Core i5 3570K BOX
- 4コア4スレッドで動作する、ソケットLGA1155対応のデスクトップ向けCPU。基本クロックは3.4GHz、最大クロックは3.8GHz、TDPは77W。
- 「インテル HD グラフィックス 4000」を搭載。「インテル ターボ・ブースト・テクノロジー」は2.0に対応。
- 「インテル 64 アーキテクチャー」に対応し、物理メモリーと仮想メモリーで4GB以上のアドレス空間が利用できる。
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プロセッサ名：Core i5 3570K/(Ivy Bridge) クロック周波数：3.4GHz ソケット形状：LGA1155
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Core i5 3570K BOX のクチコミ掲示板
（457件）
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CPU > インテル > Core i5 3570K BOX
現在、Celeron G530,
GA-H61M-USB3-B3 [Rev.2.0],
CFD Elixir DDR3 W3U1600HQ-4G DDR3 PC3-12800 CL9 4GB x 2
の使用で運用しています。最初はi7 3770kのつなぎとして使っていたのですが、ほとんどの面で満足している状態です。
しかしながら、たまに行うavchd編集、RAW現像をやる時にはさすがに、力不足というか、編集できない状態です。
そこで、自分の用途の場合、3570kでも十分でしょうか？それとも当初の予定通り3770kにいったほうが良いのでしょうか？
また、オーバークロックなどは特にこだわらないため、このままh61のGA-H61M-USB3-B3と3570kの組み合わせでも、何ら問題なく動画編集、ＲＡＷ現像はできますでしょうか？その場合ｈ61でもターボブーストは効くのですか？
つたない文章で申し訳ありませんが、皆様の意見を聞かせていただければありがたいです。よろしくお願いします。
0点
…K付きはいらない。無印で充分。
どうしてもK付きを使いたいなら
Z77M/BかZ68M/Bに換えた方が吉。
書込番号：14648442 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
遅いのならとかく、「できない」のなら、CPUの性能のせいではありません。
まず先に、この辺を解決しておきましょう。
CP的に言って、Core i7 2700でよろしいかと。
書込番号：14648496
0点
H61ではOC出来ないのでK無しで良いです。
パワー不足を感じるなら3770にしておいた方がよいでしょ。
そのチップセットでも下には下げれるんだから。
でもそのクラスのCPU使うならもっと上のマザー使うべきだと思いますけどね。
>力不足というか、編集できない状態です。
HDDの構成はどうなってるの、まさか一台じゃないよね？
動画関連で一番足引っ張るのはHDDだよ。
少なくとも元動画読み込み用とエンコ後用の二台は用意しないと
読み書きで待たされてCPU生かせないよ。
さらにOS用にもう一台あるといいが。
書込番号：14648564
1点
返信ありがとうございます。
ｋ付きを選んだのは内蔵GPUコアがHD4000という点です。今は、GEFORCE8800GTを使用しているのですが、内臓のGPUの少しでも良いのと思い3570Kを選択肢に入れました。
H61にはK付きだと確かに無駄かもしれませんね。ｋ無しだとi5-3550、i7-3770が選択肢になりそうです。
RAW現像はLightroom4 64bit 動画編集はsony vegas を使用しています。出来ないというのは遅いと言う意味です。わかりづらくてすみません。Core i7 2700は考えてませんでした。やはりまだivyはコストパフォーマンス的には高めですもんね。
皆様のアドバイスだとi5,i7のCPUをh61のマザーに換装するだけでも、私の用途には十分対応できそうなので、マザーはこのままでいこうかなと思います。
実はCore i7-3770K + P8Z77-V PROをネットショップのカートに入れてましたが、改心します。
書込番号：14648576
1点
羅恒河沙さん
アドバイスありがとうございます。3770にほぼ決めようかと思っています。
確かにCPUとマザーのバランスが取れていないと思うのですが、今、現在マザーに対して特に不満がないし、一応別チップですが、シリアルATA３にも対応してるのでSSD増設時も大丈夫かなと。
時期のCPU発売時にチップセットも変わるみたいなので、そのこともひっかかり全部一新するのは次回でも良いのかなと甘い考えもありまして。
HDDは現在4台構成ですが、いろいろごちゃごちゃしているのでアドバイス通り、動画用途の為のHDDも考えようと思います。ありがとうございます。
書込番号：14648704
0点
CUDAを使いたいからnVIDIAのカード…ならともかく。
HD4000が何かの足しになる使い方では無いと思いますが。
書込番号：14648886
0点
KAZU0002さん
QSV2.0を使用し、TMPGEnc Authoring Works 5のエンコードに力を発揮するのではと浅はかな考えがありまして。。
それで今回はi7 3770を購入することにしました。もしこれでマザーに不満がでるようなら、今、値段も大分安くなってる P8Z68-M PROあたりを買おうと思っています。
皆様のおかげで決断できました。本当にありがとうございました。
書込番号：14652008
0点
CPU > インテル > Core i5 3570K BOX
このcpuを買って早速組み立てました。
Ivy Bridgeは評判が良くないようですが私は満足しています。
前に組み立てたe8200よりだいぶ性能が上がってます。
cpu 3570k
マザーボード p8z77-vpro
メモリ vengeance4gx2
ストレージ ssdx2 raid0
cpuクーラー zalman 9900max
corespeed 4873mhz(101.5x48)
coretempでの最大温度 65度
cpu-zによるcorevoltage 1.496v
superpi mod 1m 7.581秒
その後4900mhzにしたところwindowsは起動したのだが
エクスプローラーがおかしくなりフリーズしてしまいました。
もう少し設定をつめれば4900mhzでsuperpiが通るかもしれません。
しかしオーバークロックのテストはこれで終わりにします。
これだと4500mhzで常用出来そうです。
なお上記はいま流行りの?「殻割り」などしてません。
2点
CPU > インテル > Core i5 3570K BOX
Sandyとの比較
弱点
・PowerDensityが高い＝コアは高温になりOC耐性低め
・当面はご祝儀相場
・Kモデルは人柱コース
・粘着アンチはまだまだ元気
美点
・Sandyより低消費電力＝低発熱
・同クロックではSandyより多少高性能
・足回り改善
・内蔵GPU改善
・低電圧耐性は異常、1.04Vで4.3GHzOCCT通過 ←New!
残る課題
・スプレッダはがしてコアを直接冷却してOCしてみたい
書込番号：14480869 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
主にi7-3770Kとi7-2700Kを比較した以上のテスト結果から，ゲームアプリケーションを前にしたIvy BridgeのCPU性能は，
同じベースクロック＆ターボクロックで動作するSandy Bridgeと比べて，若干の改善が見られる程度ということになる。
同じマイクロアーキテクチャを採用し，動作クロックが同じなのに多少なりともスコアが上がっているのは大したものだが，
Sandy Bridge世代の第2世代Coreプロセッサを搭載するゲームPCをすでに持っているなら，買い換える必要まではない
書込番号：14480885 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
2ちゃんねるや4Gamerの記事の文章を、
語尾を変えて載っけただけだね。
結局何を質問したいのか分からん。
書込番号：14481090
20点
うーんと簡単に説明すると
えーとドラえもんのみーちゃんo(^▽^)o
書込番号：14481223 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
Ivyの強みはTDWの低下と省電力性。（エコ系CPU？）
マザーとの組み合わせ方次第で本来のスペック解放となるんじゃかいかと自分は考えてる。
､､､ただ初期投入された軍団は爆弾抱えてる事、多いから自分はもうしばらく静観する事にしました。
書込番号：14481613
7点
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殻剥き失敗例（Intelも同じ半田） |
なんか、ヒートスプレッダとの接合がグリスになってるために、熱伝導悪くなってコア温度上がるんじゃないか？って話が出てるらしいですね。
これは、殻剥き予定だったオレにはむしろ嬉しい知らせです。
従来通りの半田接合だと、ほんと成功率低いんですよ。
ヒートスプレッダにダイが持ってかれちゃいますんで。
ちなみに、少なくともプレスコットの頃からダイとスプレッダは半田接合のようです。
それ以前のモノは剥いたことないんで定かではありませんが、クラークデールのGPUダイ側だけ熱伝導シートになってた以外は、全て低融点半田付けだと思うんですよね…
ただ、上手く殻剥いても、そのまま市販のクーラーが付くほど世の中甘くないんで、ヤっちゃう予定の方はもう一手間覚悟しといたほうがいいです。バッファ板を挟むのは、本末転倒な気がするし…
まあ、半田からグリスへの変更がホントにコア温度上昇の原因ならば、代わりにリキッドメタルでも塗ってスプレッダ戻してやれば劇的な改善があると思いますが、原因がそれだけじゃない場合、殻剥きグリス塗り直しの効果はそれほどないかもしれません。
いずれにせよ、オレは一個は剥いてみますけどね！
書込番号：14487362 スマートフォンサイトからの書き込み
17点
ほとんどがゴミの全部で数万行のスレッド群を、箇条書きでまとめてくれるのはありがたい。
書込番号：14488580 スマートフォンサイトからの書き込み
9点
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LGA775の「もう一手間」 |
「もう一手間」の件なんですが、「もう二手間」でした。
まず、スプレッダ剥がしに成功しても、そのままCPUを装着するとPCが起動しないという症状に見舞われます。
ちょっと触ってみると、CPUがソケットの中でカタカタしてるのがわかると思います。
これは、ソケットカバーがスプレッダの縁を押さえてソケット本体に押し付ていたテンションがなくなってしまったためです。
ここで一手間。
この場合、スプレッダ縁と同じ厚さのアルミ板をスペーサーとして噛ませてしまえばＯＫ。
LGA1155も同じ構造ですから、ご参考までに…
例に使ってるのは、殻剥きに成功したLGA775のCeleron E3300です。
コイツはなんと、スプレッダとダイの接合がグリスでした。
どうやら低発熱モデルは以前からグリスなんですね。
オレは今までハンダのしか見たことありませんでした。
テキトー情報を書いていまいすいません。
グリスなんです。ええ。
これならIvyのテストケースに最適と思います。
ではこれより「ヒートスプレッダ（グリス接合）」対「直冷（液体金属接合）」の比較実験を行う！
二手間目はまた後ほど。
まあ、写真見たらピンと来る人もいるでしょう。
書込番号：14489397
13点
IHSを外したら、スペーサーが必要になってくるのは見るからに当たり前の話でしょ。
する前からそこまで思い至らないのにやってしまうのも凄いけど。
書込番号：14490187 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞脳内社長さん
そうですよね、聡い方なら普通はヤる前から分かりますよね。
社長なんかだと、生まれた時から知っていたり。
でもオレ、バカなんで、痛い目見ないと分からないんですよ。
で、オレみたいな世の中の多くのバカにも見といても別に損にはならない情報をと思い、書き留めておいた次第です。
あと、LGA775ならこの程度のスペーサーでも問題出た事ないんですが、LGA1156くらいの端子数になると、押し付け圧力の「ムラ」がエラーの原因になるようなので、スペーサーの形状に一工夫必要かもしれません。
Core i3-540で殻剥きした時、この問題に直面しました。
書込番号：14490730 スマートフォンサイトからの書き込み
30点
CPU > インテル > Core i5 3570K BOX
CPU自体はあんまり魅力がないなーと思っていましたが、GPU性能が3倍になるということで欲しくなりました。これからは省エネの時代ですね。
書込番号：14479776 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
Intel HD Graphics 4000とIntel HD Graphics 2000とで比べた場合では？
i5-2500kだとHD3000で、i5-3570kはHD4000だね。
書込番号：14479892
1点
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