このページのスレッド一覧（全7207スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 シングルスレッドの処理の仕組みについて |
4 | 4 | 2024年5月3日 12:55 |
| VRAM 2031MB 割り当て |
0 | 8 | 2024年4月30日 19:51 |
| CPUが全然冷えない |
22 | 13 | 2024年4月30日 15:29 |
| シングルベンチスコアが異様に低い |
9 | 9 | 2024年4月28日 20:40 |
| DDR5 4800 128GBで起動しない |
18 | 27 | 2024年4月22日 21:47 |
| アイドル時CPUクロック |
4 | 7 | 2024年4月20日 08:52 |
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CPU > AMD > Ryzen 7 7700 BOX
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シングルコアでのベンチマークにもかかわらず2コア間を行ったり来たりしている |
本日こちらのCPUを購入しました。
Cinebench2024のシングルスレッドのベンチマークを走らせてみたところ、スコア自体は問題ないのですが処理中CPUの動きについて質問があります。
添付画像のように、シングルコアのベンチマーク走らせているときに2つのコアを行ったり来たりして処理が行われていますが、これはどういった仕組みによるものなのでしょうか・・?また、本来ベンチマーク中はフルロード状態になりコア単体で100パーセントの使用率になるはずですが、Coretempをみると40~50ほどの使用率でFreq #0 とFreq#4を行ったり来たりしていました。
これは機能的に問題ないのでしょうか・・?
マザーボードはGigabyte B650M Arous elite AX ICEを使用しています。
(ちなみに別のPCについている7800X3Dではそのような現象はおこらず、タスクマネージャー上でもフルロードで1コアのみが動いていました。)
1点
追記 : マルチコアでのベンチマークは正常にすべてのコアで100％のロードになります。
書込番号：25721948
0点
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Cinebench 2024 |
Cinebench 2024がどういうロジックで動作してるか分かりませんが、マルチ実行を見る限りどのコアで実行するとは決まってないみたいです。
単純に処理をスレッドで分けて起動するなら、プログラム側は1つのスレッドを指定して実行しますが、それをどこで実行するかはＯＳに待買えます。
ＯＳは実行するべきコアを指定する場合、そのコアが一番最適かを推測して実行します。
現在のマルチコアCPUはエリートコアがどれかを知ってる構造なので、1つのスレッドでの実行をする場合にはエリートコアに割り振ろうとしますが、そのスレッドがＯＳの他の処理に割り振られてるなら、次のエリートコアに実行を任せます。
Cinebench 2024の場合のシングルスレッド実行の場合（コアと記載がありますが1スレッド実行です）1つのスレッドに実行をさせようとします。そのためSMT（1コア2スレッド実行可能なコア）コアの場合、片方のスレッドのみで実行するためその効率は50%程度と算出されます。
HWInfo64などを見るとスレッドでの実行状態（実効クロック）を見られるのでそういうソフトを使うと、そういうことかと納得できるかと思います。
自分は7900X3Dですが、画像を上げておきます。
マザーはGIGABYTE B650 AERO Gです。
書込番号：25722001
2点
スレッドってそもそもソフトウェアの話なんですよ。タスクマネージャー開けば、OS動かしてるだけで数百だか数千のスレッドが走ってるのが見れます。
あくまで、1スレッドのソフトウェアを、そのCPUが (がそのOS上で) どんなパフォーマンスを示すかと言うことと受け止めれば、おかしくはないでしょう。
一応そのようにプログラムを書けば、コアを決め打ちすることはできるはずですが、まあそう言う測定を重要視してないと言うことでしょう。
書込番号：25722395 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>>揚げないかつパンさん
ご丁寧に説明してくださりありがとうございます、自身が勘違いしていた点もあり勉強になりました！.
>>のぶ次郎さん
確かにプロセス数・スレッド数の記載がありますね、この辺気にしたことありませんでした。
お二方ご回答ありがとうございました。
書込番号：25722571
0点
CPU > AMD > Ryzen 5 5600G BOX
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|---|---|
同一環境で
Win 10 Pro VRAM 496MB割り当て（30.0.1429.1011）
↓
Win 11 Pro VRAM 2031MB割り当て（31.0.12027.9001）
にしてベンチマークスコア下がる理由てドライバけ？
古いドライバの方が性能出るんけ？
VRAM5倍多く割り当ててスコア上げ上げ～と喜んでた頃に帰りたい。
0点
単純にWindowsのバージョンが10と11だからじゃ無いですかね？
Windows11は最新にすると割と重いので、負担が逃げてる感じがしますが
書込番号：25718523 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
AMD用のパッチが有ったと思う…
間違いならすみません。
書込番号：25718566 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
https://amd-heroes.jp/article/2021/11/0795/
これで見ると・・・
OS単体で見れば問題が出てたのって21H2以前のやつで今回のは23H2なのだけれども、KB5006746適応て毎回手動でやらんといかんのか・・・？
AMD単体でみると影響受けるの65W以上、8コア以上じゃないのけ？
チップセットで3.10.08.506でUEFI-CPPC2由来の問題が修正てあるけど今3.10.22.706入っててロールバックせなあかんの？
コントロールパネルの「電源オプション」から電源プランを「AMD Ryzen Balanced」？？？？？
何コレェ・・・
書込番号：25718667
0点
記事が古くてなんとも言えないけど、Ryzen Blancedを当ててたのは昔の話で今はやらなくて良いです。
チップセットドライバーは最新はあてた方が良いです。
Ryzenの8コア以上に付いてのコア間転送の遅さはアーキテクチャ由来なのでどうにもならないです。
チップセットドライバーが最新じゃ無いなら最新にはした方が良いけど、毎回当てる必要は無いです。
まあ、Windows11の方がバックプロセスが多いのはその通りですが
書込番号：25718677 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
自分もOSだと思います。
FF14ベンチは自分はよく回してますが、OSのバージョンで10％くらい変わってきますね。
海外のFF14競い合ってるサイトで良いスコアー出してるのはみんなだいたいWin11は21H2です。
これと今の23H2とは結構変わります。
まあFF15はあまり比較してないので多分ですが。
書込番号：25718788
0点
ウィンドウだと少し落ちる可能性もあるのでは？
フルスクリーン同士でもスコアの差は変わらないですか？
書込番号：25719118 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
VRAM多ければ性能が上がるというのが、まず勘違い。
書込番号：25719131
0点
確かめたけど、
Win11でFF15ベンチはフルスクリーン・ボーダレス・ウィンドウで現状スコアほとんど変わりませんね。
上記レスはスルーしてください。
書込番号：25719477
0点
CPU > AMD > Ryzen 9 5900X BOX
PC構成
Ryzen9 ５９００ｘ
MSI B550 Gaming Plus
８GBｘ４ ３２ＧＢ
ＲＴＸ３０８０ ＲＯＧ Ｓｔｒｉｘ
ケース ＮＺＸＴ Ｈ５ ＥＬＩＴＥ
簡易水冷 ＮＺＸＴ Ｋｒａｋｅｎ ２４０ｍｍ
ファン ＮＺＸＴ Ｆ１４０ｘ２
ＮＺＸＴ Ｆ１２０ｘ４
前面１４０ｍｍ ｘ２ 吸気
天面 １２０㎜ｘ２ 排気
後面 １２０ｍｍｘ１ 排気
下面 １２０ｍｘ１吸気
簡易水冷は天面につけておりポンプとファンはフル回転で動かしております。
ＧＰＵの温度は常に５０－６５度あたりでそれ以上はめったに行きません。
吸気の部分に扇風機をあてて使用しておりますが、ゲーム中のCPUの温度は７０－８０が常時です
やはり、天面に簡易水冷をつけているから冷えないのでしょうか？
1点
自分も過去は5900Xを使ってました。
自分の経験ではCPUを冷やしたいならフロント吸気にした方が冷えます。
まあ、空冷の大型クーラーをその時は使ってたのをフロントの簡易水冷に変えました。
280mmの簡易水冷でしたが、ゲーム中は70℃を超える事は無かったです。
また、CurveOptmizerを使って電圧は下げました。
書込番号：25718632 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
意外と5900Xって発熱凄いんです
自分も使ってて最後に5800x3d
5800x3dも熱い石でした
どちらもフロント吸気で運用してました
Intelみたいに100℃なんていきませんがね
殻割りだの液体金属等と使う必要も無い優秀なcpuだと思います
書込番号：25718643 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
天面に簡易水冷を付けてたらグラボの排熱が凄いのでそれを吸って温度が高くなりがちですね
簡易水冷を天面から動かしたくなければグラボのPL制限したり低電圧化したりするのも良いかも
書込番号：25718658
1点
どうなんだろう？
個人的にはX3Dは異質なくらいに消費電力低いのに温度は割と高い。
ZEN4もそこそこ高いかな？
5900Xは空冷の時は高い時もあるけど、フロント吸気ではそんなに高いと思った事は無いけど
まあ、ゲーム中は70Wくらいしか行かなかった気がするんだけど
書込番号：25718660 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
暖かい空気は上に行きますからね。
下面吸気はグラボで温められて上へ、前から来た空気も同じ。要は５０～６５度ぐらいの空気で冷やそうとしているわけですから。
CPUの電力絞るか、無理なら、いっそのことオープンフレームにするのも有りかと。
私は、夏場はケースの両サイドを開けたままです。
書込番号：25718661
1点
フロント吸気のラジエターの場合、そもそも、CPUが100Wちょっとなんで、CPUは70℃でも、ラジエターのエアーって外気+5-10℃くらいになるんです。
逆にグラボからの温度に付いてはPCI-E付近のセンサーで測ったら50℃超えてました。
それならフロントの方がましじゃんってなったからフロント吸気にした。
まあ、グラボの温度は5℃くらい上がるけどね。
自分は夏場でもサイドパネルは開けて無いけどね。
書込番号：25718668 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
>>ＧＰＵの温度は常に５０－６５度あたりでそれ以上はめったに行きません。
>>吸気の部分に扇風機をあてて使用しておりますが、ゲーム中のCPUの温度は７０－８０が常時です
5900Xを現在空冷で前面ファン×2，底面ファン×1，排気ファン×1（すべて120mm)で運用していますが、そこまで温度は上昇しません。
書込番号：25718705
1点
PCケースで温まった空気なので、冷えないです。
空気の温度以下にはなりません。。
書込番号：25718733
3点
ラジエターのエアーってラジエターを通るだけで5～10℃も上がるってことですか・・？
よほど設計の悪くてフィンが密になり過ぎたラジエターでもいくかなくらいかと思います。
ラジエターの近くで測定したらラジエターの放熱あるんでそれでそのくらいにはなると思いますが、たった20とか30ｍｍの厚さのフィンを抜けるだけでそこまで風の温度は上がらないと思いますよ・・・言っておきますが純粋な風の温度です。
GPUの温度以外にVRAMとかHotSpotの温度とか見てますかね？
自分は3090を使ってましたがとりあえずHotSpotが90～100℃くらい行ってたので、3080でもそこそこ行くと思います。
そのグラボの天板に近いところにCPUだとやっぱり冷えにくいかもしれません。
逆に天板の簡易水冷を吸気で最大で回してみてCPU温度がどうなるかですね。
書込番号：25718782
2点
自分の場合はフロントにファンだけを置いた場合とラジエターを置いた場合の比較なのでラジエターのみでの温度上昇ではないです。
個人的にも面積比を考えてもそこまで上がらないだろうととは思います。
後、トップのラジエターのファンを逆にして吸気にするのは実験にはいいと思うのですが、実際に使う場合はファンの排気効率が落ちそうなので個人的にはボトムファンも付けるならフロント吸気の方が無難だと思います。
書込番号：25718868
1点
クーラーは全開試したとありますが、
ケースファンはどのくらいの回転で使ってますかね？
例えば後方排気のファンを全開固定にしても良くなりませんかね？
RX7800XTと、
空冷の5800Xですけど、
最近冷却やりくり試した…
https://blog.goo.ne.jp/ategon_n/e/2c69e77939db04675e4c5f7cd9988305
ケースファン排気一個のみで、
ゲーム中で７０℃前後。
室温２７℃
蓋外して良くなるなら、
まずはケースファンの見直しが良いと思います。
ケースによってまちまちだと思うので、
同ケースは使ってないのでハッキリとは言いにくいですが。
書込番号：25718869 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
クーラーの他に120mm×4ってことでいいのかな?
エアフローに効いてるのは
>天面 １２０㎜ｘ２ 排気
>後面 １２０ｍｍｘ１ 排気
だけなので、TGP350W + PPT142W = 492Wに対して直感的には足りるか足りないか位ですね。(ちゃんと流路考えられている前提で)
エアフロー足りないと段々筐体内温度が上昇していきます。
まさかとは思いますけど、天面の×2ってのがクーラーのことを言ってるなら、クーラーに対して明らかに全然足りないと思います。
>前面１４０ｍｍ ｘ２ 吸気
>下面 １２０ｍｘ１吸気
基本的にPushは排熱効率悪いです。
フレッシュエアを内部で掻き混ぜてから排気するので排気温度が下がります。
排気温度が下がれば排熱効率は落ちます。
ましてやATXの設計は後ろに熱源が来ているわけで、上に開放したらそのまま出て行く空気が大半になります。
なのでこの程度の追加ならやってもやらなくても一緒じゃないかと思いますけど。
吸気型にしたいのなら、排気口をGBやCPUクーラーのそばに限定して、そこまで空気圧が逃げないように密封しないとダメです。
昔は、トルネードで風の軸をあてて冷やすなんてコンセプトのファンもありましたけど、そんなことするならダクトの方が効果的なわけで。
現状ではGBの排熱でラジエーターを温めている形じゃないかと思われるので、排熱の温度分CPUの温度は上昇します。
PPT開放で80℃なら別にいいんじゃないかとは思うけど。
(エアフローを)直列つなぎにするとGBでCPU暖めるか、CPUでGB暖める羽目になって、簡易水冷内蔵って恰好だけであんまり意味ないんですが、効率的にやりたいならラジエータをケースの外に設置してGBのエアフローとクロスしないようにするとかですかね。
もちろんケース内にダクトでもいいですが、天板設置だとGBの出口がイマドキなケースは後方12cmだけになっちゃいますよね。
吸気にしてダクトで分離。天板のファンはその他の排熱専用にするのがいいと思いますけど。
熱回路を考えながらやらないと、ただ騒音が大きくなるだけに終始します。
書込番号：25719172
1点
ファンの排気効率とかの話ではなく測定してみないと分かりませんがVRAMとHotSpotの温度が90℃とかになってるなら天板からの吸気で全開で回したらグラボの上側冷やせるし、下からの風とグラボで大体分断されますしそういうコンセプトのケースも確かあったと思いますが、変化あるのか試してみても良いと思います。
まあフロントの140ｍｍファン全開で回してみるでも良いですけどね。
あとグラボのVRAMやHotSpotが熱くないならクーラーのとりつけ確認してみても良いと思います。
まあでも室温によっては全くあり得ない温度でも無いかなとも思いますね・・ゲームにもよるとも思いますけど。
書込番号：25719239
2点
CPU > AMD > Ryzen 7 3700X BOX
Ｘ３７０マザーで起動しなくなったためＢ550マザーに交換、その他パーツはOSインストールディスク含めそのまますべて流用しました。
やけに重いためCPU-Zのベンチ試したところマルチは登録されてる3700ｘのスコアの８割ぐらいですが
シングルベンチだと４０前後と異様に低くなります。（１割以下）
chinebenchは数十分たっても終わらないのでパス
ASRockのB550 Phantom Gaming 4でとくに設定いじらずですがマザー側の設定いじるところありますか？
また症状的にCPUがいかれているのかマザーの初期不良なのか、考えられること教えていただけると助かります
（実家のPCなので細かい設定など現在確認できないです
1点
温度は大丈夫か？辺りから確認して、Memtest86辺りでメモリーテストしてからですかね？
書込番号：25700336 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
ryzen masterはインストール済みですか？
こちらでも多少調整はできます
書込番号：25700445 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
SSD（Windowsの）をそのまま使っているんですよね？
マザー変えたのなら
クリーンインストールからでしょう
以下で
■Windows10 インストールメディアの作成（新品8GB以上のUSBメモリ）
-----------------------------
https://www.microsoft.com/ja-jp/software-download/windows10
ツールを今すぐダウンロード
MediaCreationTool_22H2.exe 実行
■Windows11 インストールメディアの作成（新品8GB以上のUSBメモリ）
-----------------------------
https://www.microsoft.com/ja-jp/software-download/windows11
Windows 11 のインストール メディアを作成する
MediaCreationTool_Win11_23H2.exe 実行
書込番号：25700481
1点
>揚げないかつパンさん
温度はマルチコアベンチ時で７０度半ば、シングル時５０度前後だったかとおもいます。
今度メモリテストしてみようかと思います。
>Miyazon.comさん
ryzen masterインストールしていろいろ触ってみましたがシングルだけどうにもで…
>usernonさん
クリーンインストールしかないですかね。なまじ今まで何度かマザボ、ＣＰＵなど入れ替えてもそのまま使えていたので
今回も大丈夫だろうと思ってました。手間を惜しんではいけないですね；；
後だしになり申し訳ないですが、VRゲームなどは以前よりちょっと重いかな？程度で普通にプレイできる、FFベンチはGPU負荷ほぼかからずにガクガクになる。
アイドル時タスクマネージャだと特定の1，２コアだけ（グラフ１，２個目）負荷かかってるみたいな感じで、
シングルベンチ走らせても負荷かかってる同じコアに割り振られているのかなと思います。（マルチはしっかり全コア稼働する
書込番号：25700552
0点
なんか Windows がハード構成を正しき認識できていないと仮定して、とりあえず、Windows の高速スタートアップを無効にするとか？？？
やれるなら、適当に Ubuntu あたりの Linux を USB で動かして Passmark でも動かしてみれば、OS 側の問題なのか、ハード側 (マザボ側?) がおかしいのか分かると思いますが、、、
書込番号：25700734
2点
シングル時の周波数が上がらないのだと思いますが、省電力設定が抜けないとかかな？
確かにOSを再セットアップしてみるのは手段としてはありだと思います。
シングルの電圧が上がらないのか、CPUのコントロールがうまく行ってないのかどちらかははっきりしないですが。。。
BIOS側だとPBOくらいだけど、それでもそんなに下がらないので周波数を確認してみて下さい。
コアパーキングは抜けないとかかな？
書込番号：25700742
1点
まあOSのクリーンインストールはした方が良いと思います。
BIOSで一応Core Performance Boostの設定がどうなってるのか見ておいた方が良いですね。
確かAsRockは元々OFFのもあったと思うけどBIOSバージョンで違うのかもしれません。
書込番号：25700787
1点
＞のぶ次郎さん
高速スタートアップ無効も試しましたが変わらずでした。 Ubuntuなどは知識全くないのです申し訳ないです…
＞揚げないかつパンさん
BIOSでPBOのオンオフ試したりクロック固定も試したけど変わらずでした。シングル時はタスクマネージャではしっかり
速度出ていたと思います。電圧はみてなかったです。
OS再インストールが手っ取り早いきがしてきましたｗ
＞Solareさん
PBO,CPBも試したけど変わらず、BIOSアップデートもかけたけど変わらずだったので
もう次実家帰った際にOS再インストールしようかと思います
というわけで今度あらためてOS再インストールしてみようかと思います。
みなさま色々アドバイスなどなどありがとうございました！
書込番号：25703465
0点
メモリ診断問題なし、CMOSクリア、WIN11クリーンインストールなど試したものの
かわらずでした。
マザボ初期不良なのかなぁ…
書込番号：25717394
1点
CPU > AMD > Ryzen 7 7800X3D BOX
7800x3d
aorus x670 elite ax rev1.0
Corsair VENGEANCE CMK64GX5M2B5600Z40 4枚
なんで128GBで起動しようとしているのかについては、急遽マインクラフトのサーバーを知人15名ほどで遊ぶことになり、1番メモリが多かった私が鯖主をすることになったのですが64GBで足りないようだったので追加したかったためです。
メモリトレーニング？の為に初回起動に時間が掛かることを知り30分放置しましたが、起動しませんでした。
BIOSの設定を弄ってなんとか動かすことは出来ませんでしょうか？
書込番号：25682401 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
追記:BIOS画面にすら行けず、ずっとDRAMランプが点灯しています。
書込番号：25682402 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
新たに追加しようとしたメモリーは、はっきり区別できますか？
可能でしたら、新しいメモリーだけで起動してみてください。
コルセアは不良引く率が私も高かったので、いまは買わないメーカーです。
書込番号：25682416
0点
4枚のメモリーを一枚ずつA2に指して起動するか確認した後で、動作するようなら2枚で起動して3600MHzの速度に固定してから再度起動してみましょう。
後は4枚挿した状態でCMOSクリアーして起動しないかチェックですかね？
書込番号：25682426 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
サポートされているメモリが無難ですかね？？
試してもだめなら
-----------------サポート例
5600 CORSAIR 32GB 2Rx8 CMK64GX5M2B5600C40
5600 CORSAIR 32GB 2Rx8 CMK64GX5M2B5600Z36
書込番号：25682464
0点
Ryzen7000シリーズの4枚挿し定格のクロックはたしか3600です。
そのメモリーかマザーボードの仕様書に4800で動くと書かれてましたか
？
そうでないならAMDの仕様書の設定で動かしてみるしかないと思います。
書込番号：25682469
0点
＞Solareさん
新しいメモリ2枚で起動できました。メモリチェックもエラー吐いていません。
書込番号：25682613 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
3600起動せず、3200に設定してトライしましたがダメでした。
電圧設定は怖くてやれていないのですが、もしかして4枚刺しの場合は電圧も弄らなければならないのでしょうか？
書込番号：25682618 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
一枚づつは確認しましたか？
書込番号：25682630 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
一応、確認事項。
メモリーを増設する前、動作している環境でBIOS UP DATEを行い、最新版にしているかどうか。
先に購入分、後から購入分別々に動作しているかどうか。この時に、CPU-ｚのメモリータイミングとチップの情報をメモる。
各セットの相違点の確認。似て非なる部分が有ればそこが問題点。AXPO仕様とXMP仕様とか、見間違い、勘違いetcはあるある。
まずはそこから。
書込番号：25682821
0点
元々持っていたメモリと新しく買ったメモリを1枚ずつ挿して起動しますか？
書込番号：25682838 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
そもそも同じメーカーで型番同じでもチップや中身が変わることがあるので得にDDR5は後から2枚挿して使うなんてことはするべきではないです。
下手したら壊れますよ。
メモリー増設する場合は4枚セットの物を購入するか、2枚でその容量になる物を買って付け替えた方が良いですね。
書込番号：25683021
0点
4枚差しをこよなく愛する者ですが!
ryzen環境 AM4 b550に5600x 5800x3d共にddr4ですが3600mhzクリアー
Intel環境だと13900k シリーズ zマザー
ddr5は4枚差しでMSIマザーで 6200クリアー
不安定で7200mhzダウンclockで6666mhz
ベンチ検証機材 maximus z790 hero 4枚差し6400mhzクリアー
設定詰めれば動きますが、ゲーム性能向上あるのか？
何とも言えませんがね（笑）
ただの自己満です
書込番号：25683335 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
まあ、そういう自分も16GBx2から24GBｘ２似たからなー多分32GBx2空だったら48GBx2にしたと思う。
DDR5はそれくらいには４枚挿しは難しいを思てます。
書込番号：25683366
0点
すみません、一日中問題が解決せず萎えてしまいしばらく返信できていませんでした。
biosは最新のものにしています。1枚ずつ確認は何故やるのでしょうか？
2枚では動作して1枚で動作しない場合もあるんでしょうか。
2枚の状態での速度の固定って、memory speedの場所を設定するだけで済むのでしょうか？
スピードを3600にしたあとに2枚のあたらしいものを追加してやってみましたが変わらず動作しませんでした。
やり方がわからず……
なにか特別な操作が必要なのでしょうか？
書込番号：25684042 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞風智庵さん
メモリータイミング……！
時間に余裕が出来たらやってみます。
4枚全部amd expo版でまちがいありませんでした。少し気になるのはメモリに貼られているシールのverの番号が異なる点です。これが原因でしょうか……？
書込番号：25684043 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
バージョン違うんですか？
メモリーチップが違う可能性大です。
Corsairは確かバージョンでメモリーチップ変えてたと思います。
その辺りがCorsairのメモリーは面倒なんですよね
書込番号：25684061 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞揚げないかつパンさん
もう二度とcorsairメモリは買いたくないです……
メモリーチップの違いで動作しないってあるんですか？オーバークロックは難しいとは思いますけど
書込番号：25684067 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
だから上でも書いてますがメモリーを4枚で使う場合は4枚セットを買うのが基本です。
別にcorsairでなくても買う時期変わればチップが変わることもあるし、同じメーカーのチップでも進化版とかにか会わることもあります。
DDR5の場合他のちっぷを混在すると壊れる可能性もあるので使うのをやめた方が良いですね。
これも上に書いてますがメモリー容量増やすには全部買いなおしするのが安全です。
たまたま買いなおしたものが同じことも無いとは言えませんけどね。
書込番号：25684132
2点
特にCorrairは昔からVer.sion違いは割とあるし。他のメーカーでもロット違いもあり得ます。
まあ、チップが違うよりはマシですが。。。
書込番号：25684249 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
一概にcorsairが駄目とかではなく
チップメーカーを何を使ってるかだと思いますよ
現に自分も使ってますが2セットで6400mhz購入しました
チップメーカーはsk-hynixです
corsairに限らず高いclockメモリはほぼsk-hynix採用してます
ただ6200mhz迄はcorsairの悪い所で microとsamsung入り乱れてます
書込番号：25684284 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞プロヘッショナルさん
新しいメモリ1枚、元のメモリ1枚で起動しました。
DIMM # 1
SMBus address 0x51
Memory type DDR5
Module format UDIMM
Module Manufacturer(ID) Corsair (7F7F9E0000000000000000000000)
SDRAM Manufacturer (ID) Samsung (CE00000000000000000000000000)
Size 32768 MBytes
Max bandwidth DDR5-4800 (2400 MHz)
Channels 2
Part number CMK64GX5M2B5600Z40
Manufacturing date Week 39/Year 22
Nominal Voltage 1.10 Volts
EPP no
XMP no
AMP no
EXPO yes, rev. 1.0
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 22.0-23-23-43-65 @ 1333 MHz
JEDEC #2 28.0-28-28-54-82 @ 1666 MHz
JEDEC #3 30.0-30-30-58-88 @ 1800 MHz
JEDEC #4 32.0-33-33-62-95 @ 1933 MHz
JEDEC #5 36.0-37-37-70-106 @ 2166 MHz
JEDEC #6 40.0-40-40-77-117 @ 2400 MHz
JEDEC #7 42.0-40-40-77-117 @ 2400 MHz
EXPO profile
VDD Voltage 1.250 Volts
VDDQ Voltage 1.250 Volts
VPP Voltage 1.800 Volts
Min Cycle time 0.357 ns (2800 MHz)
Max CL 40.0
Min tRP 14.28 ns
Min tRCD 14.28 ns
Min tRAS 27.49 ns
Min tRFC 0.29 ns
EXPO timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
EXPO #1 40.0-40-40-77-117 @ 2800 MHz
DIMM # 2
SMBus address 0x53
Memory type DDR5
Module format UDIMM
Module Manufacturer(ID) Corsair (7F7F9E0000000000000000000000)
SDRAM Manufacturer (ID) Micron Technology (2C00000000000000000000000000)
Size 32768 MBytes
Max bandwidth DDR5-4800 (2400 MHz)
Channels 2
Part number CMK64GX5M2B5600Z40
Manufacturing date Week 24/Year 23
Nominal Voltage 1.10 Volts
EPP no
XMP no
AMP no
EXPO yes, rev. 1.0
JEDEC timings table CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency
JEDEC #1 22.0-23-23-43-65 @ 1333 MHz
JEDEC #2 28.0-28-28-54-82 @ 1666 MHz
JEDEC #3 30.0-30-30-58-88 @ 1800 MHz
JEDEC #4 32.0-33-33-62-95 @ 1933 MHz
JEDEC #5 36.0-37-37-70-106 @ 2166 MHz
JEDEC #6 40.0-40-40-77-117 @ 2400 MHz
JEDEC #7 42.0-40-40-77-117 @ 2400 MHz
EXPO profile
VDD Voltage 1.250 Volts
VDDQ Voltage 1.250 Volts
VPP Voltage 1.800 Volts
Min Cycle time 0.357 ns (2800 MHz)
Max CL 40.0
Min tRP 14.28 ns
Min tRCD 14.28 ns
Min tRAS 27.49 ns
Min tRFC 0.29 ns
CPUZのログですが、sumsungとmicronでチップ違いがありました。
挙句の果てにはこちらのAmd expoメモリはマザーのメモリサポート表に記載されていませんでした。ここまできたらcpuが原因だと思っていましたがメモリの問題だと確信しました、ありがとうございました……
書込番号：25684706 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
そしてついに起動する方法がわかりました。忘備録として置いておきます
まず先程のように以前使っていた2枚組メモリのうち1枚・新しく買った2枚組のうち1枚で起動を試みる。
無事にWindows起動まで確認。
その後BIOSでメモリクロックを3400(3600)に設定、電圧を1.25〜1.28に設定
シャットダウンし、電源ユニットの電源もしっかり切ったあとでA1 B2に古いメモリ、A2 B1に新しい方のメモリを挿し込む。
メモリタイミングはメモしたが一旦設定せずにとりあえず起動してみると、なんと起動しました。
ちなみにその前まではA1 B1に古いメモリ、A2 B2に新しいメモリで起動しようとしていました。
ともかく何とか起動するようになったので、あとは安定動作すると電圧など見つけて調整してみたいと思います。
お金に余裕が出来れば全てメモリは買い換えようかな。ともかくたくさんの返信ありがとうございましたm(*_ _)m
＞Miyazon.comさん
＞揚げないかつパンさん
＞Solareさん
＞プロヘッショナルさん
＞風智庵さん
＞usernonさん
＞lulululu34さん
書込番号：25684711 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
しかしまた別の問題が。
せっかく起動できたあとに再起動すると起動しなくなります。
もー本当に不安定です(笑) いちいち再起動する事に先程の手順を踏めば起動できますが面倒くさすぎてやってらんないです。
多分2回目以降の起動を早くするような設定？fastbootとかが影響してそうですが疲れたのでまた今度試してみます。
書込番号：25684715 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
そんなに不安定だと起動出来てもMemtest86で落ちそうな感じがしますが。。。
違うメモリーをA1B1とかB2A2に挿すことで何とか動作できるタイミングを探せてますが、その簡易的なタイミングで安定動作してるのかが問題な気はします。
書込番号：25684732
1点
検証色々とご苦労様でした
結局は話が戻りましたね
サポートされているメモリが無難ですかね？？
試してもだめなら
-----------------サポート例
5600 CORSAIR 32GB 2Rx8 CMK64GX5M2B5600C40
5600 CORSAIR 32GB 2Rx8 CMK64GX5M2B5600Z36
書込番号：25684758
0点
Corsairはおみくじメモリでチップがコロコロ変わるので、2枚組を2セット買うとチップが違ったりして困ったことになりますね。
店頭でパッケージの裏見て、現物のVerを確認出来る場合にのみ2セット買いしても良いメモリです。
裏からVer確認して、Ver3.x系はMicron、Ver4.x系はSamsung、Ver5.x系はHynixチップです。
2セット買う時はVer5.xで統一する必要があります。
※フリマでCorsairのメモリを買う時は商品説明の画像のVerを確認することでチップを判別出来ます。
基本Micronチップ(Crucial含む)は相性報告があるので避けた方が無難です。
安定重視ならHynixチップのメモリ一択で、OC耐性が高くメモリタイミングも詰められるので人気です。
同じ金額出すなら断然Hynixチップの方がオススメです。（Micronチップのように相性出ない、グラボの熱でエラー吐かない）
↓のようなHynixチップ搭載と書かれている物を買うのが安心です。
KLEVV(Essencore) (クレブ) KD5BGUA80-56G460D (DDR5-5600 32GBx2 1.1v) \26,370
https://www.ark-pc.co.jp/i/11770115/
書込番号：25697717
2点
 |
|---|
＞ねむいニンゲンさん
取説のメモリについて確認したところ
チャンネル A：DDR5_A1、DDR5_A2
チャンネル B：DDR5_B1、DDR5_B2
という様にありました。下記GIGABYTE公式取扱説明書URLのP.17です。
https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_x670-aorus-elite-ax-v2_1302_j_240119.pdf?v=1da5b7a4ac44fc3965bb9e1f47c43063
CPUZのログにてチャンネル２に２枚の異なるモデルを刺して起動しているので4枚で起動しない理由はわからないですが
まだ手放さずお持ちであれば確認してみるのも良いかなと思いました。
P.17最後に「2または4枚のモジュールでデュアルチャンネルモードを有効にしているとき、同じ容量、ブ
ランド、速度、チップのメモリを使用するようにお勧めします。」とあり、望みは薄いかもしれません。。。
書込番号：25710432
0点
CPU > AMD > Ryzen 7 7800X3D BOX
アイドル時のCPUクロックが3.5～4.2Ghzの間で上下しています。
これって正常なのですか？
アイドル時はもっと低い周波数ではないのでしょうか？
PCの構成になります。
マザボ:MSI B650 GAMING PRO WIFI
メモリー：V-COLOR TMXPL1660836WWK
グラボ：RXT4070SUPER
電源：SST-DA850-G
よろしくお願いいたします。
0点
アイドル時でもそんなものじゃないですかね？
アイドル時でも何も動いてない訳ではないし、AMDはインテルと違って積極的には周波数を下げないし、その代わりにコアパーキングを多用するスタイルなのでCPUの周波数を上げないで使わない方向で動作します。
HWINFO64などを見ればわかりますが、動作クロックは4.4GHzで実効周波数は10MHz以下とかざらです。
コアをスリープ制御のようなことを細かくしています。（コアパーキング）
自分の7900X3Dもほぼそんな感じの挙動です。
インテルのスピードステップみたいな制御方法とちょっと違いますが、インテルしか知らない人はそう思うと思います。
書込番号：25667359
3点
 |
 |
|---|---|
RyzenMaster読み |
HWiNFO読み |
＞アイドル時はもっと低い周波数ではないのでしょうか？
当環境の7800X3Dのアイドル時のCPUクロックは
RyzenMaster読みで 117 MHz辺り～
HWiNFO読みで
コア・クロック 3780 MHz辺り～
コア実効クロック 1.6 MHz辺り～
で至って正常です。(Windows11電源モードバランス)
コア・クロックも一つの目安ではありますが
コア実効クロックも一つの目安ではあります。
書込番号：25667383
0点
 |
 |
|---|---|
HWInfo64 |
コアがスリープしてます |
追記：
説明が分かりにくいかと思いますので7900X3DのHWInfo64の画面を添付します。
赤枠が実周波数で黄枠が実効周波数です。
実際の稼働程度を知るのが実効周波数で、この周波数にするために内部でコアパーキングをしています。
RyzenMasterなどを見ればコアパーキングの状態も見れます。
コアがSleepのものがコアパーキング状態のコアです。
書込番号：25667388
0点
＞揚げないかつパンさん
＞シルバーフライさん
ありがとうございました。
インテルCPUしか使ったことがなかったものですから、
アイドル時の周波数が高すぎるのではないかと心配でした。
正常な範囲内だとわかり安心しました。
書込番号：25667486
0点
 |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|
バランス |
Ryzen Balanced |
カスタム電下プラン1 |
カスタム電源プラン2 |
最近のCPUはOSに通知している周波数は目安程度で、実際のクロックが同じとは限りません。
私の知る限りではデスクトップのRyzen 3000～5000シリーズでは2.2GHz、Ryzen 7000シリーズCPUでは3GHzが下限だったと思います。（C-stateによる仮想クロックを除く）
あくまでこれは電源プランがOS標準の「バランス」で尚且つチップセットドライバによるオーバーライドが発生していない場合なので、それ以外の場合は最低クロックや負荷に対してのクロック制御が違うので、同じアプリの利用であっても最終的な消費電力や温度などが異なります。
チップセットドライバはバランスをオーバーライドする為、バージョンによって動作が異なります。
OSインストール後にチップセットドライバを入れるとクロックが2.2GHzまで下がっていたのが下がらなくなった等はこれが理由です。
OS起動後は1分程クロックが高い状態に固定され電源プランの一部の制御は無視されます。
通常、パフォーマンス重視の電源プランはCPUクロックを高く保ちますが、電力を重視する電源プランはCPUクロックを出来るだけ下げようとします。（スレッドのコアの割り当て方等も違って来ます）
F1マシンのようにキビキビとした動作をさせるか、タクシードライバのような経済的な動作をさせるかは電源プランによって異なります。
電源プランはスレッドスケジューリング等の高度な制御も含みますが、ここでは割愛します。
書込番号：25698598
0点
今はインテルもHWInfoの表示では最低クロックは6GHｚとかですね。
以前は800ＭＨｚとかまで落ちてましたけどね。
書込番号：25698608
0点
通常は保証期間内は問題無いはずですが、パフォーマンス重視の電源プラン程CPUの劣化は早くなります。
これはエンジンで言うと回転数を高く保ったままクラッチ操作で動力を繋げるのと同じだからです。
レスポンスは良くなりますが、繋いだ瞬間に負荷がかかります。(CPUでは電圧スパイクが発生します)
※エンジン回転数＝CPU周波数、クラッチ＝C-state、半クラッチ＝電圧スパイク
最近のCPUは周波数と電圧が高くなっている上に、プロセスルールの微細化で配線が細くなっていて、
そこに更に過剰なブーストをしているので仕方がないですね。
書込番号：25706853
1点
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