コントローラPhison製 96層の東芝製3D TLC NAND
2TBモデル シーケンシャル 読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0627/310706
>PCI-Express3.0(x4)世代に合わせて設計されたヒートシンクでは冷却性能が不足し
>サーマルスロットリングが発生する可能性があるとのこと。
それもなんだかな〜(^^;
X570マザーの押し売り感がね〜。
書込番号:22762692
7点
冷却不足を補うには、例のダンゴみたいなやつ ( 長尾製作所 ファン付M.2SSD用ヒートシンク SS-M2S-HS03 )
+ 25mm x 25mm 12V DCブラシレスベアリングの冷却ファン 1個追加の冷却ファン 合計2個で冷やすか、
長尾製作所 ファンステイに対応ファンを付けての 強制空冷冷却しかおまへんな〜!
それともPCI-Express3.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
書込番号:22762739
1点
>PCI-Express3.0(x4)世代に合わせて設計されたヒートシンクでは冷却性能が不足し
>サーマルスロットリングが発生する可能性があるとのこと。
CFDにとってはサーマルスロットリングは仕様じゃないかと思うんだけれどな(^_^;)
CFDのPCI-Express3.0(x4)世代のアレはヒートシンク付きでサーマルスロットリングが発生するSSDだしぃ。
書込番号:22762791
1点
ヒートシンクが必要だと書いてあるのに、チップ面にシールが貼ってあるのは、どういう嫌がらせなんだろ?
書込番号:22762844
2点
こんばんワン! お3方
いや〜レビュ拝見したいですね。
VGAのほうはもっと気になるが (^_^)
書込番号:22762968
1点
>KAZU0002さん
2TBは両面搭載でCFDのシールが貼ってあるのは裏面です。
コントローラーは表面にあります。
↓この画像が本当なら表面には貼ってないです。
最大転送5GB/sのPCI-Express4.0(x4)SSD、CFD「PG3VNF」シリーズ
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0627/310706
書込番号:22763187
0点
CFDからPCIe 4.0x4採用M.2 SSD「PG3VNF」シリーズ3製品発売。読込最大5000MB/s
https://pssection9.com/archives/cfd-pg3vnf-series-release.html
>コントローラにPS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発するようで、
>X570マザーボードに付属している放熱用ヒートシンク及び空冷却を推奨しています。
PCIe 3.0x4でもパフォーマンスは落ちるが動くと思うのですが、
その場合の発熱も気になります。
それともPCIe 3.0x4では動かないのでしょうか?
書込番号:22763232
1点
訂正 それともPCI-Express3.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
↓
それともPCI-Express4.0(x4)世代 M2 SSDに 本格水冷パーツを付けて冷やす方法を考えますか?(笑)
書込番号:22763341
1点
こんばんワン!
>夏のひかりさん
>それともPCIe 3.0x4では動かないのでしょうか?
下位互換で動くと思いますが
PCIe 3.0環境では あなたの970PROに熱も性能も
歯が立たないと思われますね (^_^)
書込番号:22763492
2点
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