RAMPAGE V EXTREME/U3.1
USB 3.1を増設できる拡張カードが付属したX99マザーボード
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マザーボード > ASUS > RAMPAGE V EXTREME/U3.1
初めてご相談します。お手柔らかにお願いします
現在Z97で水冷にて使用しています。X99は発熱量が多いと聞きます
使用環境にもよるでしょうが、CPU、VRMの温度はZ97と比べてどの位違うものなのでしょうか?
皆様のご意見をお聞かせ願えれば幸いです。
検討中の商品
RAMPAGE V EXTREME/U3.1、X99-DELUXE/U3.1、SABERTOOTH X99
CPUは5930Kを予定しています。
0点
元の水冷環境がどれくらいのマージンをもっているのかわからない状態で、例えば「1.5倍くらいの発熱」とか言われても無意味だとおもいますので、単純にX99環境で自分のやろうとしていること(限界までOCしてみたいとか)に必要な環境を考えたほうが良いと思います。
書込番号:19335680
1点
ずぱさん返信ありがとうございます。
水冷の環境は全て説明するのが大変なので写真を載せます
CPU4790K
GPU970SLI
メモリー16G2400
クロック4.8MHz
このような感じで3Dのクオリティーレンダリングなどに使用しています。
X99ではOCをしても、4.2MHz位にて使用したいと思っています。また、同じ位の水冷を考えています。
書込番号:19335868
2点
非常に綺麗にまとめられた水冷構成ですね。
ラジエターはケース底面のEKのラジが見えますが
その他には付いていないのでしょうか?
>クロック4.8MHz
今の環境でどれ位の温度に収まっているのか分かりませんが
単純にHaswellのCPUは所謂グリスバーガーで
X99対応のCPUはハンダです。
ラジエターの外置きやケース内設置は好みの別れる所ですが
先ずはラジエターを少なくとも120×3位は最低必要と思います。
まぁ個人的には上位のチップセットの構成だとラジエターの外置き推奨です。
書込番号:19337687
0点
まぼっちさん返信ありがとうございます
ラジエーターは、トップに480mm、正面右下に240mm
、VGA用に280mmの構成です。
温度は室温20度時にアイドリングでCPU35度VRM38度VGA27度といった所です。
VGAはストリクス970を1395にOCしています
書込番号:19338627
1点
水冷ならそういう場所も含めて冷やしてやればいいでしょう。
また発熱と温度は相関関係はありますが、発熱が多いからといって温度が高くなるとは限りません。
勿論、同じ条件なら発熱が多い方が温度が高くなりますが、十分な冷却がされているかどうかの方が重要です。
書込番号:19340862
0点
水冷構成を既に組んでらっしゃるので既に把握されているでしょうが
CPUを空冷で冷やすのと違って水枕で冷やすと相対的に
コア電圧は低めに抑えられますね。
結果VRMも空冷時より発熱は抑えられますので
ザックリ言ってしまうと4.2Gのクロックだと
それ程気にする必要は無いのではと思います。
CPUの個体差によってどれ位の電圧が必要か?は違ってきますが
軽く検索して見る限りでは4.2gなら電圧1.25vでイケそうなので。
>ラジエーターは、トップに480mm、正面右下に240mm
、VGA用に280mmの構成です。
コレっていうはVGAとそれ以外の水路が2系統に分かれているってことですかね?
X99でもそうされるのであれば個人的には問題は無いと思いますよ。
RAMPAGE V EXTREMEだとEKからフルカバータイプの水枕出てますが
そこまで装着されるのであればVRMやチップセットの発熱は無視しても良いレベルです。
書込番号:19341791
0点
uPD70116さん返信ありがとうございます。
Z97-4790KでCPU core voltを1.26にて長時間使うとかなりの温度になるものでX99ではどのていどかと指標的に考えた次第です
書込番号:19342352
0点
まぼっちさん返信ありがとうございます。
480mm、240mmがCPU、VRM、メモリーでVGAが280mmでの2系統です。
X99では480mm、240mmでCPU,VRM,メモリー、チップセットを冷却し、VGAは1枚増やす予定なので280mm、240mmで冷却出来ればいいと思っていた次第です。
書込番号:19342412
0点
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