
このページのスレッド一覧(全615スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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6 | 3 | 2019年9月8日 10:05 |
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2 | 4 | 2019年8月29日 02:01 |
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7 | 2 | 2019年8月5日 23:40 |
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16 | 7 | 2019年7月25日 11:17 |
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1 | 0 | 2019年7月11日 11:47 |
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17 | 9 | 2019年6月28日 07:42 |

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手持ちのM.2 2242 NVMeのSSDのベンチマーク結果です。
SSD:東芝 KBG30ZMT128GB
計測環境:ThinkPad L480
ベンチマーク実行中は70〜75℃になりますが、他の製品も大差なかったです。
1点






https://www.amazon.co.jp/gp/product/B07TXVRK3V/
なかなかの安価な入門機のようです。
さてさて使い心地はどうかな?
OS入れて立ち上がって少し経った今現在です。
CDI, CDM、 AS SSD とやってみましたが特には問題はなさそうで温度表示他ちゃんと出てますよ。
まぁAS SSDスコアが1000未満のスコアなので「なるほど」というレベルのものですね。
入門機としては良いかもですね。
1点


今回のN510+のFirmwareが「R1001C0」ですが、これって下記のN500用更新Firmと全く同じですね。
http://www.essencore.com/HyAdmin/downGoods.php?file_name=KLEVV_N500_SSDToolBox-Essencore_R1001C0.zip&file_nameRel=KLEVV_N500_SSDToolBox-Essencore_R1001C0.zip
ますますN510+とN500の違いが分からなくなりました。
まあ温度センサー搭載が、N500だと御神籤らしかった?ので、それが必載になれば改善かも、ですが。
書込番号:22885025
1点

>翠緑柄眸さん
こんにちはです。いつも詳細な情報ありがとうございます。
N500もこのN510もそう大してはしては変わりませんね^^;
自分としては廉価版なら レキサーメディアNS100 シリーズや
HI-DISCのHDSSDシリーズが真っ当な性能で良さげだと思いますね^^
書込番号:22885462
0点

N500 と N510+ は、名前と外観が違うだけで、中身は同じらしい。
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1561994490/757
BX500なんか、コントローラとFirmが別物になっても、名前と外観は同じなのにね。
『240GBから交換です』
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001086729/SortID=22799272/#tab
まあ850evoとかだと、V-NAND層数が32/48/64 に変遷して、Firmも違えた事例もあるし、迷惑千万な御神籤SSD達より、随分助かる訳ですが。
書込番号:22886090
0点



5点

>オリエントブルーさん
こんばんは
ATTOって、シェアウェアって思ってたけど、フリーなんですね(^^)v
早速DLさせてもらいました。
Thanks!
ところで、Verの最後の0f1とか0f2って何でしょうね?
私のは0f1になってます。
書込番号:22841025
1点

こんばんワン! おひさで〜す (^_^)
あれ なんでだろう。
いや〜不明ですね。
もの凄い数値で何の文句もございません。
大事にしてやって下さいませ∠(^_^)
書込番号:22841327
1点



意外や熱の様子もそう大した事もない様子。
https://ascii.jp/elem/000/001/900/1900087/
速度はベンチ数値よりも起動に終了や
大容量のデーター読み書き状態を体感したいが。
5点

>意外や熱の様子もそう大した事もない様子。
ヒートシンク在りきでの話ですね。
無ければ、やはり温度は高いかと。
ただ、読み込みがやや暴れ気味ですが、思ったより保ててるので、体感ではわかりにくいのかもしれません。
室温が書かれていませんが、24〜26度あたりですかね?
30度を超える部屋で、その温度だとかなり安心ですが。
書込番号:22813575
2点

年内辺りに他社から販売される製品次第でしょうか・・・
GPUのバルクで遊ぶ位の気持ちが無いと、手は出しにくいのも確かでしょうね。
書込番号:22813807
0点

>コントローラーはPhisonの「PS5016-E16」、NANDは東芝製「BiCS4」、キャッシュはSK hynix「H5AN4G8NBJR」。この記事で紹介する3製品はいずれも同じ構成だ
レビューではランダムの性能に若干差が出てたりしますが、この記事だと基本的には同じ構成で計測結果も誤差レベルと書かれてますね。
現状ではどれを購入しても速度は変わらないようですね。
書込番号:22813945
1点

マザーのヒートシンクにもよるとは思いますが、熱に関しての個人的な予想は
Corsairが一番温度高く、次点でCFD、一番冷えるのがGIGABYTEになるのかと思ってました。
が、実際はヒートシンクに一番お金を掛けてるGIGABYTEが一番冷えないという皮肉な結果に…
X570はヒートシンクがチップセット冷却用のFANで冷やされるモデルもあるので、マザーのヒートシンクを利用するのが一番いいということが分かって参考になりました。
(私はCFDのものを購入し、MSIのX570マザーに付属のヒートシンクで冷やしてます)
書込番号:22813968
1点

Corsair。GIGABYTE。CFD モノは同じですね、
同じ製造元からOEMやっている、
性能どうこうは、似たようなものでしょう。
基板のプリント型番が 0020012SE004802E-V1
コントローラのPhisonがボード設計担当でしょうか、
東芝が関わっている、
サムスン、インテルはまだ見ませんね。
書込番号:22813995
3点

>hiro7216さん
GigaByteのが一番熱いのは、銅製ヒートシンクのせいかと。
銅は熱伝導性でアルミより優秀ですが、アルミより放熱性が悪い、と、CPU用ヒートシンク全盛の頃に聞いた覚えが有ります。
M2.SSDは取り付け位置からして、熱伝導性より放熱性が良くないと、熱が籠りやすい気がしますので。
銅製ヒートシンクは、CPUコアの様な小面積で熱密度の高い相手に、使うべきかと。
(因みに、接触面だけ銅製で、本体はアルミなヒートシンクも有ったりしましたが、市場からが廃れた気が。)
書込番号:22818267
2点

採用ヒートシンクにより冷却性に差が出た
https://ascii.jp/elem/000/001/900/1900087/index-8.html
>アルミ製の独自ヒートシンクを採用したCorsairとマザー側のヒートシンクを利用したCFD販売は
>60度以下で温度が安定しているのに対し、
>銅製の独自ヒートシンクを採用したGIGABYTEは最大温度が67度まで上昇している。
アルミニウムに比べて熱伝導性に優れる一方、自己放熱能力が低い銅
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1105/183443/5
>銅製ヒートプレートを装着したところ。重量はアルミニウム板の約3倍となる28g。
>いずれのテストでも最高温度は約5℃高く、
>アルミニウムプレートの後塵を拝する結果。作成コストも約2倍、
CPUクーラーは素材が重要、銅とアルミの特性を知っておく
https://ascii.jp/elem/000/000/515/515350/index-6.html
>銅は受熱能力は高い分、自己放熱能力は低いため、CPUコアからの素早い熱移動は可能でも放熱フィンにまで
>銅を使ってしまうと、いわゆる“熱離れ”が悪くなる。
過去1年間推移(銅・亜鉛・アルミ) 銅はアルミの2.5倍高い。
http://www.mi-ya-ta.co.jp/souba.html
銅は熱伝導率は高いけど蓄熱効果も高いので放熱の点で不利です。
ずっしりした重さが軽薄なM.2とミスマッチです。
しかも酸化で変色も気になります。
★銅は材料費も加工費も高いのに放熱効果はイマイチ。
書込番号:22819553
2点





コントローラPhison製 96層の東芝製3D TLC NAND
2TBモデル シーケンシャル 読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0627/310706
>PCI-Express3.0(x4)世代に合わせて設計されたヒートシンクでは冷却性能が不足し
>サーマルスロットリングが発生する可能性があるとのこと。
それもなんだかな〜(^^;
X570マザーの押し売り感がね〜。
7点

冷却不足を補うには、例のダンゴみたいなやつ ( 長尾製作所 ファン付M.2SSD用ヒートシンク SS-M2S-HS03 )
+ 25mm x 25mm 12V DCブラシレスベアリングの冷却ファン 1個追加の冷却ファン 合計2個で冷やすか、
長尾製作所 ファンステイに対応ファンを付けての 強制空冷冷却しかおまへんな〜!
それともPCI-Express3.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
書込番号:22762739
1点

>PCI-Express3.0(x4)世代に合わせて設計されたヒートシンクでは冷却性能が不足し
>サーマルスロットリングが発生する可能性があるとのこと。
CFDにとってはサーマルスロットリングは仕様じゃないかと思うんだけれどな(^_^;)
CFDのPCI-Express3.0(x4)世代のアレはヒートシンク付きでサーマルスロットリングが発生するSSDだしぃ。
書込番号:22762791
1点

ヒートシンクが必要だと書いてあるのに、チップ面にシールが貼ってあるのは、どういう嫌がらせなんだろ?
書込番号:22762844
2点

こんばんワン! お3方
いや〜レビュ拝見したいですね。
VGAのほうはもっと気になるが (^_^)
書込番号:22762968
1点

>KAZU0002さん
2TBは両面搭載でCFDのシールが貼ってあるのは裏面です。
コントローラーは表面にあります。
↓この画像が本当なら表面には貼ってないです。
最大転送5GB/sのPCI-Express4.0(x4)SSD、CFD「PG3VNF」シリーズ
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0627/310706
書込番号:22763187
0点

CFDからPCIe 4.0x4採用M.2 SSD「PG3VNF」シリーズ3製品発売。読込最大5000MB/s
https://pssection9.com/archives/cfd-pg3vnf-series-release.html
>コントローラにPS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発するようで、
>X570マザーボードに付属している放熱用ヒートシンク及び空冷却を推奨しています。
PCIe 3.0x4でもパフォーマンスは落ちるが動くと思うのですが、
その場合の発熱も気になります。
それともPCIe 3.0x4では動かないのでしょうか?
書込番号:22763232
1点

訂正 それともPCI-Express3.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
↓
それともPCI-Express4.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
書込番号:22763341
1点

こんばんワン!
>夏のひかりさん
>それともPCIe 3.0x4では動かないのでしょうか?
下位互換で動くと思いますが
PCIe 3.0環境では あなたの970PROに熱も性能も
歯が立たないと思われますね (^_^)
書込番号:22763492
2点

>オリエントブルーさん
>PCIe 3.0環境では あなたの970PROに熱も性能も
>歯が立たないと思われますね (^_^)
PCIe Gen4-SSDならシーケンシャルリードもライトもPCIe 3.0×4の底値が見られると思います。
Samsungからもきっと出てくると思います。
最近思うのですがMLCは市場から消えつつあります。
買える時に買っておかないと一生買えません。
10年保証のSSDなんて今後出てこないと思います。
書込番号:22763971
1点


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