『Sandyとの比較』のクチコミ掲示板

[止めると電源爆破]

Sandyとの比較

弱点
・PowerDensityが高い＝コアは高温になりOC耐性低め
・当面はご祝儀相場
・Kモデルは人柱コース
・粘着アンチはまだまだ元気

美点
・Sandyより低消費電力＝低発熱
・同クロックではSandyより多少高性能
・足回り改善
・内蔵GPU改善
・低電圧耐性は異常、1.04Vで4.3GHzOCCT通過 ←New!

残る課題
・スプレッダはがしてコアを直接冷却してOCしてみたい

書込番号：14480869　スマートフォンサイトからの書き込み

[止めると電源爆破]

主にi7-3770Kとi7-2700Kを比較した以上のテスト結果から，ゲームアプリケーションを前にしたIvy BridgeのCPU性能は，
同じベースクロック＆ターボクロックで動作するSandy Bridgeと比べて，若干の改善が見られる程度ということになる。
同じマイクロアーキテクチャを採用し，動作クロックが同じなのに多少なりともスコアが上がっているのは大したものだが，
Sandy Bridge世代の第2世代Coreプロセッサを搭載するゲームPCをすでに持っているなら，買い換える必要まではない

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[竹やぶ焼けた]

2ちゃんねるや4Gamerの記事の文章を、
語尾を変えて載っけただけだね。
結局何を質問したいのか分からん。

書込番号：14481090

[止めると電源爆破]

うーんと簡単に説明すると
えーとドラえもんのみーちゃんo(^▽^)o

書込番号：14481223　スマートフォンサイトからの書き込み

[[白鴉]]

Ivyの強みはTDWの低下と省電力性。（エコ系CPU？）
マザーとの組み合わせ方次第で本来のスペック解放となるんじゃかいかと自分は考えてる。

､､､ただ初期投入された軍団は爆弾抱えてる事、多いから自分はもうしばらく静観する事にしました。

書込番号：14481613

[軽部]

殻剥き失敗例（Intelも同じ半田）

なんか、ヒートスプレッダとの接合がグリスになってるために、熱伝導悪くなってコア温度上がるんじゃないか？って話が出てるらしいですね。
これは、殻剥き予定だったオレにはむしろ嬉しい知らせです。

従来通りの半田接合だと、ほんと成功率低いんですよ。
ヒートスプレッダにダイが持ってかれちゃいますんで。
ちなみに、少なくともプレスコットの頃からダイとスプレッダは半田接合のようです。
それ以前のモノは剥いたことないんで定かではありませんが、クラークデールのGPUダイ側だけ熱伝導シートになってた以外は、全て低融点半田付けだと思うんですよね…

ただ、上手く殻剥いても、そのまま市販のクーラーが付くほど世の中甘くないんで、ヤっちゃう予定の方はもう一手間覚悟しといたほうがいいです。バッファ板を挟むのは、本末転倒な気がするし…

まあ、半田からグリスへの変更がホントにコア温度上昇の原因ならば、代わりにリキッドメタルでも塗ってスプレッダ戻してやれば劇的な改善があると思いますが、原因がそれだけじゃない場合、殻剥きグリス塗り直しの効果はそれほどないかもしれません。

いずれにせよ、オレは一個は剥いてみますけどね！

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[きこり]

ほとんどがゴミの全部で数万行のスレッド群を、箇条書きでまとめてくれるのはありがたい。

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[軽部]

LGA775の「もう一手間」

「もう一手間」の件なんですが、「もう二手間」でした。

まず、スプレッダ剥がしに成功しても、そのままCPUを装着するとPCが起動しないという症状に見舞われます。
ちょっと触ってみると、CPUがソケットの中でカタカタしてるのがわかると思います。
これは、ソケットカバーがスプレッダの縁を押さえてソケット本体に押し付ていたテンションがなくなってしまったためです。

ここで一手間。

この場合、スプレッダ縁と同じ厚さのアルミ板をスペーサーとして噛ませてしまえばＯＫ。
LGA1155も同じ構造ですから、ご参考までに…

例に使ってるのは、殻剥きに成功したLGA775のCeleron E3300です。
コイツはなんと、スプレッダとダイの接合がグリスでした。

どうやら低発熱モデルは以前からグリスなんですね。
オレは今までハンダのしか見たことありませんでした。
テキトー情報を書いていまいすいません。

グリスなんです。ええ。
これならIvyのテストケースに最適と思います。

ではこれより「ヒートスプレッダ（グリス接合）」対「直冷（液体金属接合）」の比較実験を行う！


二手間目はまた後ほど。
まあ、写真見たらピンと来る人もいるでしょう。

書込番号：14489397

[きこり]

IHSを外したら、スペーサーが必要になってくるのは見るからに当たり前の話でしょ。
する前からそこまで思い至らないのにやってしまうのも凄いけど。

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[軽部]

＞脳内社長さん

そうですよね、聡い方なら普通はヤる前から分かりますよね。
社長なんかだと、生まれた時から知っていたり。

でもオレ、バカなんで、痛い目見ないと分からないんですよ。
で、オレみたいな世の中の多くのバカにも見といても別に損にはならない情報をと思い、書き留めておいた次第です。

あと、LGA775ならこの程度のスペーサーでも問題出た事ないんですが、LGA1156くらいの端子数になると、押し付け圧力の「ムラ」がエラーの原因になるようなので、スペーサーの形状に一工夫必要かもしれません。

Core i3-540で殻剥きした時、この問題に直面しました。

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