CWCH50-1
ソケットLGA1156に対応したメンテナンス不要の水冷CPUクーラー。市場想定価格は10,800円前後
このページのスレッド一覧(全28スレッド)![]()
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 6 | 3 | 2011年2月7日 11:06 | |
| 1 | 2 | 2011年1月27日 03:05 | |
| 0 | 3 | 2011年1月7日 08:38 | |
| 14 | 5 | 2011年1月2日 23:26 | |
| 1 | 2 | 2010年9月17日 02:53 | |
| 5 | 6 | 2010年8月17日 10:11 |
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http://www.links.co.jp/items/corsair-others/cwch501.html
>付属のブラケット等を利用することでIntel LGA1155/LGA1156/LGA1366/LGA775に対応しています。最新のプラットフォームでも安心して利用できます。
書込番号:12614517
3点
LGA1156とLGA1155のCPUクーラの穴の位置は同じなのでLGA1156表記のあるものは全て取り付けられます。
書込番号:12614550
3点
初書き込みです。
よろしくお願いします。
水冷ユニットCWCH50-1ですが将来CPUをグレードアップした場合、水冷ヘッドのみを取り外してCPU交換できますか?
マザーボードのCPU固定しているブラケットがCPU交換時にCWCH50-1の樹脂製のような丸い固定ブラケットに渉しないでしょうか?
要はマザーボード側の丸いブラケットを少しゆるめた状態で交換可能ですか?
昔、同じ様な製品があって固定ネジをゆるめすぎてバックプレートのネジが外れてマザーボードを外して組み直しに難儀した経験があるのでお聞きしています。
まだ、マザーもCPUも決まっていませんが、LGA1366版CPUで自作するつもりです。
よろしくお願いします。
0点
http://www.corsair.com/cooling/hydro-series/hydro-series-h50-61.html
3つ目のビデオの7:20くらいがお勧め。
そのままではレバーが上がらないと思います。
ヘッドをはさむリングを取っ払って、裏側の固定用ネジが取れないことを祈りつつ
再度リングを装着すればCPU交換はできるかもしれません。
個人的にはバックプレートのシール取り忘れたのでやりたくてもやれない状態。
書込番号:12566165
1点
甜さん
お返事ありがとうございました。
バックプレートのシールを剥がしてくっつけた状態でも
裏側の固定用ネジが取れないことを考えないと
いけませんか?
書込番号:12566394
0点
昨日新品で購入し、
http://www.links.co.jp/pr/cwch50-guide.pdf
上記のPDFガイドを見ながら設置を行ったのですが、
手順8の「水冷ヘッドをひねる」というところで
水冷ヘッドをひねってもうまくロックされません。
しょうがないので円形の金具とヘッドの突起が重なるところまで回して、
そこでねじを回して水冷ヘッドを固定しているのですが
これで大丈夫でしょうか。
0点
それで大丈夫です。
そもそも回せる段階でロックできないと気が付きましょう。
私は、回しながら手前に引き、しっくりとくる場所でビス固定しました。
固定は均等な力でビス固定されているかをチェックしましょう。
OS起動後は必ず温度チェックすることをお勧めします。
安定して冷やされているのであれば心配する必要はありません。
書込番号:12458417
0点
空冷は液体気化により
熱を奪う方法で熱を下げています
それ知っているのですが。。。
水冷式は熱をどんな方法で
下げているのですか?
単純に水で冷やしてるから水冷?
実際レビューを見ていると
水冷より空冷の方が冷えると書き込む
ことが多い気がします
水冷のメリットって何ですか?
最近は気化しやすい液体を
開発しているわけです
水冷の性能を超える理由
がある気がします。。。
ただ空気を切り裂くファンが無い分
静かってことですか?
私のイメージ的に水冷の方が
冷えると思っています
間違っている所があればご教授お願いします
0点
>空冷は液体気化により
>熱を奪う方法で熱を下げています
何の液体ですか?
これだけ見ると気化という言葉を理解してるようには思えません。
>最近は気化しやすい液体を
>開発しているわけです
すごいですね。
頑張って下さい。
PCの場合、水冷は水を溶媒とした液体を用いて熱を移送してラジエータで冷やすものです。
空冷でも水冷でも仮に同じ温度、同じ質量流量で同じ比熱だったら違いは出にくいと思いますが
そんなことは普通無いので水冷の方が条件的に簡単に熱を奪いやすくできます。
ラジエータがファンレスならポンプモータ音以外はPC内部の音だけになりますけど
ラジエータもファンがあるものの方が多いかと思います。
似たような冷却性能なら水冷の方が空冷よりも比較的静かにしやすいとは思います。
ただ、中途半端にやるとM/B上の部品(コンデンサ・メモリ等)が冷却しにくくなるとか
ポンプの寿命を考えないといけないとかメンテをしないといけないという欠点はあります。
書込番号:12448826
3点
ひょっとしてヒートパイプのことを言ってるんでしょうか。
あれはあれで水冷と同じく熱を移送させて空気で冷やすものですが。
書込番号:12448855
3点
>液体気化により熱を奪う方法で熱を下げています
気化熱の事と思う(夏に行う打ち水)
書込番号:12448857
2点
全く理解していない。
空冷と水冷とで、どちらが冷えるかは一概には言えない。
しかし空冷の冷媒である空気は、断熱材の主成分。
つまり比較的熱を吸収しにくい性質がある。
それはつまり、ヒートシンクの熱を奪う能力が低い。
対して水冷は比較的熱を奪い取る能力が高く、熱を吸収した冷媒をポンプで遠くに運び、そこで冷媒である水を空冷する。
結局空冷するので、空冷の放熱性能が同じであれば水冷でも空冷でも性能は同じになってしまう。
元々部品点数の差から水冷はコスト高で、通常の空冷と同じでは存在意義が無いので高性能になるように設計しています。
書込番号:12448863
4点
どちらのタイプも、熱を移動させて放熱させる…という仕組みに代わりはありません。
空冷の場合は、銅やアルミを媒体として熱を移動させています。(熱移動を高速に行うためにヒートパイプが使われたりもします)
水冷の場合は、専用の液体(純粋な水を使うことは少ない)をポンプで巡回させて熱を移動させています。
移動した熱は、どちらの方式でもフィンなどで外部へ放熱させています。
空冷・水冷ともにメリット、デメリットがあって、一概にどちらが優れているとは言えないところです。
発熱量が多い場合は水冷の方が有利になりますが、発熱量が小さい場合は空冷の方が冷却できる場合もあります。
書込番号:12452316
2点
こんにちは
LEDファンを活かしたいのですが普通の設置方法ですとラジエーターに遮断されて光がほとんど見えない気がします。
ですので通常
ケース→ファン→ラジエーターの順で挟むところを
ケース→ラジエーター→ファン
と挟み、ケース内が照らされるようにしたいと考えております。
もちろん吸気での使用です。
その場合は同じファンで回転数ですと後者が風量が減って冷却力がダウンしてしまうなどは考えられますでしょうか?
または普通に設置しても結構ラジエーターからファンの光は漏れて照らされるのでしょうか?
以上、よろしくお願いします。
0点
PCの構成がどのようなものかわからないのでどうとも言えないですが、FANで直接空気を取りこんでラジエターに風を当てて冷却していたものを、間に障害物を挟んで風を取り込もうというのだから、冷却能力が落ちるのは当たり前の事。
LEDを生かしたいんだったら、FANを増やしてラジエターをサンドイッチすればいいんでは?
もちろんケース内に余裕があればの事ですが...
書込番号:11922227
1点
私が試したときは温度差は有りませんでした。
CPUはcorei7 860で41℃(BIOS読み)
ちょっと手間ですがご自身でも試されては?
書込番号:11922236
0点
P6X58D-E には取りつけられないとのレビューがありましたが
取り付けの金具(リテンション)が無理なんでしょうか?
教えてください。(特価の日に買おうかなと思っていたもので)
宜しくお願いします。
0点
P6X58D-Eを持ってませんので、推測です。
LGA 1366対応のCWCH50-1なので搭載できると思います。
ただ、CWCH50-1は空冷のトップフローやサイドフローとは異なり、
CPU付近にはファンがありません。
マザーボードの熱対策が違うでしょうね。
さて、Corsairが新たにCWCH70
http://www.corsair.com/products/h70/default.aspx
というのを出すらしい。
さらに、冷却性能がアップしたらしいですね。
書込番号:11767859
1点
代理店公開の画像と今の仕様が異なってれば別ですが、仕様変更が無ければ問題無い筈です。
周囲にコンデンサがありますが、低背なので干渉しない。
当方、P6X58D-Eとほぼ同一仕様のP6X58D PremiumにCWCH50-1を着けていました。
今はRampage III Extremeにしていますが、Rampage III Extremeでも無問題。
干渉するか否かの肝になる、CPUソケットの周囲部品はPremiumは国産固体コンデンサなのに対し、Eは海外製固体コンデンサ。
ですが、ショップで見比べた所、大きさや背丈はほぼ一緒でした。
一緒であれば、干渉の恐れは無い。
以下、代理店公開の基板画像。
Premium
http://www.unitycorp.co.jp/asus/motherboard/intel/lga1366/p6x58d_pre/photo.jpg
E
http://www.unitycorp.co.jp/asus/motherboard/intel/lga1366/p6x58d_pre/photo.jpg
書込番号:11767887
1点
Eの基板画像のURL、張り間違えました。
正しくは以下。
http://www.unitycorp.co.jp/asus/motherboard/intel/lga1366/p6x58d_e/photo.jpg
見ての通り、部品配置はPremiumとほぼ同様です。
書込番号:11770164
1点
現在、P6X58D-Premiumにて使用中です。
コンデンサのメーカーが違いますが、形状等はほぼ同じなので使用可能です。
ただし水冷クーラーの場合、それだけだとM/B(チップ等)への冷却が不十分になるので、サイドパネル等への追加ファンを付けた方が良いと思います。
書込番号:11770374
1点
P6X58D-E への取付は問題が無いようですね^^
皆さん情報ありがとうございました。
書込番号:11773453
0点
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