebench以外はまだ試していませんが、なんだかいい感じになっています。
僅かな差で大差まではないのですが12月24日公開のAS03にしたことがトリガーに。

※もっとも0x114なベータBIOSとドライバー関連は公式サイトでは現在全て公開されていないので注意

1月中旬予定のBIOSにパフォーマンスの記述があれば該当BIOSだと思われますが、私の感では2月以降もっと時間が掛かるのではと思っていますので気長に待つつもりで、徐々に最終的にしっかり解析調整して貰えれば十分かなと。
そして年変わってiGPUのドライバー更新があったようなので、そちらの様子を確認したいなと。

書込番号：26023551

[イ・ジュン]

FF14黄金はもう0x110時代のBIOSを何回かアップデートした段階で、メモリ周りが多々ネックとなりコアクロックダウンを招いている状態で、コアの向上があるとその傾向が強まる可能性も考えられます。

安定性というより、コアクロック変動には段階があるのでFF14黄金には都合が丁度悪くなる場合がメモリによっては起こりえそうな気はしますね。285Kは265Kより0.2GHzクロックが高いのも要因として。
またFF14黄金ではクロックアップでの伸びは弱いのではとも予想しています。D2DやRingを弄った方がとも。

あくまでFF14黄金の1080pでは表面化するだけかもで、全てクロック変動の様子からの推測に過ぎませんが。

私の265K環境では変わらないか上がり続けているだけで(0x114の年末公開3番目のベータBIOS AS03は怪しいけど)正直弱い憶測ですが、FF14黄金であれば-4%程度ならばなんとなくそう思いました。

書込番号：26024042

接触不良が起きるCPU。CinebenchR23でエラー連発！！

[ASRock_Master.]

https://youtu.be/QRshM-POlq8

私の環境ではCinebenchR23のシングルベンチ30分間測定でエラーは出ていないのですが
個体では酷いエラーを何度も何度も吐いてしまうようです
個体差があり過ぎるCPUというのは残念で仕方ありません・・・
TOP１％以内の285Kでもゲーム起動時にフリーズ、クラッシュがあります(PUBG、Call of Duty)
更に個体の質が悪い物だとその前にベンチも正常に通らない・・・
マイクロコードやファームウェアの更新の前に、製品そのものの完成度が問われます

書込番号：26023795

[イ・ジュン]

接触不良は初期不良かクーラーも含めた取り付けミスかなと思うのですが、、、
本当に接触不良なら何か違和感が先にきますね。

あとOCF用の0x114の3つ目の最新のベータBIOS AS03では他のBIOSでは通るメモリ設定でFF14は完走したもののCinebench R24が通らないのを確認してます。よってAS02に今は戻してます。
まだベータだから安定性は期待していませんが、またその12月24日公開されたAS03と同時にリリースされたチップセットドライバーなどやファームウェアもあるのでそれも更新させないといけなかったのかもしれないので私の落ち度だっただけかもしれません。

書込番号：26023985

9000シリーズの次の名前は？

[KIMONOSTEREO]

１ｘｘｘシリーズから始まって、いまや９ｘｘｘシリーズまで来ましたが、次回はどうなるんでしょうか？

昔みたいにＸｘｘｘｘとかになるんでしょうかね？
そもそもＲｙｚｅｎの前はなんだったっけ〜〜って調べたらＡシリーズですかね？Ａ１０とか、その前がＦＸ、その前がＰｈｅｎｏｍっすかね。
長らくのＡＭＤフリークですが、すみませんＦＸ時代はＣｏｒｅ２Ｄｕｏに逃げてました。ＦＸ愛用されてた方いらっしゃいますかね？

まぁ、どんなナンバーになるかはわかりませんが、わかりやすい名前にしてほしいものです。

書込番号：25962056

[クールシルバーメタリック]

CPUの名前より、チップセットの名前をどうにかして欲しい
「B650とB660とかどっちがどっちかわからねーよ」とはよく聞くし

書込番号：25962064

[KIMONOSTEREO]

まぁ、インテルとのやりあいですかね〜

数字が大きいほうが上位に見えますしね。だから現行Ｒｙｚｅｎも８ｘｘｘを飛ばして（一応あるけど）、９ｘｘｘシリーズってことなんでしょうしね。インテルはその上になってるんでどっちでもいいだろうってユーザーは思いますけどね。

チップセットのＢに関してはお互いに譲り合いませんね〜インテルはＨシリーズがあるんだから、それに統一すりゃいいのにね。

書込番号：25962098

[uPD70116]

Zen6ならRyzenとなるのは間違いないと思います。
それは多分確定だと思います。

Ryzen 11000になるかどうかは判りません。
個人的にはモバイル用で使われているRyzen AIを推したいです。
でナンバリングは今3桁なので1000から始めると丁度いいのではないかなと...

それともIntelに合わせて3桁にするのかな?

チップセットの番号ならX870とX870Eがあったのは気に入らないですね。
全然違う構成なのにまるで同じものみたいな扱いをしているのが気に入りません。
X870EをX880とかにすればいいのに...

書込番号：25962130

[たっくんのパパさん]

私は、この間3800X(ドマイナー)から9900X(これもマイナーかｗ)に
アップグレードしましたが、快適そのものですよ。。
グラボは、5年前に3800Ｘ当時に買った2060のままですがね
ゲームだけでなく、ライブ配信や動画作成をされるということで、
今すぐアップグレードするなら、コア数が多い9900Xなり9950Xなりがお勧め
勿論、半年なり三か月なり待てる「余裕」が貴方にあって、
9900X3Dとか、9950Ｘ3Dを待てる「忍耐力」＆「経済力」があるんなら、
9950X3D一択ですよ
予算が10万円以内とか、ゲームの「ベンチマーク」でディすられるのが
嫌とかならともかく、ＣＰＵもＧＰＵも現状のままでいいと思います

書込番号：26022404