AMD CPUすべて クチコミ掲示板

各種Ryzen5000シリーズ

[19ちゃん]

パソコン工房の通販サイトで、5900Xなど、各種売ってます！急げ！

書込番号：24070580　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

こんばんワン！

あのね
もう5800Xで大満足してるのよ。
5900Xは不必要状態でありますね。

今までの自作機よりOSの起動終了もアプリソフトの起動も
桁違いの速さで少々驚いとります。

メモリーIF 1：1で4000の速度も影響ありかもですが
挙動不審なくすごいシステムが組めた様子。

Zen4来ても当分乗り換えしないと思うね。
大満足しております∠(^_^) ハイ

書込番号：24070725

[19ちゃん]

＞オリエントブルーさん
こんばんわー
大満足ですかー、自分は５６００Xを買おうか非常に悩んでます。
５８００Xも大事に使ってやってください―

書込番号：24071096

[キンちゃん1234]

＞19ちゃんさん

やっとこさ　まっとうな価格で売りに出ていたのでクリックしました。
まぁ　3800Xと9900Kで十分に間に合って入るのですけどね〜

Ryzen1000番台から〜使ってきてみてるので〜
5000番台もって　なんとなくですね。

Ryzen1600→2700→3800Xでもって　今回は5900Xに到達。

なんだか下手に自分でクロックや電圧をいじっても効果が薄い？とか見かけましたが〜
CPUは自分で設定して使うってのが個人的主義なんで〜適当にまたやって見る予定d。
でもって〜
冷やす方は　なんとかなるでしょう。

ん〜エンコードが少し早くなる程度かな？
対して意味はないんですけど・・・・。
とりあえず　購入に至りました。

あとは　これまた買い時を逃したグラボだけど〜
こっちは　次世代まで待機なりそう（大笑い）

書込番号：24071574

[19ちゃん]

＞キンちゃん1234さん
ご購入おめでとうございます、
レビューお待ちしております、CPUの方はやっと、普通に買えるようになって安堵してますが、グラフィックボードが、物によっては2倍？な値段で、当分買えませんね、
3070買っといてよかったと思う今日この頃です。

書込番号：24071595　スマートフォンサイトからの書き込み

[キンちゃん1234]

＞19ちゃんさん

B450マザーでCPUだけ交換になるんでしてね。
一つのマザーで3世代に渡ってCPUが載せ替えれるってのも〜（2700→3800X→5900X）
AMDの醍醐味かな？

昔は結構　マザー交換がいらないのが・・ってかんじで貧乏っぽい話題が多かったのですが・・・
最近は　AMDもね〜客層が変わってきて（インテルからの移転組）どんどんマザーも変えていくってスタイルが増えた模様。

とりあえず　最新のバイオスに上げて・・アスロックマザーなんで対応してるんですよね（大笑い）
空冷最強クラスのクーラーは多数保持してますし、組み込んでるケースも一瞬でまな板仕様になりますしね。
CPUの温度なんぞ　設定いじればいくらでも下げれますし〜

レビューみてもね　5900Xは　いじったデーターがほぼ皆無なので・・
まぁ　自分で楽しんでやってみます。
乞うご期待（大笑い）

書込番号：24071711

[キンちゃん1234]

定格と同等のスコア設定　4400MHz設定です

＞19ちゃんさん

5900X　すごいですね。

とんでもなく低電圧で余裕で回る。
3800Xと　比較しての話ですけど。

fullauto定格でも　室温20℃　100％負荷で　64℃ほど・・
3800Xの定格より　10℃以上低い感じです。

低い電圧で回るってことは　温度が低くなるって話ですから。
4400MHz設定だと　3800Xは　1.3Vオーバー　1.4Vに近い電圧が必要で爆熱になった。

5900Xは　定格で100％負荷かけて　全コアMAXが4400MHz以下程度。
4400MHz設定にして　1.160Vで余裕で回る。
もっと　削れるだろうけど　ギリギリ詰める気がしないので止めました。

室温20℃
CINE15で　3800Xの定格スコアの1.8倍が〜
5900Xの定格スコアで・・・MAX57℃程。

かなりOCできそうですが、これ以上の性能いらないので余裕のクロックで納得ですね。
冬になったら　目いっぱいやってみますか（大笑い）

5600X　いいと思いますよ。
ゲーム用途だと　5900Xを振り切るデーターが出てますからね（大笑い）

書込番号：24074557

[19ちゃん]

＞キンちゃん1234さん
そうですね、インテルとは大違いで低電圧で回りますよねー、
５９００X大事に使ってやってください。
お金がたまり次第５６００Ｘ買う予定です、、、なぜって、（インテル１１世代ノート買ってしまって、お金がありません）

書込番号：24075235

以前質問した者です。ようやく本日買えました。

[三輪タクシー]

1月末から待ってようやくツクモのオンラインショップで購入できました。
タイミングが良かったのか、市場在庫が復活したのかは知りませんがとにかく一安心です(^-^)
ちなみに税込で39800円でした。

ただ一つ心配なのはAsrockのB550STEEL LEGENDと一緒にカートに入れたのですが、ZEN3対応BIOSの個体を発送してもらえるかどうか・・・
偶然見つけて慌ててポチったとは言え、購入直後に気づく詰めの甘さに軽く自己嫌悪です(^^;;
少しでも可能性を上げるために問い合わせメールから懇願メールを送りました。
あとはツクモの良心を信じるだけです(;´Д`A ```

しばらく前に買って積んだままのRTX3070もようやく日の目を見ることが出来そうです。

書込番号：24061151

[アイルトン・アレジ]

在庫は潤沢になってきましたが、しれっと値上げしていますね各店。
以前は39380円が定価だったのに。

書込番号：24062707

[code00]

ASRockのマザーボードはCPU無しでUSBメモリから、
BIOSを更新する機能が搭載されていない物が多いので購入時は注意が必要です。
特に初心者の人にはオススメ出来ません。

書込番号：24063906

[三輪タクシー]

＞アイルトン・アレジさん
値上げ幅が数百円だったこと、現金問屋ではなく老舗店のネットショップだったこと、から気持ちに折り合いをつけて買いました。
仕入れ値が上がったかは知りませんが、あと数百円を企業努力で吸収できないのですから発売当初の値付けは相当カツカツなんでしょうね(^^;;
そう思うと文句を言うどころか、パーツショップの中の人めげずに頑張れ。って気持ちになります(^^;;


＞code00さん
私の懇願メールに「対応BIOSの個体を発送する」という返信メールが届きました。
今回はなんとか無事に事が進みました。
実際はZEN3非対応の在庫なんか残ってなかっただけかもしれませんね(^^;;
精神衛生上、厚意を受けたと解釈しておきます(^-^)

そして厚意に応えるという建前で特に買う予定のなかったPCケースと電源もツクモで買うことにしました。
単純に欲しかっただけなのですが、厚意に応えるという自分をごまかす大義名分ができて結果オーライです(^^;;

書込番号：24064786

[アイルトン・アレジ]

アマゾンでは今年初め約37000円で販売されたことがあります。
アマゾン本体の出品でした。
納期未定でしたので当方はキャンセルしましたが。

書込番号：24066735

Ryzenの殻割りについて

[軽部]

表題通りなんですが、Ryzenは初代からヒートスプレッダとダイの間のサーマルインターフェースがソルダリングとなっております（2000シリーズAPU以外）。

これは非常に優れた熱伝性を誇り、IntelのかつてのグリスバーガーCPUのように、わざわざ殻割りをしてサーマルインターフェース剤をハンダから液体金属に置き換えることはあまり意味がないと認識されています。

ただ、液体金属は一般的なハンダよりも熱伝導率が高く、しかも非常に薄くできることから、どうしても厚みが発生してしまうハンダ付けと比べて理論上は熱伝導が有利となります。

自分も一番肝心なのはインターフェース剤の「厚み」だと思っているのですが、ヒートスプレッダとPCBがシーリング剤で接着されている都合上、どうしてもヒートスプレッダが接着剤の厚み分高くなって、ヒートスプレッダとダイが密着していない状態であると推測されます。その隙間はハンダが埋めています。そこでこのスキマを限りなく０に近付けることでダイからの熱伝達性を改善してやろうという目論見です。

次にヒートスプレッダの役割を再確認したいと思います。

自分はかつてCore i7-6700Kに大型のヒートスプレッダを自作して載せ、ヒートスプレッダの質量が大きいほうが冷やしやすいということを確認し、アフターパーツ市場でも大型の交換用ヒートスプレッダが市販されるようになるなど、熱バッファとしてのヒートスプレッダの役割は重要だとすでに実証されているのですが、あれから製造プロセスも進み、そろそろ、『7nmプロセスほどに微細化が進んで発熱が局所化すると、熱抵抗の要因を2段階カットできるダイ直冷のほうが有利になるのではないか？』という思いが出てきたので、これを検証をしてみたいと思います。

書込番号：24063898

[軽部]

ソルダリングされたCPUの殻割り方法なんですが、

１、シーリング剤を切る。
２、熱してハンダを融かしてヒートスプレッダを外す。
３、ハンダを掃除して平滑にする。
４、コア欠けガードを自作する


となっております。ソルダリングされているため、スライド式殻割り法は使いません。
ハンダの接合力を想像すると、ダイを破損する可能性が高すぎます。

よって、まずは、１を実行するために、プラモデルなどでスジボリするためのエッチング製ノコでシーリング剤を切ります。
今回はハセガワから発売されているトライツールモデリングソースクライバーってヤツを使いました。
これは厚さが0.15mmしかなく、とんでもく細かい刃が並んだマイクロノコギリです。

中の部材配置は、検索すれば写真が出てくるので、参考にしましょう。
一般的にAMDのCPUパッケージはダイの廻りにインダクタがずらっと並んでいます。
3000シリーズも例に漏れず、シーリング剤のキワキワまでインダクタが並んでいるのが確認できます。

書込番号：24063903

[軽部]

シーリングが切れたら、ヒートスプレッダを160℃程度に熱してハンダを融かしましょう。

今回は秘密兵器『ホットプレート』を使う予定でした。
温調が楽で全面開けているから作業しやすい。自作erなら必須アイテムです。
その気になれば肉も焼けます。

…しかし、戸棚の中にあったのは「IH調理器」でした！

そうだ、そういえば、以前ヒートスプレッダを自作した時、ハンダやら液体金属やらフラックスやらでボロボロになって棄てたのだった…
ああっ！オレのゴッド！一体どうすれば！？


仕方がないので写真のようにフライパンで熱することにしました。
まあ、電気で温めるかガスで温めるかの違いだから、どうにかなるでしょ。
しかし、眠いので今日はもう寝ます。

そういや殻付きの状態でデータ取りしてなかったので、OCCTかけとく。
このように、だいたい行き当たりばったりに実施していますので、

書込番号：24063923

[オリエントブルー]

おはようございます！

そうくると思っとりました（笑）

　　https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html
　　https://www.youtube.com/watch?v=B4z6kUgO81A

殻割名人 ガンバ！ ∠(^_^)

書込番号：24063981

[沼さん]

久しぶり（すっかり忘れかけていた・・・）の殻割り ！
しかも，「Ryzen」 この先が楽しみです。
期待しています！ でも，爺はやりません ！

書込番号：24063996

[軽部]

さあ、昨日の続きです。
シーリングカットが完了したので、ヒートスプレッダを加熱し、ハンダを溶かします。

ソルダリングで使われているハンダ（インジウムハンダといわれるが定かではない）はだいたい160℃手前で溶けるはずですが、ダイやPCBの耐熱温度は180℃くらいと言われることが多いので、温度管理しながら加熱したほうが良いでしょう。ゆえにホットプレートが最強なのです。

しかし、今回はフライパンで加熱せざるを得なかったため、フライパン温度を推測するためベーコンを一緒に焼きました。
おまえら、ジョークだと思っているだろうが、マジです。オレはベーコンマニアなのです。焼け具合で温度が分かるくらいには。

で、しばらく加熱していると、ベーコンが焦げ始め、イイ感じに焼けてきました。
油が出始め、ジュウジュウと…聡明なオレはここで気付きました。

『これ、殻割り作業優先してたら、焼き立てベーコンが食えないのでは？』ということに。

そこで、CPUはフライパンに放置して、ベーコンを先に食いました。

―つづく―

書込番号：24065374

[軽部]

あー、ベーコンが旨かったので、ＣＰＵのほうはついでになってしまいましたが、フライパンが油でギトギトになったので、アルミホイルを敷いて再加熱してヒートスプレッダが取れました。そりゃあ、融解温度まで達したら取れるよ。

書込番号：24065389

[軽部]

ダイとヒートスプレッダに残ったハンダを除去します。カッターで慎重に削ぎ落していく感じで。
これが一番時間かかります。

リキプロを塗ってハンダを脆化してポロポロ落とす方法もあるようですが、液体金属の残りが少なかったので、ひたすらカッターで削ぎました。

こんなもんでイイでしょう。

書込番号：24065594

[軽部]

ダイとヒートスプレッダのクリアランスを何度も確認し、シーリングを綺麗に落とせば、ほぼ密着状態になることが分かったので、液体金属を塗ってとりあえずヒートスプレッダを戻します。再接着はしません。この石でダイ直冷実験までしますので。



…とりあえずあんまし芳しくない結果が出ました。
ストック状態よりもSINEBENCH R23で９℃くらい高くなる。
これまでの経験から、厚みの出るハンダ付けよりも、ダイとスプレッダが密着する液体金属仕上げのほうが温度低下することは分かっている。

液体金属が足りないような気もするので、ちょっと物理的な調整が必要なようです。
あと考えられるとしたら、ベーコンの油…

書込番号：24065615

[オリエントブルー]

あはははは〜<("0")>　かないまへんな。

Ryzenに関しては
ヒートスプレッダとダイのクリアランスは
かなり大きめらしいよ。

ベーコンの油は勘弁してほしいがね（笑）ガンバ！

書込番号：24065779

[軽部]

かつては冷蔵庫に液体金属が常備されており、ゴハンにかけて食べるだの、インシュリンの代わりに打つ！だの、オレの血は液体金属なんだせ！だの、嘯いておりましたが、自作PC界を離れた2年の間にリキプロは見なくなるわ、クマメタルが幅を効かせているわ、銀王なる新しい勢力が登場しているわで、すっかり液体金属界も様変わりしていました。



ただいま液体金属待ちとなっております。
銀王大量投入だぜっ！

書込番号：24066474　スマートフォンサイトからの書き込み

5800XでCurve Optimizer

[spritzer]

CB R20 MC	CB R20 / Temp

5800Xを常用してから結構経ってますが１２月初旬に実装されたCurve Optimizerの効果が非常に高いので結果のみ提示しておきます。


** ASUSマザーでのCurve Optimizerの設定方法 (実装されてるBIOSなら)

BIOS Menu → Advanced → AMD Overclocking → Precision Boost Overdrive
→ Precision Boost OverdriveをAdvancedに設定するとCurve Optimizerの項目が出ます。

** 環境とPC構成

CPU - Ryzen 7 5800X
CLR - be quiet! Shadow Rock 3 fan*2 / Superflower NEON 360
M/B - ASUS Pro WS X570-ACE (BIOS 3003)
Mem - 3200 CL16 8GB*4 32GB
GPU - Radeon RX 6800


上記SS、CB R20 MCスコアの結果はAll Cores / Nagative 30設定のみで室温20℃、Superflower NEON 360（Quiet）での結果になりbe quiet! Shadow Rock 3 fan*2では+5℃前後になります。

5800X Auto時はオールコアクロックで4.45GHz〜4.5GHzで5900〜5950前後、温度は80℃中盤で殆ど何も調整しておらず電圧盛りすぎな感じです。
Curve Optimizerを利用すると低電圧化により4.70GHz〜4.75GHz前後で動作するようになり温度も70℃後半でパフォーマンスも6350前後出るようになるのでZen 3ではほぼ必須な機能というかこれ前提の設計してますね。

書込番号：23867228

[spritzer]

CB R20 / Temp (Re)

CB R20 / Tempの画像が小さすぎで数字が見づらいので再アップ

書込番号：23867289

[うっかり野郎]

忍者5を買いましたので、改めて、数値をいじってみました。
negative 30ではベンチが落ちてしまいだめでしたがたが、
27でなら常用出来る事がわかりました。
温度も10度弱下がったし、スコアも上がったので、いいことづく目です。
良い情報を教えてもらいありがとうございます。

書込番号：24061734　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

CINEBENCH R23の温度

ウチもココしばらくPar Coreのネガティブで検証運用してたんですけど（All Coreのネガティブだと100％負荷以外の時…ゲームなどで落ちることがあったため）、電圧要求の厳しくない☆と〇の良コアじゃなくて、むしろ要求の厳しいダメコアに印が欲しいですよね。最大ネガティブ値はダメコアの耐性で決まるようなものだから。

しかし、低電圧化は施してますが、結局5800Xの性能引き出すには冷やすのが一番だと分かりました。

それというのも、先日、新しいウォーターブロックに交換したところ、10℃近くコア温度が下がり、CINEBENCH R23の実行中4.78〜4.80GHzを維持するという高冷却性能を見せたため、さすがに「こりゃ元のブロックが何かおかしかったのかな？」と思って試しに開けてみたんです。すると、マイクロフィンが黄色い粉みたいので詰まってウォーターブロックが性能を発揮しきれていなかっただけでした。顔料系の循環液（透けて見えないヤツ）使ってるDIY水冷ユーザーは気を付けましょう。

そんなワケで、ネガティブ低電圧化と新ウォーターブロックで、クロックアップしなくても（PBO2を弄るとOC扱いだが）初代スレッドリッパーにホントに並ぶほどのスコアが出ました。

このCPUの電圧設定は、空冷で使ってる人は特に見直したほうが良いですね。
通常、5800XのCINEBENCH R23平均スコアは16000未満でしょう？
80℃以下に冷やすことができれば勝手に16000超えるかも。

書込番号：24062879

[spritzer]

CB R23	CB R20 ベストケース

返信遅れました。

＞うっかり野郎さん

Negative 30だと落ちましたか。
うちはこのスレ上げた昨年１２月から30のままで安定しててBIOSは随時新しいのが出てるので更新しています。
マザーとかCPU自体の個体差（低電圧耐性）なんかも微妙に影響してるのかも？
それでもほとんど変わらない27で安定してるなら御の字って感じですね
お役に立てて幸いです

>軽部さん

お久しぶりです。
変わらずガッチリ攻めた構成で検証してますね！
Curve Optimizer Negative設定 + 水冷仕様だと常用ではほぼベストケースに近いのかも
CBで70℃強しか上がらないのはさすがに冷えてると思いますしCB R23で16200越えはあまり目にしてないスコア

うちの環境では今の時期室温24℃でCB R23で15800〜900前後でクロックは4.72GHz前後(SS1)、温度は70℃中盤から後半です。
当初の検証時は冬で何度か検証してて結構冷えた日のCB R20の方のベストケースのデータが残ってたので提示しておきます
CB R20で6400越えてたので(SS2参照)たぶんCB R23ならこの日なら16000超えてた可能性ありです

常用ではすでに十分な環境ですけどやっぱりベストの中のベストを目指すなら冷却も超強化な感じなのがわかりますね

自分の方は最近PCを弄ってない（実は掲示板もあまり見ていない）ので当初設定したままでAll Core Negative 30のまま使ってます
手にしたのが買った時期考えると初期物の5800Xっぽいので低電圧耐性かマザーの調整が多少いいのかもしれないです

書込番号：24064853

入荷してますね！

[19ちゃん]

5000シリーズ全種入ってるみたいです。

書込番号：24060357　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

お〜す！

さすがツクモさん
ちゃんと正規の価格で素晴らしいね。文句なし (^_^)

お店に行けないのがなんともですが。

書込番号：24060729

やっと買えた...

[にがうりハイ]

リモート勤務も飽きてきて、久々の自作を始めました。基本的にはコスパが良く、シングルで高速なCPUが欲しくなり、色々調べるとRyzen 3 3300Xがどうしても欲しくなり、ずっと価格コムをチェックしていましたが、昨日いくつか売っているのに気づき、価格コム経由で早速買いました。現時点ではアマゾンでも出てますね。ちょっと高めだけど。このCPUってAMDのチップレットの実験的なもののような気がします。CCDというチップの中に4コアのブロックが二つあって、その片方は使ってないようなスライドがあります。誰かこれをEnabledにした方はいませんかね？一気に8コアですね。パワーは増えるだろうけど。これも脱獄っていうのかな？

書込番号：24028633　スマートフォンサイトからの書き込み