このページのスレッド一覧（全1097スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 以前質問した者です。ようやく本日買えました。 |
6 | 4 | 2021年4月7日 16:03 |
| Ryzenの殻割りについて |
56 | 10 | 2021年4月7日 13:10 |
| 5800XでCurve Optimizer |
23 | 4 | 2021年4月6日 16:02 |
| 入荷してますね！ |
7 | 1 | 2021年4月4日 16:24 |
| やっと買えた... |
9 | 0 | 2021年3月18日 19:53 |
| B450マザーでの安定性 |
6 | 4 | 2021年3月18日 17:38 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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CPU > AMD > Ryzen 5 5600X BOX
1月末から待ってようやくツクモのオンラインショップで購入できました。
タイミングが良かったのか、市場在庫が復活したのかは知りませんがとにかく一安心です(^-^)
ちなみに税込で39800円でした。
ただ一つ心配なのはAsrockのB550STEEL LEGENDと一緒にカートに入れたのですが、ZEN3対応BIOSの個体を発送してもらえるかどうか・・・
偶然見つけて慌ててポチったとは言え、購入直後に気づく詰めの甘さに軽く自己嫌悪です(^^;;
少しでも可能性を上げるために問い合わせメールから懇願メールを送りました。
あとはツクモの良心を信じるだけです(;´Д`A ```
しばらく前に買って積んだままのRTX3070もようやく日の目を見ることが出来そうです。
6点
在庫は潤沢になってきましたが、しれっと値上げしていますね各店。
以前は39380円が定価だったのに。
書込番号：24062707
0点
ASRockのマザーボードはCPU無しでUSBメモリから、
BIOSを更新する機能が搭載されていない物が多いので購入時は注意が必要です。
特に初心者の人にはオススメ出来ません。
書込番号：24063906
0点
＞アイルトン・アレジさん
値上げ幅が数百円だったこと、現金問屋ではなく老舗店のネットショップだったこと、から気持ちに折り合いをつけて買いました。
仕入れ値が上がったかは知りませんが、あと数百円を企業努力で吸収できないのですから発売当初の値付けは相当カツカツなんでしょうね(^^;;
そう思うと文句を言うどころか、パーツショップの中の人めげずに頑張れ。って気持ちになります(^^;;
＞code00さん
私の懇願メールに「対応BIOSの個体を発送する」という返信メールが届きました。
今回はなんとか無事に事が進みました。
実際はZEN3非対応の在庫なんか残ってなかっただけかもしれませんね(^^;;
精神衛生上、厚意を受けたと解釈しておきます(^-^)
そして厚意に応えるという建前で特に買う予定のなかったPCケースと電源もツクモで買うことにしました。
単純に欲しかっただけなのですが、厚意に応えるという自分をごまかす大義名分ができて結果オーライです(^^;;
書込番号：24064786
0点
アマゾンでは今年初め約37000円で販売されたことがあります。
アマゾン本体の出品でした。
納期未定でしたので当方はキャンセルしましたが。
書込番号：24066735
0点
CPU > AMD > Ryzen 5 3500 BOX
表題通りなんですが、Ryzenは初代からヒートスプレッダとダイの間のサーマルインターフェースがソルダリングとなっております（2000シリーズAPU以外）。
これは非常に優れた熱伝性を誇り、IntelのかつてのグリスバーガーCPUのように、わざわざ殻割りをしてサーマルインターフェース剤をハンダから液体金属に置き換えることはあまり意味がないと認識されています。
ただ、液体金属は一般的なハンダよりも熱伝導率が高く、しかも非常に薄くできることから、どうしても厚みが発生してしまうハンダ付けと比べて理論上は熱伝導が有利となります。
自分も一番肝心なのはインターフェース剤の「厚み」だと思っているのですが、ヒートスプレッダとPCBがシーリング剤で接着されている都合上、どうしてもヒートスプレッダが接着剤の厚み分高くなって、ヒートスプレッダとダイが密着していない状態であると推測されます。その隙間はハンダが埋めています。そこでこのスキマを限りなく０に近付けることでダイからの熱伝達性を改善してやろうという目論見です。
次にヒートスプレッダの役割を再確認したいと思います。
自分はかつてCore i7-6700Kに大型のヒートスプレッダを自作して載せ、ヒートスプレッダの質量が大きいほうが冷やしやすいということを確認し、アフターパーツ市場でも大型の交換用ヒートスプレッダが市販されるようになるなど、熱バッファとしてのヒートスプレッダの役割は重要だとすでに実証されているのですが、あれから製造プロセスも進み、そろそろ、『7nmプロセスほどに微細化が進んで発熱が局所化すると、熱抵抗の要因を2段階カットできるダイ直冷のほうが有利になるのではないか？』という思いが出てきたので、これを検証をしてみたいと思います。
10点
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ソルダリングされたCPUの殻割り方法なんですが、
１、シーリング剤を切る。
２、熱してハンダを融かしてヒートスプレッダを外す。
３、ハンダを掃除して平滑にする。
４、コア欠けガードを自作する
となっております。ソルダリングされているため、スライド式殻割り法は使いません。
ハンダの接合力を想像すると、ダイを破損する可能性が高すぎます。
よって、まずは、１を実行するために、プラモデルなどでスジボリするためのエッチング製ノコでシーリング剤を切ります。
今回はハセガワから発売されているトライツールモデリングソースクライバーってヤツを使いました。
これは厚さが0.15mmしかなく、とんでもく細かい刃が並んだマイクロノコギリです。
中の部材配置は、検索すれば写真が出てくるので、参考にしましょう。
一般的にAMDのCPUパッケージはダイの廻りにインダクタがずらっと並んでいます。
3000シリーズも例に漏れず、シーリング剤のキワキワまでインダクタが並んでいるのが確認できます。
書込番号：24063903
8点
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シーリングが切れたら、ヒートスプレッダを160℃程度に熱してハンダを融かしましょう。
今回は秘密兵器『ホットプレート』を使う予定でした。
温調が楽で全面開けているから作業しやすい。自作erなら必須アイテムです。
その気になれば肉も焼けます。
…しかし、戸棚の中にあったのは「IH調理器」でした！
そうだ、そういえば、以前ヒートスプレッダを自作した時、ハンダやら液体金属やらフラックスやらでボロボロになって棄てたのだった…
ああっ！オレのゴッド！一体どうすれば！？
仕方がないので写真のようにフライパンで熱することにしました。
まあ、電気で温めるかガスで温めるかの違いだから、どうにかなるでしょ。
しかし、眠いので今日はもう寝ます。
そういや殻付きの状態でデータ取りしてなかったので、OCCTかけとく。
このように、だいたい行き当たりばったりに実施していますので、
書込番号：24063923
9点
おはようございます！
そうくると思っとりました（笑）
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html
https://www.youtube.com/watch?v=B4z6kUgO81A
殻割名人 ガンバ！ ∠(^_^)
書込番号：24063981
1点
久しぶり（すっかり忘れかけていた・・・）の殻割り ！
しかも，「Ryzen」 この先が楽しみです。
期待しています！ でも，爺はやりません ！
書込番号：24063996
4点
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さあ、昨日の続きです。
シーリングカットが完了したので、ヒートスプレッダを加熱し、ハンダを溶かします。
ソルダリングで使われているハンダ（インジウムハンダといわれるが定かではない）はだいたい160℃手前で溶けるはずですが、ダイやPCBの耐熱温度は180℃くらいと言われることが多いので、温度管理しながら加熱したほうが良いでしょう。ゆえにホットプレートが最強なのです。
しかし、今回はフライパンで加熱せざるを得なかったため、フライパン温度を推測するためベーコンを一緒に焼きました。
おまえら、ジョークだと思っているだろうが、マジです。オレはベーコンマニアなのです。焼け具合で温度が分かるくらいには。
で、しばらく加熱していると、ベーコンが焦げ始め、イイ感じに焼けてきました。
油が出始め、ジュウジュウと…聡明なオレはここで気付きました。
『これ、殻割り作業優先してたら、焼き立てベーコンが食えないのでは？』ということに。
そこで、CPUはフライパンに放置して、ベーコンを先に食いました。
―つづく―
書込番号：24065374
9点
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あー、ベーコンが旨かったので、ＣＰＵのほうはついでになってしまいましたが、フライパンが油でギトギトになったので、アルミホイルを敷いて再加熱してヒートスプレッダが取れました。そりゃあ、融解温度まで達したら取れるよ。
書込番号：24065389
3点
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ダイとヒートスプレッダに残ったハンダを除去します。カッターで慎重に削ぎ落していく感じで。
これが一番時間かかります。
リキプロを塗ってハンダを脆化してポロポロ落とす方法もあるようですが、液体金属の残りが少なかったので、ひたすらカッターで削ぎました。
こんなもんでイイでしょう。
書込番号：24065594
3点
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ダイとヒートスプレッダのクリアランスを何度も確認し、シーリングを綺麗に落とせば、ほぼ密着状態になることが分かったので、液体金属を塗ってとりあえずヒートスプレッダを戻します。再接着はしません。この石でダイ直冷実験までしますので。
…とりあえずあんまし芳しくない結果が出ました。
ストック状態よりもSINEBENCH R23で９℃くらい高くなる。
これまでの経験から、厚みの出るハンダ付けよりも、ダイとスプレッダが密着する液体金属仕上げのほうが温度低下することは分かっている。
液体金属が足りないような気もするので、ちょっと物理的な調整が必要なようです。
あと考えられるとしたら、ベーコンの油…
書込番号：24065615
5点
あはははは〜<("0")> かないまへんな。
Ryzenに関しては
ヒートスプレッダとダイのクリアランスは
かなり大きめらしいよ。
ベーコンの油は勘弁してほしいがね（笑）ガンバ！
書込番号：24065779
0点
かつては冷蔵庫に液体金属が常備されており、ゴハンにかけて食べるだの、インシュリンの代わりに打つ！だの、オレの血は液体金属なんだせ！だの、嘯いておりましたが、自作PC界を離れた2年の間にリキプロは見なくなるわ、クマメタルが幅を効かせているわ、銀王なる新しい勢力が登場しているわで、すっかり液体金属界も様変わりしていました。
ただいま液体金属待ちとなっております。
銀王大量投入だぜっ！
書込番号：24066474 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
CPU > AMD > Ryzen 7 5800X BOX
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|---|---|
CB R20 MC |
CB R20 / Temp |
5800Xを常用してから結構経ってますが１２月初旬に実装されたCurve Optimizerの効果が非常に高いので結果のみ提示しておきます。
** ASUSマザーでのCurve Optimizerの設定方法 (実装されてるBIOSなら)
BIOS Menu → Advanced → AMD Overclocking → Precision Boost Overdrive
→ Precision Boost OverdriveをAdvancedに設定するとCurve Optimizerの項目が出ます。
** 環境とPC構成
CPU - Ryzen 7 5800X
CLR - be quiet! Shadow Rock 3 fan*2 / Superflower NEON 360
M/B - ASUS Pro WS X570-ACE (BIOS 3003)
Mem - 3200 CL16 8GB*4 32GB
GPU - Radeon RX 6800
上記SS、CB R20 MCスコアの結果はAll Cores / Nagative 30設定のみで室温20℃、Superflower NEON 360（Quiet）での結果になりbe quiet! Shadow Rock 3 fan*2では+5℃前後になります。
5800X Auto時はオールコアクロックで4.45GHz〜4.5GHzで5900〜5950前後、温度は80℃中盤で殆ど何も調整しておらず電圧盛りすぎな感じです。
Curve Optimizerを利用すると低電圧化により4.70GHz〜4.75GHz前後で動作するようになり温度も70℃後半でパフォーマンスも6350前後出るようになるのでZen 3ではほぼ必須な機能というかこれ前提の設計してますね。
14点
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CB R20 / Temp (Re) |
CB R20 / Tempの画像が小さすぎで数字が見づらいので再アップ
書込番号：23867289
4点
忍者5を買いましたので、改めて、数値をいじってみました。
negative 30ではベンチが落ちてしまいだめでしたがたが、
27でなら常用出来る事がわかりました。
温度も10度弱下がったし、スコアも上がったので、いいことづく目です。
良い情報を教えてもらいありがとうございます。
書込番号：24061734 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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|---|---|
CINEBENCH R23の温度 |
ウチもココしばらくPar Coreのネガティブで検証運用してたんですけど（All Coreのネガティブだと100％負荷以外の時…ゲームなどで落ちることがあったため）、電圧要求の厳しくない☆と〇の良コアじゃなくて、むしろ要求の厳しいダメコアに印が欲しいですよね。最大ネガティブ値はダメコアの耐性で決まるようなものだから。
しかし、低電圧化は施してますが、結局5800Xの性能引き出すには冷やすのが一番だと分かりました。
それというのも、先日、新しいウォーターブロックに交換したところ、10℃近くコア温度が下がり、CINEBENCH R23の実行中4.78〜4.80GHzを維持するという高冷却性能を見せたため、さすがに「こりゃ元のブロックが何かおかしかったのかな？」と思って試しに開けてみたんです。すると、マイクロフィンが黄色い粉みたいので詰まってウォーターブロックが性能を発揮しきれていなかっただけでした。顔料系の循環液（透けて見えないヤツ）使ってるDIY水冷ユーザーは気を付けましょう。
そんなワケで、ネガティブ低電圧化と新ウォーターブロックで、クロックアップしなくても（PBO2を弄るとOC扱いだが）初代スレッドリッパーにホントに並ぶほどのスコアが出ました。
このCPUの電圧設定は、空冷で使ってる人は特に見直したほうが良いですね。
通常、5800XのCINEBENCH R23平均スコアは16000未満でしょう？
80℃以下に冷やすことができれば勝手に16000超えるかも。
書込番号：24062879
2点
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|---|---|
CB R23 |
CB R20 ベストケース |
返信遅れました。
＞うっかり野郎さん
Negative 30だと落ちましたか。
うちはこのスレ上げた昨年１２月から30のままで安定しててBIOSは随時新しいのが出てるので更新しています。
マザーとかCPU自体の個体差（低電圧耐性）なんかも微妙に影響してるのかも？
それでもほとんど変わらない27で安定してるなら御の字って感じですね
お役に立てて幸いです
>軽部さん
お久しぶりです。
変わらずガッチリ攻めた構成で検証してますね！
Curve Optimizer Negative設定 + 水冷仕様だと常用ではほぼベストケースに近いのかも
CBで70℃強しか上がらないのはさすがに冷えてると思いますしCB R23で16200越えはあまり目にしてないスコア
うちの環境では今の時期室温24℃でCB R23で15800〜900前後でクロックは4.72GHz前後(SS1)、温度は70℃中盤から後半です。
当初の検証時は冬で何度か検証してて結構冷えた日のCB R20の方のベストケースのデータが残ってたので提示しておきます
CB R20で6400越えてたので(SS2参照)たぶんCB R23ならこの日なら16000超えてた可能性ありです
常用ではすでに十分な環境ですけどやっぱりベストの中のベストを目指すなら冷却も超強化な感じなのがわかりますね
自分の方は最近PCを弄ってない（実は掲示板もあまり見ていない）ので当初設定したままでAll Core Negative 30のまま使ってます
手にしたのが買った時期考えると初期物の5800Xっぽいので低電圧耐性かマザーの調整が多少いいのかもしれないです
書込番号：24064853
2点
CPU > AMD > Ryzen 9 5900X BOX
お〜す！
さすがツクモさん
ちゃんと正規の価格で素晴らしいね。文句なし (^_^)
お店に行けないのがなんともですが。
書込番号：24060729
2点
CPU > AMD > Ryzen 3 3300X BOX
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リモート勤務も飽きてきて、久々の自作を始めました。基本的にはコスパが良く、シングルで高速なCPUが欲しくなり、色々調べるとRyzen 3 3300Xがどうしても欲しくなり、ずっと価格コムをチェックしていましたが、昨日いくつか売っているのに気づき、価格コム経由で早速買いました。現時点ではアマゾンでも出てますね。ちょっと高めだけど。このCPUってAMDのチップレットの実験的なもののような気がします。CCDというチップの中に4コアのブロックが二つあって、その片方は使ってないようなスライドがあります。誰かこれをEnabledにした方はいませんかね？一気に8コアですね。パワーは増えるだろうけど。これも脱獄っていうのかな？
書込番号：24028633 スマートフォンサイトからの書き込み
9点
CPU > AMD > Ryzen 5 5600X BOX
現在MSI B450 GAMING PLUSに2600ｘの組み合わせで使っています。2/14現在、このマザーですと7B86v1H2(Beta version)、AGESA ComboAm4v2PI 1.2.0.0のBIOSが利用可能です。
BIOSがベータ版なのですが、動作の安定性について情報をお持ちでしたら教えていただけませんでしょうか。
5600xが入手できたらこのマザーで使えないか考えています。
・時々BSODがでる。またはいきなり落ちる
・落ちないがUSBが不安定
など、ざっくりとした感触でもけっこうです。AGESA1.2.0.0は不安定との情報もあり、心配しております。よろしくおねがいします。
1点
5600X は大丈夫でしょう、ダメなら次のBIOS。
うわさの、B450で SSD
NVME PCIE4.0 お試し挑戦ですね。
書込番号：23965655
1点
7B86v1H2(Beta version)AGESA1.2.0.0落ちませんしド安定ですよ
ですがMSI B450 GAMING PLUSとMAXに第３世代と第4世代は個人的にお勧めしません
Windows上での確認になりますが、PBO使用時各コア電圧1.52ｖ超えました
オフセットで0.1下げても1.45と高め
3700ｘでは定格で1.5ｖ超え、BIOSも色々試しましたが電圧が安定せず
メモリも定格で何故か1.36を超え検証用のセンチュリーさんが一枚お亡くなりになりました
マザーが壊れてるのかと思い2700ｘに戻した所電圧クロック共に正常・・・
各CPU共にOCCT１時間回しても問題なくAPEX等のゲームでも安定動作しますが、CPUとマザーを永く使うなら他マザーのVRAMフェーズ数10以上に強化されたやつをお勧めします
機能が制限されますが、電圧を固定して使うなら問題ないとは思います
書込番号：23969775
2点
＞Vendetta0721さん
貴重な情報ありがとうございました。
B450でZEN3使うために、結構無理をしたBIOSになっているのですね。
メモリが壊れてしまうほど高電圧になってしまうというのは流石に困ってしまいます。5600xがいつ入手できるかもわからないのでゆっくり考えてみます。
書込番号：23969978
0点
BIOSを更新したところ、たしかにメモリの電圧は異常に高くOCしていないのに1.37Vぐらいでした。
BIOSのOC設定に入り、メモリの電圧を手動で1.25Vにしたところ、これが反映されて正常に動いています。ということで米アマに注文し、今届くのを待っております。発送済みで年度内には届くようです。
また何かありましたら、ここに情報を記載いたします。
書込番号：24028411
2点
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