950 PRO M.2 MZ-V5P512B/IT のクチコミ掲示板

ドライバー更新

[和尚がTwo]

SAMSUNG 950シリーズ、960シリーズのNVMe Driver が更新。
Version 2.0 が出ました。
ご報告まで。

書込番号：20425391

[夏のひかり]

ドライバーリンク と レビューリンクを張っておきます。(^^;

Samsung NVMe Driver Version 2.0
http://www.samsung.com/semiconductor/minisite/ssd/download/tools.html

Samsung NVMe Driver Ver2.0を試して見ました。
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=20397748/#20406210

書込番号：20425675

シナジー効果のたかい組み合わせで組んでみました。

[i7Extreme]

M.2SSDをマザーに対して垂直にセットできるエイサス製　X99-DELUXE II　と、
マザーボード自体を90度回転させてセットするケース　シルバーストーン製　FT05を組み合わせてみました。

赤マルのUSBメモリっぽく突き刺さってるのがSSDで、底面の大型ファンからほぼ直風で外気があたっている状態です。

アイドル時温度
Cドライブ：垂直刺し950PRO（33℃）
Dドライブ：PCI-Exスロット変換カード刺し950PRO＋追加12センチファン（31℃）

Steamから数GBのゲームをダウンロードした限りでは、どちらも４５℃前後の温度で落ち着いていました。
ヒートシンクなどを一切つけずに使うにはいい組み合わせな気がします。

書込番号：20068566

950PROのヒートシンクを1段から2段にしてみました。

[夏のひかり]

ヒートシンク_1段	ヒートシンク_2段	1段のATTO発熱	2段のATTO発熱

ファンレス環境です。(^^;

▼950PROヒートシンク1段
・Ta=27℃
・アイドル温度 → 45℃
・ATTO実行時の最高温度 → 57℃

●950PROヒートシンク2段
・Ta=26℃
・アイドル温度 → 37℃
・ATTO実行時の最高温度 → 50℃
・結果：7℃下がりました。

書込番号：20055306

[夏のひかり]

SM961_128GB	SM961_ヒートシンク付き	ATTO発熱_ヒートシンクなし	ATTO発熱_ヒートシンク付き

次にSM961_128GBの発熱報告です。(^^;

★SM961の低発熱にビックリ
・アイドル温度は850EVOとほぼ同じでした。
・950PROの爆熱はどこに消えたのでしょうか？(笑)
・ヒートシンクを付けたらATTO発熱も850EVOと肩を並べています。
・CDMベンチはシーケンシャルリードで 3,158MB/sでした。(^^)/

▼SM961ヒートシンクなし
・Ta=26℃
・アイドル温度 → 31℃
・ATTO実行時の最高温度 → 62℃

●SM961にヒートシンク付き
・Ta=26℃
・アイドル温度 → 32℃
・ATTO実行時の最高温度 → 46℃
・結果：16℃下がりました。

◆850EVO_500GB（参考）
・Ta=26℃
・アイドル温度 → 35℃
・ATTO実行時の最高温度 → 44℃

書込番号：20055335

[オリエントブルー]

こんばんワン！

大変に宜しゅうございました(*ﾟvﾟ*)　あなた
すべてに装着しましたか Good！

書込番号：20055403

[夏のひかり]

SM961_CDI 7.0.0	SM961_初回ベンチ	SM961_Windows10	SM961_ATTO

SM961_128GBのベンチです。
NVMeドライバーはSamsung製は使用不可で
Windows10標準ドライバーで動いています。

Windows10のクリーンインストールを2回しました。
1回目は最後の方で失敗しました。
Windows10のクリーンインストールは10分足らずですが
OSの設定とアプリのインストールと設定で時間がかかりました。

書込番号：20055442

[夏のひかり]

＞オリエントブルーさん
こんばんわ

SM961がメインになりSM951(AHCI)は引き出しにしまいました。
M.2は3枚です。

バックアップの作成や空き領域のデフラグは超速いです。
Cドライブのバックアップ → 37秒

Windows10はクリーンインストールしましたので
ゴミが無くなりすっきりしました。

書込番号：20055463

[野良猫のシッポ。]

SM961はアイドル状態だとだいぶ大人しい子みたいですね＾＾　

ヒートシンク2段重ねは冷えますね。放熱が捗っているのかな〜？
やはりある程度の厚みじゃないと熱を逃がし切れないって事ですかね？
いずれにしても、面白実験乙であります＾＾〜！

書込番号：20056619

[夏のひかり]

＞野良猫のシッポ。さん

こんにちわ

＞SM961はアイドル状態だとだいぶ大人しい子みたいですね＾＾　

その通りです。
SM961を普通に使うにはヒートシンクは必要無いみたいです。
950PROの爆熱の思い込みがあり
ヒートシンクは同時に4個購入したので付けて見ました。
ベンチ実行時の温度上昇はヒートシンクがあった方が安心です。

950PROは発熱が大きいので2段の方が良いみたいです。
欠点は重くなります。(^^;

このヒートシンクはM.2にピッタリサイズなので
メモリ用では無くM.2用として販売した方が売れると思います。

念のためにインシュロックで固定していますが
インシュロックを外して軽く引っ張ってみましたが
熱伝導シートに粘着性があるのでヒートシンクは簡単には外れません。
いつか剥がれて落下すると困るので固定しています。

保証切れが心配でM.2のシールは付けたままですが
シールをはがせば熱抵抗が多少下がるので更に1〜2℃冷えると思います。

書込番号：20057032

[夏のひかり]

そのうち951PROが発売されると思いますが
SM961並に低発熱になっている可能性が高いです。
PM961(TLC)も発表されているのでそのうち発売されると思います。

SM951(NVMe)が発売になった時はCDIが未対応だったり
ドライバーの問題もありましたが今はインフラが整っているので苦労がありません。(^^;

Samsung NVMe Driver v1.1は
950PRO専用とのことでSM961にインストールできません。
ベンチの違いを確認したかったのですが残念です。
標準 NVM Express コントローラーで動いています。

M.2 SSDのPCI-E変換ボード「Aquacomputer kryoM.2」が激冷え
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1058966409.html

KryoM.2もよく冷えるみたいですね！
日本のショップでは扱いが無いみたいです。

しかし大型のヒートシンクを付けるとM.2の薄く軽いメリットが薄れます。
M.2に小型のヒートシンクを付けて発売すると良いと思います。

ヒートシンク付き「M8Pe」M.2 SSDがPLEXTORから登場予定
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1058121696.html

↑7月の発売らしいですが・・・

書込番号：20057044

[野良猫のシッポ。]

M8Peのはヒートシンクというより、メモリ等のヒートスプレッダっぽいですよね＾＾

ヒートシンク重ね置きには遠く及ぶまいて・・・ｗ

書込番号：20057146

[夏のひかり]

＞M8Peのはヒートシンクというより、メモリ等のヒートスプレッダっぽいですよね＾＾

確かに！
見た目は効果が薄そうですね！
チップが違うので発熱が気になります。

書込番号：20057260

[NCポン]

こんにちは、SM961のGETおめでとうございます。
ただでさえ低発熱のSM961が、さらに温度が低く抑えられてよさげですね。

書込番号：20057862

[夏のひかり]

＞NCポンさん
こんにちわ

ありがとうございます。
SM961低発熱なので拍子抜けです。
NCポンさんの報告通りでしたが正直信じられなかったです。(^^;

書込番号：20057910

[夏のひかり]

現在の温度

現在のアイドリング温度です。

・Ta=26℃
・SM961 → 34℃
・950PRO → 35℃
・850EVO → 32℃

この位だと安心です。

書込番号：20057940

[NCポン]

＞夏のひかりさん
SM951,950PROが発熱対策に苦労された報告が多かったため、
速度をあげつつ開発されたのでしょうね。

後はトラブルなく運用できればと思っています。
何か新たなことがあったら記載しますね。

書込番号：20057968

[夏のひかり]

＞NCポンさん
＞何か新たなことがあったら記載しますね。

よろしくお願いします。
私も気がついたことがあれば記載します。

書込番号：20058052

[ガリ狩り君]

放熱冷却対策結果

サーマルパッドの事も思い出してあげてください('A`)ｱｲﾂﾊｴﾝﾉｼﾀﾉﾁｶﾗﾓﾁ

書込番号：20059335

[夏のひかり]

Samsung MZVPW128HEGM-00000SM961 NVMe版 M.2 SSD バルク品 (128GB) [並行輸入品] \19,800 残り3点
https://www.amazon.co.jp/Samsung-MZVPW128HEGM-00000-SM961-NVMe%E7%89%88-128GB/dp/B01GXYIQVG/ref=sr_1_1?s=computers&ie=UTF8&qid=1470455195&sr=1-1&keywords=SM961

SM 961また販売されています。

書込番号：20094994

[夏のひかり]

SSDの温度

現在のアイドリング温度です。

Ta＝27℃
E：850EVO → 38℃
C：SM961 → 38℃
D：950PRO→ 37℃

850EVO並の温度と言うことで安心です。

書込番号：20106485

[belkyros]

SM961 128GBベンチ(B75)	SM961 128GB・クロシコ変換	SM961 HWINFO64ステータス

http://www.amazon.co.jp/dp/B01GXYIQVG
↑でSM961を購入しました

HWINFO64ではステータス表示確認出来ましたが、CDI7.0.1では出ず…

Win10
Core i5-3470
ASUS P8B75-M
DDR3-1600 4GBx2
Intel HD2500
PX-128M5M+(mSATA→SATA変換、ブート)
SM961 128GB(クロシコM.2→PCIe変換、PCIe3.0x16スロットに装着)

流石にHaswellやSkylakeと比較すると性能が出ませんね…

※画像のシリアルナンバーは白塗りさせて頂きました

書込番号：20109553

[belkyros]

SM961 128GB CDI7.0.2

追記
CDI7.0.2にて認識確認取れました

書込番号：20110580

[夏のひかり]

＞belkyrosさん
＞CDI7.0.2にて認識確認取れました

良かったですね！
SM961はM.2にしては低発熱だと思います。

書込番号：20111377

[夏のひかり]

起動直後のSSDの温度

起動直後のSSDの温度を計ってみました。
SSDの温度表示は合っているのか？の目安になります。

負荷をかけていないので
周囲温度(Ta)に近い温度が表示されると思います。
周囲温度(Ta)とかけ離れた温度が表示されたら狂っています。
水冷でも無い限り周囲温度よりも低い温度にはなりません。

【結果】
多少ばらつきがありますが、ほぼ周囲温度に近い温度を表示しています。

●Ta=27℃
・SM961 → 26℃
・950PRO → 27℃
・850PRO → 28℃
・850EVO1 → 29℃
・850EVO2 → 31℃
・850EVO3 → 29℃

書込番号：20111419

[夏のひかり]

SM961 アマゾンレビュー → アップしました。(^^)/
https://www.amazon.co.jp/dp/B01GXYIQVG

書込番号：20114251

[ヒエル]

玄人 M2 SSD PCIex4 変換カード　ＦＡＮ付

玄人から
M2 PCIex4　変換カードに冷却用　ＦＡＮ付が出たようです、価格は8,000-前後
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1124/186345

書込番号：20448607

[ヒエル]

玄人　ＨＰ　http://www.kuroutoshikou.com/product/interface/converter_board/m_2f-pcie/

書込番号：20448633

[沼さん]

http://kakaku.com/item/K0000922826/
高 ！
購入する人がいるのかな〜

書込番号：20448737

[ヒエル]

負荷テスト１	負荷テスト２	負荷テスト３	パソコンのシステム内容

M.2F-PCIex4 変換ボードを価格が非常に高いですか買ってテストしてみました
１、950 PRO の負荷テストでアイドル２１〜２３℃　→　ベンチマーク負荷でＭａｘ４２℃前後に改善
２、付属のＦＡＮに、さらにヒートシンクとＦＡＮの追加でＭａｘ温度が9℃位低下しました
３、テスト内容のＨＰ　http://ja2if.jp/AI68.htm
４、最初からヒートシンクの追加とＦＡＮのサイズを整合するものを探して使用すると温度が低下します

書込番号：20461008

[夏のひかり]

＞ヒエルさん

M.2F-PCIEの検証ご苦労様です。

http://ja2if.jp/AI68.htm → 拝見しました。

冷却性能は良さそうですね！
FANの騒音はいかがですか？
〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜〜
初の空冷ファン搭載M.2 SSDクーラー、玄人志向「M.2F-PCIE」実力検証
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1124/186345

F3010ES(30×30×10) SPEC
http://www.icfanmotor.com/upload_files/article/43/1_1440987352_2276001.pdf

F3010ES-05PCV
電源 → DC5V 0.07A
回転数 → 4500rpm
風量 → 0.047㎣/m
静圧 → 9.7Pa
騒音 → 21dBA
軸受け → Sleeve Bearing
期待寿命 → 30,000H → 8H/Day使用で10年

IC FAN HP
http://www.icfanmotor.com/index.php

書込番号：20462461

[ヒエル]

961−本体	Ｍ．２　ソケットに取り付け	961−上側にＦＡＮ４０ｘ４０ｘ１０　2個　吹き付け	Diskmark 負荷　テスト

＞夏のひかりさん
FAN- の騒音はケース前面及び排気ＦＡＮの方が大きいのでよく分かりません
新規にＳＭ９６１ MZVKW5 512HMJPを購入して
各データーを取得しましたが950より9℃前後温度の低下が確認されました
室温により上下します、夏場がどう上昇するか？
http://ja2if.jp/AI69.htm

添付画像4枚　次ページに4枚

書込番号：20464474

[ヒエル]

画像５	ＡＴＴＯ	画像７	FAN 40x40x10 2個　連結

続き画像4枚

書込番号：20464484

[夏のひかり]

＞ヒエルさん
＞FAN- の騒音はケース前面及び排気ＦＡＮの方が大きいのでよく分かりません

了解です。(^^;

http://ja2if.jp/AI69.htm → ２，並行輸入品　ブルク品 ← バルク品

SM961の発熱は元々少ないですよね！
960PROも同様な仕上がりになっていると思います。

書込番号：20464649

[ヒエル]

ＦＡＮ取り付け	横側の状況	ＳＭ961取り付け	ベンチ

＞夏のひかりさん
再度M.2-PCIex4　Ｅｘｐｒｅｓｓｘ４　　変換ボードに変更してデータを取得しました
１、最初からヒートシンクとＦＡＮを追加取り付け
２、ＢＩＯＳ−Ｇｅｎ３に設定変更
３、PCIe 3.0x4
４、ＳＭ961　温度変化アイドル15℃〜２１℃（室温により変わる）負荷のＭａｘ28℃前後
５、ＨＰ　　　http://ja2if.jp/AI70.htm

書込番号：20476051

[ヒエル]

12月14日　現在　M.2 SM 961 512GB-販売店一覧

　　http://www.bestgate.net/ssd_samsung_mzvkw512hmjp00000.html

書込番号：20482766

[夏のひかり]

EZ Mode	メイン	PCI Express x16_2　　　　　　スロットリンク速度

＞ヒエルさん
こんにちわ

http://ja2if.jp/AI69.htm → Z170-A BIOS設定の件

リンク速度はいじった覚えがないので確認してみました。

●詳細_システムエージェント設定_PEG Port Configuration_PCI Express x16_2スロットリンク速度 → AUTO

尚、BIOSは3007にアップデートしましたか？

▼3点セットでダウンロードしました。
・BIOS 3007
・ME_11.6.0.1032
・Intel_chipset_10.1.1.38

BIOSのアップデート後 960PRO_512GB はCDMベンチがアップしました。

【参考】
価格COM　クチコミ掲示板　Z170-A BIOS 3007
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000800529/#20492906

書込番号：20506807

ヒートシンクを付けてみました。

[夏のひかり]

SM951(AHCI)と950PRO(NVMe)にヒートシンクを付けてみました。
使用したヒートシンクはM.2-SSDにピッタリなサイズです。
レビューは書込制限に達しているので書けません。
クチコミに報告させていただきます。
長文になりますが参考になれば幸いです。

●目標
�@見た目が美しいこと
�Aシンプルであること
�BM.2-SSDのラベルは剥がさない
�C取り外しが出来きて元に戻せること
�Dヒートシンクの金属加工が不要であること
�Eファンを付けないでも発熱が抑えられること
�Fベンチを実行してもダイナミックサーマルガードが作動しないこと
�G第1段階としてM.2-SSDにヒートシンクを取り付ける
�H第2段階としてM.2の裏面からM.2-PCIe基板の銅箔に放熱する
　M.2-PCIe基板には熱に弱い半導体が実装されておらず銅箔を放熱に利用できる。

書込番号：19964598

[夏のひかり]

シリコーンフリー放熱シート	ワイドワーク シリコーンフリー放熱シート （50mm×50mm)	ヒートシンク_Bullet_HS01BL	ヒートシンク_HS01BL

●使用材料
▼ヒートシンク(裏面に両面テープが付いている）
・Bullet(ブレット) HS01BL（メモリ用ヒートシンク青色）
・サイズ：67mm×22mm×5mm厚み
・購入先：www.yodobashi.com
・単価：\440(税込）送料無料

▼0.5mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S05
・サイズ：50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m･K
・購入先：www.amazon.co.jp
・単価：\626（税込)送料無料

▼1mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S10
・サイズ：50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m･K
・購入先：www.amazon.co.jp
・単価：\670（税込)送料無料

▼2mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S20
・サイズ：50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m･K
・購入先：www.amazon.co.jp
・単価：\1,322（税込)送料無料

書込番号：19964609

[夏のひかり]

工具など	ロックタイ

▼使用工具など
・オルファーカッター
・ピンセット
・鋼尺
・タイラップ

◆加工上の注意事項
・シリコーンフリー放熱シートは粘土質で柔らかいので丁寧に扱うこと
・雑に扱うと破れる。
・両面の保護シートはピンセットを使用して丁寧に剥がした。
・放熱シートの切断はカッターを使用したが刃は折って良く切れる様にした。
・放熱シートは保護シートにマジックで目印の線を引き
　段ボールを下に引いて鋼尺をあてがってカッターで切断した。

書込番号：19964614

[夏のひかり]

放熱シートのカット寸法	M.2-SSDに放熱シートを貼る	ヒートシンク寸法	M.2-SSDにタイラップで固定

●第1段階（M.2-SSDにヒートシンクを取り付ける）

�@0.5mm厚と1mm厚の放熱シートを30mm×20mmにカットする。
�A薄い保護シートをピンセットで剥がしてM.2-SSDのコントローラ部分に0.5mm厚の放熱シートを貼る。
�B薄い保護シートをピンセットで剥がしてM.2-SSDのNANDフラッシュ部分に1mm厚の放熱シートを貼る。
・コントローラチップは約1mmの厚みがありNANDフラッシュチップは約1.5mmの厚みがある。
・段差を吸収する為に2種類の厚みの放熱シートを使用する。

�C0.5mm厚と1mm厚の放熱シートの厚い保護シートをピンセットで剥がす。
�Dヒートシンク裏面の保護シートを剥がして押しつけて接着する。
�Eタイラップで締め付けて完成。

書込番号：19964632

[夏のひかり]

M.2-SSDの裏面	放熱シートを貼り付ける	側面	M.2-PCIe基板に実装

●第2段階 (M.2-SSDの裏面からM.2-PCIe基板の銅箔に放熱する)
�@M.2-SSDとM.2-PCIe基板の隙間は2.5mmである。
�A0.5mm厚と2mm厚の放熱シートを50mm×20mmにカットする。
�BM.2-SSDの裏面に2mm厚の放熱シートの薄い保護シートをピンセットで剥がして貼る。
�C2mm厚の放熱シートをしっかり押しつけたら厚い保護シートをピンセットで剥がす。
�D2mm厚の上に0.5mm厚の放熱シートの薄い保護シートをピンセットで剥がして貼る。
�E0.5mm厚の放熱シートをしっかり押しつけたら厚い保護シートをピンセットで剥がす。
�FM.2-PCIe基板にM.2-SSDを取り付けて押しつけて取付ネジを締めて完成。

書込番号：19964647

[夏のひかり]

ヒートシンクなし_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱なし_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱あり_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱あり_アイドリング

●950PRO_ヒートシンクの効果

▼アイドリング時の発熱 (Ta=26℃)
�@ヒートシンクなし → 52℃
�Aヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 51℃
�Bヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 44℃

▼ATTO実行時の発熱 (Ta=26℃)
�Cヒートシンクなし → 75℃でダイナミックサーマルガード作動
�Dヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 70℃
�Eヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 52℃

▼CDM実行時の発熱 (Ta=26℃)
�Fヒートシンクなし → 75℃でダイナミックサーマルガード作動
�Gヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 65℃
�Hヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 56℃

書込番号：19964659

[夏のひかり]

ヒートシンクなし_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱なし_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱あり_ATTO発熱	ヒートシンクあり_基板放熱あり_アイドリング

●SM951_ヒートシンクの放熱効果

◆アイドリング時の発熱 (Ta=26℃)
�@ヒートシンクなし → 42℃
�Aヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 41℃
�Bヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 37℃

◆ATTO実行時の発熱 (Ta=26℃)
�Cヒートシンクなし → 80℃
�Dヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 65℃
�Eヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 51℃

◆CDM実行時の発熱 (Ta=26℃)
�Fヒートシンクなし → 82℃
�Gヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱なし → 67℃
�Hヒートシンクあり＋M.2-PCIe基板への放熱あり → 52℃

書込番号：19964666

[夏のひかり]

950PRO_ヒートシンクなし_CDM発熱	950PRO_ヒートシンクあり_基板放熱なし_CDM発熱	950PRO_ヒートシンクあり_基板放熱あり_CDM発熱	950PRO_ヒートシンク付き_M.2-PCIe基板に実装

▼ヒートシンクの放熱結果
・950PROは75℃になるとダイナミックサーマルガードが作動するので最高温度は不明。
・SM951(AHCI)はダイナミックサーマルガードが無いので80℃まで上昇した。
・SM951(AHCI)はヒートシンク使用時の放熱効果は30℃のダウンとなった。
・アイドリング時の発熱を比べるとSM951は37℃であるが950PROは44℃になっている。
　950PRO(NVMe)はSM951(AHCI)よりも7℃高くなっている。
　
●総評
・そこそこ美しい仕上がりになった。
・ヒートシンクはM.2-SSDにピッタリなサイズで金属加工は不要。
・ベンチを実行してもダイナミックサーマルガードは作動しなくなった。
・M.2-SSDの発熱を気にせず安心して運用できる様になった。

■更なる放熱検討
・ヒートシンクを2段付けにすれば更なる放熱効果が期待できる。
・ファンを付ければ強力な放熱効果が期待できるが付けたくない。(^^;

書込番号：19964704

[オリエントブルー]

こんばんワン！

ちらっ（・｜　　拝見 拝見
こまめな作業ご苦労様であります。

熱も下がり宜しゅうございました(*ﾟvﾟ*) あなた
タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。

しかし
小さいファンで風当てればすべてそれ必要ないような(^^;)
見た目がね〜（笑） だめか

書込番号：19964848

[夏のひかり]

＞オリエントブルーさん
こんばんわ(^^)/

＞タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。

使用温度は50〜60℃ですから
タイラップ（ナイロン66)は特性表から全く問題ないです。

CM3006 → ナイロン66
http://www.toray.jp/plastics/amilan/technical/tec_021.html

熱変形温度 → 180℃
融点 → 265℃


＞小さいファンで風当てればすべてそれ必要ないような(^^;)

ファンは機械部品だし寿命が短いので嫌いです。集塵機になるし・・・と言うか嫌い(^^;
蓄熱は大事だと思うのですが・・・

書込番号：19964997

[夏のひかり]

850EVO_アイドリング発熱	850EVO_ATTO発熱	850EVO_CDM発熱

850EVO_500GBの温度も計ってみました。
さすがに安定しています。

書込番号：19965014

[アテゴン乗り]

＞タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。

流石に溶けないと思うけど、
ノーマルのタイラップはスペックでは８５℃ぐらいまでだったと思います。
一応耐熱＆耐候性（黒いタイプが多い）なら１１０℃ぐらいまでOKです。

ただ6とか６６ナイロンは高温化や乾燥している環境だと水分が抜けてパリパリになる傾向にあります、
ある程度は混ぜ物次第なんですけどね。

夏のひかりさんがそこまで放置しないでしょうから大丈夫でしょう。（＾＾；

書込番号：19965026

[オリエントブルー]

こんばんワン！　　　お2方

＞夏のひかりさんがそこまで放置しないでしょうから大丈夫でしょう。（＾＾；
あはははは〜<("0")>　　　
左様 だれかと一緒で来年には
ころっと新システムになってはります（笑）

書込番号：19965057

[夏のひかり]

＞アテゴン乗りさん
ロックタイは材質がナイロン66と書いてあります。
低温乾燥化でもろくなると注意書きがあります。

こういう物はあまり信用していないのですが
簡単に止められるので使っています。
本当はネジ止めの方が安全ですね！

外で使う場合は年間を通して温湿度の変化や
気象条件（雨、風）の変化があり
紫外線も降り注いでいますので部屋の中で使うより
劣化が早くパリッと折れる事を経験しています。

パソコンケースの中ですので簡単には取れないとは思います。
ダメになったら交換すれば良いですし・・・(^^;

書込番号：19965076

[夏のひかり]

＞左様 だれかと一緒で来年には
＞ころっと新システムになってはります（笑）

確かに・・・
今よりも良い商品が発売されたらすぐ食いつきます。(^^;

SM961が発売されたらすぐ買おうと思います。

書込番号：19965086

[夏のひかり]

kryoM.2

ほんとはkryoM.2が発売されたら買おうと思っていました。
日本でいつ発売になるのかわかりません。

我慢できずに自作しました。(^^;

書込番号：19965099

[オリエントブルー]

あ〜面倒くさ といつもほったらかしの私めと違い
あなたの あくなき取り組み姿勢にはいつも感心。

明日はゆっくり休んで下さいよ〜∠(^_^)

書込番号：19965223

[スーパーたかつ]

素晴らしいですね。ちょっと自分もmsataSSDにこんなのを施してみたいです！（でもノートパソコンなので放熱する場所が無いんですよね・・・）

書込番号：19965237　スマートフォンサイトからの書き込み

[夏のひかり]

>オリエントブルーさん
>あなたの あくなき取り組み姿勢にはいつも感心。

お褒めいただきありがとうございます。
久しぶりに工作で楽しめました。

>明日はゆっくり休んで下さいよ〜∠(^_^)

町会役員なので朝7時から古新聞の回収に行ってきます。(^^)/
夜7時からは役員班長合同会議です。
貧乏暇無し

書込番号：19965505

[夏のひかり]

>スーパーたかつさん
>素晴らしいですね。ちょっと自分もmsataSSDにこんなのを施してみたいです！（でもノートパソコンなので放熱する場所が無いんですよね・・・）

こんにちわ(^^)/
確かにノートパソコンはスペースが無いので難しいですね！

書込番号：19965511

[ガリ狩り君]

-スーパーたかつさん-

金属製（マグネシウム合金やアルミニウム合金）の筐体（ボトムケース）のノートＰＣだったら、幾らかはＳＳＤの冷却に手の施しようはあります。
但し、私の手持ち機種R73等の様に、金属系筐体（ボトムケース）である事が前提ですけどね。
私のR73とR734の場合は、双方ともCore i7の４コアなので、自己責任(メーカー保証破棄)で冷却ファンから送られる風の通りを効率上げ、簡単にCPU利用率100%張り付きにしてしまう動画修正ソフト対策の一環で、CPU冷却強化対策を施しているものですから、SSDの熱はサーマルパッドや放熱＆伝熱シートを使いボトムケースに熱を逃がしている状態です。
後は定期的な清掃だけでしょうか・・・


入金済ませて来月の今くらいに私の手元へ来る予定のSSDは、手持ちデーターセンター向けSSDの上位機種(1.2TBの方な)ですから、設置機器側は対策済みなのでSSD側に放熱シート貼るだけになりますが、SSDの熱対策準備は何時でも出来る状態です('A`)ﾋﾞﾝﾎﾞｳﾋﾏﾅｼｵﾚｼﾞｮｳﾈﾂﾅｼ

書込番号：19966299

[スーパーたかつ]

＞ガリ狩り君さん
それが表面がプラスチックの筐体なんですよ…
一応、筐体裏に金属板はついてますが…

書込番号：19966396　スマートフォンサイトからの書き込み

[ガリ狩り君]

-スーパーたかつさん-


＞筐体裏に金属板はついてますが…


筐体の内側に金属板が付いているってことかな？
無いよりは、金属板→ABS樹脂へ熱の伝わりは悪くなるから効率的ではないけど、結果として微かであっても効果はあると思うよ。
半日以上の長時間ディスクアクセスでは不安だけど、常駐プログラム管理を見直して、Ivy以降のCPUでネット利用などの軽い使い道では発熱も微々たるものだと思うけど・・・


俺は出先に持ち出すR73やR734を自宅で使うときは、専用のポートリプリケーター使うので、風力強い冷却台をマウントしたノートPC専用ラック作った。
2本のリンクケーブル(1Gbps相当のデーターファイル相互転送＆PC操作)繋げて、2台分のポートリプリケーターも含めて約７万円の出費であっても、動画修正起動してCPU使用率100％張付き時、CPU冷却効果は10℃低くなる。
そんな時でも書込み先のSSD温度は35℃くらいだから、特に不安要素を連想させる事は無いね。
手先が器用な人向けの悪魔の囁きになるが、筐体全体がプラスチックで熱伝導による冷却効率上げるには、保証無くなるけど電動ニブラーなど開口作業の用意し、開口部に金属板加工してボトムケースに組み付けて凌ぐしかない。
そんなことやるくらいだったら、新たにﾉｰﾄPC買う方が早いとも言えるけど・・・

書込番号：19966796

[ガリ狩り君]

-スーパーたかつさん-


樹脂系ノートPC筐体で改善できる手段は・・・
人柱覚悟になるけど、ガリ狩り君セレクトのコレ使うしかないでしょうね。


('A`)っhttp://www.thanko.jp/shopdetail/000000002627/ct7/page1/recommend/


っと言いたいところだけど、光学ドライブ無しのマウス製ノートPCでは使用できなかった('A`)13.3ｲﾝﾁd-GPUﾄｳｻｲｷｼｭﾉｻﾀﾞﾒ

書込番号：19969603

[スーパーたかつ]

＞ガリ狩り君さん
そうなんですよ。それ試そうかと思ったんですがCDドライブ無いとダメですしせっかくのm.2がもったいないですし・・・
もうなんかスマホの放熱用とか言って売られてる熱伝導率高めのシート貼り付けたほうがよさそうですね

書込番号：19970839

[けーんけん]

夏のひかりさん

とても貴重な情報ありがとうございます。参考になりました。

私は960 PRO M.2を注文し、届くのを待っています。
やっぱりヒートシンクだけでは、放熱が弱いですかね？
同じヒートシンクを見つけて、私はヒートシンクだけで済まそうと
考えていたところでした。
メモリ用だから、接着も問題ないと思っています。
意見を頂けたらと思います。

ビデオ編集をメインで、システムドライブに利用します。
エンタープライズ版並の耐久性が嬉しいですね。

書込番号：20515112

[夏のひかり]

＞けーんけんさん
こんにちわ

レスありがとうございます。

＞とても貴重な情報ありがとうございます。参考になりました。

ありがとうございます。(^^)/

＞私は960 PRO M.2を注文し、届くのを待っています。

到着が楽しみですね！
960PROは新版がありますのでこちら↓をご覧下さい。

960PROにヒートシンクを付けました。2016/12/20 18:18
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/CategoryCD=0537/#20499838

★注意事項★
950PRO、SM961、960EVOはコントローラとNANDフラッシュの高さが違うので
厚みの違う 2種類の放熱シートで高さをそろえる必要があります。
（小さいヒートシンクを別々に付ける手段もあります。）

960PROはチップの高さが、そろっているので1種類の放熱シートですみます。
ヒートシンクの両面テープだけで付ける手段もありますが
ヒートシンクとチップは熱膨張率が違うので強力に付けると応力によるストレスが心配です。
またチップ面は完璧な平坦ではありませんので細かい凸凹を吸収する為に
バッファー材として0.5mm程度の柔らかい放熱シートをつけた方が安全です。

書込番号：20515332

3枚でRAID0

[kumapu-3]

Q32T4にて測定	Q32T１にて測定	2枚でRAID0参考用

ストライプサイズをかえて　ベンチをとったので　参考資料で置いておきますね。
４Ｋは、1枚が一番早いようです。3枚が若干2枚より早いようです。　seqは、2枚も3枚も誤差の範囲程度ですかね。
2枚でRAID0でも3枚でRAID0でも差がなかったので　ざんねんでした。

書込番号：19563238

[もとさま]

申し訳ないですが、以前の書き込みもですが環境が書いていないのでちょっと参考にしにくいです。2枚と3枚で差がないのもバス速度が関係しているかもしれないですし。
またこのSSDはシーケンシャルの読み込み速度が公称で2500MB/sだと思うのですがkumapu-3さんのは一枚あたりそれ以上出ているのですが…ちょっと環境が気になります。

書込番号：19564647　スマートフォンサイトからの書き込み

[kumapu-3]

環境とか書いてなかったですね。すいません。
適当にググってみてこんな感じでいいのかと思い作成しました。
不備な点がありましたらご指摘ください。いままで書いたことなかったので＾＾；
PC環境
CASE：Core P5 CA-1E7-00M1WN-00
PSU ：Seasonic SS-860XP2S
CPU ：Intel Core i7 6700K (OCにて 4.6Ghzで使用)
M/B ：ASRock　Fatal1ty Z170 Professional Gaming i7 (BIOS Version1.50)
MEM ：G.Skill F4-3200C16D-8GTZB [DDR4 PC4-25600 4GB 2枚組]　(OCにて 3600MHzで使用）
GPU ：Intel(R)HD Graphics 530
SSD ：SAMSUNG 750 EVO MZ-750120B/IT (OSｲﾝｽﾄｰﾙ)
M2 ：SAMSUNG 950 PRO M.2 MZ-V5P512B/IT (3枚にてRAID0)
ｲﾝﾃﾙ&reg;ﾗﾋﾟｯﾄﾞ・ｽﾄﾚｰｼﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ (ｲﾝﾃﾙ&reg; RST)RAID ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰﾊﾞｰｼﾞｮﾝ: 14.8.0.1042
　　 (こちらにOSを移したいのですが失敗中）
HDD ：WESTERN DIGITAL WD30EZRZ-RT
OS ：Windows 10 Home 64bit　(10.0,ﾋﾞﾙﾄﾞ10586)

書込番号：19565253

[kkuro]

＞kumapu-3さん

950PRO　512GBを3枚でRAIDなんてセレブですね〜！


＞　 (こちらにOSを移したいのですが失敗中）

とありましたが、どの様になるのでしょうか？

ウチはSM951　128GB X 2 のRAID０ですが、OSの移行済んでます。
Win10　Build10586はOS標準のiRSTがNVMe　RAIDに対応していないため、iRSTの最新版を事前に組み込んでやる必要があります。

書込番号：19584225

[kumapu-3]

＞kkuroさん
NVMe RAID0 でOS移行できてるんですね　あきらめてました。

＞　どの様になるのでしょうか？

OSインストール中　ドライブ選択画面にてRAID0のドライブがないので　ドライバーの読み込み（f6flpy-x64）
新規にして　フォーマトまでしてるのですが　このディスクでの起動がサポートされていない可能性があります。と
でてしまい　先に進めません。（画像添付しました2枚の時にチャレンジしたもの）

マザボのBIOSも最新の1．60にしてるのですが・・・・　

ぜひ解決策があれば　書き込みよろしくお願いします。

書込番号：19584538

[kkuro]

＞kumapu-3さん

なるほど、インストール時にiRSTのドライバを組み込んでもダメなんですね。。。

http://answers.microsoft.com/ja-jp/windows/forum/windows8_1-windows_install/%E3%81%93%E3%81%AE%E3%83%89%E3%83%A9%E3%82%A4/49ef3e64-e254-4df7-a1a2-db1f661bb735?auth=1

↑に
もしかすると当初Windows8.1が、GTPパーティションにUEFIインストールされていたのではないかと思われます。そこに通常のMBRでインストールしようとしていませんか？

インストールディスクを挿入した状態でいったんBIOSにはいり、光学がXXXとUEFI XXXの二つ出てくると思いますので、起動シークエンスをUEFIの光学に設定した状態で起動してみてください。（なお、UEFIブート可能なメディアがないときにはUEFIは表示されません）

注：HDDが複数台搭載されている場合は、システムの一台のみにしておくことをお勧めします。

とありますが、UEFI　vs　MBR　の話と、特に今OS起動中の９５０PRO以外のSSDが接続されたままだと、そのSSDのブートパーテーションに情報を書き込もうとするので、とても厄介です。
一度、Win10インストール時に950PRO　RAID以外のSSD、HDDの接続を外した状態でやってみてください。

パーテーション作成、フォーマット時にシステムパーテーションが950PRO　RAIDに作成されない場合は、別のSSDのシステムパーテーションと共存しようとしている可能性があります。

書込番号：19585142

[kkuro]

一度パーテーションを全て削除し、新規で自動生成された状態

＞kumapu-3さん

上手くOSインストール出来ましたでしょうか？

前回OS移行した際はバックアップ⇒リカバリで行なってましたので、別件で確認したいこともあり、Win10Pro x64のクリーンインストールを試してみました。

UEFIブートでDVDを起動し、ドライバーの読み込み（f6flpy-x64）は必要だったものの、M.2 RAIDを認識してからは通常通りインストールが行なえました。
一度、全パーテーションを削除し、新規で自動的に作成されたパーテーションを貼っておきます。
この状態ならインストールで詰まることは無いと思うのですが。。。

BIOSはUEFIブート用に各パラメータを設定してあります。
ウチのマザー（GA-Z170X-UD3）の場合、レガシBIOSを起動させようとCSMを有効にすると、iRST設定項目が消滅してしまいRAIDが壊れるという致命的な状態になるので（ベータBIOSだからかも）、UEFI専用になってます。

書込番号：19590615

[kumapu-3]

＞kkuroさん

返信ありがとうございます。

＞UEFIブートでDVDを起動し

現在　ケースが　Core P5　なので　DVDを外付けにしていることもあり　
BIOSの画面に　UEFI　OR　AHCI　の選択ができない状態でした　USB−DVDのような感じになっています。
他のSSD　HDD　USBメモリーなどすべて外し　OSはDVDからインストールを行いましたが　
まだインストールできないでいます。
こんど実家にある　旧PCから　DVDを外してきて　ためしたいと思っています。

BIOSでRAIDのドライブが起動ドライブの選択に入ってないのが気になります。

書込番号：19591070

[kkuro]

＞kumapu-3さん

なるほど、DVDが外付けドライブなんですね。
DVDがUEFIブート出来ないとちょっと難しいかもですね。

＞BIOSでRAIDのドライブが起動ドライブの選択に入ってないのが気になります。
先に貼った画像の100MBのシステムパーテーションが作成されると、起動ドライブとして選択できるようになります。

内蔵DVDで上手くUEFIブート出来るようになればいいですね。
その前に4GB以上のUSBメモリをお持ちでしたら、DVDの代わりにUSBメモリからインストールするのも手かもしれません。

書込番号：19591392

[kumapu-3]

＞kkuroさん
おはようございます。

＞先に貼った画像の100MBのシステムパーテーションが作成されると、起動ドライブとして選択できるようになります。
そうなんですね。BIOSをそんなにいじってこなかったので勉強になります。

＞その前に4GB以上のUSBメモリをお持ちでしたら、DVDの代わりにUSBメモリからインストールするのも手かもしれません。
もともと新規のPCで　WIN１０のUSBでやっていたのですがうまくいかなくって・・・・UEFIモードとか確認してみます。

書込番号：19591793

[kumapu-3]

＞kkuroさん

WIN１０のUSBにも　BIOSでよくみたらUEFIモードありました。

無事インストールできました。　いろいろありがとうございました。

いろいろ悩んで何度もやりなおしていたのに　UEFIモードでやっただけで解決してしまうとは・・・・

質問いたじゃなかったのにお世話になり感謝しております。

書込番号：19595527

[kkuro]

＞kumapu-3さん

良かったです〜♪
これでRAID０の本領発揮ですね！！

書込番号：19595725

[レンズのこちら側]

すごい速度ですね(^^)
私もこの世界を体験してみたいものです。

書込番号：19602311

[×結×]

この速度・・・もうメモリの存在意義が

書込番号：20788891

FANつけました。

[武蔵関って]

先輩方のアドバイス元にFANつけてみました。
スロット間隔が短いので９ｃｍ角のFANでサイドから吹き付ける形にしたのですが、これ、とってもいいですね。
ケースオリジナルのビスだと難しいけど、装着済みのカードの上からかぶせる形でケースに固定できるよう、ネジ部分が長い
ロングビスまで付属しています。自分の場合、HDD 部分に少し干渉したので端っこを少しラヂオペンチで曲げて装着してみました。
ヒートシンクはつけてない状態ですが、最高温度、75度から51度まで下がりました。

書込番号：19517821

[武蔵関って]

最高温度が下がったのでベンチ結果も改善するかなっと少し期待したのですが残念ながら4KQ 32T1の値はFAN有無に関係なかったようです。　これはやっぱり個体差なのかな？　まあレスポンスに不満感じることは全く無いのであまりベンチの数値は気にしないことにします。

書込番号：19517865

[アテゴン乗り]

手前に逃げるように付けています。	付け方その2

武蔵関ってさん、こんばんは

同じファンステイ使っていますが正規の付け方と表裏逆じゃないですかね？
それとも何か干渉してしまうのかな？
ネジ穴にネジが通っていないみたいですし…
ちなみに自分はMB冷却用に付けています。
移り悪いですが写真もアップします。

M2のSSD詳しくないですが
SATAのSSDでもCDMのQ32T1は意外とCPUの性能差が出ます。
設定をQ32T4ぐらいに設定すると伸びると思いますよ。
850EVO2つ持っていますがノートPCとデスクトップPCでCPUの世代も違うせいか、
Q32T1のスコアがかなり変わります。

参考程度に

書込番号：19518131

[武蔵関って]

＞アテゴン乗りさん
おお、おなじFANステイ使ってるのですね！
すみません、掲載した写真はまだビス止め前のものです。最初、これに長軸ビスがついていること気づかず、ケースについてた
標準ビスだとカード刺さっている既存スロットの上からかぶせられないなあ。。とあきらめかけたのですが、長軸ビスが付属しているのを見つけて今はちゃんとビス止めできています。

ご指摘通り、試行錯誤した結果、あえて表裏逆につけてみました。少しでもSSDの近くまでFANをもっていきたかったから。
逆付けするとぴったりですよ。　FANの低温効果抜群で、ベンチ数値はちょっと残念でしたがこのFANステイ、大正解でした。

書込番号：19518215

[武蔵関って]

＞アテゴン乗りさん
情報ありがとうございます。このベンチ、スレッド数の設定でずいぶん数値が変わるんですね。初めて知りました。
（多ければよいということでもなさそうですが。）

書込番号：19518401

[kumapu-3]

Q32T1	Q32T4	Q32T8

＞アテゴン乗りさん
ベンチが伸びなくてなやんでました。
RAID0だとかなり変わりますね。
いい情報ありがとでした＾＾

書込番号：19536731

[アテゴン乗り]

ちなみにNVMeならQ64に対応しているはずなので、
Qも64にして計るのが正しいのかもしれません。
（自分はAHCIのSSDしか持っていないのであまり詳しくわかりませんが…）

書込番号：19536817

[kumapu-3]

ｽﾄﾗｲﾌﾟｻｲｽﾞ32 Q32T4	ｽﾄﾗｲﾌﾟｻｲｽﾞ32 Q64T4

＞アテゴン乗りさん
Q６４T4で測ってみました。
RAID０のストライプサイズを変えてしまったのでQ３２T4もとりなおしました。

書込番号：19546886

[武蔵関って]

色々アプリインストールすると、Q64T1の値、ずいぶん落ちてしまいました。

-----------------------------------------------------------------------
CrystalDiskMark 5.1.1 Shizuku Edition x64 (C) 2007-2016 hiyohiyo
Crystal Dew World : http://crystalmark.info/
-----------------------------------------------------------------------
* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes

Sequential Read (Q= 64,T= 1) : 2580.534 MB/s
Sequential Write (Q= 64,T= 1) : 1528.299 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 64,T= 1) : 434.971 MB/s [106194.1 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 64,T= 1) : 352.385 MB/s [ 86031.5 IOPS]
Sequential Read (T= 1) : 2211.143 MB/s
Sequential Write (T= 1) : 1534.836 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 1,T= 1) : 48.863 MB/s [ 11929.4 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 1,T= 1) : 197.260 MB/s [ 48159.2 IOPS]

Test : 1024 MiB [C: 14.3% (68.1/476.4 GiB)] (x5) [Interval=5 sec]
Date : 2016/02/02 6:01:02
OS : Windows 10 Professional [10.0 Build 10586] (x64)

書込番号：19547563