このページのスレッド一覧（全4883スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 駄目だこりゃ。Call of Dutyが更新後起動できない |
13 | 3 | 2025年1月5日 20:06 |
| CPUの固定フレームはPCER24一択かー |
21 | 42 | 2025年1月4日 13:29 |
| 全Core 6.1GHz達成 この辺りが限界かな |
7 | 0 | 2025年1月4日 13:02 |
| 売上ランキング20位！Intelも真っ青だ！歴史に残るCPU |
2 | 2 | 2025年1月4日 10:11 |
| 接触不良が起きるCPU。CinebenchR23でエラー連発！！ |
0 | 1 | 2025年1月4日 09:13 |
| 9000シリーズの次の名前は？ |
8 | 4 | 2025年1月2日 20:45 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
0x114とファームウェア2.2にアップデートされたBIOSを適用すると
Call of Dutyの起動に高確率で失敗してエラーを吐いて起動ができなくなります
新たな不具合を発見してしまい、Intelは本当に不具合だけを残して去っていくメーカーですね
3点
それはIntelのせいではないような、、、
あとファームウェア 2.2って、、、まさかサイパンの2.2パッチのことではないですよね？、、、念のため。
チップセットファームウェアの最新は12/31の19.0.0.1854で2.2って何？と思いましたので、、、
書込番号：26024002
4点
Call of Dutyのエラーはファイル整合性をしてから起きなくなったので
ゲーム側の問題だったようでこれは解決しました
書込番号：26025957
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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新春開けて、すぐにPCER24製の固定フレームが到着
非常に仕上げが綺麗で丁寧、”職人の技”というものを感じました
温度はしばらく使ってみないと分からない点ではあるけれど、CinebenchR23と2024ではともに
丁度最大は”70度”で止まりました
https://i.imgur.com/v6AHmqn.jpeg
https://i.imgur.com/lEIrIxv.jpeg
ようやくこれでZ890のPCが”完成”という状態になりました
さて、Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1
先日一度取り外して見た時にはあまり気付かなかったのですが
https://i.imgur.com/muWDxPV.jpeg
わずかですが、隙間から粘着剤がはみ出ているのを確認しました
といっても1700時代の他社業者から発売された固定フレームのように
あからさまに大きくはみ出しているという状態ではなく、許容範囲だと思います
ただやはり神経質なユーザーはPCER24製の固定フレームをオススメします
2点
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Thermal Grizzlyにはマザーボードに取り付けられているネジと交換する為の交換用ネジと
小さいトルクスレンチが付属します
PCER24さんのはマザーボードに付属のネジをそのまま使い、レンチ少し大きめの物を使うのですが
Thermal Grizzlに付属のレンチは小さいので取り付けの際には結構扱いにくさがありました
また黒い塗装がされている箇所に汚れが付着してそれを拭き取った後に白く変色してしまいました
見た目が少し悪くなってしまいますね
導電シートの間に塗られている粘着剤のはみ出し具合をもう少し分かりやすくしてみました
大きくはみ出してしまっている画像は1700用SHIMI-LAB製の固定フレームの画像です
Amazonで他のユーザーがレビューしていた画像ですが酷いとここまではみ出してきます
ここまで酷くはないものの・・・
気になる人はやはり気になってしまうかもしれません
現在1851用の固定フレームで入手可能な物はPCER24さんの物かThermal Grizzly製の物しかありません
他社の業者がまだ発売していないのは現在CPUそのものの売れ行きなども関係しているかもしれません
書込番号：26022309
0点
https://www.amazon.co.jp/dp/B0DR7GWQXY/
2025/1/2現在でPCER24さんの1851用固定フレームが完売になったようです
想像していたよりもやはり愛用ユーザーの方は居たようです
そういうの私もその1人
書込番号：26022600
0点
｢一択」という言葉は、複数の製品を試した上で得られる結論であって。単なる買い物自慢に使って良い言葉ではありません。
書込番号：26022612
5点
＞KAZU0002さん
13世代の時にThermalright製の含めて固定フレームは色々試していますね
どれもPCER24さんの製品を”真似ている”ような作りになっていました
その時に粘着剤のはみ出しを確認して以来、その手の物で同様の症状が出るのは確実でしょう(100％に近い)
今回Thermal Grizzlyのを個人輸入で購入したのはPCER24さんの発売が予定よりも大幅に遅れた為です
Thermal Grizzly社製の物は作りの精度は確かに高いですが、拭いた時に白くなってしまうなど若干デメリットもありました
個人的には反り防止金具には”PCER24”製の物を選んでおけば間違いないと思います
書込番号：26022628
0点
この反り防止金具の発明元祖はPCER24さんですよね
当然ながら自分も使ってます
冷却？ 性能上がるか詳しくは測定はしてませんが安全策の為にって感じですか…
まぁ自分みたいに本格水冷してしまえば冷却云々関係無くなりますけどね
後はrtx5090の価格リーク待ちですか！
Intelも懲りずに次期マイクロコード開発中とも言いますし
1世代捨てて次期になんて良くある話ですから
HT捨て tsmcに委託したのがそもそも間違いだったのかも
書込番号：26023141 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞ASRock_Master.さん
写真ではCPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？
反り防止以外に冷却効率に期待する場合、ヒートスプレッダへの接触面積+クーラー側への接触面積が大きい方が期待大ですが、写真で見る限りだとヒートスプレッダとのクリアランスが良いように見えません、どうなんでしょう？
反り防止で使うだけならどれでも同じと思われるので、わざわざ買い替える必要は無いのかなと思われますが、PCER24製の固定フレームは他社と比べてそんなに精度高いですか？
書込番号：26023166
0点
＞パレスミュージックさん
PCER24さんの物が手に入らなかったので1ヶ月ほどThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました
これにより、圧力の変化が起きてしまうかもしれません
PCER24さんの物はポリカーボネートのシートを間に挟んで取り付けます
作りは非常に綺麗だと思いますよ
書込番号：26023279
0点
＞ThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました
一体粘着剤のはみだしって何のことでしょう？
自分はThermalGrizzlyのコンタクトフレームをAM5とLGA1851で使ってますが、粘着剤ってそもそもどれの事か写真上げましょう。
PCER24さんは元々個人で3Dプリンターで作り出してYoutubeでバズッたので販売もしだした方ですね。
ThermalGrizzlyの方はドイツの有名なオーバークロッカーが設計してThermalGrizzlyが作ったものです。
こちらはアルミのアルマイト製で金属切り出して作ってるので、粘着剤って意味分かりませんね。
＞パレスミュージックさん
＞CPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？
PCER24さんのYouTube見たらわかりますがLGA1700の12900Kからこれを作っておられますが、最初はぴったいりな物を作っておられましたが、販売するとCPUに傷がつくとか、取り外しにくいとか色々出てきて現在の隙間になってる感じですね。
コンタクトフレームよりCPUの方がわずかに高いくないとクーラーによってはきっちり圧着しないので設計自体がCPUのヒートスプレッダーの方がわずかに高いが正解みたいです。
自分は以前からPCER24さんのページも見てるしLGA1700は使ってきたこともありますが、ThermalGrizzlyと比べて性能的に良いも悪いもないですね。
der8auerさんの方が液体金属用の直Dieの物も作ったりしてるので、こちらは精度がかなりいるので、これを作れる時点で製品精度は十分高いと思っています。
まあ好きな物使えば良いとはお思いますが、自分はLianliのケースの設計から参加してるそのドイツのder8auerさんも自身のYouTubeで開発から色々説明見てるので、ThermalGrizzly選んでますけどね。
書込番号：26023337
1点
＞ASRock_Master.さん
質問していない事の回答をして頂いても参考になりません。
質問したのはCPUヒートスプレッダと固定フレームのクリアランスについてです、固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面積が大きければいいのですが、写真では隙間が大きく見えますので固定フレームとCPUヒートスプレッダはCPUの押さえ部分でしか接触していないですよね。
固定フレームを装着した状態で、CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？ 写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。
固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面が少ない、固定フレームがCPUクーラーと接触しない仕様であれば、固定フレームは単にCPUを押さえているだけなので冷却に期待は出来ないため、その部分を参考にしたかったのですが。
CPUを押さえているだけなら何を使っても変わりません。
粘着剤のはみ出し などは自分でどうとでもなるので全く気にしません、極薄の強力両面テープにポリカでもペットでも切り出して貼り付ければいいんじゃないでしょうか？ もちろんちゃんと測って精度出しますしね。
書込番号：26023356
0点
＞Solareさん
回答ありがとうございます、返信時に時間差で被っていたようで Solareさん の書き込みを見れていませんでした。
大体、参考にしたい部分は把握できました。
書込番号：26023368
0点
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＞パレスミュージックさん
>CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？
>写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。
取り外して確認をするのも面倒なので確認はできませんが、もしかしたら私の写真の撮り方が悪かったのかもしれません
高さについては気にしていなかったので正直分かりませんが、Thermal Grizzly社の物でしたら装着していた時の画像は出せます
うる覚えですがそこまで大きな違いは無かったように思います
https://i.imgur.com/PywwM4x.jpeg
＞Solareさん
画像を再度出しました
赤丸で囲っている部分ですね
新品時よりも外に白い粘着剤(断熱材)がはみ出ています
ネジ穴の部分からも少しはみ出しています
フレームは2回取り外しをしていますが取り外しの度に少しずつはみ出てきていました
使用上問題無くても私はこれが嫌いで、PCER24さんのフレームが発売されるまで我慢して使っていました
外してからフレームの汚れを拭き取る際も拭き取った部分が白くなります
この辺りは気にするかしないかだと思います
書込番号：26023377
0点
赤丸が見当たりませんが、そもそも粘着剤ってどれのことですか・・・という話です。
書込番号：26023380
0点
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画像がみれてませんでした。
それは君が外した時に残ってたグリスに見えますけど・・・。
自分の未使用状態の写真上げておきます。
そもそも削り出して作るのに作成段階で粘着剤は使いませんので、あるとしたらバリですがそんなものは自分の物では見当たりませんね。
書込番号：26023392
0点
＞Solareさん
？？？
画像内で赤丸で囲っていますが、白く少し飛び出している物体です
これはマザーボードに接触する下地の薄い導電シートとアルミの本体の接着を担う物だと思いますが・・・
新品時の時もこの粘着部分が凄くベタベタとしていて少し指に張り付く感じがありました
その物体が使用していると徐々に外へはみ出してきます
はみ出してくるという事はその分の押さえつけの圧力も変わってきてしまうのでは？と懸念があります
書込番号：26023393
0点
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＞Solareさん
今回の画像は新品時の物です
新品時の時も粘着成分の部分がキラキラと光っています
恐らく、これはどれだけ神経質になって気にするかしないかだと思います
消費電力増加、0x114+ファームウェア2.2の更新で3〜4％下がってもありえないくらい”史上最悪レベル”と思っていますので
このクラスだと手に触れる、見えるレベルなので個人的には滅茶苦茶気になりますね
書込番号：26023398
0点
＞ASRock_Master.さん
粘着剤のハミ出し？ についてですが、固定フレーム 粘着シート（両面テープ） 非導電シート で構成されていますが、各部品ごとに極小の誤差が生まれます。
この誤差を粘着シート（両面テープ）が吸収してくれるようになっているのではないですか？
全てのユーザーがトルクレンチを使って適正圧力を掛けている訳でもないので、その圧力も吸収させるためだと思われますが。
吸収剤無しにトルクを掛け過ぎれば何処かが破損するだけです。
写真や状況を推察するに ASRock_Master.さん の締め込み圧が適正以上なのを粘着シートが吸収しているように思えます。
もちろん、締めすぎても吸収剤があるので、CPUのへの圧力も適正範囲内に収まるよう設計されていると思われますよ。
まさか、壊れるまで締め込むユーザーはいないと思われますしね。
書込番号：26023404 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
多分マザーの基盤にあたる部分の素材のことですね。
自分のはそこまで目立たないので、個体差あるのかもしれませんね。
まあ神経質が悪いとは思わないのでこだわるのは良いことだとは思います。
自分もこういうものを購入する際は色々調べますが、自分はPCER24さんのYouTubeも見てder8auerさんのも見て、自分で判断して選んでますからそれぞれで良いとは思います。
書込番号：26023409
0点
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＞パレスミュージックさん
どちらを使ってもCPUの性能が変化するものではないので、ここを気にするかしないかだけで
私は毎日PCの内部をダスターなどで掃除する性格ですが、その度に隙間から見える”はみ出し”がかなり気になります
先代の1700の反り防止対策で作られたフレームは特に酷かったです(画像参照)
”うにゅっ”って外にはみ出てる感じが見てて気持ち悪いです
書込番号：26023423
0点
＞ASRock_Master.さん
見栄えの部分だけで交換しているなら、最初から見栄えの事だけに言及していれば良かったのではないでしょうか？
交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？との言及があるので、私も皆さんも性能面に対する疑問を質問などしているのですから。
最初からこの固定フレームは見栄えが良くなるよって事なら、それは人それぞれなのでよろしかったのではないでしょうか？
書込番号：26023439 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞パレスミュージックさん
>交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？
ただ、実際にははみ出た分の圧力は、そのはみ出た分減っているのでわずかながら強くなっている可能性は0％ではないと思います
厳密に計測しているわけではないですが”気になる”ので私は13世代の時も同じでしたがPCER24さんのフレームに交換しました
温度は何度か計測しましたが若干PCER24さんフレームの方が低くなる傾向に見えました
書込番号：26023449
0点
この後に22件の返信があります。
CPU > AMD > Ryzen 7 9700X BOX
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HWMonitor 読みで全Core 6.1GHｚ 達成！
Cinebench R23 は24000前後を維持のまま、6.0GHzの時に比べて まぁ誤差程度にしか変わらないね。
たぶん、この辺りが限界です、設定数値を上げても下げてもベンチ下がるだけ〜
高クロックで回り続けても普段使いの常用域で落ちるなんて良くあるので、昨夜から軽めのゲームを走らせ続けてるけど、落ちたりせずに走り続けてます。
どれだけOCでMAXクロック上げても常用域で使えないのは意味無いですしね。
ここは平和だ〜 やっぱり9700Xってそこそこ売れてはいると思うけど人気はないんだな〜
素人の戯言情報を連投されてるアンチしか居ない板よりはいいけどね (私も時々アンチッチ 大爆www)
PPT TDC EDC Curve Optimizer Curve Shaper 全て調整してのOCです
7点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
日が経つにつれこれからどんどん下降していきそうだ
Intelの対策全てがマイナス、そしてマイナス、またマイナスになっている
先日、ツクモなど店舗に聞くと「売れていますよ」
ネットショップを見ると「売れていない」
コアなユーザーにのみ売れているのだろうか？？
https://www.phoronix.com/review/intel-arrowlake-0x114
それはそうだ、0x114とファームウェア2.2の先行更新をベータ版とはいえほぼ完了した状態で
パフォーマンス低下した環境があれば、多くは何も変わらないという結果になった
ちなみに私の環境では黄金のレガシーで『-4％低下』の記録を出した
更に100％”反る”ので反り防止金具も調達しないといけない
マイナスから更にマイナスを盛られてしまっている
今、マイナスレベル10だとしたらせめて今月中旬の更新でマイナスレベル5までは回復して欲しい
1点
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FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.23 |
FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.26AS02 |
私の265K環境では、OCFの0x114のベータBIOS 2.26AS系で過去最高と過去最低を体験しました。
本日0x113の2.23から2.26AS03でFF14黄金が途中で1000程度遅いのを確認して完走させず終了。
8800 XMP設定にして走らせるともっと遅い27700でしたので、あまりに遅いので記念に残そうと思ったらDDR5-3600CL40で動いていたことが判明、設定の見直しをする時間がおしいので同じ0x114のAS02にすると過去最高となりました。
面白いことに同じ0x114系でもAS03でP-Core qualityが89から94に上昇、AS02にしても94のままに。
FF14黄金とCinebench以外はまだ試していませんが、なんだかいい感じになっています。
僅かな差で大差まではないのですが12月24日公開のAS03にしたことがトリガーに。
※もっとも0x114なベータBIOSとドライバー関連は公式サイトでは現在全て公開されていないので注意
1月中旬予定のBIOSにパフォーマンスの記述があれば該当BIOSだと思われますが、私の感では2月以降もっと時間が掛かるのではと思っていますので気長に待つつもりで、徐々に最終的にしっかり解析調整して貰えれば十分かなと。
そして年変わってiGPUのドライバー更新があったようなので、そちらの様子を確認したいなと。
書込番号：26023551
1点
FF14黄金はもう0x110時代のBIOSを何回かアップデートした段階で、メモリ周りが多々ネックとなりコアクロックダウンを招いている状態で、コアの向上があるとその傾向が強まる可能性も考えられます。
安定性というより、コアクロック変動には段階があるのでFF14黄金には都合が丁度悪くなる場合がメモリによっては起こりえそうな気はしますね。285Kは265Kより0.2GHzクロックが高いのも要因として。
またFF14黄金ではクロックアップでの伸びは弱いのではとも予想しています。D2DやRingを弄った方がとも。
あくまでFF14黄金の1080pでは表面化するだけかもで、全てクロック変動の様子からの推測に過ぎませんが。
私の265K環境では変わらないか上がり続けているだけで(0x114の年末公開3番目のベータBIOS AS03は怪しいけど)正直弱い憶測ですが、FF14黄金であれば-4%程度ならばなんとなくそう思いました。
書込番号：26024042
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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|---|---|
https://youtu.be/QRshM-POlq8
私の環境ではCinebenchR23のシングルベンチ30分間測定でエラーは出ていないのですが
個体では酷いエラーを何度も何度も吐いてしまうようです
個体差があり過ぎるCPUというのは残念で仕方ありません・・・
TOP１％以内の285Kでもゲーム起動時にフリーズ、クラッシュがあります(PUBG、Call of Duty)
更に個体の質が悪い物だとその前にベンチも正常に通らない・・・
マイクロコードやファームウェアの更新の前に、製品そのものの完成度が問われます
0点
接触不良は初期不良かクーラーも含めた取り付けミスかなと思うのですが、、、
本当に接触不良なら何か違和感が先にきますね。
あとOCF用の0x114の3つ目の最新のベータBIOS AS03では他のBIOSでは通るメモリ設定でFF14は完走したもののCinebench R24が通らないのを確認してます。よってAS02に今は戻してます。
まだベータだから安定性は期待していませんが、またその12月24日公開されたAS03と同時にリリースされたチップセットドライバーなどやファームウェアもあるのでそれも更新させないといけなかったのかもしれないので私の落ち度だっただけかもしれません。
書込番号：26023985
0点
CPU > AMD > Ryzen 9 9900X BOX
１ｘｘｘシリーズから始まって、いまや９ｘｘｘシリーズまで来ましたが、次回はどうなるんでしょうか？
昔みたいにＸｘｘｘｘとかになるんでしょうかね？
そもそもＲｙｚｅｎの前はなんだったっけ〜〜って調べたらＡシリーズですかね？Ａ１０とか、その前がＦＸ、その前がＰｈｅｎｏｍっすかね。
長らくのＡＭＤフリークですが、すみませんＦＸ時代はＣｏｒｅ２Ｄｕｏに逃げてました。ＦＸ愛用されてた方いらっしゃいますかね？
まぁ、どんなナンバーになるかはわかりませんが、わかりやすい名前にしてほしいものです。
3点
CPUの名前より、チップセットの名前をどうにかして欲しい
「B650とB660とかどっちがどっちかわからねーよ」とはよく聞くし
書込番号：25962064
3点
まぁ、インテルとのやりあいですかね〜
数字が大きいほうが上位に見えますしね。だから現行Ｒｙｚｅｎも８ｘｘｘを飛ばして（一応あるけど）、９ｘｘｘシリーズってことなんでしょうしね。インテルはその上になってるんでどっちでもいいだろうってユーザーは思いますけどね。
チップセットのＢに関してはお互いに譲り合いませんね〜インテルはＨシリーズがあるんだから、それに統一すりゃいいのにね。
書込番号：25962098
1点
Zen6ならRyzenとなるのは間違いないと思います。
それは多分確定だと思います。
Ryzen 11000になるかどうかは判りません。
個人的にはモバイル用で使われているRyzen AIを推したいです。
でナンバリングは今3桁なので1000から始めると丁度いいのではないかなと...
それともIntelに合わせて3桁にするのかな?
チップセットの番号ならX870とX870Eがあったのは気に入らないですね。
全然違う構成なのにまるで同じものみたいな扱いをしているのが気に入りません。
X870EをX880とかにすればいいのに...
書込番号：25962130
1点
私は、この間3800X(ドマイナー)から9900X(これもマイナーかｗ)に
アップグレードしましたが、快適そのものですよ。。
グラボは、5年前に3800Ｘ当時に買った2060のままですがね
ゲームだけでなく、ライブ配信や動画作成をされるということで、
今すぐアップグレードするなら、コア数が多い9900Xなり9950Xなりがお勧め
勿論、半年なり三か月なり待てる「余裕」が貴方にあって、
9900X3Dとか、9950Ｘ3Dを待てる「忍耐力」＆「経済力」があるんなら、
9950X3D一択ですよ
予算が10万円以内とか、ゲームの「ベンチマーク」でディすられるのが
嫌とかならともかく、ＣＰＵもＧＰＵも現状のままでいいと思います
書込番号：26022404
0点
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