AMD CPUすべて クチコミ掲示板

メモリ換装でWEI5.5 -> 6.6

[i-brown]

WEI測定結果

レビュー時はDDR3-1333 2GB×2でしたが、メイン機からのお下がりのDDR3-1600 4GB×2に換装すると、Windows Experience Index(Windows 7 64bit)が6.6に上がりました。CPUとGPUでメモリを共用しているので、メモリクロックがGPU関係の速度を左右し、それがWEIを左右しているようです。
だからといって、1866をおごるつもりはありませんが。

書込番号：15609917

明日、組み立てます

[MAT_ULTRA7]

年末ですが、明日 時間をつくり組立て予定してます。
sofmapで　cpu+mather+memory(4Gx2) 約20Kチョイ越(円)でした。
HDDは手元にあまった250Gbyteです。OSはwin8 ダウンロード版(64bit)。
マザーボードはGA-F2A85XM-D3H

ケース、電源は使用中のものからの流用です。HDDはとりあえず、250gbyteで
立ちあげて将来は2Tbyteくらいに交換予定です。
旧CPUはpen4-2G? (ソケット478　northwood 　XPhome)です。

昨年つくったA8-3850(win7機)より　安くなりCPUも早くなってますね。

書込番号：15548744

[MAT_ULTRA7]

組み立ては順調でインストール込で約２時間で済みました。
快適に動いております。

win8クリーンインストール後、認証されてないというのが
わかりました。

これはネットで調べると
win8を動作させてから、インストールDVD(win8)内のsetup.exeを再度実行すれば
認証できます。この時、ネットにつながっている必要あります。
これがトラぶった点です。

書込番号：15574665

CORE０の深刻なエラー。

[キースクリッド]

一昨年の１月にこのCPUを買いました。
数カ月前から動作が不安定になりいろいろ調べるとCORE0のみ電圧が超不安定で勝手にクロックダウンされる症状が出ました。
負荷がかかると一瞬1.4Vまで掛かり定格の3.4GHzまでクロックが上がりますがすぐさま1Vまで落ち800MHzまでクロックダウン（笑）
１〜３のコアは全く問題なしです。
電圧の下がるタイミングとクロックの下がるタイミングがずれるとそのまま電源落ちでした。
とりあえずBIOSで電圧・クロック共に可変させないように決め打ちで起動させても同じ症状です。
CMOSクリアや他の構成のPCとCPUを入れ替えて検証すると問題なかったのでCPUの故障でしょう。
諦めてFX-8350に買い換えたのですが保証期限が3年とFXの箱を見て気付き3年保証に出して見ることにしました。

修理対応になるのか代替え品になるのか保証されないのか・・・
どうなるか楽しみです（笑）

結果が出たらまた報告します。

書込番号：15534710

『Trinity』殻割報告書

[軽部]

剥Trinity（右上の抵抗がアロンアルファで付けたヤツ）	抵抗供与元のPEN4	参考資料:IvyBridgeのグリス	参考資料:Wolfdaleのグリス

ええ、割りましたとも。

しかも、現在ほぼメイン環境と言っても差し支えない使用頻度の「A10-5800K」をな！
せっかく構築した安定的WIN8環境をブチ壊す覚悟にて、カッターを握ったとさ！
ってか、いつものように「気が付くと剥いていた」

ＮＥＴ上で公開されてる例だと、みなさん失敗されてるようですが（ヘボ共が！）、生まれながらの殻割り師、いうなれば『ナチュラルボーン剥きラー』のオレ（カッコイイ！）は当然のことながら成功しました。はい、拍手。

…いや、ムリヤリ成功ってことにしてんですけど。


ハンダ付けだったためにヒートスプレッダにダイを持っていかれたFX-4100を剥いた時に分かっていたことですが、AMDのCPUはPCB基板上に結構な数のチップ抵抗が並んでいるわけです。しかも、ヒートスプレッダの接着しろのすぐ際に。

一応、AMDのOCイベント記事の写真を見ながら、チップ抵抗を一緒にそぎ落とさないよう、細心の注意を払って刃を入れたのですが（腰抜けが！）、一個だけヤっちまいました（汁

しかしまあ、ヤっちまったモンはどうしようもない。
ダメなら「A10-5700」を買う理由が出来るし、ネタとしては皆さんお待ちかねの「他人の不幸」でもあることだし、12000円くらい安いモンよ！安いモンよ！やすい…大事なことだから三回言おうとしましたが、涙で声が詰まりました。

嘆いていても仕方ないので、チップ抵抗ばアロンアルファでくっつけたべ。しかも取れたヤツはどっか行っちまったんで、同じように殻割で死んだPentium4(CedarMill)の裏に付いてた同じ大きさの抵抗ばくっ付けた。前々から自分のことを「テキトーなヤツ」だと思っていたが、この時ばかりは流石に自分で呆れた。

しかしこれが良かったのか、グリスの代わりにリキプロを塗ってスプレッダを戻し、ダメ元で電源投入してみたところ、フツーに動いちゃいました。

で、今んとこなんの問題もなく稼働しています。
OCなどはまだ試してませんが、CINEBENCH実行時のコア温度が…20℃下がった。
う、嘘じゃねぇよ！ヤベェよ、リキプロやべぇ！リキプロ最強すぎ！

ちなみに、元々塗られていたグリスは、写真上のヒートスプレッダを見ていただければ分かると思いますが、Ivyよりは「マシ」な塗り方でした。




※水冷システムを再稼働させるので、OCは後日報告いたします。

書込番号：15479739

[軽部]

クーラーファン全開でのCINEBENCH後コア温度

ああそうだ、CPUクーラーファンを全開運転にしたら、やはり20℃台でした（昨晩のはサイレントモード）

クーラーは「羅刹」ですが、ファンは付属のものではなく、同じくサイズの隼１２０（PWM1300rpmモデル）に換装してあります。

このファンだと全開でも「煩い」ってほどじゃありませんが、BIOSからファンコントロールをサイレントモードにしとくと、ほぼ無音となります。それであの数字。

※CINEBENCH直後にバイオハザード５ベンチを廻した時のSS



ちなみに、このマシンはウチのPCとしては珍しくケースに入ってます（2000円の安ケース）。
電源ファンとCPUクーラーファンの２ファン運用。Blu-rayドライブ有、SSD１基という構成。

書込番号：15483598

[軽部]

０℃(?) ってナニよ？	HWmonitorはもうワケわからん

ちなみに、室温を下回るコア温度については色々なスレで触れていますが、汎用モニタリングソフト読みのコア温度ってのは実際の温度とイコールではないってことに注意。

実際の温度目安は、パッケージ外側からマザーが読んでる数字で、しかもマザー付属のユーティリティのが一番信頼できます。

サーマルダイオードが吐く抵抗値をソフト側で補正して「温度」として表示してるだけですから。Tj.max前後で正確となり、温度が下がると精度も下がるって感じ。
IntelのSandyBridgeでもIvyBridgeでも、クーラーが強力だと普通に室温を下回る数字を吐いてくることありますんで。確かにAMDのは特にヒドイですけど…これはソフト側の対応度の問題かと。抵抗値と温度は正確な比例関係になく、おおよその目安でしか補正値を出せないらしいです。

書込番号：15483746

[軽部]

CINEBENCH 4.7GHz	パイ焼き

殻割りOCの経過報告です。

予定していた水冷化は、循環液の交換が必要な状態で稼働できず。
もう、加圧密閉式にしようかなぁ…と。

よって引き続き空冷で。
クーラーは『羅刹』

各ベンチが通ったのは4.7GHz/1.525V…コア温度は上がらないけど、殻割りしたのに廻らん。

4.9GHz/1.65VでOS起動は成功したのですが、SSを撮ると落ちる。
この時、CPU-Z読みのコア電圧が1.7Vと、決め打ち電圧なのに勝手に盛られるのはASUSマザーだからか？流石に1.7Vは怖い。

アロンアルファで付けたチップ抵抗が原因と思われるトラブルはありませんが、電圧が設定よりも高くなる原因とかじゃないよね…ASUSマザーでVRMコントロール全開にするとこんなモンだよね？

最近ASRockマザーばかり使ってたので、ASUSの特性がわかんね。
4.7GHz/1.65V設定でCINEBENCH実行時消費電力は160W程度。意外とイかないかも。
ただし、この時得られる性能は、上昇した消費電力に見合わないものになります。
60Wも増えてこれだから。

もちろん、アタック中は気にすることじゃありませんけど…

書込番号：15494328

[軽部]

剥Llano	チップ抵抗位置参照	グリスの塗りは薄く均一で「綺麗」	FXはソルダーです

えーと、Llanoも剥いてやった。
獲物はベッドサイドマシンとして使用しているA8-3570Kです。

Llano、オマエもかっ！？
…こいつもグリスですな。

今回、内部構造が複雑なAMDプロセッサの剥き具として導入したのが「銅板0.1mm」
ゴムと剥き具は薄いほうがイイってか！

ホームセンターで薄い銅板（銅箔だと薄すぎて腰が入らない！）を購入し、これを帯状にして、よーくシゴイて、シーツのシミがオマエらだ！…ではなく、薄く靭やかにして、挿し込む！挿し込む！挿し込む！

写真のように、少しづつツンツンと挿し込みながら横にズラしてゆくわけです。
何かに当たると銅板は曲がって、抵抗が剥がれるまでに至らないってぇ寸法だっ！

『オレの殻剥き技術は世界一ィィィ！』

と叫びたくなる心境でしたが、夜遅いので止めました。

なんか疲れたので、テストは明日以降に。
K10アーキテクチャのほうがOCの効果が如実に現れるはずなので、少し楽しみ。

書込番号：15498268

[軽部]

オマケ

間違いましたA8-3570K→A8-3870Kデス

書込番号：15498291

[軽部]

剥3870K、9900MAXでテスト	まあ、それなりに低くなりました	うわ…汚ねぇ…

■CPU AMD A8-3870K
■M/B ASRock A75 Pro4-M
■RAM G. SKILL F3-17000CL11D-8GBXL
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX
■SSD OCZ VTXPLR2-25SAT2-120GB
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 RP版/64bit


K10statで3.5GHzまでOC。
マザーがショボいので、K10statからのが扱い易いです。
コア温度はかなり下がってますね。
ダイ直冷。ただしリキプロじゃない。

直冷にするため、欠け防止用のウレタンバンパーをコア周りに配置。
クーラーベースとコアが均等に接触するかどうか、まずはグリスで試したんですが（200g入のヤツ）、なんかこのグリスが弛くてクーラー外したらヒドイことになってたよ！

きっと、このあとグチャグチャのグリスを拭こうとしたら抵抗まで剥ぎとってしまうだろう…オレにはそういう呪いがかかっているのである。

書込番号：15507214

[軽部]

グロ画像レベルの…

願う！すべてのCPUをグリス化して欲しい
ソルダーの悲劇を再び起こさないためにも

今回死亡したのは漢の勲章『PentiumD 840』

もう、手持ちのPenDはない。
また中古市場を漁ろう。
今は冬だから。

書込番号：15511663

[kid&annie]

並のOCer「Ivyはグリスだ、糞だな！」
変態OCer「Ivyはグリスだ、最高だな！ソルダリングは糞！」

スレ主のお陰でIntelさんへの見方が変わりました。

書込番号：15514125

[軽部]

もう、OCerは殻を剥くのが当然ってレベルになればイイと思います。
OCerに「もう後戻り出来ない」という覚悟を促すためにも。

ソルダリングされたヒートスプレッダよりも、クーラー受熱ベースに十分な熱容量があって（多数のヒートパイプに熱を伝えるためにも、銅製である程度の大きさが必要）、ヒートスプレッダと同じ役割を果たせるなら、ダイ直冷＋リキプロにしたほうが冷えるのは自明の理。熱の抵抗になる接合部がひとつ減るのですから。

商品的にはコア欠け防止と、使用するクーラーの差を埋める意味もあってヒートスプレッダは付けとかなきゃいけないでしょうが、PC-DIYを趣味とし、自分なりの改造を加えたい人にとって、もはやヒートスプレッダは邪魔なだけの存在なので、グリスにして剥がしやすくしといて欲しいです。

メーカーもソルダリングにかかるコストを削減できて良いと思いますし、ヘタな殻割り師が増えるとブッ壊してくれる確率も高くなるから、一人で何個も買うことになるので、この需要減の時代に潜在的なマーケットが生まれます。そしてなんといっても、殻割り上等の上級者は、剥かない人と絶対的な性能差を付けられるのでイイ気分になれます。普通に使う分には割らずにそのまま使えるのですから、文句を言う筋合いも言われる筋合いもないはず。

以上のように、グリス化はメーカーにとってもユーザーにとっても良いことづくめです。

書込番号：15514354

[軽部]

直冷の準備	9900MAXなら、手回しスクリューで締め込み調整も楽	CoreTemp表示で２℃ほど低く	剥3770Kも同様の装着にしてます

3870Kで得たノウハウを用い（そんな大仰なモンでもないが）、直冷化です。

ダイ→リキプロ→ヒートスプレッダ→リキプロ→クーラーベース

から

ダイ→リキプロ→クーラーベース

になりましたので、熱抵抗が軽減されることでしょう。直冷ﾊｧﾊｧ

結果、CoreTempの表示で-2℃という微妙な…
まあ、定格ですし、CINEBENCH時の消費電力は105Wとかですし、つまりそれほどの発熱がないので差は出難いのだと思います。OCしてゆくときっと差が出てくるでしょう。そうですね、消費電力が200Wくらいになれば明白に。

書込番号：15514414

[軽部]

OCCTがずっとこの状態

チップ抵抗が取れた問題ですが、グラフィック廻りがなんか怪しいかも…

CINEBENCHのOpenGLテストで落ちる時がある（システム巻き添え）
某３Ｄエロゲベンチでディスプレイドライバが停止（停止→再起動はする）
OCCTが起動しない

WIN8なのでソフト側の対応問題って線も考えられるのですが、もうちょっと検証が必要かも。
…クーラー圧着した時に抵抗ズレたか？

書込番号：15514538

[軽部]

グリスで絶縁してるのだが…	リキプロがダイ上から逃げてました。アブねぇ	やはりチップ抵抗がない…（写真右上のヤツ）

剥Trinity、グラフィック廻りの挙動が異常なのでバラしてみました。

予想通りというかなんというか、チップ抵抗が取れてどっかいってた。
おそらく、ヒートスプレッダ付きで試した後、これを剥がす時に一緒にくっ付いて取れたのではないかと…

リキプロは馴染んでおらず、クーラー圧着時に弾かれてPCB上に転がってました。
グリスで絶縁してなかったら、死亡確認されていたことでしょう。

書込番号：15534549

[軽部]

再び接着。今度は万能強力ボンドで（汗）	クーラーベースは荒らしておく	クーラー側にリキプロを塗布	再組み付け（写真は分解前のもの）

アロンアルファの跡をパリパリとこそぎ落とし、今度は超強力接着剤「ウルトラ多用途SU」でチップ抵抗を接着。今度は死亡したFX-4100のPCB基板上からいただきました。

多分、前回PEN4から移植したのと同じモノだと思いますが、抵抗値とか書いてないし、小さすぎて見えない…まあいいや。

リキプロは新品のクーラーベースで弾かれていたようなので（ストックしてあった9900MAX）、今度はヤスリで荒らして食い付きを良くしておきます。

やはり、この作業は必須ですね。いつもは必ずやってるのですが、今回は、新品クーラーのニッケルメッキが綺麗で汚したくなかったたのと、延ばす作業が面倒だったのでダイ側に適当に塗ってたのでした。

再びグリスで養生して…コア欠け防止のために適当にウレタンスポンジ並べて…クーラーを取り付け。はい出来上がり。

じゃあウレタンスポンジが潰されて馴染むまで、１日くらい放置しましょう。
続きはまた明日の夜にでも…

書込番号：15534566

[あおちんしょこら]

こんばんは　軽部さん

しかし、無茶苦茶しますね。　AMDもびっくり(°д°)でしょうに
結果報告楽しみにしています。　あ〜ぞくぞくする〜

それから、「いいっすよ2」拝見しました。　常温冷却だとそろそろ限界なんでしょうかね
この季節、自分も頑張ってみよっと。　それでは失礼しました。

書込番号：15537209

[軽部]

Prime95 β27.9　２０分後	アイドル時

こんばんわ。
殻割りなんて昔っからやってたさ…軽部です。


さて、A10-5800K殻割直冷テスト再開です。
チップ抵抗（コンデンサじゃないよね？）を再取り付けしたためか、グラフィック廻りの異常もなくなり、絶好調であります。
巷でもAシリーズの殻割り成功例がちらほらと散見できるようになってきましたね。
そこで今回は某信頼できる情報筋のテスト内容に合わせてみました。

■CPU AMD A10-5800K(定格設定)
■M/B ASUS F2 A85-V PRO(BIOS 5109)
■RAM G.Skill F3-2133C9Q-16GAB/4GB×4
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX
■SSD Crucial m4 CT128M4SSD2
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 PRO/64bit

グリス：リキプロ
負荷テスト：Prime95 β27.9(Small FFTs)
モニタリング：HW-Monitor1.21(Package)
室温：24℃

で、テスト開始２０分後とテスト終了１０分後のSSです。
温度はHW-Monitorの「Package」を読んでます。

負荷時：65℃(MAX69℃)
アイドル時：40℃(MIN39℃)

テスト室温に4℃の差がありますが（ウチのが低い）、ヒートスプレッダを戻した場合よりも多少温度低下しやすいのかも。テスト中の最大温度と最少温度に30℃の差が出ました。

書込番号：15538152

[軽部]

π焼き1M桁 4.83GHz	π焼き4M桁 4.83GHz	CINEBENCH 4.83GHz

■CPU AMD A10-5800K(殻割)
■M/B ASUS F2 A85-V PRO(BIOS 5109)
■RAM G.Skill F3-2133C9Q-16GAB/4GB×4
■ｸｰﾗ ZALMAN CNPS9900 MAX（ダイ直冷）
■SSD Crucial m4 CT128M4SSD2
■P/U SilverStone SST-ST1000-P
■OS Windows8 PRO/64bit

グリス：リキプロ
モニタリング：HW-Monitor1.21(Package)
クーラー吸気温度：-7.5℃

氷点下空冷です。外気をダクトでクーラーまで導いています。
確かに温度下げるとOC上限が上がりますが、FX-8350みたいに水冷で軽く5GHz超えってワケにはいきませんね…

書込番号：15545230

[軽部]

ETS-T40-TA（ノンケ仕様）	せいおん！でも十分な冷却性能	「アムド心」だかいうキャラ

その後の殻割5800Kです。
結局APUってのは、カリカリにOCして強力なクーラーを載せて使うようなモノでもないため、殻割して冷えるようになった分を「せいおん！」性向上に割り振ることにしました。

直冷テストに用いた9900MAXは次のお役目に備えて取り外し、常用クーラーとして、最近価格.comでも評価の高い『ENERMAX ETS-T40-TA』（メッキのほう）をチョイス。
この製品はヒートパイプ直当て式のため、ダイ直冷のままだと圧力的に具合が悪いため、ヒートスプレッダを戻して普通に取り付けました。

自分は「PCを光らせるのはヤンキーとホモ野郎」という風潮が残る地方で生まれ育ったためか、なぜか生理的に光モノを受け付けません。よって、変な青に光る付属のファンは取り外し、代わりに同じエナマクスの白くてカッコイイCLUSTER UCCL12を2基付けました。当然白色LEDのスイッチはOFF。このファンはLEDのスイッチが付いてて秀逸ですね。

冷却性能は、流石にダイ直冷よりも3〜5℃くらい高くなってしまいましたが、クーラーの性能自体は9900MAXと然程変わらないと思われます。ファン回転数を800rpm程度に落とすと、ケースなしの露天環境でもほぼ無音となるため、当初の目的も達成できました。

このマシンは、ウチの他のマシンのように専門化・特殊化させないつもりですが、メインのCG専用機を立ち上げるまでもないラクガキ程度のイラストなど描けるよう、IllustStudioっていう軽めのペイントソフトをインストールし、小ぶりのペンタブ繋げてみました。

最近は、このくらいのソフトでも表示ににOpenGLを使っていたりするので、グラフィック性能のそこそこ高いAPUは、適任であるといえるでしょう。
ゲーム用途ではちょっと半端な感のあるAPUも、フルHD程度のモニタ環境でならお絵描きマシンにイイかもしれません。 キャンバスの拡大縮小回転もストレスなく快適です。

書込番号：15630857　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

お邪魔します。
いろいろ試している軽部サンに是非お聞きしたのですが。
えっと。グリスですけど。

私的には
リキプロ＞黒鉛伝導シート（Vertical-GraphitePro）＞MX-4などのレベルのグリス
（この序列で、実用的にどの程度の冷却性の差があるか解からない）

って序列なのですが、こんな感じでしょうか？
御意見希望。

書込番号：15636675

[軽部]

並びは意図的です。

オレが使って試してきた中では、リキプロが突き抜けていますね。

理由は簡単。それ自体の熱伝導性が非常に良いのと、液体なので圧着すると薄ぅく伸び広がる上に、スキマに押しやられてそこを埋めてくれるからです。

どんなに高熱伝導を謳う高性能グリスを使っていても、ヒートスプレッダやクーラーベースに用いられている銅やアルミの熱伝導率に比べたら、それは「断熱材」みたいなモンです。

例えばシルバーグリスは一般に「硬い」ですが、そんなモンが薄くならずに「層」になっていたら、そこで熱が遮断されてしまうのは自明の理。

硬いグリスは加圧に耐えて「層」になりがちなので、あらかじめできるだけ薄く伸ばしておきましょう。とはいっても、あまりに薄くしてしまうと、今度はスキマ埋めの役に立たない部分が出てくるというジレンマ…

MX-4のような柔らかいグリスは、多めに塗って強く圧着すると、勝手にイイ具合になってくれます。ただし、圧着不足だとシルバーグリスほどの熱伝導性がないので、薄くならない部分は本格的に熱抵抗になります。

黒鉛シートは使ったことありませんが、アレは間に挟まって「層」になること前提なので、よほど自身の熱伝導率が高くないと、上手くないですね。微細なスキマに入り込むほど柔軟なのかわかんないし。使ったことないんで、なんとも言えませんが。

書込番号：15638111

[φなる]

　返信ありがとうございます。

　リキプロ＝金属を侵すという件があり、素人に手を出しにくい。
ヒートパイプがCPUに直に触れるむき出しのクーラーとか、やばそう＞＜。
金色のヒートパイプって、真鍮製ですよね？銀色のやつはなんなんだろう。ニッケルめっき？

　黒鉛伝導シート（Vertical-GraphitePro）＝実は使ってみました。
　が、MX-4と大して変わらなかった印象。高いのに.....。
高負荷ではMX-4より若干ピーク時の熱が低いかな？って印象でした。
黒鉛シートは貼り方（下準備）にもコツが要るのかも知れませんね。

　銀シートとかも試す勇者（ドンキホーテ？）も居るみたいですが、「それは人類にはまだ早いんじゃないか」って。違うかｗｗ

書込番号：15638712

発熱がすごいです。

[牛丼が主食]

使用中のパソコン構成

CPU:AMD FX-8350 (200*22.5=4.5GHz)
CPUクーラー:サイズ羅刹B(Turbo設定で最大1500RPM)
マザーボード:ASUS M5A97PRO
ビデオカード:XFX R7870 (GPU1100MHz MEM1250MHz OC)
メモリ:Kingston 4GB*4
OS:Windows7 Home64bit
Cドライブ:INTELSSD330 128GB
電源:サイズ帝力850W
HDD:3台　光学:2台
ケース:Centurion5II クーラーマスター

OCCTは70度を超えて、その後もジワジワと上がり75度を超えそうな勢いだったため、手動で停止しました（4.2GHzでは63度位前後でVCOREも1.4Vいってなかった）。ただCINEBENCHと3DMark11、Handbrake、DiRT3（ゲーム）は問題なかったので、これで妥協しました。室温は26度です。HWMonitor読みです。

OCCTの時、私の古いマザーではDIGI+ Power Controlの項目で「Extreme」を選ぶと負荷がかかり始める1分後にマウスカーソルがピタッと止まりどうにもなりませんでした。どうしたものかとUltra Highに落としたら固まらなくなり、HWMonitorをみるとVCOREが0.03V程下がっていました。かといって「Auto」ではクロックが3400MHzに落ちたり上がったりで安定せず、この現象は定格ですら発生しました。このガクガク時のCPU温度は53度でした。安価なマザーですので仕方ないのかと思います。マザーだけではなく、その他のパーツにおいても安い構成、半端な知識ではこのCPUは手に負えない感じがしました。

交換前のAMD1090Tはオークションに1万円で出したらすぐ売れてしまったので、このまま様子を見ます。このCPUは300MHzのOCでもクーラーを選ぶと思いました。1090Tはここまで発熱しませんでした。早まったか・・・

交換前の1090Tの3DMark11スコアは「P6302」
GRAPHICS SCORE 6389
PHYSICS SCORE 6261
COMBINED SCORE 5771
です。

書込番号：15400050

[軽部]

CINEBENCHだとこんなモン

見たところ、クーラーが能力不足ではないかと思われます。

自分も「羅刹」は愛用しており（AMD環境だと脱着しやすいので）、現在は低電圧化したA10-5800Kで使ってますが、ちょっとFX-8350のOCマシンに用いようとは思えない性能です。

4.5GHzにOCしてるんでしたら、CPUだけで200Wの電力消費があると思われるので、これが熱に変わると考え、自分は200W超級の発熱を想定してクーラーを選択しました。

選択したといっても、手持ちの予備パーツから選んだのですが、サイズの「峰２」に「隼140ファン」を２基掛け。

これでも、5.0GHz/1.45V設定でシステム消費電力が380Wあたり（CPUのみで300Wと想定）になると、冷やし切れずにクロックダウンが始まります。

「峰２」にファンを増設して使うのは費用対効果が高くてオススメなんですが（見た目が貧乏臭いけど）、物理的に干渉するパーツが出てくる可能性、ダブルファン・トリプルファンにすると、風切り音が酷くなってゆくなどのデメリットもありますので、OCという行為は処理性能の向上というメリットとトレードオフなのだと思い出して下さい。

ウチは4.5GHz/1.375V設定、室温22℃、クーラーは上記のもので、OCCTを１時間廻していても60℃程度です。CINEBENCHなら50℃にもならない程度。

ちなみに、コア温度がモニタソフト読みで70℃超えると、なんらかの保護機構が働きますので、ここまでいかないように冷却を考える。

モニタリングソフト読みの温度ってのはアテにならないのですが（AMDのCPUは特に）、Tj.Max70℃近辺は正確な値に近いはずなので、ココに近付かないよう温度管理が必要です。

書込番号：15400612

[AMDシュウ]

自分もOCしようと下地設定して、
OCCTかけたら11分後に85℃オーバーになってびっくりしました。

クーラーはこれのダブルファン運用。
http://s.kakaku.com/item/K0000274347/

今では一度初期設定に戻し、
クーラーグリスを塗り替え、
ターボコア切り＆省電力関係全無効で、
4GHz運用でOCCT平均29℃、室温10℃（携帯の温度計アプリ7℃、あてにならんけど。）

暖房無いので寒いです（笑）


しかし85℃オーバーしたとき何をミスったんだろう？

CPU
FX-8350

マザー
セイバートゥース990FX R2.0

メモリー
AMD公式DDR3-1866 4GB×2 AMPモード

グラボ
MSI R7970ライトニングBE

電源
シルバーストーン750Wシルバー認証

OS 7Pro64bit

書込番号：15400745　スマートフォンサイトからの書き込み

[牛丼が主食]

軽部さん、AMDシュウさん
お返事ありがとうございます。

「HWMonitor」項目
OCCT動作5分の惨状です。

Value Min Max

ASUSTeK COMPUTER
- Voltages - Temperatures - CPU
43℃　42℃　84℃

AMD FX-8350
- Temperatures - Package
22℃　16℃　69℃

2つの値には差があるようです。
上のASUSの情報が正しい気がしています。
この温度に到着したあと、今度は1400MHzまで
大きくガックンガックン始めました。


私のクーラーの性能不足ですね。
1090Tを静かに冷やしていましたから安心していました。
今はだましだまし使い、近いうちに良く冷えるのに換えようと思います。

書込番号：15401046

[φなる]

ハードウェアのモニターは、M/B付属の純正ツールを使ったほうが正確だと思います。

書込番号：15401594

[taichosan]

電圧盛りすぎてませんか？
私の場合は250×18の4.5GHzですが、同じクーラー（FANを以前のバージョン1900rpmに換装してますが）を使用していても、そこまで熱くはなりません。ただ、少し電圧を盛った時（1.4Vオーバー…メーター読みで1.44Vあたり）は、4.5GHzでもかなり熱くなりましたので、ひょっとしたら…と思いました。
1.375Vあたりでも動くのではないかと思いますので、電圧調整を試してみてはどうでしょう？

私はFX-8120（OC4.2GHz）から換装しましたが、4.5GHzでの発熱は、以前より少なくなりました。

書込番号：15403864

[牛丼が主食]

φなるさん　taichosanさん
アドバイスありがとうございます。

AISuite_IIで確認するようにします。

1.44V動作に比べてOCCTで５分後、
VCORE1.392Vで78〜79度（-5度）でした。
その後、クロックダウンが発生しました。
1.368Vでは5分もたず止まりました。

使えない感じでもないのでこれでいってみます。
なんとも中途半端なマシンですが
皆さま、ありがとうございました。

書込番号：15404875

[AMDシュウ]

クチコミを元にやってますが、
途中でハングアップしてしまう（汗）

電圧などオートでまわらないのか、うちのは…。

書込番号：15405209　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

＞牛丼が主食さん
クロックダウンが発生するのは、経験からだけど、「CPU V Core」か、「VCCSA」　あるいは「VTT」だろうか。
※これらを上げると、発熱が増えることになりますので冷却の強化が必要。でないと危険も踏増えます。
ソコソコでやめましょう。

AMDのOC詳しい人なら判るんだろうけど、Intelな人なので....。

書込番号：15406325

ハーフターボモードの解除？

[AMDシュウ]

常時４．１GHｚで駆動しっぱなしだったので色々検索。

APM Master Modeというのを切ると回避できました。

よくよく調べると、
APM Master Mode＝高負荷時、周波数が半分になる
機能らしいです。

もしかしたら何かしらのテスト時などいきなり周波数が落ちる不具合（？）はこれが原因かもしれません。

CPU　　　：　これ
マザー　：　ASUS セイバートゥース９９０FX　R2.0
メモリ　：AP38G1869U2K DDR3-1866 8GB(4GBx2枚組)
グラボ　：MSI R7970　ライトニング　BE

書込番号：15390353

[AMDシュウ]

マザーBIOS 1201

ってよく読むと負荷かかりとの関連性が無いな（汗）
ただ事象が回避出来たので報告までに。

書込番号：15390379　スマートフォンサイトからの書き込み

[AuBonClimat]

C'n'QとHPCモードは、こうしてないといけない

自分もセイバートゥース990FX R2.0を使っています。

クロックが下がらない原因は、BIOSの設定と、
Windowsの電源の設定の二通りの原因があります。

先ずBIOSですが、


Cool'n'Quiet = Always Enabled(必須)これは不必要な高いクロックを下げる省電力設定

High performance Computing Mode(HPC Mode) = Disabled(必須)
これはクロックを定格より下げることが無いように固定してしまう為の設定、
よって有効にするとクロックが4Ghz以下に下がらなくなる。

Apm Master Mode = (OCする場合はEnabled必須)これは高付加がかかった時に
自動でクロックが下がるのを阻止する為の設定。よってDisabled(無効)のままだと
OCした際に、勝手に高付加時にクロックが下がってしまう。


次は、Windowsのコントロールパネルにある電力の設定で、win7の場合だと

高パフォーマンス(デフォルトのままの設定)モードにすると、
最小と最大の使用度が100%になってる為クロックが下がらなくなる。


バランス、省電力、高パフォーマンスの３つのうち、どれを使ってもかまわないが、
電源の設定で、プロセッサの電源管理→最小のプロセッサの状態を
5%〜30%以内くらいまでに留めないとクロックが1.4Ghzまで下がらなくなってしまう。

セバートゥースR2.0は、デフォルトでC'n'QがDisabledになっているので、
それが原因だったのか、それかWindowsの電源の設定で最小でも100%仕様に
なっていたかのどちらかだったと思われる。

書込番号：15395966

[AMDシュウ]

AuBonClimat さん

詳細な説明ありがとうございます。
なんか色々とミスってたようですね自分(汗)

最近はターボコア切って色々やろうとしましたが、
なぜか４GHｚ動作で８５℃以上OCCTで行ったりしててんやわんやだったりします(汗)

書込番号：15396280