阿修羅 SCASR-1000 のクチコミ掲示板

今更ですが・・・

[dk2483]

大事に約10年も使い続けた阿修羅（限定版のSHADOW)
i5 13500（PL１/PL"解除）で余裕で冷えました。
しかも隼140からクラマス120LED FANにダウンサイジングにて。
詳細は添付画像の通りです。CoreTempはCINEBENCH R23、１０分終了直前にて。

ケースはZALMAN S5でフロントパネル部分は窒息ぎみですが、暖房入れずに
サイドパネルを閉めての計測結果です。持ってて良かった阿修羅SHADOW（＾＾；

古い空冷を使い続けたい方のご参考にになれば・・・

書込番号：25129724

[あずたろう]

ASUSマザー限定ですね。

書込番号：25129746

[dk2483]

追記
R5 5600からの乗り換えにて、サイズのリテンションキットにはサポートされてない阿修羅
ですが、普通に装着できました。

書込番号：25129751

[dk2483]

＞あずたろうさん
初めまして。
いえいえ、GIGABYTE　B660M AORUS　PRO　DDR４板です（汗）

書込番号：25129754

[あずたろう]

よくLGA1700 で穴位置等対応できましたね！

書込番号：25129761

[dk2483]

＞あずたろうさん
スミマセン・・・言葉足らずというか書き足らず。
後から気がついて追記に書きましたが、LGA１７００リテンションキット
ですが、阿修羅にも装着できましたよ！公式サポートされてませんが。

書込番号：25129802

[アテゴン乗り]

＞dk2483さん
参考までに知りたいのですが、
室温はどのくらいですか？

５℃位と想像しますが…

書込番号：25129888　スマートフォンサイトからの書き込み

[dk2483]

＞アテゴン乗りさん
こんにちは。
今日の１１:００頃の室温で15℃でした。
山梨県笛吹市在住ですが、普段の室温はもっと寒くてやはり朝夜明け
の一番冷え込んだ時（先週）で6℃（外気−8℃）でしたが、昨日今日と割と我慢できます。

電気代の高騰と節約（え？こんなｐｃで？）でこの冬は暖房の類は一切我慢
してます。風邪ひきそうです（笑）

書込番号：25129916

[あずたろう]

＞dk2483さん
そうでしたか、リテンションキット使われたのですね。
阿修羅は１４ｃｍファン標準なので、以前は気に入って使ってました。
デュアルファン化で、さらに３〜4度下がるので、OC使用にも使えてました。

書込番号：25129957

[dk2483]

＞あずたろうさん
なるほどですね、デュアルファン化は試していないのですが
夏場には酷暑の盆地なので試してみようと思います。ありがとうございます！

書込番号：25130006

[アテゴン乗り]

＞dk2483さん
CPU最小温度が１０℃ってことは、
温度が正しいなら室温はそれより低いと想像しますが…

書込番号：25130063　スマートフォンサイトからの書き込み

[dk2483]

＞アテゴン乗りさん
ハイ！鋭いご指摘ですね、先週の大寒波以来電源入れっぱなし
なので最小温度は多分その時の数値の筈です。
予想で「室温5℃」は凡そご名答ではないかと・・・

書込番号：25130107

阿修羅のヒートシンク性能は引き出されているか？

[軽部]

検証クーラー３種	BIOS設定（その１）	BIOS設定（その２）	テスト中のピーク消費電力（各環境ほぼ共通）

Scytheのミドル級CPUクーラー「阿修羅」のヒートシンク性能検証です。
似たような性能を示し、販売価格も5000円以下となる３機種で比較しました。

Scythe 阿修羅 SCASR-1000
ENERMAX　ETS-T40
ZALMAN CNPS9900 MAX

あくまでヒートシンク性能を検証するため、ファンを隼140×2に揃えています。コントロールなしの全開作動。
ただ、9900MAXだけは、テスト中に隼140のファンブレードを折ってしまったため、やむなく1基だけ代替ファンを使用しています。

検証に使うマシンは大発熱であるほうが結果出やすいので、旧い世代のCore i7をオーバークロックしたものを使用。当初はFXー8350を使うつもりでしたが、ストレステストを安定して廻せる領域では消費電力が350Wにも満たないので（4.5GHzだと270Wがいいところ）、システム消費電力が余裕で350Wを超え、なおかつ安定性も確保できるCore i7-920を4.2GHzにOCしました。マザーボードやアイドル状態のGPU分を差し引いても、CPUだけで250W超の発熱があると思われます。


◆マシン構成◆

CPU：Core i7-920@4.2GHz
M/B：EVGA X58 FTW3
RAM：ADATA AX3U1600GC4G9×3/計12GB
VGA：GeForce GTX570
SSD：Crucial M4 128GB
PSU：SILVERSTONE SST-ST85F-GS

Fan：Scythe 隼140×2、Corsair CO-9050009-WW
ｸﾞﾘｽ：EVERCOOL TC-200

OS：Windows8.1
テストアプリ:OCCT 4.0.0のLinpackテスト正味30分

@上記共通環境

書込番号：17911113

[軽部]

	ロウは少なくスキマが多い	ヒートパイプにヘコミあり	検証結果

まずは素の状態の「阿修羅」から。
発売直後に１基買ったのですが、そっちは改造されてしまってますので、新しくもう１基買ってきました。

仕上げははっきり言って「良くない」です。
ロウ付けも最小限という感じで、スキマが結構見られます。
性能には影響ないでしょうが、ヒートパイプにヘコミも見られました。
品質管理基準はコストに比例してかなり甘いのだと想像できます。
全品検査などできるはずもない値段ですし。

まあ所詮このクラスは「安物」と理解していますから、玄人ユーザーであるこのオレが、この程度で不良品だと騒ぐことはないです。そもそも、どの程度冷えれば「正常な製品」なのかは明記されてませんので、冷却性能から「不良品」であることを判断することは出来ません。
万全な品質に慣らされたゆとり自作er共には信じ難いことでしょうが、「オレは材料を購入しているのであって、それを組み合わせて仕上げて動くようにするのはオレのスキル次第」ってのが古参自作erの姿勢なのです。

さて、オレのスキル自慢は置いといて、知りたいのはこの仕上げの悪さが実際の冷却性能に影響を及ぼしているのかどうか？またそれは改善できるのか？ヒートパイプ6本の700g級ヒートシンクの性能は引き出せるのか？



室温24℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『26℃』ピーク『74℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『46℃』ピーク『87℃』

ご存知の通り、LINPACKテストはCPUコア、メモコン、メモリに多大な負荷をかけ、普段の使い方じゃあり得ない温度に到達しますので、そのシステムでクーラー性能が間に合うかどうかを見るには最適です。システム消費電力385Wにもなるこのテストに30分間も耐えたのを見ると、なかなかの高性能だといえます。
おそらく、この後の世代のTDPが低くて省電力機能が色々と付いたCPUを冷やすのに不足ない性能だと思われます。
ただ、仕上げの悪さが、潜在性能を引き出せないようにしている可能性はある。

その疑問に解を出すべく、初期ロット個体をファインチューニングしました。
その検証結果は後ほど…

書込番号：17911281

[軽部]

	OCCT設定	ETS-T40検証結果

次はENERMAX「ETS-T40(TA)」

現在価格登録がないようですが、メッキされて青い発光ファンの付いたものです。
値段が安く、評判が良かったので買ってみたものです。
A10-5800Kで１ヶ月ほど使用していました。その後殻割りしてダイ直冷にしたため、ダイレクトタッチ式の本機は使用できず（リキプロでアルミベースがボロボロになるため）、御蔵入りしていた次第。
買った時の値段は3000円ほどでしたが、値段から考えると破格の性能を有しておりました。
今はヒートシンクに放熱塗装された後継機が出ているようなので、いずれ比較してみたいです。



室温25℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『81℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『40℃』ピーク『95℃』


阿修羅よりは悪い成績になりましたが、このサイズのクーラーでテスト完走したのは立派です。
ダイレクトタッチ式のため、ヒートスプレッダが十分な熱容量を持つものであれば、そこに直接ヒートパイプが接触するので熱抵抗的に有利だと思われます。問題はヒートパイプが４本ということ。伝導効率は良くても、熱輸送能力の限界は低いでしょう。今回のように大熱量を捌かなくてはいけない環境では荷が重すぎるかも。

ただ、最近のTDP100W未満のCPUならば、熱移動の速さとヒートシンクの熱離れの良さで、必要十分な良い結果が出ると思われます。特にグリスバーガーになってるIvy BridgeやHaswell、SandyBridge世代でもPentium G、Celeron、AMDのAシリーズなどで。

この後、薄い銅プレートをロウ付けしてみたらどうなるか、改造検証しようかと思います。

書込番号：17911373

[軽部]

	9900MAX検証結果

次にZALMAN「CNPS9900 MAX」

一時期は定番クーラーの座を確保していた名機です。
全銅製、ラウンドフィンという特殊な形状、干渉しにくい小型サイズと、なかなか他にない魅力を持つクーラーで、３基ほど所有しています。そのうちストック状態の１基から付属ファンを撤去し、他のクーラーと条件を合わせるために隼140を真ん中と後ろに2基装着しようとしたのですが…ヒートシンク後ろだと、マザーのVRMヒートシンクに干渉してとんでもなく高い位置になるので、フロント装着しようとしたらファンブレードに固定用の長ビス当ててしまい折れた（汗）

しかたないので、急遽手元にあったCorsair CO-9050009-WWというう140mmファンを充てがっています。
最大風量はそれほど変わらないので、まぁイイか。一度システムを落としてファンが廻らない状態で換装すればいいのに、面倒だから作動状態のままやってやったぜ！


室温℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『30℃』ピーク『-℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『46℃』ピーク『-℃』

2分もたずに強制停止しました。締め付けを変えて何度付け替えてもダメでした。
SSは最後のアタック時のもの。コア温度が数十秒で96℃に到達し、強制停止することがわかったので手動停止しました。

…なんだろ？
他の個体でも試してみようかと思いますが、9900MAXに幻想抱き過ぎてたのかもしれません。
当クーラーの使用ヒートパイプは3本。かなり長いパイプを円周配置してあるので、ベースには両端分の6本がロウ付けされてます。しかしこれでも縦パイプ6本分にはならないのかな？その不利もハイブリッドヒートパイプで補えるほどではないのか？

色々想像できますが、このクーラーもベース部の作りはあまり良くありません。また、フィンが銅製のため、表面積あたりの放熱性がアルミに劣ります。もっと強力な風を当ててやらなければ、ヒートシンクの潜在性能を引き出せないのかも。

書込番号：17911484

[軽部]

訂正


阿修羅テスト時のコアアイドル時温度は「41℃」です
9900MAXテスト時の室温は「26℃」です。

書込番号：17911494

[軽部]

	ロウの増付け	放熱性塗料で塗装	阿修羅（怒り）検証結果

さて、本題の阿修羅の本気モード「阿修羅面怒り」

前述のようにヒートパイプと受熱ベースはロウ付けされてるんですが、これまでのScythe製品に良く見られた、パイプを潰してフラットベースにロウ付けげはなく、パイプを潰さずにベース側とカバー側に半円型の溝を掘って、接触面積が大きくなるようにロウ付けされているんです。同じ処理は「峰２」や「スサノヲ」でもされていましたが、これらはヒートパイプ２段重ねという多少特殊な構成でしたから、パイプが穴にピタリと収まる構成ってのは阿修羅が初めてだと思います。

しかし問題は、ピタリと収まってるはずのパイプと受熱ベースの間に、どうもスキマが目立つってコトです。
そこで、ロウ付けし直してみました。ついでに、バーナーで炙って汚くなったので、放熱性塗料で塗装してみました。こっちの処理は、性能向上をそれほど期待できるものではなく（層状にヒートシンクが積み重ねられているため、熱を赤外線に変換してどっか遠くへ放射する放熱塗料本来の効果をそれほど期待できない）、気休めと見栄えの問題です。



室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『69℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『40℃』ピーク『83℃』

ファインチューニングの効果はてきめん…かな？
CPUパッケージ温度は5℃低下しています。まるでハイエンドクーラーじゃ！
実は検証テストしたのはコイツが一番最初です。ノーマル阿修羅は比較のため後から買ってきたもの。
ゆえにまだ個体差による可能性が排除できないので、もう1基の阿修羅にも同じ処理を施してみます。

個体差が出る要因として考えられるのは

「ヒートパイプの品質のバラつき」
「ロウ付けの仕上げバラ付き」

くらいですかね。
このうちエンドユーザーで手を入れられるのはロウ付けのほうだけですから、ここを弄るワケです。
これで同じようにコア温度なりパッケージ温度のピークが下がれば、ヒートシンクはベース部の仕上げによって、その本気を示していないってコトになるんじゃないかと思います。


なんでもやってみねーと分からんモノよ。特に9900MAXなんかね…

書込番号：17911637

[PC ブレイカー]

いや〜参考になります。

>CPU：Core i7-920@4.2GHz
あれ？何かがおかしい��(ﾟДﾟ)

書込番号：17911960　スマートフォンサイトからの書き込み

[markerao]

とても参考になります。
ただCNPS9900 MAXのいちユーザとしては、とても残念な結果ですな・・・＾＾；

書込番号：17912085

[軽部]

使用グリスEVERCOOL TC-200	薄くフラットに塗る

＞4.2GHz

コモンセンスです。オーバークロッカーですから。マザーもイイので、これくらいは安定領域です。
定格だと発熱は大人しすぎるし、Core i7のくせに性能も酷いモンですからね。しかし、ここまでOCすると、現在でも通用しそうな性能が発揮されます。消費電力は通用しませんが…CPUだけへの負荷で380W超って…各部を冷やそうとしてファンをいっぱい廻すと400Wも超えるヨ。FF14ベンチなんか500W逝くし…


＞9900MAX

残念ながら、これが現実のようです。ついさっき改造型のほうでもやってみたのですが、テスト完走はしたものの、3000円のENERMAX　ETS-T40以下の成績でした。発売当初は10000円近いハイエンド扱いだったのに…古いからしかたないね。



あと、グリスについてウンチクを述べさせて下さい。
検証では性能的に平凡なシリコングリスを使用しています。
200g入のビンで大量にあるってコトと、粘度が低いため均一に薄く塗り易いって理由からです。

良いグリスを使えば、あと数℃下がるかもしれませんが、それよりもオレは「塗り方」のほうを重視します。
クーラー装着でまず重要なのはヒートスプレッダとクーラーベースの金属と金属がピッタリと密着すること。金属の熱伝導率に較べて、グリスの熱伝導率はいかな高性能グリスでも「断熱材」に等しいのです。これを極力少なくし、金属同士のガチ絡み合いが大事。とはいえ、空気よりは遥かに熱伝導性が高いので、どうしても出来てしまうスキマにはしっかりと充填されるように。この匙加減が肝心です。クーラーベースが「もっこり」してるものや「へこんでる」もの、「ガタガタ」のものには、また違う塗り方や、粘度の違うグリスが必要です。

今回使ったクーラーは、いずれも平面はしっかりしているので、均一薄塗りしてあります。ホントに薄いです。
圧着すると、グリスが脇へ追いやられ、ほとんど金属地同士が合わさっている状態になります。

ダイヤモンドグリスやシルバーグリスを使うにしても同様の理屈。伸びが悪いグリスは極限まで薄くなりません。
硬いグリスだと、圧着の圧力に抵抗して「層」のままです。低性能グリスも高性能グリスもタップリと層になるように塗る人は、たぶんグリスの熱伝導性の違いで性能差が出ることでしょう。が、極限まで薄く、どうしても必要なトコにだけ入り込むように塗る人は、それほど性能差は出ないものと思われます。ならば、粘度が低いグリスを薄く必要な部分にだけ塗るのが経済的にも性能的にも最良でしょう。

リキプロは例外。アレは液体ゆえに極限まで薄くなる上、熱伝導率も1ケタ違います。最良のサーマルインターフェースです。今回は高いので使用していません。更に熱伝導性の良い物質であるグラファイトで出来たシートもありますが、「厚み」が出てしまうのが難点です。オレは薄さに拘るので、使いません。

書込番号：17912780

[軽部]

阿修羅（怒）LINPACK@CPUパッケージ	阿修羅（素）LINPACK@CPUパッケージ	ETS-T40　LINPACK@CPUパッケージ	9900MAX LINPACK＠CPUパッケージ（手動停止）

参考までにパッケージ温度変化グラフも上げておきます。

書込番号：17912890

[軽部]

阿修羅（怒）LINPACK@CPUコア	阿修羅（素）LINPACK@CPUコア	ETS-T40　LINPACK@CPUコア	9900MAX LINPACK＠CPUコア（手動停止）

参考までにコア温度変化グラフも上げておきます。

書込番号：17912893

[あおちんしょこら]

ロウってどれ

こんばんは　軽部さん

んんっ、また渋いCPUを引っ張り出してきましたね。　ナイス！　適任っすね

やはり無限大がショボイわけだわ。なんたって「ロウって何ですか？」状態。トラファルガーでもない（笑）

隙間スカスカ仕様。ここは、打倒阿修羅を目標にして隙間の充填をし、フィンにサンドブラストでも打って表面積を稼いでみよっかな。

書込番号：17912903

[φなる]

仔細な検証お疲れ様です。
CPUのチューニングなど「一般人のだれもが」真似の出来ない仕様がありますが、参考になりました。

隼140は全開にすると折れやすいのかな。設計の不備か、材質の問題か....。
私のも似たような場所で折れましたよ、Scytheさんっ（苦笑

書込番号：17912917

[軽部]

あー、フィンにサンドブラストは近々オレもやろうと思ってます。
ただ、PCファンが発生させる程度の流速なら、境界層剥離などは起こらないでしょうし（非常に狭い範囲では起こる可能性もあるが）、有意な効果はあんましないと思うのです。実際はどうなるでしょう？

それよりもフィン形状自体に工夫をするほうが効果あるんじゃないかと。確認している効果としては、フィンに適度な曲げを作り、空気の抜け道の一部の圧を高めると放熱効果が上がるようです。峰２で確認。同じような処理をされたクーラーは質量のわりに高性能ですし（SilverArrow SB-Eなど）

あと、気になるのは、フィン端でボーテックスが発生してます。タバコの煙で視認してます。端末部の渦はその部分の圧を上げてしまうので、空気の抜けが悪くなります。これを整流するには、デフューザーを装着してやるのが効果的だと思うのですが…これに付随してコークボトル効果の導入を考えています。

阿修羅の140mm四方のヒートシンク前段に200mmの大口径ファンや複数ファンを並べて取り付け、これを徐々に絞り込まれるダクトで繋ぐ。
その部分を最小断面とし、ヒートシンク後部から再び徐々に広がる整流板（ディフューザー）を装着する。
ちょうどヒートシンク部が一番細くなる筒の中に配置されるように。流速を上げる効果と、エアのコヒーレンシーを上げて効果効率を上げるのが狙いです。

原意とはちょっと違うが『PCクーラーエリアルール』とでも。

書込番号：17912985

[軽部]

ほほう…無限大って、結構後ろのめりにオフセットしてんのね。
あおちんサンなら、この２つ積み重られた阿修羅と、用意されたベイパーチャンバーを見て、オレが何をしたいか分かりますかね？　　

阿修羅の仰け反り具合じゃ、ちょっと幅が出過ぎるのだ…

書込番号：17913013

[軽部]

SilverArrow SB-E Extreme検証結果	9900MAX改	9900MAX検証結果

参考までに…

◆SilverArrow SB-E Extreme

今でも空冷最強と名高い「赤銀矢」
ただこのクーラー、その性能の多くの部分を超効力なファンによって捻り出していると思われます。
もちろん、あの風量を受け止めるヒートシンクの秀逸さは確かなのですが、ヒートパイプ８本というハイエンドクーラーの中でもわりと軽量級のヒートシンク重量（900g未満）。熱容量の低さを、強力なﾌｧﾝによる放熱の速さで補っていると思われます。AssassinやFrioのような、キログラムオーバーのスーパーヘヴィ級とは設計思想が異なりますね。静音性は犠牲になってます。

今回は他の環境と合わせるために隼140×2ですが、これだと標準の付属ファンよりも性能が低下していると思われます。
しかし、標準状態よりも縛りのある状態でこれですから、ハイエンドクーラーの面目躍如ってとこでしょう。
圧倒的なヒートシンク性能です。120mmラジの簡易水冷では太刀打ちできないレベル。240mmラジでやっと並ぶといったところ。室温が28℃と、最も劣悪な室温の時にテストしたのですが、環境の不利をものともしませんでした。

なお、テストしたいくつかのクーラーでパッケージ温度が室温を下回ってますが、サーマルダイオードで拾ってる温度ってのは必ず誤差があります。モニタリングチップがOCCTに対応しているものでも、高性能クーラーを使うと室温を下回るってのはよくある話です。センサの精度なのか、補正が悪いのかわかりませんが…
一応、この温度がターゲットとしてるのは『TCase』というパッケージの中央温度。ヒートスプレッダ中央の温度は直接測る術がないので、cpuダイ中央部に作り付けられたサーマルダイオードの抵抗値変化から計算で求めていると思われます（ネハレムの仕様書にサーマルダイオードの位置について記述がある）。ファンの回転制御に使われるのはこの数値です。ちなみに『Tj.max』のほうは、いわゆるコア温度に関わる数字で、半導体が正常に作動することを保証した上限温度。




◆9900MAX改

風が逃げないようにラウンドフィンをシュラウドで覆った改造品です。
数℃の性能向上が見られます。それでも、完走にはギリギリだった。
ヒートパイプに経年劣化の可能性ってあるんだろうか？

お気に入りクーラーでしたが、今後は古いものから御蔵入りさせていきたいと思います…

書込番号：17916291

[φなる]

軽部さんにとって「ハイエンドCPUクーラー」（空冷）っていえるのはどのレベルからですか？

　ゆるい自作人の私からしたら、例えばサイズのヒートパイプ6本タイプで、忍者のように曲げてUの字にしているの「実質２倍の12本」以上のものがハイエンドのチョイ下って範疇かな？と思っていますが。
（あ、U字に曲げたヒートパイプは実質倍数と考えるのは間違ってるのかな？）

　SilverArrow SB-E Extremeなどは「スーパー・ハイエンド」という印象です。
価格もハイエンド・・・・軽部さんに限って言えば価格で判断ってことは無いですよね？ｗ

あ、検証結果の判断ではなく、あくまでもプロフィールでの判断でです。

書込番号：17916752

[軽部]

＞ハイエンドの条件

重量とヒートパイプ本数ですかね。

6mmパイプなら6本以上ってのは、ある程度指標になります。ヒートパイプの長さにもよりますが、一本あたりおおよそ30Wの熱輸送能力があるといわれます。6本なら180W。これを空気中に放熱するアルミフィンが十分な表面積を有しているなら、能力的にはハイエンドでしょう。
フィンを薄くすれば表面積を稼げますが脆弱になってしまうので、フィン自体が強度部材として扱われる製品としては薄化には限度があります。また、薄くすると熱容量が小さくなるので、これを補おうと枚数を増やすとフィンピッチが密になりすぎ、風が通りにくくなります。

以上のことを考えると、だいたい現実的な厚みや枚数ってのは決まってくるでしょうから、そうなると使われてる部材の量…重量を見れば、だいたいの性能は推測できると思います。

あとは熱伝導や放熱の効率を上げる工夫がどれくらいされているか？です。

重量があって、工夫もされているのに冷えないクーラー(クーラーマスターのアレとか)ってのは、設計や仕上げに何らかの問題があるのです。物量的にはハイエンドでも、せっかくのベイパーチャンバーを熱伝導しにくい場所に配置してあるとか、スキマだらけで宙に浮いた状態だとか、マヌケめ、修正してやる！的な何かがあります。

書込番号：17917532　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

冷えなかったわ、こいつ。

>スキマだらけで宙に浮いた状態だとか、マヌケめ、修正してやる！的な何かがあります
　ｗｗｗ
なるほど。いろいろ参考になります。

昔のクーラーマスターのLGA775向けで、小ぶりなトップフローのものがあったのですが。
ヒートパイプが三本も内蔵していたにも関わらずあまり冷えませんでした。
クーラーマスターはツメが甘いんですねｗ

書込番号：17918120

[軽部]

プッシュピン式は圧着圧力が弱くてグリスを押し潰せず、これが断熱層化して性能が出ないって可能性があります。
ピンを取っ払って、ビス止め式に改造すると潜在性能が引き出されるかも…グリスは緩めのヤツでね。
大したお金もかからないのでオススメです。

Pentium AEの話ですが、リテールBOX付属クーラーでのダイ直冷は結構イケましたよ。

書込番号：17919504

[軽部]

阿修羅火炙りの刑	阿修羅（冷血）

後から買った阿修羅のチューニングの様子です。

ロウの増付け作業中の様子と、そしてサンドブラスト処理後の様子。

なんかアッサリした雰囲気になったので、阿修羅（冷血）とでも名付けよう。


さて、どうなることやら…まだテストかけてません。

書込番号：17919537

[沼さん]

門外漢です！
ヒートパイプの作動液は大丈夫？？？
テスト結果に期待です！

書込番号：17919873

[軽部]

＞作動液

大丈夫なようです。

すでにロウ増し処理してテストした阿修羅(怒)の成績をご覧あれ。

中で完全に気化してもパイプを破裂させるほどの体積ではないんでしょうね。冷せば元通りってワケです。

書込番号：17919967　スマートフォンサイトからの書き込み

[沼さん]

成〜る程 ！
で，「後から買った阿修羅のチューニング・・・」の結果を知りたかったのですが・・・

書込番号：17920104

[φなる]

ロウ付け作業って
https://www.youtube.com/watch?v=clpKEEg8sRg
こんなかんじですか？

火傷などに気をつけてくださいね！

書込番号：17920457

[φなる]

>ピンを取っ払って、ビス止め式に改造
　なるほど。どこのご家庭にも余っている螺子とナット、ついでに大型クーラー用のバックパネルとかも再利用すると良さそうですね。
いつもながら軽部さんのコメントは参考になります。

書込番号：17920465

[あおちんしょこら]

工業製品の曲げパイプって美しい！

OH! もう2基とも仕上げちゃいましたか。

相変わらず仕事がハヤイしヤバイっすね（笑）

私もとりあえず上部の化粧板とヒートパイプのメッキを苛めたくなかったので、フィンをバラシタとこで、ふと要らぬ事を思いついた。
３種類のフィンの組み合わせか、もう一基バラセバ簡単に無限特大が…　ああ〜　軽部さんの言う無限大と言う名の部品を調達せねば。

書込番号：17921628

[軽部]

おおぉ！
やる気ですな！

無限大の受熱プレートって平板なんですよね？
いっそのこと取っ払って、ダイレクトタッチ式にするってのは？
パイプのスキマにはロウを詰め、パイプは元々潰してあるのだから、平面出ししやすいんじゃ？

書込番号：17922087　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

>あおちんしょこらさん
　なんかかっこいい
グッドなデザインですｗ

そういえば、過去に山洋電気水冷システムがグッドデザイン賞を受賞したことがありますが、空冷CPUクーラー単体での受賞ってありましたっけ・・・。
　最近の大型空冷クーラーはカッコいいよね。カッコ良くて性能がよければなおさらマルですが。

書込番号：17922222

[軽部]

	阿修羅（冷血）検証結果	阿修羅（冷血）LINPACK@CPUパッケージ	阿修羅（冷血）LINPACK@CPUコア

さて、ロウ付けとサンドブラスト処理を施した阿修羅（冷血）の検証です。

阿修羅（怒）となるべく同じようにタップリとロウ付けしました。
その後、どこのご家庭にもあるサンドブラスターで（ねーよ！）、ブラスト処理。
この処理は性能に然程影響しないと見ていますが、どうでしょ？


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『26℃』ピーク『70℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『84℃』

素の状態である阿修羅（笑）よりもコアで3℃、パッケージで4℃低下。これは有意の差といえるでしょう。
おおよそ阿修羅（怒）と同じような温度。室温が若干高めだったので、実質性能はほぼ同等かと思われます。

これをもって、「ロウ付けの状態は最善とは言えない」と結論付けても良いでしょうか。
もちろん、素の状態でも結構な高性能だということが分かりました。9900MAXだと簡単に超えるコア90℃の壁は踏みとどまりますし、パッケージも70℃代前半に収まる。これが数あるクーラーの中でどの程度の相対性能なのかは、本環境での検証例が少なくてはっきりとは述べられませんが、このシステムを運用するには十分な冷却性能を持っていると見て良い。
受熱ベースの作りの悪さを改善すれば性能が上積みされたことから、ヒートシンク性能は十分優秀であると言えます。

今後、同じ環境での検証を積み重ねていけば、阿修羅の立ち位置が分かってくると思いますので、新しいの買ったら同じ構成でテストしてみることにします。

書込番号：17922831

[あおちんしょこら]

こんちゃ！

うん、確かにヒートパイプ潰されているんだが、何か３本しかまともに仕事してないんじゃなかろうかと思ったりしました。
もしそうならば、なんと優秀なクーラーなのかと褒めておくか（笑）

軽部さん検証結果<(_ _*)> ｱﾘｶﾞﾄｫ

比較対象が阿修羅なんで、阿修羅も仕入れねばならないね。週末は出費がかさむわw

書込番号：17924660

[軽部]

おっ、無限大のヒミツ部分の中身はこうなってるんですか。

ロウが廻っていない部分がありますね。
結構パイプが潰れて隣のパイプと密着してるようなので、熱の拡散はヒートスプレッダに任せて、スキマをロウで埋めた上で平坦に削ってダイレクトタッチ式に！いかがです？

現状のベースの作りだと、熱分散の役目を果たさず（板が薄い・ヒートパイプとの接触面積が小さいなどの理由により）、「余計に１枚挟まった銅版」状態なのでは？と考えます。

もしくは、逆にもっと厚い銅版に変更して、端のヒートパイプにまで熱が届く猶予を作るとか。
オレ的には、ベイパーチャンバーを張り付けてみて欲しいなぁと（ワクワク

銀ロウが溶ける温度（800℃くらい）までバーナーで炙っても性能低下はないようですし、サイズの安クーラーもMOD派には「素材」として有用だと思います。

ってことで、今晩は『虎鉄』いこうと思います。
ランキング一位ですし、評判もいいので、ヒートパイプ４本のクーラーが、TDP250W超相当のCPUにどこまで通用するか、試してみたいと思います。

書込番号：17924936

[あおちんしょこら]

＞ダイレクトタッチ式
いやぁ〜、自分のテクじゃムリムリ。

ヒートパイプが６本ばらばらになった時点で、「うわっ！　こりゃめんどくせ」と思ったくらいですから。
平面なんてとても無理っす。フライス盤でも使える環境ならばと思ったり。そんな環境ならば、無垢から削りだしでワンオフのベース部を作ってみたいね（笑）

銅板のサイズの変更が一番楽かな。

ベイパーチャンバーってこれですか、私の発想は、まだその段階まで進んでないですよ。

軽部さん進化し過ぎじゃ！　

ランキング首位の虎鉄っチャンも期待大。
パイプの本数の差は、どんなものなんでしょうかね。

書込番号：17925124

[軽部]

今、虎徹のテスト中なんですが（５分経過）、いまのとこ「なんだコレは？」って感じです。

我が物量理論が崩れ去るかもしれない…これはいかなる魔法だ？

コイツは、CPUクーラー界のゼロ戦なのか！？

検証結果をお楽しみに！

書込番号：17925484

[軽部]

	虎徹 検証結果	虎徹LINPACK@CPUパッケージ	虎徹LINPACK@CPUコア

今日の検証はランキング１位が続く『虎徹』です。

…なんスか、コレ？


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『68℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『83℃』


おそらく阿修羅と同じヒートパイプ。しかも２本減ってる。
ヒートシンクも120mmファン用で一回り小さい（今回は条件合わせのため140mmファンを２基使用）

それなのに阿修羅よりも冷える…

考えられるのはフィンの形状と配列くらい？
同じようなフィン配列にしたなら、阿修羅のほうが冷える？

コイツはわずか3000円で買えますが、「ハイエンドクーラー」です。

な…何を言っているのかわからねーと思うが　

おれも何をしたのかわからなかった…

頭がどうにかなりそうだった…

高性能グリスだとか超スピードファンだとか

そんなチャチなもんじゃあ断じてねえ

もっと恐ろしいものの片鱗を味わったぜ…

書込番号：17926003

[markerao]

こんばんわ〜検証ご苦労様です

虎徹のLinpack表を開いたとき目を疑いましたよ？！
すごいですね。
２連水冷以上のスペックになりませんかねぇ。。こいつは。。。
どんな仕組みで冷やしているのが私も興味深いです。

軽部さんの見解期待してますね。。。。
週末私も買ってこようかな・・・・ｗｗ

書込番号：17926067

[軽部]

虎徹 性能検証2回め

フィンの配列…しか考えられない。

十分な風量が与えられれば、熱を吸い上げた側から吹き飛ばすというもの。
コイツは質量が小さいから熱容量もそれほどないし、考えられるとしたらこれしかない。
長めのフィンの間に短いフィンが２枚挟まった構造で、風が当たり始める部分の「圧」を上げている？
これでフィン間を通り抜ける時の流速が上がり、風の効果効率が高まると。

テスト後、「グリスの塗り方が上手くなったせい？」とか思い、ほんのちょっと厚めに塗って追試してみましたが、室温上昇分の1℃上がっただけでした。リテンションの圧着圧は変えてないので、多少厚塗りしてもユルいグリスなら同じ厚み程度まで薄くなりますからね。

阿修羅も、グリスを塗りなおして同環境で再試験しましたが（虎徹のテスト前に3Dmarkのスコアを出すため、グラボをOCしてファン構成をちょっと変更していたため、そのエアフローが影響しているのかと思った）、最初の結果とほぼ変わりませんでした。

つまり、阿修羅のテスト条件が悪かったのではなく、実際に虎徹のほうが高性能なのだと思います。
コレ、阿修羅を同様のフィン構成に改造してみる必要がありますね。
フィンを外すのは骨が折れる作業なんですが、頑張ります。

書込番号：17926251

[markerao]

検証ご苦労様でした。
また見解ありがとうございます。
成る程、短いフィンが間にあるのですね
最近フィンに段差をつける製品も出て来ましたよね
虎徹はそれが効果的に出ているのでしょうか
ますます興味深い製品ですね

書込番号：17926520　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

Corsair　H110（ノーマル状態）検証結果	Corsair H110 LINPACK@CPUパッケージ	Corsair H110 LINPACK@CPUコア

参考として280mmラジ簡易水冷『Corsair　H110 CW-9060014-WW』の検証結果です。
テストにおけるハイエンド側の参考値を出すため、メインマシンのA10-7850Kから外してきました。
市販のクーラーとしては、間違いなくトップクラスの性能です。

A10-7850Kには、先日の検証結果が良好だった虎徹を付けときました。
ケースに入れてるマシンですが、十分な性能を発揮するようです（ピークで10℃くらい違うが、そもそもブラウジングやBlu-ray再生などの受動的用途や軽作業にしか使わないマシンなので問題ない）。


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『22℃』ピーク『62℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『37℃』ピーク『77℃』

室温を下回るのはいつものコト。AMD製だからではない。


この強烈な冷却性能に、我らが阿修羅はどこまで迫れるか！？

阿修羅はホントに高性能なのか？っていう話から、阿修羅をいかに改造して超クーラーにするかって話になってますが、改造しなきゃオケツが痒くなる病気なのでしかたないね。2基あるので、最後はツインタワーになるよ、きっと。

書込番号：17933451

[軽部]

阿修羅ファインチューン最終版の準備です（この後は魔改造版となる予定）
虎徹との比較で問題があるかもしれないと推測された放熱フィンを改造します。

とりあえず、外すのが一苦労。一枚一枚外していくしか手はねぇ…
しかし、Scytheのクーラーは打ち出しで空いた穴にヒートパイプが通っているだけの構造ですから、根気さえあれば外すことができます。パイプとフィンの接触面積も十分です。まさに、MOD派向けですね！（褒めているわけではない）

虎徹の場合、奥行き方向が長いフィンの間に、短いフィンが2枚挟まる構造をしていました。
コスト的に、フィン形状を変更するプレス加工などが難しいため、このような簡易な構造で済ませているのだと思いますが、だがしかし、これが絶大な効果を上げていると思われます。

ベルヌーイの定理により、流体が構造物のスキマを通り抜ける際、経路の途中が狭くなっていると、そこで圧は下がり、その分流速が上がります。高まった流速で、フィンの隅々まで風が通るようになるのさ、間違いねぇ。虎徹のフィンにはこれが応用されてんだ、間違いねぇ。

なお、作業に先んじ、F1マシンの空力デザインで有名なエアロダイナミシスト「エイドリアン・ニューウェイ」の霊を降霊しようとしましたが、儀式は失敗し（マイケル・ジャクソンを存命中に降霊させ、日本語で語らせたイタコの例があったので出来ると思った。今は後悔している）、代わりに変な動物霊が取り付きましたが、阿修羅改の性能には関係ないにゃ。

で、フィンを写真のように改造しました。
虎徹と同じでは芸がねぇと思い、もともとのフィンにプレスされてる突起（ボーテックスジェネレーターのつもりなのか？）を利用し、フィン形状を加工しました。一枚一枚手作業で！
もともと自分の正気を疑っていますが、ほんと気が狂うかと思ったぜ…

結果、断面形状を加工したフィンと、奥行き短く切ったフィンを交互に重ね、「空気の取り入れ側の開口面積を広く、途中を狭く、再び広く」という構成になります。「再び広く」したのは、加工の手間を考えたのと、今後の応用のためです。前後の「向き」を作りたくなかった。

あとはコイツにブラストショット仕上げし、放熱塗料を塗り、組み直すだけにゃ！（鬱だ）
検証結果をおたのしみに。

うまくいけば、阿修羅は虎徹よりも数段高性能なクーラーににゃるはず！
我が物量理論によれば、ヒートパイプ６本が４本に劣る道理はにゃいのだから！
両者の差異は「最適化度合い」にあり、これを解決することで再び物量が有利とにゃるだろう！

書込番号：17974278

[φなる]

終盤、語尾がオカシイことにｗ
正気に戻ってくにゃにゃいｗ

書込番号：17975702

[軽部]

		阿修羅ＥＸ　検証結果	検証結果画面一部拡大

約束された勝利のフィン形状により、その全能力を引き出された『阿修羅EX』の検証結果です。

思ったとおりだぜ！どや？

別なOCテストのためにモニタを入れ替えていたため、いつものUXGAモニタ（EIZO L997）じゃなくて、WQHDモニタ（DELL U2711）でのテストなんですが、まあ、CPUのテストだから検証結果にはほとんど影響ないと思います。



室温25℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『24℃』ピーク『66℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『39℃』ピーク『80℃』



室温が1℃低いとはいえ、虎徹を軽く上回る数値を叩き出し、同じファン構成で使ったSilverArrow SB-E並の性能を見せてくれました。やはり、カギはフィン形状だったのれす！

うん、オレ知ってた。前からそうだと思ってた。

この結果を踏まえ、サイズさんにお願いです。
阿修羅が現行フラッグシップならば、ぜひフィン形状の見直しを！
そうすりゃ、この構成でまだまだイケると思います。

なにせこの工作、金はかからないけど手間がかかりすぎる。
人類には早すぎたレベルの苦行なのです。もうイヤ。
せめて虎徹と同構成のフィン形状に…

書込番号：17989225

[φなる]

Scythe「コストがねえ」

って言い出しそうｗ

ハニカム スタイルなのでRev.H（ハニカム）とか。出したらオリジナルの倍額くらい取られそうｗ


これは殿堂入りですね。苦労した分だけ手放したくないでしょう。

GJでした。ｂ

書込番号：17989936

[あおちんしょこら]

現在FX8350をリテール品で運用中	ベースの母材

こんちゃ！

ええっ、なんと勝利の鍵はフィン形状ですと…　ううっ　読み違えたか

古いウオーターブロックをばらしてベース部を製作中でしたが、少々難航しておりまして。

手持ちのトーチじゃ母体を暖めきれず、電動サンダーだと細かい仕事ができん…どこのご家庭にも備え付けのはずのコンプレッサーと酸素＆アセが、家には無い（笑）

サイズのフラッグシップ奪取の道のりは、険しい。


ところで軽部さん、もしかして虎徹フィンの装着は足りないヒートパイプの穴ってパンチングで空けたとか？
なんにせよ、気が遠くなりそうだわｗｗｗ

書込番号：17991707

[まつ王＠シビック]

感動しました！
この改造を、峰２でやったら、最強かもしれないですね

そんな想いで、今更新品の峰２買いました！！

とりあえずできる範囲で
・３連ファン化
・フィン角度変更
・フィン半分の、長さを短く改造
・ヒートパイプの隙間に、現時点最高の、熱伝導率16のＤＸ１を注入
・サイドフロー下流側の負圧化

あと、ケースのエアフローも見直さないと…、冬こそ冷却ＭＡＸ！

自動車はともかく…自作erレヴェルは初心者ですけども

書込番号：18037275

無限大 （MUGEN MAX）と阿修羅のファンクリップの互換性

[φなる]

メーカーへ問い合わせ。
詳細は省きますが互換性アリとのとこ。まあ、見た目同じなので九分九厘使えるとは思っていましたが。
確認するに越したことはない。

ファンクリップを失くしちゃったりしたら、両者互換で融通が利きますってコトで。

なお、ファンクリップの別売の予定はないとのコト。
別売してくれよ〜。中古で買うとファンクリップが付いてないことがあるんだよね。★

書込番号：17895153

[ＢＲＤ]

φなるさん　　こんばんは。　「ファンクリップ」とは、　「折れ曲がった針金」　の事？
ピアノ線を折り曲げるのは難しいけれど、細目の番線か、テグス　で代用できないかな〜

付属品
http://www.scythe.co.jp/cooler/ashura.html

書込番号：17895234

[あおちんしょこら]

こんばんは　φなるさん

ファンのスペックからして、無限大と阿修羅は同じもの使ってるんでしょうかね。

ファンクリップなんか無くたって、φなるさんクラスだと何とでもなるかと思っとりますが
何か企んでますね（笑）

書込番号：17895283

[φなる]

ＢＲＤさんこんばんは。
>「ファンクリップ」とは、　「折れ曲がった針金」　の事？
　そうです。
自作するなら、基本的に「硬鋼線」か「ピアノ線」「ワイヤ線」でしょうね。
「ばね」の性質がないものは代用できないのではと思います。
一般的な「針金」は、あの細さでは「ばね性質」に欠けるでしょう。
クリーニングなどで付属する針金ハンガーはワイヤ線ではないかと想像しています。
針金ハンガーは、以前グラボの裏面のメモリに大型のヒートシンクを固定する「クリック」に利用したことがあります。ｗ


>あおちんしょこらさん、こんばんは。
>φなるさんクラスだと何とでもなるかと思っとりますが
　買いかぶりですわｗ
例えば軽部さんクラスの方々には到達できないです。ｗ
基礎知識が違うと思われ。

書込番号：17895364

[tamayan]

当方はホーマックで確か0.6mm前後のピアノ線（ひょっとしたら硬鋼線）
を買ってきて付属のクリップに沿わせて曲げて自作してます。
３個目あたりから上手く出来るようになりました。

書込番号：17895582

[φなる]

>tamayanさん
　あ、硬鋼線はイコールでピアノ線（つまり材質）のことなんですか。
なるほど。0.6mmで丁度良い感じですか。丸い断面なので「ねじれ」が出来ないように曲げるのが難しそうですね。
　参考になりました。

　ちなみにクリップ一本に必要なのは何cmの長さだったか覚えていたら情報くださると助かります。
当方手持ちの無限のものと思われるリブなし用のクリップを実測したら約24cmでした。

書込番号：17896467

[ＢＲＤ]

φなるさん　　こんにちは。　クリップにせず、ファンの四隅の穴にヒモなど通して、放熱羽根の後ろ側までぐるっと回して縛る方法です。
見た目悪いけれど「結果が同じなら安価で簡単な方法」。

書込番号：17896492

[軽部]

阿修羅とは関係ない話なんですが、無限大って受熱ベースが平らなプレートになってるんですね。
ヒートパイプ潰してロウ付けされてるみたいですが、阿修羅の溝掘り型プレートに比べると接触面積が小さくなります。性能が奮わない原因かな？
せっかく大型の放熱フィンを持ってるのに、惜しい仕様だと思います。

最近の非干渉デザインモデルも扱い易くていいけど、そろそろ峰2の後継機種が欲しいなぁ。ヒートパイプ8本〜10本で、空冷最強を狙ったツインタワーのフラッグシップとして。ヒートシンク重量1.5Kgくらいのクレイジーなヤツ。

書込番号：17896605　スマートフォンサイトからの書き込み

[ＢＲＤ]

軽部さん　　こんにちは。　　こんなの　あるよ。

瀬文茶のヒートシンクグラフィック be quiet!「DARK ROCK PRO 3」 〜ドイツメーカーのTDP 250W対応ハイエンドCPUクーラー
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20140807_661216.html

書込番号：17896911

[tamayan]

こんにちは
線材の違いはググったら下記が出ました。
http://www.tokaibane.com/about/dt_34.html

４年位前（アンディ侍マスターを買った頃）に2ｍ位の長さのものがパッケージ
されて売ってました。
必要長は１本30ｃｍもあれば良いと思います。
太さは0.6ｍｍなのか0.8ｍｍなのか覚えてませんが店頭で見て判断してください。
あとねじれについては修正がきくので気にする事はないと
思います。
まァBRDさん方式が簡単・安価・短時間作業でよいかも知れません。

書込番号：17896947

[φなる]

>ＢＲＤさん
　アナログな方法もアリです。簡易的に済ますには最強でしょう。
その方式ですと100cfmクラスのファンで回転数が最大になったとき、ノイズが発生しないか心配ですが、どうでしょうか。

　リンク先読みました。
ピアノ線と硬鋼線は100％同じものではないけど、大きくは変わらないってことですね。


>軽部さん、私も接触プレート部の冷却効果は馬鹿に出来ないと思っています。
　遡ること忍者仕様時のことです。
接触プレートのシンク部分にファンの風が当たると当たらないのでは、2〜3度の温度差が出るのを体感しています。
　最近のサイズのクーラーは接触プレート部のシンクがどんどん小さくなってきていて、冷却にマイナス効果だろうと思います。サイズの設計部は何を考えているのかと疑問です。


>tamayanさん、現物持っていって店舗（Ｄ・Ｉ・Ｙセンターなど）で並べて比べるのが一番確実ですよね。
　私の場合はデジタルノギスを持っていないので、シャープペンシルのペン先に刺し込む方法を思いつきました。アナログですねｗ
（120mm用リブ有りタイプ。Type.A/B　SCY-12FC・http://www.sun-trust.net/products/scythe/1034.html）
結果、0.5mmはもちろん、0.9mmのシャープペンシルにも入らないので、最低でも1mmφはありそうです。
（阿修羅のファンクリップとType.A/B　SCY-12FCの太さに差はない）

書込番号：17897404

[φなる]

上の書き込みの

　リンク先読みました。
ピアノ線と硬鋼線は100％同じものではないけど、大きくは変わらないってことですね

↑は、tamayanさん宛てです。

書込番号：17897410

前からほしかったので、オクで買っちった。

[φなる]

届いたら、現行クーラーの無限参とどっちが冷却効率がいいか確かめる。

旬を過ぎた機種だし、いまさら誰もレポート期待してないと思うけどｗ

いや、チェックの前に不調の機器（M/B）のチェックも行かないといかんかな。


メーカーが指定するLGA775と同じ上向き排気で設置しようとも考えてるが、ヒートパイプがメモリに当たらないか心配。
サイドパネルがしまらないか、当たる可能性もあるんだよなあ。
まあ、安く買ったし、それならそれもいいかｗ

書込番号：17619627

[φなる]

取り付け後の検証結果はこちら↓
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000312603/SortID=17562608/#17621558

使用メモリ：http://kakaku.com/item/K0000320521/
このメモリの高さってどのくらいだっけ？ｗ 3センチくらい？
　実測ではメモリからクーラーのフィンまで＋6〜7mm余裕がありました。
参考になさってください。

※CPUマウント部からメモリスロットまでの距離はM/Bによって差異があるでしょう。ヒートパイプが当たったりしてダメなこともあるかもしれません。

書込番号：17627615

[φなる]

M/BはX79 Extreme6 PCI-E一番上のスロットです。

上向きにしていたのを横向きにしてみた。

グラボとの隙間やべえｗ

厳しく見えますが、コピー紙8枚重ねても入る間隔はあるようです。

書込番号：17630809

「静音PCシステムに打って付けのCPUクーラー」の再レビュー

[鬼の爪]

レビュー [607090-1]「静音PCシステムを構成するのに打って付けの高性能CPUクーラー」の再レビューです。
レビューから再レビューをしようとしましたが、字数が多すぎて（2,500文字以上）書き込めませんでしたので、クチコミのほうに投稿します。

--------------- 以下、再レビューでの追加内容 -----------------

4か月ほど運用して気になるところが出てきましたので、再レビューとして補足します。

気になるところというのは、14cmクーラーファン“隼140PWMモデル”の軸音です。
PCを立ち上げた直後は気にならない程度なのですが、しばらく動かしていると「ゴロゴ」という軸音が出始めます。
750rpmと、それほど高い回転数で回しているわけではないのですが、非常に気になる音です。

“隼140PWMモデル”は、ブレードの径の割にモーター径が小さく、軸の径もそれほど大きくないのではないかと推測されます。
そのため、軸への負荷が大きく、軸音が出やすいのではないかと推測しています。

そのため、14cmファン“隼140PWMモデル”を12cmファン“ 隼120PWM 1,300rpmモデル”に交換しました。

しばらく、これで様子を見ようと思っています。

書込番号：16778607

[鬼の爪]

その後、取り外した「阿修羅 SCASR-1000」の冷却ファン「隼140 PWMモデル」を、外付けHDDの冷却用に使用していますが、今のところ軸音は発生していません。

回転ブレードが水平になるように、つまり、回転軸を垂直にして使用しているためかもしれません。

CPUクーラー「阿修羅」に取り付けて使用しているときは、回転軸が水平になっていることを考えると、回転ブレードが軸方向に前後に動いて軸音が発生しているのかもしれません。

もう少し様子を見てみます。

書込番号：16787250

[φなる]

こんばんは。
地球上には「重力」がありますから、回転物ものはその影響は避け切れません。動作音（ノイズ）・偏磨耗・寿命。全てに重力の影響が。

スバルの水平対抗エンジンはそのために偏磨耗が起こり易く、苦労しているようです。

無重力空間なら地球上に比べてファンのノイズも小さくなり、寿命も延びるのでしょう。（無重力対策の構造も別途必要だろうけど。）

書込番号：16787325

ASHURA SHADOW EDITON

[ブッキースネジャ]

http://www.scythe.co.jp/cooler/ashura-shadow.html

サイズ10周年記念だそうで。
全体的に黒い阿修羅です。
色以外は普通の阿修羅と変わりないようです。

書込番号：16692250