
このページのスレッド一覧(全6444スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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30 | 13 | 2025年4月18日 16:47 |
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24 | 19 | 2025年4月20日 06:56 |
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13 | 2 | 2025年4月9日 21:53 |
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38 | 25 | 2025年4月4日 01:16 |
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30 | 21 | 2025年4月5日 20:57 |
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- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


サムスン EVO Plus MZ-V9S1TOB-IT (1TB)についての質問です。
仕様表でGen 4.0×4 Gen 5.0×2に対応してる事が書かれており、両方とも最大速度は8GB/sという事ですが、同じ速度なのにGen 5.0×2として使えるメリットが分かりません。少し早いなど多少のメリットがあるのでしょうか?※マザーボードは5.0対応の場合。
書込番号:26147928 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

現状のマザーで使う場合そうメリットもありませんが、例えばマザーボードの中にはCPUの第1スロットにGen5のM.2を使うとグラボの帯域が落ちる物も一部あるのでそういう場合Gen5×2で使うと正常につかえるかもというのはあります。
またPCIEスロットに挿すようなRAID機能を持ったアダプターを使う場合マザーのレーンの分割で例えば×8でGen4なら×4×4で2個しか使えませんが、Gen5なら×2で4個使えますね。
これは一例だし現在Gen5に対応したアダプターも少ないですが今後はそういう場合でも使い方の幅は広がるとは思います。
書込番号:26147960
2点

PCI-Eで使えるレーン数には限りがあるので、レーン数の消費を考えるなら利点はあるかも知れません。
然し乍ら、x2しか使わないM2スロットがあるのかと言われると自分はあまり無いと思います。
ただし、x4スロットに2枚挿せるアダプタやx2配線のM2スロットが有れば排他じゃなくて機器を接続できるので、そう言うマザーが出れば今はあるかと思います。
ただ、自分としては、そう言う事例があまり無いみたいなのでそう言うものが発売されれば意味を持つとは思いますが、どうですかね。
書込番号:26147976 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>Gen 5.0×2として使えるメリットが分かりません。
5.0x2に「減らした」というよりは。SSDの性能的に5.0x2で「足りる」ってだけの話じゃないでしょうか。
レーン数の節約っても、M.2へのレーン数を減らして他のデバイスに振り分ける…なんて操作を明示的にすることは普通は出来ませんし(排他使用がいいところ)。
書込番号:26147987
2点

まあこういう企画は1社だけで釣って終わりでは普及しませんね。
マザーメーカーが現状まだまだ高価なGen5のスイッチチップをふんだんに使ってくれてそれに対応したマザーがなければメリットの無い製品が増えるとも思えませんからね。
セールスポイントとしては弱いとは思います。
書込番号:26147998
2点

データレートだけでなく機能的に4.0に加えて5.0にはいろいろなエンハンスがあるから。
AI Overview
Learn more
PCIe 5.0 offers significant advantages beyond just increased data rates compared to PCIe 4.0. It includes improvements in signal integrity, power efficiency, and future-proofing for upcoming PCIe standards. This allows for smoother and more reliable high-speed data transfers, making it ideal for demanding applications like AI/ML, data centers, and high-performance computing.
Here's a more detailed breakdown:
Signal Integrity:
PCIe 5.0 incorporates enhancements to improve signal integrity, which is crucial for maintaining data accuracy and stability at higher speeds. This ensures that the data transfer is reliable and free from errors, even at the increased data rates.
Power Efficiency:
Despite the increase in speed and bandwidth, PCIe 5.0 maintains good power efficiency, meaning that the added performance doesn't significantly increase power consumption. This is important for both desktop PCs and data centers, where power efficiency is a key consideration.
Future Compatibility:
PCIe 5.0 is designed to be forward-compatible with upcoming PCIe standards like PCIe 6.0, making it easier to upgrade and transition to newer technologies without significant changes. This future-proofing ensures that your investment in PCIe 5.0 will be valuable for years to come.
Improved Performance for Specific Applications:
PCIe 5.0's higher bandwidth and lower latency make it particularly well-suited for applications like AI/ML training, data center workloads, and high-performance computing. These applications benefit greatly from the ability to move large amounts of data quickly and reliably.
More Flexible Peripheral Configurations:
PCIe 5.0 provides more options for configuring peripherals, allowing users to choose devices and configurations that best suit their needs, as Intel points out.
Potentially Reduces Latency:
With more PCIe lanes available, the connection between the CPU and important peripherals like GPUs and SSDs can become more direct, potentially reducing latency.
In essence, PCIe 5.0 not only offers faster data rates but also provides a more robust, efficient, and future-ready platform for high-performance computing and data-intensive applications.
Generative AI is experimental.
書込番号:26148018
2点

回答していただいた皆様ありがとうございました。
これまで総レーン数上限まで使う使い方をした事がなく、少ないレーン数で同じ速度が出せるというメリットに気付いてなかったです。性能面でも進化しているのですね。色々と勉強になりました。m(_ _)m
書込番号:26148123 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>いろいろなエンハンスがあるから。
AIが言ったことを解説できないのなら、AIより頭が悪いって事ですね。なるほど。
書込番号:26148187
6点

>データレートだけでなく機能的に4.0に加えて5.0にはいろいろなエンハンスがあるから。
【和訳】
AI の概要
詳細はこちら
PCIe 5.0 は、PCIe 4.0 と比較してデータレートの向上だけでなく、シグナルインテグリティ(信号整合性)、電力効率、そして将来の PCIe 規格への対応といった大きなメリットを提供します。これにより、よりスムーズで信頼性の高い高速データ転送が可能になり、AI/ML、データセンター、高性能コンピューティングといった要求の厳しいアプリケーションに最適です。
より詳細な内訳は以下のとおりです。
シグナルインテグリティ:
PCIe 5.0 は、高速データ転送時におけるデータの精度と安定性の維持に不可欠なシグナルインテグリティを向上させるための機能強化が組み込まれています。これにより、データレートが上昇しても、データ転送の信頼性とエラーのなさが確保されます。
電力効率:
PCIe 5.0 は、速度と帯域幅の増大にもかかわらず、優れた電力効率を維持しています。つまり、パフォーマンスの向上によって消費電力が大幅に増加することはありません。これは、電力効率が重要な考慮事項となるデスクトップ PC とデータセンターの両方にとって重要です。
将来的な互換性:
PCIe 5.0は、PCIe 6.0などの今後のPCIe規格との上位互換性を確保するように設計されているため、大幅な変更を加えることなく、より容易にアップグレードや新しいテクノロジーへの移行が可能です。この将来性への配慮により、PCIe 5.0への投資は今後何年にもわたって価値あるものとなります。
特定アプリケーションにおけるパフォーマンス向上:
PCIe 5.0は、より高い帯域幅と低いレイテンシにより、AI/MLトレーニング、データセンターのワークロード、ハイパフォーマンスコンピューティングなどのアプリケーションに特に適しています。これらのアプリケーションは、大量のデータを迅速かつ確実に転送できることから大きなメリットを得られます。
より柔軟な周辺機器構成:
Intelが指摘しているように、PCIe 5.0では周辺機器の構成オプションが拡充され、ユーザーはニーズに最適なデバイスと構成を選択できます。
レイテンシの低減:
利用可能なPCIeレーン数が増えることで、CPUとGPUやSSDなどの重要な周辺機器間の接続がより直接的になり、レイテンシが低減される可能性があります。
本質的に、PCIe 5.0はデータレートの高速化だけでなく、高性能コンピューティングやデータ集約型アプリケーション向けに、より堅牢で効率的、そして将来を見据えたプラットフォームを提供します。
生成AIはまだ実験段階です。
書込番号:26148249
2点

【質問】
PCIe 4.0x4とPCIe5.0x2は同じ速度ですがPCIe5.0x2にするメリットは何ですか?
【Geminiの回答】
PCIe 4.0 x4とPCIe 5.0 x2はどちらも理論上の帯域幅は同じです。
PCIe 4.0 x4: 1レーンあたり約2GB/s x 4レーン = 約8GB/s
PCIe 5.0 x2: 1レーンあたり約4GB/s x 2レーン = 約8GB/s
しかし、PCIe 5.0 x2にはいくつかのメリットがあります。
1. 将来性: PCIe 5.0はより新しい規格であるため、今後のより高速なデバイスに対応できます。現在、PCIe 4.0で十分な速度が出ていても、将来的にさらに高速なSSDやグラフィックボードが登場する可能性があり、その際にPCIe 5.0であればより高いパフォーマンスを発揮できる可能性があります。
2. より少ないレーン数での同等帯域幅: 同じ帯域幅をより少ないレーン数で実現できるため、マザーボード上の他のPCIeスロットをより多く活用できます。例えば、複数の高速な拡張カードを使用する場合などに有利になります。
3. 低レイテンシ: 一般的に、新しいPCIe規格はレイテンシ(遅延)が改善されています。PCIe 5.0もPCIe 4.0と比較してわずかにレイテンシが低い可能性があります。これは、特にゲームやプロフェッショナルな作業において、体感速度の向上に繋がる可能性があります。
4. 電力効率の向上: 新しい規格は、一般的に電力効率が向上する傾向があります。PCIe 5.0もPCIe 4.0と比較して、同じ帯域幅あたりの消費電力が低い可能性があります。
ただし、現時点ではPCIe 5.0のメリットを十分に活かせる場面は限られています。
対応デバイスの少なさ: PCIe 5.0に対応したグラフィックボードはまだ少なく、SSDも比較的高価です。
実際の性能差: 多くのアプリケーションにおいて、PCIe 4.0 x4の帯域幅で十分な性能を発揮できるため、PCIe 5.0 x2にしたからといって体感できるほどの差が出ない場合があります。
結論として、現時点ではPCIe 4.0 x4とPCIe 5.0 x2の速度が同じであれば、PCIe 5.0 x2を選ぶ主なメリットは将来性と、より少ないレーン数で同等の帯域幅を実現できる点です。 今後の技術の進歩や、使用するデバイスによってはPCIe 5.0のメリットがより大きくなる可能性があります。
書込番号:26148251
2点

>サムスン EVO Plus MZ-V9S1TOB-IT (1TB)についての質問です。
>仕様表でGen 4.0×4 Gen 5.0×2に対応してる事が書かれており、
▼Gen 5.0x2に対応しているのアピールポイント
・Gen 5.0x2対応だから凄そうに思える。
・Gen 5.0x4と勘違いして買う人がいるかも?
書込番号:26148261
2点

AIがどうやって学習しているかを勉強すると分かるけど。
AIは、既存のテキストかららしいことをパッチワークで並べているだけで。なにか前提となる実例の提示もしなければ、原理を理解して生成しているわけでもないので。(下手すると、実例の方を捏造して提示してくるから)
AIが生成した物からブレインストーム的「気づき」を得て、自分で裏取りをした上で持論の構築に役立てるのならともかく。ただ貼り付けて「オレはAIを使いこなしているぜ」ってパターンは、人間の脳を使うことを放棄していると言えるでしょうね。
オススメ動画。
>LLMはどう知識を記憶しているか | Chapter 7, 深層学習
https://youtu.be/mmWuqh7XDx4?si=aQAIgtvjYUlbvItm @YouTubeより
LLMがどう学習しているか?というより、何をもって学習としているのか?が大変興味深く。現状のAIが、破綻のない文章を生成するだけの仕組みであって、事実から理論を組み立てるようなシステムではないことが分かると思います。
内部的にベクトル演算だからGPUが有用…ってレベルで知らない人がほとんどなんだろうな。
書込番号:26148271
3点

レーン数節約もあるけど、消費電力減るんじゃないかな。
まぁ、ノートとかだとメリットありそうよね。
以下余談:
AIの出力そのまま垂れ流すのは無責任だと思うけど。
まぁ、今回はそうだとわかる記述なんで、分かってる人は全部読み飛ばせばいいだけだけど、よくわかってないひとからしたら、該当しない話も入ってたり、詳しい人でないと嘘が見抜けない。
そして、ぶっちゃけスレが伸びるだけで時間の無駄。
少なくてもQ&Aには不適切。
書込番号:26148375
2点



SSD > Sandisk > WD Blue SN580 NVMe WDS100T3B0E
B760M PG Lightning/D4マザーボードに備え付けられてるSSDのヒートシンクを用いて運用を3日前から開始したのですが、この温度で夏場の環境では苦しくなるでしょうか。
メインOSで使用していてブラウジングとモデリングと動画エンココードに使用していく事になります。
使用PCケース:XPG VALOR AIR JP2 フロント吸気120oFan3機 リア排気120mmFan1機トップ自然排気です。
CPUはi5-12400F クーラーはJIUSHARK / JF100-RS CRYSTAL
画像はアイドリング時の温度です。
もし苦しいのであれば、物理的にアイネックのHM-23みたいなデカいのをセットしようかと思ってます。
今まではSATAのSSDでやってた事もあり、手探りな感じです。
つたない文章ですが、意見お願い致します。
1点

室温と負荷がどれくらいなのか?によるけど、室温が10℃以上上がる状況が予測されるなら、もう少し下げた方が良いとは思いますが
書込番号:26141696 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>省エネジサッカーさん
このSSDの動作時の温度範囲は 0℃ to 85℃ です。
これを超えるようになったら考えれば良いと思います。
書込番号:26141702
2点

>省エネジサッカーさん
>もし苦しいのであれば、物理的にアイネックのHM-23みたいなデカいのをセットしようかと思ってます。
●まじめなお話、キツクなってから対応すれば良いです。写真の59℃って、HDDですよね?
書込番号:26141726
1点

HWInfoでは大項目で出てるのがデバイス名なんだから、その下のサブ項目はそのデバイスの温度ですよね?
書込番号:26141734 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

温度はCrystalDiskInfoでチェックしたらどうでしょうか。
書込番号:26141752
2点

>揚げないかつパンさん
室温は、現状で24度弱ですね。去年の夏で、クーラー使用して28度から29度弱くらいでした。
やはり、10度前後下になる様にしないと厳しいですか。クリスタルマークで実測してた時も、2番目の値が83度まで上がってたので
もしやとは思ってたのですが。一番上と下がNANDの温度で2番目がコントローラーかなーと思ってたので。
>あさとちんさん
85度まで耐えられたんですね。まあ、夏場の使用を前提にしてるので早めの対策したいと言う思惑がありました。
余程、派手な事しなければ、そうなのかもですね。
>JAZZ-01さん
M.2のSSDでの夏対策で意見を伺ってます。
ちなみに、倉庫にしてるHDDの温度は概ね平均32度ですかね。もう古い物でキャッシュが今の半分で遅いです。
>キハ65さん
クリスタルインフォとクリスタルマークは使ってますね。
そのうち、クリスタルマークの方をいたずらに使い続けると、自身の書き込みでない物が増えて、ゲーーーってなりました。
画像の書き込み量はそれです。
ともあれ、指針になる意見を得られました。
夏対策でヒートシンクの強化をしつつ、85度を上限に判断すれば良いと言う事ですね。
みなさま、貴重な意見ありがとうございました。
書込番号:26141782
2点

> もし苦しいのであれば、物理的にアイネックのHM-23みたいなデカいのをセットしようかと思ってます。
サイズよりサーマルパッドの性能に依るかと。
温度を気にするなら WD 謹製の ダッシュボード で テックするべきかと。
FYI
ヒートシンクについて
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001424274/SortID=25745089/#tab
書込番号:26142048
2点

一応WDだし、仕様越えてないなら気にしなくていいと思うけど、OSがフリーズするようならファンで風当ててみるといいですね。
外気温は関係なくて、室温の上昇がそのままチップの温度上昇幅です。
>もし苦しいのであれば、物理的にアイネックのHM-23みたいなデカいのをセットしようかと思ってます。
第一選択は、高性能サーマルパッド。
いくらヒートシンクの性能良くても熱が伝わらないんじゃ意味ないので。
正確には熱抵抗の大きいところから対策するのが効果的。熱抵抗は足し算で、温度上昇はその逆算になるので。
で、そもそもそんなことしなくても小さいファンでユルユル風当ててやるだけで普通はOKなので、高価なヒートシンクは優先順位低いです。
色々邪魔だし。
書込番号:26142134
2点

★サーマルパッドの熱抵抗について
熱の伝わりにくさを表す「熱抵抗」という概念が重要になります。
熱抵抗(Rth)は以下の式で表されます。
熱抵抗(Rth)℃/W= 厚み(m)/熱伝導率(W/m・K)×面積(m2)
温度差(ΔT)は、発生した熱量(Q)と熱抵抗(Rth)の積で表されます。
ΔT=Q×Rth
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
市販されているサーマルパッドの熱伝導率は2〜15W/m・Kです。
2.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.324【℃/W】
3.0【W/m・K】→ 1mm厚の熱抵抗:0.216【℃/W】
6.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.108【℃/W】
12.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.054【℃/W】
15.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.043 【℃/W】
M.2-SSDの平均消費電力を5Wとするとサーマルパッドの温度差は
2.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.324【℃/W】 → 1.6℃
3.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.216【℃/W】 → 1.1℃
6.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.108【℃/W】 → 0.5℃
12.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.054【℃/W】 → 0.3℃
15.0【W/m・K】 → 1mm厚の熱抵抗:0.043 【℃/W】 → 0.2℃
サーマルパッドは柔らかいので実際に使う場合は
圧力を掛けると半分くらいの厚みにつぶれると思うので
温度差も、ほぼ半分になると思われます。
サーマルパッドは固いと伸びません。
柔らか過ぎると、ちぎれるので取扱に神経を使います。
M.2サイズで市販されているサーマルパッドは適度な柔らかさだと思います。
柔らかいので隙間を埋める効果があります。
サーマルパッドは熱伝導率を考えると薄い方が良いのですが
薄すぎるとペラペラして取扱が難しくなります。
一般的に0.5〜2mm程度が市販されています。
それ以上は重ねれば良いのですが熱伝導率が悪化します。
温度差が1℃未満なら無視できるので価格は安い方が良いです。
熱抵抗を明示していない激安中華製でなければ
6W/m・Kの物でも問題無いと思います。
書込番号:26142768
2点

>魔境天使_Luciferさん
リンク先の情報ありがとうございます。
あの中で紹介されていたサーマルパッドとカタツムリ良いですね。
>ムアディブさん
そうですね、風の力を利用してるヒートシンクなら単純な放熱だけでないので良いですよね。
それぞれの意見を元に買うべき商品はカタツムリ(A-M2HS03-BK)にしました。
書込番号:26142782
1点

>夏のひかりさん
そこまで詳しくないですけど、6W/m・Kを目安にしますね。
ありがとうございます。
書込番号:26142785
1点

>省エネジサッカーさん
>6W/m・Kを目安にしますね。
サーマルパッドはたいして高い物では無いので
お金に余裕があるなら一番高い奴でも良いです。(^^;
高い奴は満足感と精神的な安心感があります。
SN580はそれほど発熱しないので大型のヒートシンクは必要ないと思います。
Gen5.0対応SSDなら発熱するので必要かも知れませんが
マザーに付属しているM.2ヒートシンクや安い市販品で十分です。
ノートPCではヒートシンクを付けていない人もいると思います。
でも壊れません。
しかし趣味の世界ですから自分の気に入った物を使うのも有りです。
しかし重量がかさむ物はM.2-SSDの基板が華奢なので
基板に対してストレスを与える危険があります。
長い間使うと金属疲労が発生する危険があります。
”過ぎたるは及ばざるが如し” と言います。
書込番号:26142835
2点

>夏のひかりさん
NANDだけならアイドルでNAND1が39度で、NAND2が34度ですね。
コントローラー部分が59度で高負荷時で83度。この高負荷時の発熱を70度ジャストくらいに抑えたいのです。
色々買って試していきますけど、最初は(A-M2HS03-BK)と言う事で。
書込番号:26143140
0点

FYI
SanDisk Dashboardを使用したファームウェアのダウンロード、インストール、試用、および更新
https://support-jp.sandisk.com/app/answers/detailweb/a_id/31777/initiator/user#subject1
書込番号:26144402
1点

既に完結してる内容ですが。
後日談
カタツムリを購入するまえに自重の問題も一応確認したところ、長期使用および移動には少し難ありと言う事で
ZERO-M05を購入しました。サーマルパッドが薄いせいか、M.2とヒートシンクを組付けた後に、ネジ穴が少しズレてたので、
アルミシンク部分を取り外したら極薄のサーマルパッドが千切れました。
マザボ備え付けのサーマルパッドに付け直すか迷ったけど、切れた部分をそっとコントロールチップに貼ってみなかった事にしました。
装着後、内部監視ソフトで確認したところ、良い感じにコントロール温度が下がりました。
そのうちにアイネックのHT-14Aを購入して貼り直す予定です。やはり薄いサーマルパッドは脆いです。
書込番号:26146711
0点

>省エネジサッカーさん
SSDの温度は負荷以外に周囲温度によっても変動します。
SSは990PROのアイドル温度です。
SSDの温度=周囲温度+ライズ温度になります。
990PROのライズ温度は17℃なので
例えば周囲温度が50℃になればSSDの温度は67℃になります。
つまり周囲温度 → ケース内温度にも注意が必要です。
空冷の場合は周囲温度以下にはなりません。
周囲温度以下の温度を示すSSDがあれば温度センサーが狂っています。
書込番号:26148291
0点

CDIによるうちのSSDの温度。製品は、熱いと評判のSN850X。マザーボードのヒートシンク付き。
時間軸が切れているけど。1周期1年のログです。冬は20度。夏は28度のエアコン設定の部屋にて。
60度が問題となる温度でしょうが。家の場合、おそらく瞬間的になっていて表示されていない60度はあると思いますが。まぁ普通に使っている分にはこの程度…ってことで。
熱いから壊れるとかいう話ではなく。制限がかかって遅くなるだけなので。基本的に無対策で壊れるとか劣化するなんてことは心配する必要は無いです。
現在アイドルでその程度なら、そのままでも問題は無いと思います。
書込番号:26148302
1点

Amazon 熱伝導シート
たくさん買ってもほとんど使わず余っています。
HT-14Aは1枚で\693なので割高です。
アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド HT-14A
\693(2025-04-17) 出荷元、販売元 Amazon.co.jp
https://amzn.asia/d/iwa3UoY
Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッド
\999(2025-04-11) 出荷元 Amazon 販売元 Awxlumv
https://amzn.asia/d/65nbDhD
Rongdeson サーマルパッド 6パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー
\432(2025-04-11) 出荷元 Amazon 販売元 Shenzhen Rongdesheng Technology
https://amzn.asia/d/1yCFot3
9パック3種類の厚さ0.5mm、1.0mm 、1.5 mm熱伝導性シリコンパッド、6.0 W/mk熱伝導率、SSD CPU GPU LEDICチップセット冷却に適用-ブルー
\599(2025-04-17) 出荷元 Amazon 販売元 HEHUI DirectShop at JP
https://amzn.asia/d/hcjvjEU
書込番号:26149350
0点

今時、マザーにM.2SSD用の純正ヒートシンクが装備されていないものがあるのですね。
その様なマザーではM.2SSDの使用は推奨しませんね。私は(*^◯^*)
書込番号:26152760
0点



ブログからです。
製品HPには表面の写真しか出ていないですが、裏面を見るとストラップをつける穴があります。
>スティックSSDというものを初めて購入 <アイオーデータ機器 スティックSSD SSPK-UT プチレビュー>
>ストラップ着けられるのは良いですね。どこかにいってしまわないよう、何か着けとかないとと思いながら机上に放置されるのでした。
https://quattro-avant.blog.jp/archives/35793064.html
書込番号:26140870
5点

ありがとうございます!
こんな画像を探してたんですよ〜
メーカーさんから出すべき画像ですよ、ストラップホールの確認とれなかったら、わたしコレ買いませんもん!
書込番号:26140914
5点



SSD > crucial > T500 CT1000T500SSD8JP
こちらの商品を購入したついでにヒートシンクも別に購入したのですが、サーマルパッドが厚みの違う2種類ついていてどちらが良いのかアドバイス頂きたく質問させてもらいました。
SSD:T500 CT1000T500SSD8JP
ヒートシンク:G-M2HS06(https://graugear.de/en/portfolio-item/g-m2hs06/)
マザーボード:TUF GAMING B550-PLUS
CPUクーラー:AK400
Cドライブとして使用予定で装着自体は干渉なく付けられそうです。
サーマルパッドは厚みが0.5mmが2つと1.0mmが2つ付属していました。
どちらが良いか教えていただけると助かります。
よろしくお願いします。
2点

サンドイッチ構造のヒートシンクはSSDの両面から放熱しますので
サーマルパッドはM.2-SSDの両面に張ります。
裏面に0.5mm、表面に1mmを張ります。
厳密に言えばNANDチップととコントローラチップの厚みを
ノギスで測って0.2〜0.3mmの差であれば問題無いですが
0.5mmも違うとヒートシンクとの平行度が変わってしまうので
高さ補正をした方が良いと思っています。
T500は持っていないのでチップの厚みはわかりません。
T500はDRAMキャッシュ搭載製品なのに
DRAMキャッシュレスのQLC並のひどい連続書込性能が残念です。
Crucial待望のGen4最新ハイエンドは最新232層NAND採用で最高だけど最低なSSD……!
Crucial T500 性能レビュー。
https://www.youtube.com/watch?v=DetR9FuMxp0
Gen4最強SSDのCrucial T500、書き込み遅すぎ問題は最新ファームウェアで解決したの?
⇒してませんでした。2024年10月末ファームウェア検証結果の備忘録
https://www.youtube.com/watch?v=Hc7EWOnFuRM
書込番号:26131813
1点

>かぐーや姫さん
0.5mmの方でも良いのですね、参考になります。
>夏のひかりさん
なるほど、勉強になります。
表面はシールを剥がさないでヒートシンクをつけようと思っていたので段差までは考えていませんでした。
レビューでキャッシュ切れした時の書き込み性能が遅いのは見ていたのですが、私の使い方では300GBも連続で書き込むことはないと思うので大丈夫かなぁと思い購入を決断しました。
わかりやすい欠点ではあるので不安ではあります、、
皆さんアドバイスありがとうございます。
書込番号:26131864
2点

>迷い家さん
ヒートシンクのパッドよりもヒートシンクが大事かもしれません(*^◯^*)
書込番号:26132139
2点

温度の高い方を参考にすると失敗しますよ。(*^◯^*)
書込番号:26132143
2点

取説に書いてないの?
まぁ、現物合わせなんでどっちでもいい (フィットさせるのが先) と思うけど。
0.5+0.5でもなく1.0+1.0でもなくて、裏にチップがないなら表を薄くした方が放熱は良いですわね。
裏にチップが有ってどっちかは1.0にしなきゃいけないのなら考えどころだけど、まぁ、普通はコントローラーの方が深刻だからやっぱり表を0.5だと思うけど。
ラベルは剥がさない方がいいですよ。剥がしても意味ないって実験結果みかけました。
書込番号:26132182
2点

ヒートシンクにkなんでサーマルパッドを張るのか理由も分からず適当な書いてますが、無視で良いですよw
そもそも重要なのは、サーマルパッドとヒートシンクが圧着するかどうかが重要です。
購入されたヒートシンクはねじ止めが楕円である程度上下動はするようですが、特に下のサーマルパッドはこういうヒートシンクの場合引っ付かない場合もあるので、薄いM.2の場合は厚い目使っといた方が安心かなという話です。
こういう説明なしに適当な回答書いてる人間は理解できてないということですから。
なので重要なのは圧着が出来てるかどうかなので、それが出来てれば本来どちらでも良いですが、しばらく使って一度外して確認が必要ですね。
自分で確かめるのであれば質問にそもそもならないと思うし、そこを省けば厚い方貼っておくのが良いという話ですね。
書込番号:26132329
1点

GRAUGEAR G-M2HS06 M.2 2280 SSD用ヒートパイプクーラー ユーザーマニュアル
https://manuals.plus/ja/graugear/g-m2hs06-heat-pipe-cooler-for-m-2-2280-ssd-manual
▼黒の吹き出しの意味
Tharmal Pad
Thermal pads are available in various thicnesses
和訳:サーマルパッドには様々な厚さのものがあります。
M.2-SSDの厚みはチップの厚みで微妙に異なるので
ネジ止めの穴位置が合うようにサーマルパッドの厚みは自分で選べって事だと思います。
0.5mmと1mmのどっちのサーマルパッドを付けろとは指定が無いです。
▼サーマルパッドの組み合わせ
@上、下共 → 0.5mm x2 → 合計 1mm
A上、下共 → 1mm x2 → 合計 2mm
B上 → 0.5mm、下 → 1mm → 合計 1.5mm
C上 → 1mm、下 → 0.5mm → 合計 1.5mm
どの組み合わせでも密着していれば大丈夫です。
ネジ止めの前にヒートシンクの上から指で適度な圧力を掛けて
サーマルパッドをつぶして密着させてからネジで固定します。
一度ネジ止めした物を密着確認の為に無理に引きはがすと
M.2-SSDを破損したりサーマルパッドが破ける事があります。(サーマルパッドの再利用不可)
サーマルパッドを軽く置いただけで圧力を掛けずにネジ止めすると
密着不良になり熱伝導率が悪化します。(この場合は簡単に外せます)
書込番号:26132433
1点

>迷い家さん
最近のマザーはパッドが最初からついているので何も考えなくていいのですが
付いていない古いマザーだとこの様に困られると思います。
ヒートシンクによって取り付けが不適切だと冷却効果は下がるので
冷却に成功されている方法を参考になれるべきだと思いますね。(*^◯^*)
書込番号:26133236
1点

>付いていない古いマザーだとこの様に困られると思います。
新しいマザーでも普通に付いてないのはあります。
書込番号:26133562
1点

アドバイスを元に自分で決めた結果裏側に1mm、表側に0.5mmで付けてみました。
少し斜めになってる気もするのですが、これ以上は怖くて圧力はかけられないのでこれで良しとします。
PC本体への装着は週末まで時間が取れないのでまだですが楽しみです
みなさんこの様な初歩的な質問に時間を取っていただきありがとうございました。
書込番号:26133635
2点

自分もこれではないですが、他のメーカーのこういうM.2全部をカバーするタイプ使ったことありますが、下側の厚みが特に重要で、マザーのコネクター部分と高さを合わせるのが重要となります。
でないと接続不良になることがありますからね。
なのでマザーの元々のスタンドオフがあるのかないのか分かりませんがコネクターの高さに注意してM.2の厚みに応じて選ぶと良いかなと思います。
書込番号:26133669
2点

>Solareさん
>下側の厚みが特に重要で、マザーのコネクター部分と高さを合わせるのが重要となります。
M.2用のヒートシンクはM.2の基板面が基準点になる様に
ソケット部とスタンドオフ部の基板面が露出する様に作られています。
マザーのコネクター部分との高さあわせは重要ではないと思います。
高さあわせが重要になるヒートシンクがあるのですか?
書込番号:26133779
1点

>キハ65さん
下蓋もカバーになってるヒートシンクもあるんですよ。
そちらの方が冷え方も良いんですが、形状によってはサーマルパッドも貼りにくいしM.2も入れにくい。
スレ主さんの購入されたヒートシンクがどうなってかまで確認してませんがそれっぽくも見えたのでそう書いてます。
自分が使ってたのはEKという水冷メーカーが出してる物なので、そちらを自分で調べてどうなってるのか調べてみて下さい。
書込番号:26133809
1点

>Solareさん
>下蓋もカバーになってるヒートシンクもあるんですよ。
>そちらの方が冷え方も良いんですが、形状によってはサーマルパッドも貼りにくいしM.2も入れにくい。
マイナーな商品みたいですね!
>スレ主さんの購入されたヒートシンクがどうなってかまで確認してませんがそれっぽくも見えたのでそう書いてます。
SS載せましたけど!見てないですか?
>そちらを自分で調べてどうなってるのか調べてみて下さい。
面倒くさいので調べません。
書込番号:26133927
1点

>M.2用のヒートシンクはM.2の基板面が基準点になる様に
ソケット部とスタンドオフ部の基板面が露出する様に作られています。
とにかくこれはすべてのヒートシンクに当てはまることではありませんね。
マイナーどうかは買ってない・・調べてない君にはわからリませんよね。
人にとやかく言う前に、自分で調べて書きましょう。
スレ主さん以外に説明するのも自分も面倒なのでw
書込番号:26133935
1点

>とにかくこれはすべてのヒートシンクに当てはまることではありませんね。
>マイナーどうかは買ってない・・調べてない君にはわからリませんよね。
>人にとやかく言う前に、自分で調べて書きましょう。
曖昧が信条ですね!
書込番号:26133948
2点

君がそういうヒートシンクを知らなかっただけのことですよね。
なので・・・
>すべてのヒートシンクがM.2の基板面が基準点になる様にソケット部とスタンドオフ部の基板面が露出する様に作られています。
というのは明らかに間違いですよね。
間違いを正しただけで、曖昧でも何でもないけど。
書込番号:26133949
1点

>マイナーな商品みたいですね!
これも十分失礼な書き方だと思うけどw
書込番号:26133953
2点

話ついでに書いておきますが、自分が購入したCFDのGen5のM.2
https://www.cfd.co.jp/biz/product/detail/cssd-m2m1tpg5nfz.html
これは元々ファン付きのヒートシンク付いてます。
自分はバラして中身をマザーのヒートシンクで使ってましたが、元のヒートシンクもM.2の下面が覆われていてそこにもサーマルパッドが元々貼ってありました。
つまり元のm.2と高さは違いますね。
なので・・・
>ソケット部とスタンドオフ部の基板面が露出する様に作られています
そうではないですね。
しかもこれはメーカー純正ですから。
マザーボードもASUSとかは両面基盤か片面かで付属に下のスタンドゴムが付いてたりしますね。
なのでそのような基準というのはある程度の物でしかないという話です。
実際自分はそういうタイプのヒートシンクを色々なマザーで使ってて実際に認識しなくなったことがあったので注意喚起で書かせていただいてます。
書込番号:26133971
1点



SSD > crucial > T500 CT1000T500SSD8JP
Windows11に対応出来るPCを作成したく以下の構成で
Windows10のPCを組み上げました。
Crystal Disk MarkでSSDを計測したところ思ったような速度が
出ませんでした。
Bios及びSSDのファームウェアの確認したところ最新の物が入っていました。
マザーボードのドライバーも全て更新しました。
正常性チェックをかけましたら、Windows11の要件を満たしました。
crusialのcrusial Storage ExecutiveのMomentumCasheを有効にしたところ
想定外の速度が出ました。
本来なら、MomentumCasheを使用しなくてもある程度速度が出るのでは無いかと思いますが
いかかでしょうか。
15年振りに自作で組み上げたので、自信が無く質問させて頂いた次第です。
お知恵を拝借出来れば幸いです。
なお、m.2 SSDにはHP Pavillion P6-2171JPからSATA SSD(WD SA510 1TB)から
AcronisTrueImage for WesternDigitalを使用してクローンしました。
WD SA510のファームウェアも更新済みです。
クローン後、MBR形式になっていたのでMBR2GPTを使用してGPT形式に変換済みです。
本来ならクリーンインストールを行うべきだとは思いますが、特殊なソフトがインストールされており
クリーンインストールをすると再度ライセンスを購入しないといけないので、クローンで行っています。
PC構成
CPU:Ryzen5 5500GT
SSD:crusial T500 1TB
マザーボード:ASRock B550 STEEL LEGEND
メモリ:CFD W4U3200CS-8G DDR4-25600 8G×2枚組
メモリは納期が長い為に、暫定でこちらを購入しました。
到着したらマザーボード対応のメモリ(crusial CT2K8G4DFRA32A)に
交換予定です。
1点

それはそうでしょう。
5500GTはAPUベースなのでPCI-EがGen3ベースなので最大速度の半分で合ってます。
キャッシュは単にメモリーキャッシュの速度を測ってるだけなので、そんな物でしょう。
書込番号:26127279 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>既存モデルの「Ryzen 5 5500G」「Ryzen 5 5600G」とアーキテクチャ他キャッシュなどはそれぞれ同じで、主な違いは通常クロックを引き下げ代わりにブーストクロックを100MHzアップさせたことでゲーミングパフォーマンスが2%〜10%ほど向上している。留意点としてはPCIeが3.0までのサポートとなる点など。
https://www.ark-pc.co.jp/news/article/3004530?srsltid=AfmBOoobyFr2sx9DnBUJWT7eobs-yqMSDogZJmP-v_dnIGVcaMezNRYv
書込番号:26127301
2点

kiyo55さん
早速のご返信有難うございます。
お恥ずかしい限りです。
CPUのせいで速度が出ないとは思ってもいませんでした。
パーツ構成を考えて購入したつもりでしたが・・・
これでスッキリしました。
書込番号:26127324
1点

揚げないかつパンさん
返信有難うございます。
マザーボードとSSDをGEN4対応と
考えていて、CPUが対応していないとは
思いませんでした。
お恥ずかしい限りです。
書込番号:26127329
1点

キハ65さん
ご返信有難うございます。
ま詳しいURL有難うございます。
本当にお恥ずかしい限りです。
書込番号:26127334
1点

FYI
恐らく体感速度に変が無い事に起因している?
RDN4K/Q1T1 の Read が上がらないと向上は無いかと、現時点だと 2.5inch SSD と同じ。
MomentumCashe で見かけ上の数字が上がっても粗メリットは無いだろうし。
書込番号:26127357
2点

追加
winsat disk -ran -ransize 4096 -drive C -read -count 10
にて
> Disk Random 4.0 Read 191.54 MB/s
Crystal Disk Mark は手元環境で使用出来ない為にコマンドにてチェック。
書込番号:26127386
2点

魔境天使_Luciferさん
ご連絡有難うございます。
Momentum Casheは無効にして使用致します。
見せかけの速度では意味無いですね。
HPのPCでSATA接続のSA510がSATA2.0?でREAD300台の
速度しか出ていなかったので、今は10倍以上のスピードで
使用感的には全く問題ありません。
G付きだとPCI Express 3.0までしか対応していないのは
今回の件で初めて知りました・・・
なんせ低予算で組もうとしていた為に(笑)
マザーボードがCPUと不釣り合いですね。
またWindows12にでもなったら、慎重に構成を
検討します。
その頃には忘れていると思いますが・・・
書込番号:26127406
1点

>dan513さん
Gen4だと5 3600くらいから対応してると思いますよっと(*^◯^*)
書込番号:26127708
2点

>かぐーや姫さん
返信有難うございます。
CPUは安価なG付きを選んでしまった為に
PCI Express 3.0までという結果に。
やはりG無しでグラボを付ければSSDの
速度を最大限に使えたということですね。
SSDとマザボをもっと安価な物で
良かったです。
完全にやらかしてしまいました。
書込番号:26127728
1点

>dan513さん
まあ実用上遅さは感じず快適に使えると思います。
良いSSDを買いましたね!
書込番号:26127868 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>カカクストームさん
ご連絡有難うございます。
体感的には何ら問題ありませんが、
良く調べなかった為に、SSDのスペックが最大限
活かせず残念な結果に(笑)
15年前よりも今は情報量が多くて
短期に組み上げる事が出来ましたが
ツメが甘かったです。
あと、MBR2GPTでMBRからGPTに変換が
上手くいかなくて難航しましたが、
色々やっていましたら、いつの間にか
GPTに変換されていました。
原因は未だ不明です…
書込番号:26127929 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>dan513さん
異常に速い時も故障のサインとなることがあります。
ディスクインフォを(*^◯^*)
書込番号:26128549
2点

>かぐーや姫さん
返信有難うございます。
Crystal Disk Info は以前外付HDDで
注意となっていた事があったので、
動いているうちに、使えるHDDの
コピーした事があります。
SSDになったので、定期的に監視したいと
思います。
書込番号:26128572 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

> 速度しか出ていなかったので、今は10倍以上のスピードで
> 使用感的には全く問題ありません。
その数字は ベンチ のSEQ1M / Q8T1 の事では?
> G付きだとPCI Express 3.0までしか対応していないのは
> 今回の件で初めて知りました・・・
PCI Express 3.0 でも 4.0 でも変わらないかと。
例えば 1GB や 2GB の ファイル を別物理 Drive へ COPY するとしても速度的には 2GB/s 程度でしょ、I/F 速度が飽和する事は無いはず。
複数ファイルを複数タスクでCOPYした場合は I/F が飽和する可能性は有りますがその様な事を常用する事は無いでしょう。
FYI
間違えやすいSSD選び、ストレージ増強の知識まとめ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00393/073000003/?P=3
CrystalDiskMark(クリスタルディスクマーク)の使い方、各項目、スコアの見方や設定方法についてご紹介
https://www.dospara.co.jp/5info/cts_str_pc_cdm.html
【2020年】本当に速いSSDはどれか?SSDの実用性能を比較
https://jisakuhibi.jp/review/real-world-ssd-performance-comparison-pcmark10-storage-test#google_vignette
書込番号:26129244
1点

>魔境天使_Luciferさん
ご連絡大変遅くなりました。
自作PCは奥が深いですね。
CrystalMarkはシーケンシャルではなくて、
実際の使用上はランダムが目安になるのは
初めて知りました。
自作PCはプラモデル感覚でやっていたので、
正しい知識も詰め込まず、作っていたのが
バレバレですね…
本当に皆さん知識があって感服致します。
組み上げて全く動作に支障は無いのですが
T500のスペックが活かし切れて無いのに
モヤモヤしますが、良い勉強になりました。
色々貴重な御意見有難うございます。
書込番号:26130383 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

PCIe 4.0より速い!? リアルな検証で分かったIntel SSD 670pの真の実力
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2109/14/news006.html
同一PCでSSDのみの違いの結果を参照すれば Q1T1 の数値で
> FINAL FANTASY XIV:暁のフィナーレベンチマークのローディングタイムも計測した。
約1s程度の違い、たかだか 74.07 と 59.00 差で。
IOPS 等も関係して来るだろうけどこの違いは大きい、自分の手元環境の SSD は(Intel製では無く WD製)恐らく最大値迄上げているので単純計算では 10s を切る計算に成る。
Game はしないから関係ないでは無くPCの使用時に全てに影響しているくる筈。
上げるとコスト高に成るので何処まで上るのか落とし所が難しいけど上げればその分レスポンスは向上するしマルチタスクでの使用時にもレスポンスが悪くなる事も有りません。
書込番号:26131399
2点

追加
NVMe の場合 300 MB/s は簡単に超えるとは思うけど SSD に依ってどの程度まで上がるかの情報は皆無なので判りませんが・・・。
書込番号:26131409
2点

>魔境天使_Luciferさん
ご連絡大変遅くなりました。
今回PCI Express 4.0 x4のT500を購入した訳ですが
対応CPUを取付した場合でも、性能をフルに生かせない
状況があるのですね。
素人考えで大変申し訳ございませんが
頂きましたURLの内容を拝見すると
計測条件がかなり異なるように感じます。
間違えていたら申し訳ございません。
例えば、intel 670pは容量1TBに対し使用率4%。
他方のSSDは容量500GBに対し使用率36%
そこから現実性能:QD1、リード70%/ライト30%に測定条件を
変更して計測していますが、670pは前回と同様に使用率4%。
他方は36%から9%に使用率を下げています。
これがCrystalDiskMarkの数値に影響するかは、正直私の足りない脳ミソでは
理解不能ですが、いかがでしょうか。
書込番号:26135435
0点

> 対応CPUを取付した場合でも、性能をフルに生かせない
> 状況があるのですね。
此はどの数値を意図しているのでしょうか?
CrystalDiskMark の上から三つの数値は実際には使わない条件なのでカタログスペックと比較するする場合位しか意味は無いかと。
気にするのは上から四番目の数字かと。
> 頂きましたURLの内容を拝見すると
> 計測条件がかなり異なるように感じます。
PCIe 4.0より速い!? リアルな検証で分かったIntel SSD 670pの真の実力
のベンチの結果の事?
確かに指摘の通りに使用率が異なっていますね。
Mix 時の数値(上から1と2)を比較して貰えれば誤差程度の数字の変化しか有りません。
一般的に 50% 以内の使用率では殆ど数字が落ちる事は無いはずでもし大きく変化する様ならその SSD はダメな物と思います。
Intel と AMD でも数値が異なる様でどうも Intel の方が数字が良いようです。
自分としては SSD の性能?を生かす為に QD1 を上げています。
(書込番号:26127386)
Windows 10 で月一での Update 時の再起動を選択後デスクトップが表示される迄の時間はどの程度でしょうか?
大凡で結構です。
書込番号:26136129
0点



2年ほど前に買ってCドライブとして使っています。
ゲームの更新が遅いと感じたり、フリーズしたりするので原因を探っていると、クリスタルディスクマークでSSDの書き込み速度が35MB/sしか出ていませんでした。
書き込み速度が遅くなっている原因がわかる人がいらっしゃったら教えてほしいです。
パーティション開始オフセットの数値は4096で割り切れました。
構成
CPU:RYZEN5 5600X
MB:ASROCK X570steellegends
メモリ:G.Skill sniperX DDR4 3600 16GBx2
グラボ:ASROCK RX6600XT challenger D 8GB OC
SSD:MSI SPATIUM M371 1TB
HDD:WD 2TB
電源:Silverstone VIVA850
0点

>1normal2さん
別の製品でも買って、ベンチマークでも計ってみればいいかと思うけど…。
以下が自分の自作機の環境です。
CPU:AMD Ryzen 9 7900X
マザーボード:PRO X670-P WIFI
CPUクーラー:noctua NH-U12A
グラフィックボード:AMD RADEON RX 6900XT
SSD:PX-2TM10PY、PX-1M9PGN+、PX-1M10M10PGN
HDD:WD140PURZ-85GG1YY0、WD80EZXX-00KLBB0
PSU:Thermaltake PS-TPT-0750FNFAGJ-3 (750W ATX3.1 PCIe GEN5.1規格対応)
PXケース::FD-C-DEF7C-06
OS:Windows11 Pro
今はSSDなんて1万で買えますし…。
以下のだとね…。
https://kakaku.com/item/K0001467001/
※自作するなら、別のメーカーのSSDとか買って検証ぐらいするよね。
一応、ベンチマークの結果をアップしたよ
書込番号:26123586
0点

>1normal2さん
別な製品に交換してみるのも手ですが
▼このSSDの対処方法
@Secure Erase を実行して初期化、フォーマット後、CDMを実行
A別なPCに接続してCDMを実行
★Secure Erase を実施すると工場出荷レベルに戻ります。
当然SSDの中身は全部消えます。
書込番号:26123870
0点

>1normal2さん
>@Secure Erase を実行して初期化、フォーマット後、CDMを実行
Secure Eraseの方法がわからなければ、無視してください。
スキルを伴いますので・・・(^^;
書込番号:26123919
0点

>夏のひかりさん
セキュアすると寿命縮まりませんか?・・
書込番号:26123945
1点

>1normal2さん
極端に遅いですね。
故障前かもと注意された方が良いと思います。
書込番号:26123950
1点

同じSSD持っています。
2年くらい前に1TBでかなり安いなあと購入しました。
メーカーのページに記載はありませんでしたが、値段からQLCかなというイメージでした。
PCのスロットに空きが無かったので、USBケースに入れてTVの録画保管用として使用しています。
うちの物の現在のCDIの状況を載せておきます。
CDMの方は、過去USBケースで測ったことはあるのですが、PCに実装して測った事はないです。
現在は、TVでフォーマットしているので、PCで認識できませんでした。
書込番号:26126438
1点

SPATIUM M371 NVMe M.2
https://jp.msi.com/Storage/SPATIUM-M371-NVMe-M.2
> 2年ほど前に買ってCドライブとして使っています。
保証期間は5年だからメーカーに申請してみれば?
書込番号:26126766
1点

SSDの寿命が近いです。
なるべく使わずに、新しいSSDを買ってきて
すぐにクローンを作成して、SSDを入れ替えましょう。
エラー訂正をやりとりしていて、書き込みに時間がかかっているんです。
今日でも明日でもすぐの方がいいです!
クローンソフトも、何かわからなければ3000円くらいのでも買ってきて使うのもいいと思います。
次も使えるので!
*SSDが劣化するお話。
例えていうなら、新幹線の16両編成全てが自由席とします。席がSSDの領域と仮定します。
始発では全ての席が空いてるのですぐに座れます
アプリケーションが大量だと、席がそこそこ埋まっているので、席を探すのにも時間がかかります。
それにも増して、座席のメンテナンスをしていなければ、シートに穴が開いたり、壊れたりして
座れる!! と思って、三列席の中に入って行っても、ボロボロで座れなかったりと…
そうすると、また探し直したりするのに、次の車両行ったりとか、通路のゴミを避けながらとか時間がかかります。
消耗品のSSDは2年も使っていると、ボロボロになりやすいです!
物理的にチップの内部が劣化して壊れるので、クリーンソフトでデータを消そうが何しようが、壊れたままです。
シートが汚れ続けると、そのうちシートが破れて座れなくなります。座席数そのものが少なくなるイメージです。
(その点HDDだと、記録部分だけはなかなか壊れません。壊れるとするとモーターとかヘッドとかですかね?)
書込番号:26173564 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

そういうものでもないでしょ。
テンポラリをOSで使ったり、ページファイルを使う設定にしていたり、ゲーム入れて消してとか、仮のファイルをポコスカ扱う使い方していたら、5年なんて持ちませんよ〜。
SSDなんて、壊れるのが当たり前のものなのに
末恐ろしいですよ〜〜〜。
一万くらいで買えるので、今日にでもクローン作って入れ替えましょう!
書込番号:26173571 スマートフォンサイトからの書き込み
0点


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