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TDP120W＝PPT120W？

[しゃこ22]

curv optimizerで降圧有り １ｓｔ：0/2nd：‐10/other：-20

CPU:Ryzen 7950x3D
M/B:asrock B650M Pro RS
MEM:Kingbank-DDR5 6000MHz 32GB(16GB×2)
SSD:980 PRO/970 EVO
GPU:NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti
WIFIカード:AX210
CASE:JONSBO Z20
PSU:MAG A850GL PCIE5
CPUクーラー:MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBE
背面ファン:AINEX　CFY-12038PF
底面ファン:ARCTIC P14maX 2台
天面ファン:p12max X2台

・BIOS設定
エコモードでない
PBO advanced
curv optimizerで降圧有り 1ｓｔ：-0/2nd：‐10/other：-20

上記の構成と設定でcineベンチR23でフルロードしながらＨＷMonitorで観測しているとPPT120wまでしかロードしないようです。
この時のCPU温度は83℃程で温度で制限はしていません。
マザーボードの電源フェーズ数が8＋2＋1で足りてないでしょうか？curv optimizerで降圧してしまっているから？
TDPの仕様は120wでしたがPPTの上限は162wだったかとおもうのですが皆様の環境でのPPTはいかがでしょうか？

書込番号：26222760

[揚げないかつパン]

TDP 120WならPPTは1.35倍の162Wが設定になると思います。
ただ、162Wまで上がるかと言うとそうでもないです。
特にCCD0はPBOでブーストクロックを上げてないなら一定のクロックよりは周波数は上がらないので、5GHz前後が限界周波数になるので、電力はそこまで上がらないです。
そうは言ってもPPT 120Wまでしか上がらないならマザー側で何らか制御がかかってる気はします。
7900X3Dでも普通にやって120Wは超えたと思います。

書込番号：26222860　スマートフォンサイトからの書き込み

[しゃこ22]

早速の返信ありがとうございます。

PBOでoverrideの設定を200MHZ positiveすると123wほどmax値がふえました。
しかしCCD0の5.2GHZをベースにoverrideするようで、5.7GHZまで出るCCD1まで5.4GHZになるようでしたのでoverrideはやめました。この仕様はASRockだけですかね。

その後、bios更新後のエラーに対処出来るぐらいの時間はあったので久しぶりに5/19に配信されたばかりのbiosに更新をしてみると、PPTの設定が270wになっていました。
9000シリーズで噂の焼損が発生するかドキドキしながら、そのままデフォルトでPBOを使用してみると結局128w程で86℃ぐらいしか上がリませんでした。

空冷から水冷にしてCPU温度をさげたらもう少し電力盛れるでしょうか？

書込番号：26223751　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

水冷にすると温度が下がっでTDP枠が増えるけど、X3Dの7000番代はCCD0の処理を優先してしまう感じがするので、多少周波数は上がっても、電力は増えなかった様に思います。
CCD1は周波数は上がるんですが、CinebenchでCCD1だけ電力が上がるかと言うとそんな感じはなかったです。

書込番号：26223765　スマートフォンサイトからの書き込み

[しゃこ22]

162wぐらいまでフルロードした時の実力値が見たかったですが、CCD0のx3Dキャッシュの発熱により制限がかかつている感じですかね。そして水冷にしてもCCD0が足を引っ張る。そして、このあたりを改善したのが9000シリーズのx3Dなわけですね。

とは言えモンハンワイルズぐらいにしかやらないので実使用上は困ってません。せっかくのフラッグシップ級のCPUなので色々と弄って実験しておりました。
クセ強CPUという事がわかりました。マザーボード側のPBO仕様が各メーカーの取り扱いに差がありそうですね。
小言にお付き合いいただきありがとうございました。

書込番号：26223787　スマートフォンサイトからの書き込み

定格コアクロックの底上げについて

[wile.extreme.coyote]

シングルコア性能がベンチマークにおいて一貫して9800x3dよりも低いですが、これはこのCPUの定格動作クロックレシオが43で9800x3dのそれは47。その差によってCCDに接続するデータバスのクロックやその先のユニットとの同期クロックももスポイルされて、関連する全てのアーティファクトにより、シングルコアスコアにおける逆転現象が生じている事が蓋然的と考えています。
試しに定格クロックを47にして見ましたが体感としての向上は当然感じられず、ベンチマークスコアもブーストクロックがデフォルトなので当然伸びません。
ブーストクロックを必要としない中程度負荷の場合には効果が出ているのだと思いますが、おそらく限定的です。
このようなボトムアップをしている方はおられますか？

当方環境は下記の通りです。
CPU:RYZEN9 9950x3d
MEM:PREDETOR PALACE DDR5 CL30
M/B:Asus TUF Gaming X670 PLUS
G/B:Asus TUF Gaming 4070TI

Google Geminiに同じ問いかけをしたセッションを下記リンクで共有します。
長いけどよければご覧ください。

https://g.co/gemini/share/8469401d26d0

書込番号：26220050　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

それはどこのデータでしょうか？

ベースクロックのスペックの細かいデータは兎も角じっさいに動かしてみれば分かりますが9950X3Dの方が 3DVキャッシュ側ののクロックも高いし、勿論キャッシュのない方のCCDは更にクロック高いし、ゲームベンチでもオプティマイザーの効くものでは、性能も高いです。

CINEBENCHでは勿論キャッシュのない側CCDということありシングル性能は9950X3Eの方が高いですけど。

書込番号：26220091　スマートフォンサイトからの書き込み

[wile.extreme.coyote]

ご返答ありがとうございます。
YouTubeで上がっているファーストレビュー群のシングルコアスコア比較が、軒並み9950x3d < 9800x3dでした。
また、コア分離の有無で有効な方が総合スコアが低い傾向でしたので、コア分離のカットについても検討しました。
Google Geminiに追加で質問/論議したところ
セキュリティ上のコア分離が実質的に無力との帰結になったので、コア分離はカットしました。

下記リンクでは、先ほどのセッションの末尾にコア分離の件が追加されています。
https://g.co/gemini/share/9123e6f5eda0

書込番号：26220108　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

9800X3D	9950X3D

自分は9800X3D使っていて9950X3Dに買い替えています。

うちのデータも貼っておきますが、初期のレビュー記事も色々見てましたが、シングルスレッド性能で9800X3Dの方が良いとか見たことないですね。

Aiの記事が気になるなら、違うAiにその内容の信憑性が高いかどうか判断してもらいましょう。

ちなみにどちらもPBO設定も同じで、どちらかというと9800X3Dの方がCurve Optimizerはきついめに設定してます。

ゲームベンチでもCCDの使い分けがきっちりできてる物では同じグラボでも9950X3Dの方がフレームレートも出てますね。

コア分離は入れたら性能は落ちますがそれはインテルも含めてすべて同じで、比較にはそう影響しません。

AMD自身が言ってましたがAMDには必須ではないということです。

書込番号：26220141

[wile.extreme.coyote]

ご教示ありがとうございます。

私がYoutubeで見たシングル性能が低く出ている
ベンチマーク結果はLightroomクラシックなどのシングルスレッド処理のものでした。これはやはり9800x3dの方が数%高い結果のようです。

確認させていただくと、確かにCINEBENCHなどのシングルCPUスコアは数ポイントながら9950x3dの方が上でした。

この状況を踏まえて、定格クロックレシオを43から47に上げて9800x3dと同等にすることに意味があると考える方は少ないのでしょうね。
アーティファクトレベルの微細効果の寄せ集めで若干の向上はあるかもしれないですが、体感はありませんでした。
遊び程度であげては見たものの、飽きたら定格に戻そうと思ってます。

書込番号：26220165　スマートフォンサイトからの書き込み

[wile.extreme.coyote]

ベンチマーク結果拝見しました。
ブーストクロックピークが5.9GHzに到達してるのですね。
水冷以上の冷却措置も講じているのでしょうか？

私のはブーストレシオ定格のままなので
マルチで42000程度、シングルで2200程度でした。

外気温が寒い時期になったら上も叩いてみようと思います。

書込番号：26220175　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

それはUL Procyonのベンチマークに表れてます。

https://ascii.jp/elem/000/004/256/4256442/3/

ここのPhoto Editing Benchmarkというところに書かれてますが、これは9800X3Dが非常に優れてますね。

これはシングル性能ではなくこれらの処理は並列処理で、数少ないCCDを跨ぐと処理が遅くなる部類の処理ですね。

これはインテルが若干苦手ということもありますが、シングルスレッド性能では結構良いはずの285Kでも9800X3Dにぼろ負けしてます。

しかしこれはシングルスレッド性能ではありません。

設定ですがまあやり方は自由なのでクロック固定が良いならそれでもいいですが、PBOで設定するのが簡単です。

その中のFmax Boost Overrideを最大の+200に設定すればシングルクロックが200MHzアップします。

書込番号：26220179

[wile.extreme.coyote]

勉強になります。
電源供給はデフォルトで問題ないのでしょうか？

書込番号：26220182　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

PBOだけ触る分には電圧等は触らなくて大丈夫です。

書込番号：26220200　スマートフォンサイトからの書き込み

最大ブーストクロック時でも電力は65Wでしょうか？

[にゃぱ]

調べても良く分からなかったので質問させてください

最大ブーストクロック時でもCPUが使う電力は
最大値で65Wまででしょうか？

コンパクトなケース（ISK-110 VESA-U3、90WパワーACアダプタ）が
気に入っているので中身だけ入れ替えて継続したいと思っています

現環境は以下の通りです
GIGABYTE　H310N
Core　i5　9400

書込番号：26219935

[揚げないかつパン]

PPTの最大は違うので、1.35倍ルールだとすると最大は88Wまでになります。
AMDのCPUはPPTの最大電力以上には上がらないので、PPTを制限すればそれ以上にはならないです。
※ ほんのちょっと超える場合は有りますが
また、CPUの電力なのか？マザーへの供給電力なのかでも変わります。
PPT×1.2くらいは最大でかかります。

書込番号：26219938　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

ベンチを色々見てるとCPU単体で、最大105Wくらいは行くみたいですね。

でもこれ4個はZen4Cみたいで普通に使うにはかなり消費電力は低いみたいですよ。

多分PPTも下げれるとは思うので、何とかなるんじゃないですかね。

書込番号：26219979

[にゃぱ]

＞揚げないかつパンさん

ありがとうございます
「PPT AMD」で調べてみて何となく理解できました

デフォルトのBIOS設定のままではダメで
絞ってあげる必要がありそうですね

このCPUにGIGABYTE　A620I AXの
組合わせをしてみようかなと思っていましたけど
違うPCケースを新調する事も含めて考えてみます

書込番号：26219982

[ムアディブ]

TDP 65Wの意味は、規程の周囲温度における熱設計電力が65Wってことです。
なので、ケースが電力供給しているのでなければ、ええ、65Wで予定して構いません。

書込番号：26219984

[アテゴン乗り]

90WのACアダプター前提ならそもそも無理があると思う。
電力使うのはCPUだけではないし、
変換損失とかもあるので…

書込番号：26219992　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

ACアダプタなんだから、90Wは電力なので90Wを超える使い方はNGと思います。
PPT 65Wなら問題ないくらいかと思います。

書込番号：26220052　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

確か8500Gとかもecoモードで45Wくらいまで落とせますよね。

自分はやってみても良いと思いますけどね。

書込番号：26220064

[にゃぱ]

＞Solareさん
＞揚げないかつパンさん
＞アテゴン乗りさん
＞ムアディブさん
返信ありがとうございます。理解が深まりましたm(_ _)m

書込番号：26220305

マザボのマッチングについて

[ドーナッてるんだ？]

ＰＣ上級者ニキ・ネキの皆様にアドバイスをいただきたく思います。
サンデーおじさんを拗らせすぎて12年も使っているPCを、Win11への換装を意識して自作PCに挑戦したいと考えております。
ひょんな事から激安でRyzen 7 5700Gをゲットしました。
なるべく予算を掛けずに激安仕様で組み、１０年使い回して１０年後に激安になっているであろうAM5仕様に買い換えるつもりです。
マザボ、メモリ、SSD、電源等の選定していくにあたり、Ryzen 7 5700GはPCIeの対応がGen3までだという事を知り、マザボの選定で悩んでおります。
A520とB550で、もちろん上位のB550を買っておけば将来性も踏まえて有利なのはわかっておりますが、当方の使用目的だとA520で不都合は無いかなと思っております。

現状は12年前にパソコン工房でＢＴＯを購入したものです。
↓
【ＰＣ】i7 2600+GTX560 メモリ16Ｇ　電源650W　何の不都合も故障もなく毎日3時間程度稼働しています。
【主な使用目的】ネットサーフィン、YouTube視聴、サブスクで映画鑑賞、年に数回程度の家族写真のスライドショームービーを作成、音楽鑑賞です。ゲームは興味がないので全くやりません。

新しいマシン構成の構想
↓
OSはライセンスの使い回しが可能ならそのまま使用。
Ryzen 7 5700G（ゲームをしないのでグラボ不要）メモリ16G　電源550~650W　M.2SSD500G+HDD２TB　ケースはファン付の激安品なら何でもいい　マザボA520？B550？
ピカピカ光ったりは不要です（暗い部屋で眩しくなるので）。

少し心配なのは、グラフィックベンチを調べたら12年前のGTX560が相当優秀なのか？現在のRadeon Graphicsとあまりスコアが変わらないのが気になります。
せっかく12年ぶりに買い換えるならスコアが爆上がりするものと期待していますが、APUのおまけ的なグラフィック性能ってこんなものなのでしょうか？よく聞くのはRyzen 5 5600ＧはGeForce GT 1030と同等っていうので過度な期待は禁物ですかね？
CPUの性能自体は約3倍以上スコアが伸びていたので期待していいんですよね？
と言うか、現在のi7 2600の処理速度に何の不満もありませんが・・・・・

話が脱線して申し訳ありません。
要するにPCIe３のみ対応のCPUに、B550のマザボを選択するメリットはありますか？って事です。
ご回答を宜しくお願い致します。

書込番号：26216593

[ドーナッてるんだ？]

〜スレ主から追記〜

マザボの選定にあたり、重視すべきは
VRMフェーズ数８以上・ヒートシンク有でコスパの良い製品があればご紹介をお願い致します。
上記2点はメーカーの製品ページを調べても記載がない事が多いので、1つ1つ製品の画像を見て判断していくのは大変です。

書込番号：26216609

[揚げないかつパン]

マザーはB550で問題ないです。

A520は拡張性も最小限なので、B550の方がその辺りはやや優れてます。
また、堅牢性の高いマザーと言うのはA520ではあまり無いです。
特に電源周りの設計ではやや差が出ます。
Gen3しか使わないからA520で良いとは思えますが、長く使うと言う判断ならマザーはそこそこの設計にした方が良いと思います。

書込番号：26216611　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

	MPG B550 GAMING PLUS　で十分では？

8フェーズ以上欲しいなら概略的にはマザーのこの黒い四角部分が１０個以上乗ってるもの選びましょう。
そうなればA520マザーはM−ATXくらいしか残ってないので、当然にフェーズ数は少ないです。
B550でもM-ATXは少ないですがね。

でもOCもしない、ゲームもしないのに電源回りご立派でも意味はないと思いますよ。

M−ATX派の私は、6+2フェーズのマザーで265KF問題なく使っています。
電力220ｗ制限しても元気なＣＰＵです。

書込番号：26216651

[揚げないかつパン]

マザーはこの辺りなら全部8フェーズはありそうです。

ATXですかね？

書込番号：26216653

[揚げないかつパン]

＞さっきゅくんさん

Core ULTRA7 265Kは自分も使ってますが、220W制限しなくてもOCしなければ200Wちょいなので意味がないですね。

しかもゲーム中でも割と170Wは超えたりします。
電源の考え方は人それぞれですが、ゲーム中は100Wにも届かないケースがほとんどなので6フェーズでもいいと思いますが、それだから無駄とも言えないですね。
個人的にはVRMの温度は70℃までには少なくとも抑えたいので、そこそこ電源フェーズは入れます。
PPT 88Wなら８フェーズでも豪華とはいますね。
１フェーズ辺りでいえば30Wを超えるのは、熱に変わる電力量が多いので個人的にはおすすめしません。

書込番号：26216656

[Solare]

5700Gって４年前くらいに発売されてるCPUです。

最新版は8600Gになりますがこれだとちょっとはその「スコア爆あがり」の片りんは体験できるでしょう。

まあでも入手されたらならそういうところは気にしてもしょうがないので、今あるCPUを楽しんでみるのが良いと思います。

フェイズ数が少なくてもオーバークロックは出来るし、最高性能に差が出るわけではありませんが、電圧オフセットやそれこそOCしたときに、アイドリングから最高クロック迄安定させたいならなるべくフェイズ数の多い物使う方が楽であるという話です。

BIOSの設定に詳しいならす少な目のフェイズ数でもある程度あんてはさせれますが、VRMの温度は高くはなるので、8フェイズは欲しいというのは、自分はまっとうな考えだと思いますし、8フェイズが意味ないとも思えません。

今のマザーは16フェイズあってもアイドリングで数を減らして電力抑えようとするので、オフセットかけたらアイドリングで不安定とかにも場合のよってはなりえませんし、目に見えて落ちるとかならわかりやすいですがそれが分かりにくい不具合になって出る場合もあるので、そこそこフェイズ数はあって良いと思います。

だけど書いた様にOCしてもフェイズ数関係なくそこそこ回るので、高いマザー買っても性能が劇的に上がることもないので、使用環境からしてゲームもされないようだし、そこそこのマザーで良いかなとは思います。

G付きRyzenでグラフィック性能を上げたいならメモリークロックが高くて容量もそこそこの物を使うことですね。

書込番号：26216707

[揚げないかつパン]

この辺りと言って選択肢の表示をしてなかった。

https://s.kakaku.com/specsearch/0540/

書込番号：26216714　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

あれれ？インテルマザーまで紹介選択肢に？

書込番号：26216753

[さっきゅくん]

雑すぎる提案はさすがに如何なものかと思います

書込番号：26216754

[揚げないかつパン]

うまく貼れてなかったみたいです。

ごめんなさい。

https://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0001269119_K0001259409_K0001635079_K0001265326&pd_ctg=0540

書込番号：26216850

[ドーナッてるんだ？]

PC上級者ニキ・ネキの皆様、迅速な回答とアドバイスを有難う御座います！
一晩明けただけでこんなに沢山のレスを頂けるなんて感動しました！
マザボ規格はMicroATXで選択するつもりです。

VRMフェーズ数に拘っているのは、10年程度は故障なく使用したいという気持ちからです（故障リスクを少しでも減らしたい)。

●フェーズ数の差に関する私の個人的な簡単な解釈は
・例えば６つフェーズで120ｗの電力を供給する→20ｗ×6で１フェーズあたり常に20ｗの負荷
・例えば８つフェーズで120ｗの電力を供給する→15ｗ×8で１フェーズあたり常に15ｗの負荷
１つに掛かる負荷が少ない方が、より長期間使用を想定した場合のパーツの経年劣化に耐えやすい（結果的に故障の可能性が低く将来的に買い換える金銭的負担が下がる）という考えからです。

↑この解釈間違ってたら正して下さい・・・・((+_+))

加えて
●私個人的なヒートシンクの有無に関する解釈
・不要な熱をなるべく下げて、精密電子機器パーツに掛かる負担を減らして故障リスク軽減に貢献
・熱を下げる事により、CPUの性能を阻害する事なく最大限のパワーを発揮

と思っています。

皆様からのアドバイスによると、フェーズ数とヒートシンクの有無に拘るなら廉価製品のA520より、価格が数千円高くても基本設計がしっかりしているB550を選択しておいた方が良さそうかな？という手応えを受けております。

PCIeがGen3でしか動作しない事を考慮した上でも、B550を選択しておいた方が何かと安心って事ですね？
もしかしたら5年後ぐらいに投げ売りされている、PCIeGen4対応のCPUに乗せ換える事も出来ますよね？

書込番号：26217100

[揚げないかつパン]

個人的にはその考えで大方合ってると思ってます。

まあ、故障リスクの軽減で有り、故障リスクはどのみちあるのですが

CPUに関してもAM4末期の投げ売りなどはあると思ってるので少ない投資で上げられると言う意味では良い選択だと思ってます。

書込番号：26217118　スマートフォンサイトからの書き込み

[さっきゅくん]

＞ドーナッてるんだ？さん
私は実はRyzen 5 7600も試して使ってみたのです。

Intelのi5 13500を使ってて特に困ることもなく快適使用でしたが、
AMDもどんなものだろう？と使ってみたくなったわけでした。

i5 13500とは比較もされるような対抗馬というような機種です。
私が細かなBIOS設定も勉強せずに殆どデフォルトなままに使うせいも大きいと思いますが、
アイドル時からCPU温度は45度付近で「何ななのこれ？」って思ったCPUでした。
それで手放したわけじゃなく、2機種を使ってみたからこそ感じた「動作使用感」が、
あきらかにもっさりした反応なので使ってて嫌になったのでした。

たぶん下、中級機のCPUじゃなくRyzen 7 以上機であれば印象も変わってたとは思います。
ただ、このお財布にも優しいエントリー機の製品ってマイルドな庶民的には重要なんですよね。

PPT88Wかなんてよく知らんけど、TB154Wの13500より熱々なのはどうなんだろう？ってガッカリしました。

書込番号：26217244

[新５００円硬貨]

>予算を掛けずに激安仕様で組み

BIOS更新が2024年で止まっているもので良いのであれば、B350でお店でBIOS最新までアップデートして貰ってそれで使う
現在でも更新されているマザーが必要であればB450,B550を選ぶ。
BIOS更新ミスが怖ければ、復旧用のシステムが付いたもの（BIOS FLASHBACK）を選ぶ
夏場のCPU周りの発熱が気になるならフェーズ数の高いもの(4+2+1ではなく8+2+1)を選ぶ

気にする点を増やせば値段が上がります　5400G なら4+2+1で良いと思いますが 5700Gなら8+2+1が良いと思います

それか、4+2+1で使う事を考えてBIOSでCPBをオフにするとか、低TDP運用するとか

関係ないですが、4コアAPUを8フェーズのマザーで使っていた時はかなり低発熱でしたよ

書込番号：26217342

[Solare]

＞例えば６つフェーズで120ｗの電力を供給する→20ｗ×6で１フェーズあたり常に20ｗの負荷
・例えば８つフェーズで120ｗの電力を供給する→15ｗ×8で１フェーズあたり常に15ｗの負荷
１つに掛かる負荷が少ない方が、より長期間使用を想定した場合のパーツの経年劣化に耐えやすい（結果的に故障の可能性が低く将来的に買い換える金銭的負担が下がる）という考えからです。

それで正解と自分も思います。

実際PCを自分が使いだしたころは一晩エンコードとかしてましたが安いフェイズ数の少ないマザーはすぐ壊れてましたし、電気的にフェイズ数が少ないと先ほど説明したようにリップルノイズが発生しやすくなりますね。

つまりPCの不安定要因になるということですから高級なマザーでなくても8フェイズ以上を狙うは至極真っ当考え方だと思います。

書込番号：26217358

[Solare]

あと5700Xと5700Gは全く別物ですからそんなものとは比較になりません。

自分も使ったことないけど、録画機とかによく使ってる人がいますが、アイドリング時の電力も少なくてそこそこグラフィック性能もあるので、そういう分野では人気のようですね。

書込番号：26217387

[揚げないかつパン]

7600はまあ、AM5ですよね？

自分は8600Gなら使った事有りますが、フルで使わない限りそんなに非力だと思った事ないですし、もっさりしてるとも思った事無いです。
そもそも、インテルもAMDも使うけど、AMDのZEN4の方が温度が高いのは

IHSのフットプリントが小さい
インテルより微細化してるので(Raptorと比べて)熱密度が高い

などの理由があります。それを言うならインテルはフットプリントが大きすぎて、コンタクトフレーム付けないとCPUの基板が曲がるとか、別の問題があるのだから一長一短ですよね？
それで13世代の微細化がZEN3と同じくらいのレベルなのに無理して戦ったから壊れる問題引き起こしましたよね？
i5 13500と比べてどうか？と言うなら電力性能比で大きく負けてて、熱は別にしても少し頑張ると100W超えててエコじゃない、じゃあと言ってTDPを抑えると大した性能が出ない。
個人的にはどっちもどっちだと思うけどね。
8600Gは空冷で使ってたけど、普通に使う分には70℃くらいでCineBenchとかすると80℃くらいだかったかな？だからって別に95℃まで行くことはなかったけどね。

まあ、ZEN3はPGAソケットの時のだからフットプリントはZEN4より大きいし、周波数も低いから熱問題は殆ど聞かなかった、スッポン問題があったくらいでそんなき使いにくいCPUではなかったよ。
ただ、まあ、その分、電力性能比は当時としてはそれなりなので、ZEN4やZEN5と比べれば落ちます。

個人的にはそれはそれでも良いのでは？必要十分か不十分か？の問題でSandyBridgeと比べれば大きな進歩してるから速く感じると思います。
コストも低いしと言う感じでは？

書込番号：26217521　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

5700Gはそもそも65Wで某掲示板で以前アイドリングの消費電力の低さ競い合い見たいな書き込みあったけど、5600Gも5700Gもかなり停電力運用可能なCPUです。

5700Xより1世代古い設計ですしね。

自分も4750G使ってましたが、暑いとももっさりとも思ったことないですね。

TDPもおあやふやにしか理解してないみたいだし、相変わらずやなｗ

書込番号：26217559

[ドーナッてるんだ？]

皆様、白熱したマニアックな談義をありがとうございます！
専門用語が沢山出てきて難しい話になってきそうな気配なのでここら辺で閉幕とさせていただきます。
アドバイスをいただいた通り、フェーズ数８以上のマザボに絞って購入製品を検討したいと思います。
今後、組み立て時やバイオス設定等で改めて質問をさせていただくかもしれませんが、その時はどうぞ宜しくお願い致します。
お時間をいただき、多数の親身なアドバイスに感謝いております。
本当にありがとう御座いました(^^♪

書込番号：26217625

[endysystem]

◆ASUS
■ ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi)
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：Vishay SIC639 DrMOS（50A）×12 + ASP1106 PWM
・ヒートシンク：大型アルミ製ヒートシンク（2ブロック構造）。冷却性能高くOCも安定。

■ TUF Gaming B550-PLUS
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：8 + 2
・VRM構成：Vishay SIC639 DrMOS（50A）
・ヒートシンク：中型のアルミ製フィン付きヒートシンク。放熱性は良好。

◆MSI
■ MAG B550 Tomahawk
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：10 + 2 + 1
・VRM構成：Intersil ISL99360（60A） + デジタルPWM
・ヒートシンク：Extended Heatsink設計。厚み・面積ともに優秀で高負荷時も安定。

■ MAG B550 Gaming Edge WiFi
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：8 + 2 + 1
・VRM構成：Tomahawkと同等
・ヒートシンク：片側のみ大型ヒートシンク。Tomahawkより若干コンパクト。

◆GIGABYTE
■ B550 AORUS Elite V2
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：50A DrMOS
・ヒートシンク：2ブロック構成の中型ヒートシンク。通気性良く冷却効果も高い。

■ B550 AORUS PRO V2
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：12 + 2
・VRM構成：50A DrMOS
・ヒートシンク：Eliteより厚みと面積あり。冷却性能強化版。

◆ASRock
■ B550 Steel Legend
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：10 + 2
・VRM構成：Vishay SiC654（50A）
・ヒートシンク：シンプルな中型ヒートシンク。デザイン重視、冷却は平均的。

■ B550 PG Velocita
・サイズ：ATX
・VRMフェーズ数：14（12 + 2）
・VRM構成：DrMOS（詳細非公開）
・ヒートシンク：中型以上のアルミ製ヒートシンク。装飾多めだが冷却性能も悪くない。

AIの回答なのでスペック間違いあるかもなので参考程度に見て頂いてネットで詳しくスペック見てみてください。ATX限定になりましたが、他サイズでも条件に合うようなものはあるようです。

書込番号：26220157

9950x3d ccd0 集中しない

[Yamassa]

【困っているポイント】
9950x3dを使用しています。ccd0に処理が集中しないのですが電源プランを高パフォーマンスにしてるのが原因ですかね？
バランスにしないと駄目とかはありますか？
【使用期間】
届いてから数日間
【利用環境や状況】
cpu ryzen9 9950x3d
rog strix x870e gaming wifi
ゾタック rtx4070 ti super
電源 コルセア HX 1200
メモリ コルセア ドミネーター DDR5 7200 XMP
OS WINDOWS11 24H2
グラフィックドライバー 最新
【質問内容、その他コメント】
分かる方がいれば教えてください

書込番号：26212239　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

＞バランスにしないと駄目とかはありますか？

CCDの件はともかく今のRyzenはバランスがデフォです。

これはAMDからのお達しなのでバランスで良いと思います。

＞ccd0に処理が集中しない

これはゲームにもよります。

直近のチップセットドライバーで自分ところの9950X3DはMonster Hunter WildsのBenchmarkで今までは結構散ってたCCDが偏る様にはなりましたので試してなければ最新版を入れてみるのも良いと思います

ただスコアーはあまり変わりませんでした（笑）

書込番号：26212247

[Yamassa]

教えて頂ありがとうございます。
なんとなく分かりました。

書込番号：26212249　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

Ryzbe[でバランスが推奨される理由はそれが最適だからです。

一番最初のRyzenにはコアパーキングという概念がなく、最初はインテルと同じスピードステップで省電力化を実現しようとしていました。
ただRyzenは周波数を下げるとインテルよりもスピードステップが大分遅かったんです。
それでもっさりしてるとか言われていて、それの解決をして省電力化できる方法がコアパーキングだった、単純にコアをスリープさせる機能に振ったんのです。それに省電力モードはものすごく邪魔だったので、バランスを推奨しました。
また、同じ理由でパフォーマンスモードにするとコアパーキングが起こりにくくなり、省電力昨日はほとんど効かないし、スリープから回路をすぐに上昇させて動作できるRyzenには高パフォーマンスモードは必要性にどぼしかったのでバランス推奨になったわけです。
今の、RyzenはCPUのドライバーを改善して、Windows上で1つのスレッドでの動作をほかのスレッドに移す処理を極力しないようにして、ゲーム時に１つのCCDにスレッドを集めるようにWindowsに指示するドライバーを作って実装しています。

ある程度は制御できるとは言え、Windowsの動作はWinwowsのカーネルがスレッドのすけじゅいーリングや負荷分散を行うのはゲームモードを実装しても変わらないです。
すべてがドライバーの指示通りには動作しないというよりは、ＯＳを変えることはできないので、指示を与えるだけです。
そのため、そのように指示をしてもその通りには動作するとは限りません。
したがって、ゲームであると明治してWindowsのゲームモードの制御に１つのCDでなるべく動作させるようにするドライバーを実装することしかできないわけです。
その維持ではインテルのAPOも完全にはOSの制御を帰らないのとそこまで変わらないとは言えます。
WindowsはWinowsのアルゴリズムの中で最適と判断するのに介入してＯＳの負荷分散の邪魔にならないて程度に介入できるという話です。なので、過負荷と判断すればCCD1にも負荷を与えます。

これがゲームのスレッド動作で制約があり、思ったように動作しない理由でもあるしゲームモードがある理由でもあると自分は思います。

大半のゲームでちゃんとスレッドがCCD0に集中するならドライバーはちゃんと動作しているし、ちゃんと動いてるとは言えます。

書込番号：26213075

[Solare]

自分が9950X3D使ってて感じるのは7000番台のX3Dに比べて3DVキャッシュ側のCoreのクロックが上がった効果は以外に大きいということです。

7000番台の時は3DVキャッシュが上にかぶさっていたので熱の関係でCCD1とのクロックに差があって3DVキャッシュの効かないゲームだとCoreパーキングが効いてVキャッシュも効かないのに低いクロックのCoreでゲームしてる状態になってたわけです。

なので下手したら7700Xの方が早いゲームもありましたけど・・・

ところが9000番台でも若干差はありますがクロックが上がったおかげで3DVキャッシュが効かない場合でもクロックは変わりませんからフレームレートそう落ちないし、スムーズになった感すらありますからね。

効くゲームだとこれまたクロックの差がめっちゃ効くので、FHDあたりだと7000番台とはかなり差が出る場合もありますね。

あとAMDはCPUに関しても着々と不具合を消すことやApplication Compatibility Database DriverとかインテルのAPOのように限られたタイトルですがCCDの使い分けを指示するドライバーも積んできてるし、ほんと安定して良い感じかと思います。

最初に書いた様にMonster Hunter Wildsもきっちり動くようになっても前と変わらないのもあるし、ゲームによっては跨いで多くのCore使う方が良いゲームあるし跨いだところで7000番台よりフレームレートの落ち込みも少ないので、特定の場合でかなり落ち込む以外は自分は気にしなくていいのかなと思いますね。

まあそこまでゲームだけにこだわるなら9800X3Dがあるわけですしね。

ただしこれもまた9800X3Dよりもさらに9950X3Dの方がクロック高いので、嵌ればこちらの方がフレームレートも出ますからね。

書込番号：26213123

[KAZU0002]

プロセスを特定のコアだけで動かしたいときのやり方。

>CPUのコア・スレッド番号を指定した状態で起動するの巻
https://note.com/kani_elbow/n/n154d010d59dd

書込番号：26213156

RX9700Xとグラボ9060でMSFS2024は快適に飛ばせるのか?

[たんたんJMAX]

題名のとおりです。
core i7 13700kとRTX3060で今までMSFS2020を遊んでいましたがPCの調子が悪くなり買い替えを検討しています。
電源やケース等は既存品の使用を検討しています。
CPUクーラーも簡易水冷クーラーに変えます。
マザーボードもASUSのTUF GAMINGにします。
MSFS2024を快適に飛ばそうとしたらグラボの性能が足りないでしょうか?
メモリは32Gを換装します。
ご指摘よろしくお願いします。

書込番号：26211428　スマートフォンサイトからの書き込み

[聖639]

＞たんたんJMAXさん
まず簡易水冷っていうのが安易すぎる。

自分が使っているクーラーは空冷だが、空冷最強クラス。
https://kakaku.com/item/K0001152530/

15000円もしますがね。

RTX3060もそこまで悪くないので、一旦そのままでいいかと思います。
そのゲームをやってみて、性能が足りないと思ったらアップグレードでいいかと思います。

ちなみに如何ゲームのレビュー
http://blog.double-h.com/archives/52195417.html

書込番号：26211450

[たんたんJMAX]

本日、価格COMで２位だった水冷クーラー代引き手数料込みで約2万今朝発注かけました。
値段は変わりないので水冷のほうがいいのかなって発注しました。キャンセルしたほうがいいんでしょうか?

書込番号：26211469　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

快適と言うのがどの程度かによる。

自分は昨日、UWQHDでRTX5070Ti+Core ULTRA 265KでOCしてるので割と快適だった(多少カクツク)

MSFSはCPUやGPUもそうだけどメモリーがよく効くのでその辺りも問題だと思う。

オープン系のゲームは如何に処理が滞りなくなくするかで快適性は変わる。
それ考えたくないならRyzen7 7800X3DなどのCPUを勧める。

グラボは難しいところだね。AFMF2使うなら良いとは思うけど

書込番号：26211541　スマートフォンサイトからの書き込み

[ムアディブ]

今まで問題感じてないなら、単に修理すればいいだけでは?
性能上げたいなら、中途半端だと思うけど。

MSFSはX3Dが強烈に効くタイトルなのでX3D推奨。

DLSSとの相性も良いのでnVIDIA推奨。
FSR4も期待したいところだけど今のところ対応の情報なし。よってRADEONは止めたほうがいい。FSR4なしではnVIDIAと闘えない。

簡易水冷に関しては、機種まで書いた方がいいと思うけど。
一般的には、
・煩い (少なくてもポンプで)
・水漏れしてPCを壊す (寿命短い)
・電源下置きは危ない (入り口でショートしたら保護回路は働かない → 家の壁から火が出る)
・吸気ではCPUでグラボ暖めることになり、排気ではグラボでCPU暖めることになる。
・チップセットやSSDが冷えない
って辺りがデメリット。

※ ただし、実際に水冷で出火したって話は聞かない。

メリットは
・絶対的な性能は3連ファンの水冷に軍配 (2連ファンはもはや怪しい)
・レイアウトが自由になる (mini ITXで高性能機作るなら)
・ケースに貼り付けるのでピカピカが見栄え良い
・排気と兼ねることができる (吸気にしたら意味ないけど)

そもそも、8コアで水冷にする合理的な意味は無いと思うけど。

爆音ピカピカにしたいなら水冷で、静音長持ちにしたいなら空冷とかそんな感じ。
もちろん水冷で静音が不可って訳じゃないけどね。

書込番号：26211561

[Solare]

＞排気ではグラボでCPU暖めることになる。

そんなことがあるわけない。

実例書きましょう。

それを言うなら空冷は常にグラボでCPUを温めてますね（笑）

書込番号：26211645

[KAZU0002]

>空冷は常にグラボでCPUを温めてますね
その通りでは？　あるパーツの廃熱が他のパーツの温度に影響するのは当然でしょう。

その辺があるから、私が水冷が嫌いな理由でもあります。どちらに向けても非効率。
ビデオカードを立てるケースはあっても、水冷ラジエーターの吸排気をパーツ収納部から隔離する構造のケースが出てこないのは…その辺はどうでも良い人が買うからでしょうね。

書込番号：26211704

[Solare]

MSFSは自分もたまにやりますが、何が快適かは人によりますね。

このゲームはグラボ良い物の方が良いのはたしかですが最高スペックにしたからと言って200FPS張り付きとはならないし、何かを競うゲームでもないので、そうこだわっても仕方ないところもあると思います。

ちょっとでもカクつくのが嫌とか言うなら、最高のグラボとX3D・・これ以上はどうしようもないですけどね。

まあメモリーはちょっと多めに積んで購入範囲の一番いいグラボとCPUを使うで良いと思います。

あと空冷と水冷の違いですが、まずは空気と水では粘性が全然違います。

ですからものから熱を奪える効率が全然違いますから水冷の方が物は冷やせます。

またラジエターの最高温度ですが、これは水温が何度になるかという話です。

自分は水温計でいつも計ってますが、ゲームとかで数時間たっても水温は最高35℃くらいまでしか上がりません。

それに対して冷える効率の悪い空冷はグラボがVRAM100℃になったら100℃を周りにまき散らし。CPUが90℃になったらそれを周りにまき散らすだけな上に、先ほどの粘性の差で冷える効率も悪い。

なのでケース内はアツアツなので空冷使ってる人は排熱に必死になるわけです。

水冷だとそんなに一生懸命排熱しなくてもラジエターファンを全開で回さなくても空冷よりも冷えるので、結果静かで性能も上がりパーツも長持ちする方向ですね。

まあラジエターの場所をとるのが「たまにきず」ですが大型空冷は取り付けしにくいしマザーがたわむ可能性もあるしM.2の第一スロットに排熱ばらまいたりこちらも弊害多いですからね。

空冷で良いとかいう方が安易すぎますね（笑）

書込番号：26211709

[Solare]

水温計

実測値貼っておきますね。

室温22℃の時のアイドリング時の水温ですが25.6℃ですね。

熱をまき散らすどころかこの温度の排熱ならCPUもグラボも冷えますね。

先ほど書いたように最高温度でもこれが35℃ですから、ラジエターが何かを温める弊害は空冷に比べるとほぼ無いということです。

書込番号：26211727

[揚げないかつパン]

まあ、言いたい事は分かりますが、グラボを水冷でと言うのはちょっと主旨が違うのかな？と思います。
なので折衷案のフロントラジエターで良いでしょう？なるのだと思います。

空冷のグラボで温められた温度でラジエターを冷やしたらラジエターの温度は温められた温度で均衡する。

CPUを吸気、フロントで冷やしたらCPUは効率よく冷却できる。ラジエターから出る熱気がそんなに高い温度と言うのは理論的にはおかしくて、自分が試しても数℃上がるだけ、なので別に設置場所をちゃんとすれば簡易水冷はちゃんと冷える。

空冷の冷媒はヒートパイプに入ってる冷媒でそんなに熱伝導は悪くない。
ただし、ファンのある位置が問題

書込番号：26211756　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

誰がグラボの水冷の話ししてるんですか？

先ずは人の書いてる内容よく読みましょう。

それでも理解出来ないなら人に意見はせずに自分の考えのみ書きましょうね。

書込番号：26211832　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

＞グラボを水冷でと言うのはちょっと主旨が違うのかな？と思います。

そもそもそんなことを上から目線で言うくらいだからグラボの水冷はやったことあるですよね。

ではそのグラボの水冷がどう違うのか具体的に説明して下さい。

書込番号：26211871　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

やったことはないですよ。

なので空冷でやった際に簡易水冷でフロントとトップで比べてフロントの方が温度が低かったも言う話をしてるだけでしょう？
なんでそう言う話にするんですか？

空冷と簡易水冷なら簡易水冷の方に冷えますが120mmは論外ですが、240mmと大型空冷なら、そこまで差がないけど空冷は位置に問題があると言っただけでしょう？
自分は本格水冷の話もしないし、やった事も無いしそんな話をするつもりもありません。

書込番号：26211901　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

自分が書いてる内容もあなた自身が書いたグラボの水冷もわかってないのになんで主旨が違うとか言えるんでしょうかね。

理解も出来てないのに人の話の主旨がわかった様な書き方やめなさいよと言う事です。

自分の書いてることがどう読まれるかもっと考えて書きましょうね。

書込番号：26211907　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

だれもそんな話をしてないでしょ？

例えばケース内が40℃ということはラジエターんも前も40℃だったとします。それで水温が30℃だったらラジエターは冷やす方向に行くのか？という話をしています。
論点はそれだで、冷やすもとにエアーが熱かったらラジエターは冷えないでしょ？という話をしてます。
それでも同じだというなら最初から話にならないので、これで終了です。

書込番号：26211942

[Solare]

＞だれもそんな話をしてないでしょ？


では・・・

＞まあ、言いたい事は分かりますが、グラボを水冷でと言うのはちょっと主旨が違うのかな？と思います。

ここに書かれてるグラボの水冷の話は誰がしててどう主旨が違うということなんでしょう。

そもそもグラボの水冷の話はどこから来たんでしょうかね。

だれもそんな話してませんね。

勝手にあなたがグラボの話だと思ってたんですよね。

つまり人の話も理解できてなのに「ちょっと主旨が違うのかな？と思います。」なんてなんでいえるんですか？ということです。

あなたが私の話を主旨を理解できてないでしょう（笑）

書込番号：26211947

[Solare]

あとまあ全然違う話で何も分かってないようですが書いておきます。

＞例えばケース内が40℃ということはラジエターんも前も40℃だったとします。それで水温が30℃だったらラジエターは冷やす方向に行くのか？という話をしています。

温度は高い物と低い物はそれぞれの間に向かおうとはするので風の流れが0の真空状態なら限りなくイコールになるでしょう。

普通はファンがあるのでそうはなりませんし、チラーってわかりますかね。

これを使うと水だけを０℃とかにできますが、これをつないでケース内にラジエターを付けておけばそこからその他のパーツもすごく冷えますから究極の話したらそれも可能です。

だけどそんな話もしてません。

上で水冷と空冷の比較を好き勝手に想像で書いてるおじさん2名いますが、その人たちはともにラジエターを熱源と思ってますね。

だから書いた様にアイドリングで25度ならCPUに対してもグラボに対してもアイドリングで25℃以上なら熱源にはなりませんね。

自分が使ってる水冷システムの水温は高くて35℃なのでこれでもゲーム中のグラボの温度やレンダリング中のCPUの温度に比べたら絶対低いですね。

それらに対してラジエターが直接冷やすわけではないけど熱源にはなりませんという話です。

だれもラジエターでPC庫内を冷やす話もしてません。

つまりあなたは自分の話の主旨を理解できてないということです・

お分かりかな・・・揚げないかつパンさん

書込番号：26211961

[揚げないかつパン]

一応、RX9070でもやってみたいDLSS FGのRTX5070Tiの方が少しフレームレートは出てたかな？
RX9070でAFMF2込みで大体100fpsくらいかな？
グラボの性能はどちらもCore Ultra7 265Kだと出しきれない。
ただ、別に、たまにカクカクってなる程度でそんなに気にはならない。
人によるとは思うけど、FSR4.0が来てFGが来るならまあ、なくは無いかなとは思う。

解像度によるけど、RTX50にしろRX90にしろ16GB推奨。
前よりは少しスムーズになったかな？くらい

書込番号：26212133　スマートフォンサイトからの書き込み

[negativeＭＡＮ]

＞たんたんJMAXさん
Microsoft Flight Simulator 2024は重いゲームなのでFSR 3／4に対応しているかで快適度が変わります。
https://www.amd.com/ja/products/graphics/technologies/fidelityfx/supported-games.html#fsr4-item-80d43a49a1-tab



ちなみにMicrosoft Flight Simulatorの旧バージョンは古い「FSR 2.0」への対応にとどまっています。
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2506/04/news134_3.html

書込番号：26212219

[ムアディブ]

＞Solareさん

また揉めてんのかいな。
技術やるなら感情的になるのやめましょう。技術は自然科学ですよ。

しかし、、、物理を理解せん人やな。

ここで教えられるくらい詳しいんだから、、、理解できないとしても、、、仕返しのために他人に食って掛かるとか勘弁。
自分で確認しましょうよ。それが自然科学ってもん。

替えたら分かる話でしょ?
ハイパワーのグラボ持ってますよね?

もしくは、自分で確認が取れている範囲でのみ書き込むなり。
普通は社会生活してたら自分のポジションが見えてくるもんなんだけどね。

技術者じゃなさそうだからしょうがない面もあるとは思うけど、情報の精度/確度を考えながら結論に導かないとダメですよ。
技術屋の答えは3択です。Yes, No, I don't know

2つの計算を頭にいれながら思考を進めるんです。
慣れたら頭の中で警報が鳴るようになりますが、そのためには、自分の間違いをハッキリ認識し、恥をかきながら経験して蓄積していくことです。(俺もそうしてきました)

Blogでも書いてくれたら実験に穴が無いかの確認くらいしますよ。

書込番号：26212367

[Solare]

＞ムアディブさん

誰に何を書いてるかはっきりしましょうね。

＞吸気ではCPUでグラボ暖めることになり、排気ではグラボでCPU暖めることになる。
・チップセットやSSDが冷えない

これは書いた様にCPUやグラボに排熱いったところで30度までの風だからね、水冷に場合は。

CPUやグラボを温めることにはなりません。

水冷自体分かってないから理系とは思えない思い込みしか書けないだということ。

もう一人のおじさんも一緒ね（笑）

だってCPUより冷たい排気が当たったところで熱くはなりませんよねCPU。

35℃でもM.2もまあ温まることは無いでしょう。

適当に書きすぎ。。というか水冷何もわかってませんよね。

君も書く前に警告ならなかったでしょうね・・・ラジエターの温度がどれくらいなるか知らかったんだもんね。

＞情報の精度/確度を考えながら結論に導かないとダメですよ。
技術屋の答えは3択です。Yes, No, I don't know

それをまずは君が実践しなきゃいけなことだねｗ

書込番号：26212386