『LC7006Dの処理低下について - その5』のクチコミ掲示板

[Ｋ県のＯ]

最初の書き込みから3ヶ月が過ぎましたね。
改めて書き込みを見返すと、我ながらよくココまで続いたなと思ってしまいました。
当初の考えだと、パッシヴ温度の設定変更さえなんとかなれば直ぐに終わると思っていましたが、返答は「そのまま使ってください」ですから、結局理由が分からないままにできないので今に至ってしまったというところですか・・・
一旦、処理低下の原因、交渉経過、疑問・問題点をまとめたいと思います。

○処理低下の原因と問題点
直接の要因は、PC温度管理設定の中のパッシヴ温度が70℃にされていること。
LC9005D及びLC7006D(他同等PC)の対TDP基本設計は35Wまで対応しているので、CPUのみで言えばPentiam4-M2.0GHｚ(32W)は十分対応している。しかしながら、M-RADEON9000搭載に伴い、吸気用ファンとしていた2ndファンをM-RADEON9000冷却のため排気に設定、実質吸気口の無い筐体となった。
熱設計がインテルの要望を満たしているかは疑問であるが、M-RADEON9000に余り負担のかからないエンコード類の負荷試験だと、CPUの冷却は十分行なえている。が、70℃という設定のためにCPUの機能がカタログ表記通りに発揮されない。Pentiam4-M1.8GHｚ搭載のLC7005Dでは処理低下が噂されないことから、結果的に2番手機・旧製品のほうが処理能力が上になってしまう、という逆転現象が起きている。
ヒートスプレッダーとヒートシンクを仲介するサーマル・インターフェイス（フェーズチェンジシート）が、60℃を超えないとその性能が発揮されないものであるのに、なぜかCPUコア温度で70℃の温度制御を行なっている。

○サポートとの交渉内容と開発部の返答
パッシヴ温度の設定変更について
「CPU温度制御のためのクロック及びファン制御の設定が複雑であるため、NECとしても現状では修正することができない。」
フェーズチェンジシートを、熱伝達効率の良い現行C筐体で使用しているサーマルグリスに交換可能か。
「サーマルグリスに対応した設計ではないのでメーカーとして保障しきれない。交換は不可。」
フェーズチェンジシートは、NEC自身が言っているように60℃を超えなければ十分な熱伝達ができないなら、CPUコア温度が70℃以上に上がらない現在の設定ではフェーズチェンジシートに伝わる温度は60℃を超えることが無く、本来の冷却能力が発揮されていない。
「フェーズチェンジシート冷却性能は十分確保されていますので、安心してお使いください。」(これは、すさまじく的外れな返答です。)

○経過
連絡3回目までは、単発クレーム扱いだったようです。いわゆる、少しほっとけば引き下がるだろうっていうものでしょうか？
4度目にして、開発部への連絡と言う言葉が出ました。しかし、5回目（1ヶ月）の連絡で店晒しだった感触を受けました。この時から、現在の担当者に固定されました。
以降2ヶ月が経ちますが、処理低下の原因となった設定がどの様な理由で行なわれたのかは明確な説明されていません。

長文となりましたが以上となります、今後どうすべきか・・・
とにかく、一世代前のモノよりスペックが下がってしまうと言うのは許せませんね。

書込番号：2714353

[☆満天の星★]

アメリカならお金を払って買ったコンピュータのプロセッサが
従来のパフォーマンスを出せないのは納得できないと、称して
訴訟になりますね。
東芝が一度やられた記憶があります。

書込番号：2714492

[reo-310]

ご苦労さん

書込番号：2714618

Ｋ県のＯさん、おはようございます。
最近、私も LaVie LC900/７D を購入しました。また本機購入のさいには、Ｋ県のＯさんの一連の書き込みも参考にさせていただきました。

現在私の使用している新筐体の LaVie C では、（過去の失敗が活かされ？）とくに問題は発生していませんが、この先何年にも渡って何の不都合が起きないかどうかは、正直なところまだ分かりません。
そういった意味でも、Ｋ県のＯさんがここで報告するＮＥＣの対応については、同じＮＥＣユーザーとして大いに興味を持ちつつ拝読させていただいています。
ネット上で、こういったメーカーが表にしない情報を共有できるということは、やはり私たちユーザーにとって有意義なことだと思います。

何か良い対応方法が見つけられるか、ＮＥＣから何らかの対策が提示されるかすれば良いですね。そうなれば、他のユーザーもメーカーに対する信頼感が増すと思いますし。

書込番号：2718041

[Ｋ県のＯ]

☆満天の星★さん、reo-310さん、書き込んで頂けるだけでもありがたいですね。
こがらし＠さん、こんな進展の無い情報でも参考になればなによりです。LC9005Dへの仕様変更前後に、現行のLaVieCの開発をスタートしていたと思われますので、こちらが中継ぎ扱いされたというこでしょう。どのメーカーを見ても、ノート型としては上限いっぱいのスペックのようですから、現行LaVieC以上のものは望めないと思います。(デザインは色々でしょうが)

さて、今NECへ質問しているのはM-RADEON9000の温度制御に関することです。どんな返答が来るでしょうか。

訂正：Pentiam4-M2.0GHｚのTDPは30Wでした。

書込番号：2720475

Ｋ県のＯさんご苦労様です。
中には誹謗・中傷する輩もいるようですが気にせず頑張って下さいね。
自分の買った物に愛着・責任をもって追求していく姿勢は、気に入らない
からといってすぐに他の物に買い換える人より私は素晴らしいと思います。
さて、私はWin2000にしてからは動作に関して不満が取れたのですが、きっと
これは熱管理の仕様を無視した使い方なのですよね。
このまま使い続けてＣＰＵの寿命は大丈夫なものなのか、少々不安です。
こころもちファンもXPで使っていたころより回っている気がします。
幸い熱暴走でシャットダウンする症状は今のところまだ起こっていませんが。
応援している人も中にはいますので、これからも頑張って下さいね。

書込番号：2727432

ＬＣ７００６Ｄユーザーさん

> さて、私はWin2000にしてからは動作に関して不満が取れたのですが、きっと
> これは熱管理の仕様を無視した使い方なのですよね。
> このまま使い続けてＣＰＵの寿命は大丈夫なものなのか、少々不安です。

ＣＰＵやハードディスクの温度は、MobileMeterというフリーソフトで知ることができます。
（すでにご存知かも知れませんが）このアプリでしばらくＣＰＵの熱の状態をモニターしてみてはいかがでしょうか。

MobileMeter
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Oakland/8259/

私はＫ県のＯさんの記事でこのソフトの存在を知りました。

書込番号：2727999

[Ｋ県のＯ]

ＬＣ７００６Ｄユーザーさん、Win2000に変えてからは動作は良くなったようですね。
私も気になってプログラム等のバックグラウンド処理についてサポートに聞きましたら、どうもｘｐのプログラムのログやHDDのアドレス取りなどが影響している可能性があるようです。NECがオリジナルで動かしている隠し制御は無いらしいですが・・・
熱管理については、現在私はLavieもしくはポータブル/ラップトップの電源設定で使っています。多少のもたつきは有るかもしれませんが、モバイルCPU本来の使い方でもありますし、CPUへの負担も減りますから常にオンに設定する必要ないなと思っています。
ところで、今回のことでこの筐体の温度管理はほとんどがBIOSによるものだと分かりましたので、OS変更ではパッシヴ温度に変化は無いと考えていますが、実際はどうなっているのでしょうか。分かりましたら教えていただきたいです。

さて、M-RADEON9000の温度制御に関する質問ですが、ここでいきなり社外秘に引っかかりました。温度制御しているのかどうかも返答されませんでしたね。M-RADEON9000搭載による設計変更は、吸気口の消失など冷却系設定に大きな負担を強いているようです。
現在、この給排気にからむ質問と、フェーズチェンジシートの件の再質問を行なっています。
ここ数日の気温上昇で処理低下の比率が格段に上がってしまいましたから、気分的な余裕が無くなってきました。保障期間は7月中旬までですが、何らかの対応に迫られそうです。

書込番号：2731613

[Ｋ県のＯ]

あう・・・誤字です。
社外秘　→　社内秘

給排気の質問の内容ですが、２ｎｄファンの稼動状態によってはメインのＣＰＵ冷却ファンの排気量が減少してしまうことを確認しましたので、やはり吸気口が無いことに問題があるという指摘をしました。
もしかすると、深刻な問題かもしれません。

書込番号：2733433

Ｋ県のＯさん、初めまして。
上司がこの機種を購入したので何となくのぞきにきたのですが
大変な問題があるのですね！！
型落ちだなんて全然感じさせない、よい機種だと思って触っていましたが・・・
まとめ、ありがとうございます。
最近見始めた私達にはとても有益なスレッドです。
頑張ってください！！

Ｐ．Ｓ　こちらのＬＣ７００６Ｄはエクセルと静止画の印刷ぐらいにしか使用していないので特に処理低下はおきていないようです。

書込番号：2741133

[Ｋ県のＯ]

しまないちゃーさん、始めまして。
私自身色々書き込んではいますが、しまないちゃーさんが感じたようにこの筐体の設計とデザインバランスは悪いものではないですよ。おそらく一発製品になりそうなLaVieＳ(60W仕様)も、この筐体がベースになっています。非常に惹かれましたね。
ただ、当初のマザーボード設計構想が拡張性重視で、冷却が必要なグラフィックチップの搭載を考慮に入れていなかったというだけです。無理やり路線変更した結果でしょうか？
使っていて問題がないのなら、上司の方には内緒にしておきましょう。オフィス環境では満足のいくPCですから。

一般的に、モバイルPCという部類のものはCPUを長時間フル稼働できるモノが稀ですね。
けれども、このところのノート型PCの売れ筋というと家庭内でデスクトップPCの代わりでというものが多いですから、設計変更のタイミングを見誤ったせいでLaVieCの5D・6Dといった難あり製品ができたのでしょう。やはり、携帯性を犠牲にしているのですからCPUは100％能力を発揮してほしいものです。
散文、失礼しました。

書込番号：2743992

Ｋ県のＯさん、そのほかこのスレに書き込んでいる皆さん、はじめまして。私も同じく LaVie C LC700/6Dを使っております。処理低下の件についてはこの掲示板ではじめて知りました。私自身はこの機種でそれほど重い処理をすることがめったにありませんので動作クロックが低下するという現象を実感したことはありませんがたいへん興味深く読ませていただきました。これはNECの、しかもこの機種に限ったことなのでしょうか？
Ｋ県のＯさんが指摘されていることが事実ならば明らかな設計段階のミスであり回収して修理するか、それができなければ返金をお願いしたいところです。NECの技術やサポートを信用してlavieシリーズを購入しましたので非常に残念ですが、この件の行く末をこれからも注意深く見させていただきます。

処理低下について今まで実感したことがないと書きましたが正確にはよく経験します。しかしそれを今までwindowsXPのバグだと思っていたのでクロックの低下とは考えていませんでした。いまだにクロックの低下なのかそれ以外に原因があるのかよく分かりません。

むしろ私はフリーズに悩まされています。この掲示板の「フリーズ　教えてください。」というスレに書きましたので何か助言があればよろしくお願いいたします。

書込番号：2768071

MobileMeter使ってみました。temperatureが60℃を超えると動作クロックが確かに1.20GHzに落ちますねえ。手元に将棋ソフトがあったのでMobileMeterを見ながらコンピュータと対戦してみましたが対戦を始めて
30手くらいで60℃付近に達します。これでは2.0GHzで動いているときより
1.20GHzで動いている時間の方がながいですね。

私はこの掲示板を見る数日前までこの事実を知りませんでしたが、この
ことはどの程度ユーザーに知れ渡っているのでしょうか？

2ちゃんねるには私が調べる限りにおいて書き込みはありませんでしたが
それほど知られていないことなんでしょうかね？

とりあえず私は明日電話でNECサポートに説明を求めてみます。

書込番号：2778412

[MINIMI]

matssさん、はじめまして。
60度でクロック落ちするんですかΣ(￣ﾛ￣ｌｌｌ)。ずいぶん低い温度で落っちゃいますね。
というのも私やK県のOさんの場合ですと、70度になった瞬間にクロックが落ちるんです。
ちなみに電源設定を「常にオン」とかにして、強制的にCPUが2GHzで動作するように設定してらっしゃるんよね？
違ってたら大変失礼なんですが、ひょっとして複雑な演算が終了して、正常にSpeedstepが働いてクロックが落ちたんじゃないかと思って…。

書込番号：2779012

[MINIMI]

追記ですが、2ちゃんねるに、この件に関する専用のスレがありますよ。
去年の夏ころ始まって、現行スレで3スレ目になります。前スレ、前々スレは過去ログ倉庫行きで現在は読むことは出来ません。
あまり詳しく書くと困る方がいるかも知れませんので（とっくにバレバレという説もありますがｗ）直リンは避けますが、パソコン一般板で関係しそうな単語でスレタイを検索してみてください。

書込番号：2779054

[Ｋ県のＯ]

はい、バレバレです。MINIMIさん 今晩は、というか・・・朝も近い。
matssさん、MINIMIさんの言うように、私とMINIMIさんの処理低下が起こるCPU温度は 70℃です。MobileMeterの設定の中にあるACPI温度のパッシブ冷却温度がこれの設定値となっています。今一度ご確認を。目立って処理が落ちやすくなる室温は、22･23℃辺りからですね。
遅く帰って今日も仕事なんですが、気付いた事があるので書きこんでおきます。
AIDA32というDESKTOP系統用のPCシステムモニターで解ったことですが、私のLC7006DのCPUのスペックコードがSL6FKと判ったので、インテルのスペックファインダーで調べたところTDPが32Wでした。前述で、30Wに訂正していましたが、2.0GHｚのものにはTDPが異なるものが在って、私のものは2W高い32Wの後発のもののようです。
気になって調べましたら、1.8GHｚのものも仕様の違うものが在りますが、全てTDPが30Wでした。問題となる時期の機種に搭載されているCPUにこういった見えない違いがあったということです。同機種での個体差の原因と考えられます。
ttp://www.forest.impress.co.jp/article/2003/06/10/aida32.html
AIDA32については、こちらから。
眠い。

書込番号：2779116

[Ｋ県のＯ]

起きました、修正があります。
「スペックコードがSL6FK」ではなくて「CPUID内のCPUリビジョンが0F27ｈ」です。
あと、CPUIDの詳細にも、？な情報があります。

書込番号：2779321

[Ｋ県のＯ]

NEC開発部からの返答は来ておりませんが、先述のCPUタイプの判明から色々なことが推測されるようになりました。NECの熱設計にばかり目がいっていて、盲点だったようです。

先ず、0F27hというCPUIDを持つMobilePentium4-M2.0GHｚが処理落ちを起こすLaVieCに搭載されていること。
インテルのCPU製造過程では、あるクロックで安定性に劣るものについては少しクロックを落としたCPUとして製品化すること。
この製造グループとしてMobilePentium4-M1.7〜2.0GHｚと1.9〜2.2GHｚがあることが、インテルのデータから読み取れること。
グループそれぞれのTDPは共通しており、2.0GHｚをトップとしたものは30W、2.2GHｚをトップとしたものは32Wとなっている。
使用されているMobilePentium4-M2.0GHｚについては、パッケージ版であることから、この0F27h(32W)と0F29h(32W)・0F24h(30W)のタイプが対象となるが、0F24h(30W)が初期型(希少)である上、全てが同じ製造コードで出荷されている。つまり、基本スペックの異なるものが同じものとして扱われていたという事になる。

以上の事から見えてくるのは、NECが熱設計を行なった時期に試作に使用したCPUがどのタイプであったか、ということが大きな影響を与えるという事です。
整理する内容があるので、今日はここまでにします。
あと、AIDA32を使って他に気が付いた事は、CPU制御システムの内Enhanced SpeedStepが使用状態に無いということで、CPUクロックが完全にハードによって制御されているという裏付けになると思います。

で、別件です。matssさん、下（フリーズ　教えてください。）でちょっき さんという方が同じフリーズでお悩みだそうで、相互情報交換をしてみてはいかがでしょうか。私の使用法では参考になりませんので、お願いします。

書込番号：2782184

[Ｋ県のＯ]

続きになります。
実際に、TDP（熱設計時消費電力）30Wと32Wでどの程度差がでるのでしょうか？
現在、インテルのパッケージ版に関するデータは閲覧できなくなっていて記憶の中でですが、CPUコアに熱拡散を目的に装着されているヒートスプレッダー上の上限温度として、それぞれ82℃と85℃としていたと思います。既にこの時点で3℃の差があります。冷却については、冷却対象と冷媒の温度差が大きいほど効率が高くなりますが、今回のように設定値が低いほど冷却効率は加速度的に下がりますので、この差は更に大きくなります。CPU温度100℃→70℃ですから、10℃近く差が開くでしょう。
この差が、LC7005Dで処理低下が起こらない（設計通り？）理由と言って良いと思います。

実際に設計変更に使用されたCPUは、30Wと32Wどちらだったのでしょうか？
リリース状況を調べたところ、以下のようになっていました。
1.8GHｚ（02年4/23）　　2.0GHｚ（02年6/25､＄637）　　2.2GHｚ（02年9/17）
仕様変更にかかる期間は少なくとも2ヶ月、今回のような大幅な変更であれば更にかかると思いますし、製品製造・流通には1ヶ月以上かかるでしょう。とすれば、少なくとも着手にあたった当初は30WのCPUであったのは確実です。実際に、変更された今回の筐体には30W（予定）のCPUしか載せていません。

NECがこの変更に気付いた（知らないはずは無いでしょう）のが何時なのかは判りませんが、2.2GHｚの発表が02年9月ですから、LC9005D製造段階では32Wのロットが紛れ込んでいると考えて良いでしょう。正にロシアンルーレットと言うべき状況ですね。（サポートのロットは、当然30Wでしょう。）
2.2GHｚ用の初期ロットですから、安定性も悪かったのではないでしょうか。
で、LC7006Dでは、ほぼ全て32Wということになります。
去年の雑誌を掘り出してみましたが、当時、富士通（一部、東芝）以外が2.0GHｚ搭載モデルが出てなかったのは、この辺にも理由があったのではないでしょうか？

LC9005D発売時点ではNECの不運（不作為）と言えますが、LC7006Dではそれも通らない「見てないふりをした」と言えます。無理に出して欲しくなかった・・・
確認が取れている話ではありませんが、状況を考えるとこれが終着点ではないでしょうか。
返答も返ってきませんし。　　長文でした。

書込番号：2784861

>みなさん
mobilemeterのACPI温度のパッシブ冷却温度は70℃になっていますが
グラフを見るとtemperatureが60℃を超えるとfrequencyが1.2GHzに落ち
またしばらくしてtemperatureに余裕ができると2.0GHzに戻ります。
もしかしたら全くピントはずれな見方をしているかもしれません。

この掲示板を見て私の知らない言葉がたくさん出てきてますのでもう少し自分で調べてLC7006Dの処理低下問題をきちんと把握できるようになってから、NECのサポートに文句を言うなりここでの議論に参加するなりしたいと思います。

書込番号：2785104

[MINIMI]

matssさん、こんにちは。
私は将棋ソフトはやったことが無いので、CPUにどの程度負荷がかかるのか分かりませんが、この問題を検証するのにはあまり適していないように思います。
下記のような連続的にCPUに負荷をかけ続けるソフトをエンドレスで回し続けるもののほうが分かりやすいですよ。
FFベンチ2
http://www.playonline.com/ff11/multimedia/download/bench/
↑Loopにチェックを入れてからスタートしてください。
信長ベンチ
http://www.gamecity.ne.jp/nol/bench/

K県のOさん、こんにちは。
私も2003年2月11日購入のLG20SSUJDをAIDA32で確認したところ、やはりCPUID内のCPUリビジョンが0F27ｈでEnhanced SpeedStep Technologyにチェックがありませんでしたよ。

書込番号：2785257

[Ｋ県のＯ]

MINIMIさん 今晩は。
ルーレットに当たってしまったということですか。
これで、ぼぼ全容が判明したと思うのですがどうでしょうか？
30Wから32Wへの変更は、消費電力でも2〜3W余計なものになると思いますので、電源系についても問題が発生してもおかしくないですね。
この処理低下で浮かび上がっていた色々な謎も、これで説明がつくと思います。
後は、どう対応するかですが・・・週明けのサポートからの返答を待ちます。

書込番号：2785601

Ｋ県のＯさん、こんにちは。
ACPIによる温度制御について、自分なりに調べてみました。
自分のPCの温度制御がどのように行われているかは、インテルのサイト
からダウンロードできるASLコンパイラの逆アセンブラ機能を使って、
実行中のAMLコードからASLコードを作成し、それをエディタで解析する
ことで可能です。LC700/6Dの場合、現在のパッシブ温度は\_TZ.THRM.PSVV
という変数に格納されています。
温度制御の部分のコードは単純で、if文でCPUの温度と温度制御の境界値
を比較して、必要ならクロックを落としたり、ファンをON/OFFしたり
しているだけです。
パッシブ温度を70℃から変更するだけなら、ASLコードを"0x46"(70)で
検索して温度制御と関係ある部分を変更するだけでいいはずです。
で、修正したASLコードをASLコンパイラでコンパイルして、AMLコードを
作成し、これを自分のPCに組み込めば・・・ってところで行き止りです。
UNIXの場合は、PC起動時にAMLコードがあるパスを起動設定ファイル等に
定義するとか、公開されているACPIドライバのソースコードにAMLコード
を組み込む（インテルASLコンパイラには、AMLコードをC言語に組み込む
ためのコードを生成する機能がある。）とか、方法があるのですが、
Windowsの場合はどうすればいいのかわかりません。Cドライブを検索して
みましたが、AMLコードらしきファイルは見つかりませんでした。
ACPIドライバにつていはもちろんソースコードが公開されていないので
どうしようもありません。
物理アドレスを検索して、AMLコードが実際にロードされているアドレス
を探し出し、修正したAMLコードで上書きしたりもしてみましたがダメで
した。というわけで、ここまでやって打つ手なしです。
NECが言うように、複雑だからパッシブ温度の変更ができないというのは
非常に疑問です。ASLコードの修正は上記のように簡単にできますし、
それをPCに組み込むことはメーカーにとっては簡単だと思うのですが。

ACPIの仕様書やインテルASLコンパイラは、http://www.acpi.info/
でダウンロードできます。

書込番号：2786957

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、久しぶりですね。
ACPIプログラムコードの書き込み前まで行きましたか。　人(ﾟOﾟ )　
ACPIの資料については、私もインテルから東芝のサイトまで一通り目を通しました。しかし、解説まではいいのですが、ことプログラムに関しては基礎知識が乏しいのでお手上げ状態でした。情けない限りです。原因追求については一段落した感がありますので、もう一度トライしてみますか。IF文で構成されているなら、なんとかなるかも・・・
プログラムの書き換えについては以前にも書き込みましたが、メーカーごとに独自の書き換えプログラムがあるということですから、「難しいから」というのは何かの言い訳に思えます。書き換え用のプログラムが無ければ、開発時のテストなんて面倒この上ないでしょうし。
ただ、M-RADEON9000の温度制御も絡んでいるようですから、バランスがむずかしそうですね。温度データもリアルタイムで見れませんし、2ndファンを回しすぎるとCPU冷却効率は確実に落ちます。
壊してしまったら話しにならない・・・いっその事、ワンタッチボタン付近のパネルを取ってしまいますか。

話は変わって、今朝30WのCPUについて、NECが現在在庫として保有しているかの確認を依頼しました。火曜日に返答が来る予定（いつもの担当者ではなかったので未確定）です。初期ロットですから期待薄ですし、ユーザー全員に対する対策ではないので、ウーンなんとも。
在るとすれば春モデルの方優先かなあ。複雑・・・

情報として、LT5006DのCeleron1.8GHｚ(TDP30W)のベースも、どうやらPentium4-M2.2GHｚ(32W)のようです。

書込番号：2788056

[Ｋ県のＯ]

他の書き込みを情報収集を兼ねて見ていて、自分の書き込みを見ると・・・
サポートとの交渉経過をほぼ全部公開している書き込みというのは、やはり異質ですね。
一方で、記録を兼ねた書き込みをすることで、見落としの確認、発想の転換が出来たのは良かったですね。
価格コムさん、ありがとうございます。

サポートから、まとめて返答が来ました。
はっきり言って進行した話はありませんでしたが、今までに無い反応だったので、今回の内容は相手にインパクトがあったようです。

�@初期筐体設計で、対熱設計（TDP35W）がフェーズチェンジシートの性能を加味して設定されているはずなのに、今回LC7006D等の設計変更でフェーズチェンジシートの性能が発揮されしない設定にしてまで、CPUのクロックを下げる理由。
「熱設計に関する詳細な内容については、技術情報となるので公開を控えさせていただきたい。」
�AM-RADEON9000の温度制御を行なっている2ndファンの運用によっては、CPUの冷却効率が低下する場合あることを確認したが、開発部では認識があるのか。
「2ndファンの機能は、M-RADEON9000の冷却だけでは無く、CPUの冷却にも関わっている。言われるようなことは無いはず。」
�BCPUの保有の確認と換装について。
A：「お尋ねのCPUを分別することは、そういった分け方をしているとは思えませんので、かなり困難かと。(サポート談)」
B：「載せ換えについては、故障という扱いにしないと困難と思いますので、こちらでは答えにくいです。(サポート談)」
C：「CPUの情報について、インテルの一体どちらで情報を得られたのですか。(開発部からの質問)」

�@については、M-RADEON9000の温度管理に続き社内秘となりました。これまでの状況からすると、M-RADEON9000の冷却のために全ての設定が引っ張られているようです。技術的な限界＝社内秘、というところだと思っていいでしょう。とすると、現在の温度環境設定(恐らくTDP30W)はこの筐体の限界に近いということになります。M-RADEON9000の影響、大きすぎます。確かに、処理低下時の右側排気の温度はかなり高いですね。3Dゲームをしない私には関係ないんですけど・・・FF認定がLC7005Dだけだった理由ですね。
温度設定変更が困難な理由、これが実情ではないでしょうか。
�Aは、既に処理低下が起こると、2ndファンの運用が変わりCPUの温度上昇スピードが上がることを確認していますが、こういう返答ですね。ですが、ここで「CPUの冷却にも関わっている」という返答は、突っ込みどころ満載です。CPUの冷却に関係しているならば、逆にM-RADEON9000の冷却空気の上昇を招き、→暴走という事になります。本末転倒ですが、あえて聞き直すと嫌味になりそうですね。
今までの情報+�@�Aを通じて、開発部では恐らくTDP30WのCPUで検証して、製品としていけると踏んだのでしょう。発注・組立ては別の部門ですから、製品コードを疑うことさえ無いでしょう。ということから、「NECとして」は別として、今回の問題は開発部の設計に落ち度があったとは言えないと個人的に判断しました。ただ、問題発生後の対応は別です。
�BABについては、修理部門への依頼ですから、今度は別の部門との交渉が進みます。LC9004Eの頃のストックをあてにしなければならないので、期待できるかどうか。
今までの交渉で、一番手応えあったのが�BCの返答ですね。一般ユーザーが気付くものではないはず、といった反応ですから、少し気が済みました。これというのも、絶妙のタイミングで必要なソフトと情報が手に入ったからですから、インターネットという環境に感謝すべきでしょうね。ソフト開発者にも感謝です。

他にも修理・組立て部門への対応策を要望をしたのですが、長くなりましたのでまた明日書き込みます。

追加：インテルのスペックファインダです。
ttp://processorfinder.intel.com/scripts/default.asp

書込番号：2798452

Ｋ県のＯさん、こんばんは。
新情報？です。
ACPIを利用しないように設定すると、クロック落ちが発生しないみたい
です。懐かしのFFベンチ１を１０回実行してみましたがスコアの低下は
ありませんでした。(ACPI有効時は発生するこを確認済みです。)
スコアで判断しているのは、ACPIを外すと標準のパフォーマンスモニタ
でCPUのクロックをモニタできなくなってしまったからです。
MobileMeterも使用できないので、CPU,HDDの温度もモニタできません。
クロック落ちしなくなっても、2ndファンがたまに高速回転に切り替わ
っているので、一応なんらかの温度制御はあるようです。
が、確実にCPU温度はNECの設定温度70℃を超えてしまうはずなので、
リスクはあります。
ACPI外しはWinXPのデバイスマネージャから行う正規の使用方法なので、
当然メーカーもACPIを外して使用した場合でも問題が発生しないように
設計／試験をしているとは思いますが。

この方法で回避できるのは、ACPIによるCPUのスロットリングに対して
だけで、Pen4MのTCL(Thermal Control Circuit)によるスロットリング
は作動します。以前Intelに問い合わせた時には、９０℃以上の回答
だったような記憶があります。（間違ってたらごめんなさい。）
その方が安心ですけでね。

最後に、ACPIを外す手順を書いておきます。(WinXP Home)
再起動できなくなる可能性が無くもないので、バックアップをとってから
自己責任でお願いします。
(1) システムのプロパティでハードウェアのタブを選択
(2) デバイスマネージャをクリック
(3) "コンピュータ"を開いて、ACPIをダブルクリック
(4) プロパティが表示されたらドライバのタブを選択
(5) ドライバの更新をクリック
(6) ハードウェアの更新ウィザードが表示されたら、"一覧または特定の
　 場所からインストールする"を選択して、次へをクリック
(7) "検索しないでインストールするドライバを選択する"を選択して、
　 次へをクリック
(8) リスト表示欄で"標準のPC"を選択して、次へをクリック
(9) あとはメッセージにしたがってPCの再起動

画面の設定が変更されたり、社外製ビデオドライバが外されたり
するかもしれませんが、最初の一回だけのようです。
再設定、再インストールすれば問題ありません。

書込番号：2799071

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、非常に有用な情報ですよ。いざという時は、この方法で凌げそうです。
システムのバックロールで切り替えられるかもしれませんね、面白いです。ただ、これだと「常にオン」の全力使用ですね。色々、思いつくことがありますが、また後日。

修理部門へ要望した対応策ですが、「ワンタッチボタン位置のカバーを加工して、SONYのような操作面からの外気導入口を作れないか」、「フェーズチェンジシートをもっと熱伝達効率の良いグラファイト等へ変更できないか」というものです。折角、開発部が設定した温度管理のシステムを使わない手はないですからね。
詳細はまた後日。

書込番号：2802357

[Ｋ県のＯ]

修理部門へ要望について。
カバーの加工については、「吸気口が無いためメインと2ndファンの冷却空気の取り合いが起こっている」ことを確認したので、どうにかして導入経路が確保できないかという考えでお願いしました。
マジックゲート、PCカード、ドライブ、底面の2つのパネル、と外気導入経路として使えるか、色々やってみましたが良い結果は得られず、メモリ等裏面のパネルに至っては逆にCPU温度上昇が早くなるという有様でした。メモリやマザーボード周辺を経由すると、どうしても冷却空気の温度が上昇してしまい、冷却効率が落ちるようです。
なるべく低い温度でヒートシンクまで外気を導入するには、操作面からしかないな、ということになったのですが、先日、NECノートPC専門HPでLT5006DのCPU換装報告を見かけて確信しました。この換装報告には、この筐体の解体法も記載されています。
現在は、設定変更よりパーツ加工が、手間が少ない上にCPUの温度も上がらなくて済むので、安全で現実的な話と思っています。この部分は、本体強度に影響する部品では無いようですし・・・

「Oh!LaVie NX」　NEC製ノートパソコンLaVie NXシリーズのパワーアップを目的とするホームページ
ttp://www5b.biglobe.ne.jp/~oh_lavie/index.htm
お世話になりました。

インターフェースマテリアルについてもこの報告に有りましたが、NECの修理に関する情報で同様のパーツ(カーボングラファイト素材？)が在るらしいので、合わせて確認をお願いしています。

書込番号：2809034

[Ｋ県のＯ]

長くなりましたので、「LC7006Dの処理低下について-その6」を立ち上げます。

書込番号：2837786