Ryzen 7 3700X BOX のクチコミ掲示板

新規組立したPCでKP41などのエラーが発生します

[フラペン]

イベントビューア1

構成
----------
CPU:AMD Ryzen 7 3700X BOX
メモリ:crucial Ballistix BL2K8G32C16U4WL [DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組](XMP設定)
マザー:GIGABYTE B550M AORUS ELITE [Rev.1.0](BIOSは最新ではないF1)
VGA:ASUS GT1030-SL-2G-BRK [PCIExp 2GB]
電源:Corsair RM650 CP-9020194-JP
SSD:ADATA Ultimate SU650 ASU650SS-120GT-R
オーディオインターフェイス:Focusrite Scarlett 2i2 1st Gen
モニター:Dell U2715H(モニターのUSBハブを経由してキーボードとマウスを接続)
*現在ケースが無いためISK-110 VESAのパワースイッチ端子をマザーに接続して起動しています。
----------

KP41エラーは4件ありました
----------
ソース:Kernel-Power
イベントID:41
タスクのカテゴリ:(63)
----------

詳細のEventDataは3種類ありました
----------
BugcheckCode 159
BugcheckParameter1 0x3
BugcheckParameter2 0xffffb50f581e2c00
BugcheckParameter3 0xffffeb897b8c3850
BugcheckParameter4 0xffffb50f52c8baa0
SleepInProgress 0
PowerButtonTimestamp 0
BootAppStatus 0
Checkpoint 41
ConnectedStandbyInProgress false
SystemSleepTransitionsToOn 1
CsEntryScenarioInstanceId 0
BugcheckInfoFromEFI false
CheckpointStatus 0
CsEntryScenarioInstanceIdV2 0
LongPowerButtonPressDetected false
----------

----------
BugcheckCode 0
BugcheckParameter1 0x0
BugcheckParameter2 0x0
BugcheckParameter3 0x0
BugcheckParameter4 0x0
SleepInProgress 6
PowerButtonTimestamp 0
BootAppStatus 3221225684
Checkpoint 16
ConnectedStandbyInProgress false
SystemSleepTransitionsToOn 3
CsEntryScenarioInstanceId 0
BugcheckInfoFromEFI false
CheckpointStatus 0
CsEntryScenarioInstanceIdV2 0
LongPowerButtonPressDetected false
----------

----------
BugcheckCode 0
BugcheckParameter1 0x0
BugcheckParameter2 0x0
BugcheckParameter3 0x0
BugcheckParameter4 0x0
SleepInProgress 6
PowerButtonTimestamp 0
BootAppStatus 3221225684
Checkpoint 16
ConnectedStandbyInProgress false
SystemSleepTransitionsToOn 1
CsEntryScenarioInstanceId 0
BugcheckInfoFromEFI false
CheckpointStatus 0
CsEntryScenarioInstanceIdV2 0
LongPowerButtonPressDetected false
----------

原因がわかる方がいましたらご教示よろしくお願いします。

書込番号：23585756

[あずたろう]

BugcheckCode 0　　なんだから断定などできるものは無いです。

ありとあらゆる要因が考えられるのが、そのコード番号です。

一番手をを付けやすいMemtest86くらいをしっかり掛けてみましょう。

書込番号：23585769

[フラペン]

BugcheckCode 159のKP41エラーだけブルースクリーン「Driver Power State Failure」となり
他の3件に関しては心当たりがありません。

書込番号：23585773

[フラペン]

＞あずたろうさん
ご回答ありがとうございます。

memtest86+は2週かけてエラーはありませんでした。

書込番号：23585775

[あずたろう]

メモリー　X.M.P設定は　メモリーOCです。　まずはそれを解除されるくらいはやってみるべきです。

書込番号：23585779

[あずたろう]

＞memtest86+は2週かけてエラーはありませんでした。

後だしじゃんけんはやめましょうよ。

書込番号：23585786

[けーるきーる]

＞memtest86+は2週かけてエラーはありませんでした

念のため。
86＋ではなく、86（プラスが付いてないもの）でチェックしましょう。

書込番号：23585787

[あずたろう]

CPUを変えてみる。　アスロン200くらいで試す。　Ruzenならそれですぐわかるかも。

書込番号：23585798

[フラペン]

＞あずたろうさん
ご回答ありがとうございます。
XMP解除してみます。

初めに書いておくべきでしたが
後だしじゃんけんしたつもりはありません。
申し訳ありません。

＞けーるきーるさん
ご回答ありがとうございます。
+のついていないmemtest86を実施してみます。

書込番号：23585803

[フラペン]

＞あずたろうさん
ご回答ありがとうございます。

初AMDで他のCPUは持ち合わせていません。
3700xで出来る限りの検証をしてみます。

書込番号：23585816

[あずたろう]

https://mseeeen.msen.jp/how-to-fix-kernel-power-41-in-windows-10/

BugcheckCode 159

こちらではグラフィックドライバーの更新で治まったようです。一縷の望みでやられては？

書込番号：23585827

[フラペン]

＞あずたろうさん
ご回答ありがとうございます。

グラフィックドライバーの更新試してみます。

書込番号：23585834

[揚げないかつパン]

とりあえず

１　ドライバーを最新にしてみる
２　BIOSを最新にしてみる
３　BIOSでCorePerFormanceBoostをDisableにしてみる
４　XMPを切ってみる

この辺りで改善されるならとは思います。
３　については電源周りの安定性での不具合かを見るためです。
４　これはMemtestでエラーが出ない場合でもcIODでエラーがでるケースがまれにあるためです。

この辺りからかな？とは思います。

書込番号：23585843

[フラペン]

＞揚げないかつパンさん
ご回答ありがとうございます。

1から4を段階的に試してみます。
シャットダウンされるのが良くある症状のようですが
過去レスにも書いたように4件中3件は心当たりが無くブルースクリーンが表示されていないのが不思議です。

書込番号：23585858

[CwG]

＞フラペンさん

こんにちは。

メモリを２枚挿しておられますが、それぞれの位置を入れ替えて挿し直してみましょう。

見る限りでは他にも問題がありそうですが、もしかしたら KP41 エラーが減るかもしれません。


それと、KP41 のログが記録される前に（時系列で少し前の時間帯に）、何らかの「エラー」ログが記録されていると思います。

実はこちらの「エラー」ログのほうが問題の真の原因を示していることがあります。

どんな「エラー」が記録されているか教えて下さい。

(⌒▽⌒)

書込番号：23585971

[とにかく暇な人]

＞フラペンさん
[済みませんが、書き込むスレッドを誤ったので、もう一度こちらへ書き込ませていただきます。]
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001172060/SortID=23578191/#23578253
の
>2.メモリのクロック設定をXMPにして、その状態で寝る前にMemtest開始して放置(Memtestは無限ループの設定で)。次の朝に赤いものが出ていないかをドキドキしながら確認。
というアドバイス通りの事行われていたとしたら、私個人としては、このせいでCPUやメモリーが故障した可能性は有り得るのではないかと思いましたが、故障の経緯を見るとCPU故障や電源故障の可能性が有り得るのではないかと思いました。

書込番号：23586000

[フラペン]

KP41発生前後のエラー1	KP41発生前後のエラー2	KP41発生前後のエラー3	KP41発生前後のエラー4

＞CwGさん
ご回答ありがとうございます。

メモリの位置の差し替え試してみます。
エラー画像4枚添付します。
4枚目のKP41エラーだけがブルースクリーン「Driver Power State Failure」です。
また、KP41とは関係が無いかもしれませんが、「SMBCtrl」を検索したら
どうやらRGBfusionに関するエラーのようです。

書込番号：23586042

[フラペン]

＞とにかく暇な人さん
ご回答ありがとうございます。

実際には4時間くらいで2週memtest86+を走らせました。
高速スタートアップ周りのエラーも出ていることから、とにかく暇な人さんが仰っている電源回りにも関係がありそうです。
＞あずたろうさん
に教えていただいたURL先にも電源設定を見直したと書かれていました。
https://mseeeen.msen.jp/how-to-fix-kernel-power-41-in-windows-10/

書込番号：23586050

新規組立時の動作確認手順

[フラペン]

数回組立経験がありますがメモテストしか使ったことがありません。
初期不良の確認のために段階的に動作検証をしながら組み立てたいです。
みなさんが新規組立時に行っているオススメの手順、ツールがあれば教えて下さい。
よろしくお願いします。

書込番号：23578191

[あずたろう]

・�@イキなりPCケースで組み立てない。　必ず箱の上で最小の発構成で、BIOS画面出るか確認を行う。

・�AOS入りのSSDを既に持ってるなら繋いで起動確認。　動作状態見て安定してるなら取り敢えずOK.

・�BPCケース内で組み立て、BIOS確認後にOSインストール

・�Cメモリーテストは、そのあとにいつもやってます。　�Aで何か引っかかり感じるなら�Bの前にメモリーテスト。

書込番号：23578218

[沼さん]

ainex KM-01 [実験用スイッチ・LEDセット]
https://www.ainex.jp/products/km-01/

こんなのがあれば，便利 ・・・
（今後も組み立てをするようなら・・・・）

書込番号：23578225

[KAZU0002]

1.ケースに入れる前に最小構成で組み立て。最新版のBIOSに更新しておく。
2.メモリのクロック設定をXMPにして、その状態で寝る前にMemtest開始して放置(Memtestは無限ループの設定で)。次の朝に赤いものが出ていないかをドキドキしながら確認。
3.ケースに組み込んでOSインストール。これまた寝る前くらいにOCCT(LINPACK)＋FFベンチの同時実行で、CPU/ビデオカード/電源ユニットのストレステスト。温度の確認と一晩動作することを確認。
4.HDDに関しては、データをいっぱいにした上で全面検査(WestanDigitalのLifeGuardなどで)。SSDに関しては、今のところ検査のしようが無いので、運用しつつしばらくはSMART値の確認を。

依頼で組んだPCは、大体こんな感じでチェックしています。ここまでをクリアーしてハード的な問題が出たことは、今のところ無いです。

書込番号：23578253

[ZUUL]

動作確認というといろいろありますが、
CPUの確認というと、不良にあたった人は
きわめて少ないのでは？
マザーボードまわりには数限りなく確認事項が
あります。使う予定がないI/Oとか見るのか？

書込番号：23578262

[揚げないかつパン]

自分は最低限、ケースにBEEPスピーカがないならBEEPスピーカを購入する。
検証キットでもいいけど、他は代用が効くが、これは代用が効かない。

１　購入した商品に外損や問題がないかチェックする。一応、欠品もこの時チェックする。
２　ケース外で最小構成でチェックする（不安なら飛ばしてケースに組み込んでも良いが、問題が発生したときに分解することになる）
３　とりあえず、起動までチェックする。
４　ケースに組み込む、この際に接触してないか？などをチェックしておく。
５　Memtest86をデフォルトで４パスまでする。ほぼ一晩かかるので寝て待つ
６　OCCTを１時間程度かけて冷却などをチェックする。最近のOCCTにはPowerテストがあるので、これ一発でもいい。
７　順次、ベンチマークなどをかけて軽くテストしたら終了くらい

かな。それ以外はまあ、エラーなどが発生してから考える。

書込番号：23578416

[フラペン]

皆様詳しくアドバイスをして頂きありがとうございます。
CPUのクチコミ掲示板で質問させて頂きましたが、CPUを含めた基本的なハードウェアの動作確認をしたいと思っています。
I/Oについては考えていませんでした。
皆様が普段行っている範囲のテスト方法を教えて頂けるだけで十分助かります。

いくつか質問させて下さい。

1.メモリのクロック設定をXMPにした場合に何かトラブルが起きることはありますか？

2.OCCTで高温になった場合に放置しておくとハードウェアの故障に繋がりますか？

3.OCCTやMemtest86にはエラー通知機能があると思いますが、動作確認のためのベンチマークの目的は温度確認でしょうか？
また何度を上限に考えれば良いでしょうか？

よろしくお願いします。

書込番号：23578846

[揚げないかつパン]

1　XMPにするのはメモリーの性能を十分に出し切るためです。しかしながら選択によってはエラーが出る場合もあります。その場合はレイテンシの調整や周波数を上げるなどが必要になる場合もあります。

２　高温状態で放置でのトラブルは可能性としては０ではないです。OCCTにはアラーム機能があり、温度などに問題があれば自動で落ちます。また、1時間くらいは挙動を見てもいいとは思います。
※ 負荷テストなので、何かしたいことを同時に行っても良いです。

３　OCCTをかけるのは温度確認の意味もありますが、それよりも大事なのは動作が安定していることです。
　　例えば、Memtest86ではエラーが無くても、温度が上昇したことによりメモコンに問題が発生して動作不良を起こす。電源に問題があって、電源が落ちる、その他負荷がかかることで不安定になるなどが無いかを調べるために行います。
まあ、温度が高すぎるなら、そのあたりを考える材料にもなります。また、忘れていけないのは電源周りが高熱になってないかなども同時に確認しましょう。
どちらかというとCPUは高温になれば自動フェールで動作が遅くなるなど、何とかなるのだけど、電源周りの高温は回路に致命的な破損などが発生する場合もあります。
CPUの温度は、とりあえず85℃くらいで問題はないです。

書込番号：23578882

[KAZU0002]

>1.メモリのクロック設定をXMPにした場合に何かトラブルが起きることはありますか？
マザーボードの仕様では、最近のメモリの多くはオーバークロック扱いになってしまいますので。何もしないときのマザーボードのデフォルトの設定としては2133MHzあたりになってしまいます。ここをメモリの定格にきちんと合わせて上げようと言う意味でのXMPです。ただ、XMPでもメモリとCPU内のメモリコントローラーがオーバークロック状態なのは確かなので、これで絶対動作するとも限りませんが。

>2.OCCTで高温になった場合に放置しておくとハードウェアの故障に繋がりますか？
短時間100度になるくらいなら、とくに故障するほどではないですが。そもそもが高温で放置しないためのテストです。CPUなら85度+夏場の室温のマージンくらいで調節を。高いCPUクーラーで温度が高すぎるのなら、クーラーが安物か、クーラーの取り付けミスが考えられます。
2分も回せば最大温度になりますので、その辺で確認を。

>ベンチマークの目的は温度確認でしょうか？
CPUに100%の負荷をかけて温度が規定内か。メモリを目一杯使用して正常に動作するか。電源ユニットがそのPCの最大負荷に長時間きちんと耐えられるか。
FFベンチを一緒にかけるのも、「ストレステスト」の範疇ということで。

書込番号：23578892

[ZUUL]

ストレステストというのは、本来メーカーがやるべき
動作試験を、買ったお客がメーカーに代行して行う
試験として、意味があります。
メモリのテストは若干意味が違います。メモリの不良は
パターン依存性があって、すべての記憶パターンを
テストするのは不可能ですから、出荷品にはテスト漏れが
ありえます。これを心配性なお客が防衛的に実行するのが
Memtestなどのテストです。

書込番号：23578932

[spritzer]

＞フラペンさん

>1.メモリのクロック設定をXMPにした場合に何かトラブルが起きることはありますか？

購入したメモリとそのクロック設定によりますがXMP 3200 CL16クラスであれば規格内ではあるので問題になるケースは少ないですね
（単純なメモリ初期不良は除く）
XMP 3600とかになるとメモコンもOC動作になるため組み合わせによっては動かないケースなどがあるかもしれません。

>3.OCCTやMemtest86にはエラー通知機能があると思いますが、動作確認のためのベンチマークの目的は温度確認でしょうか？
また何度を上限に考えれば良いでしょうか？

OCCTの事だけ少し触れますがOCCTはシステム全体に過負荷を掛けていくプログラムで時間経過によって負荷の掛かる部分が異なります。
基本は5から10分程度動かすだけで負荷的な面では十分なプログラムになり常用からはかけ離れた負荷（通常ありえない負荷）を掛けますのであまり長く動かすような物ではありません。
逆にこれが原因で不調になるケースもあるので長時間動かすのは避けた方がいいですし何か他のプログラムとの併用は避けるべきです。

書込番号：23578963

[フラペン]

ご回答頂いている皆様
注意事項やテストの意図など大変勉強になります。
ありがとうございます。
今更ですがパーツ構成を記載します。

----------
CPU:AMD Ryzen 7 3700X BOX
メモリ:crucial Ballistix BL2K8G32C16U4WL [DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組]
マザー:GIGABYTE B550M AORUS ELITE [Rev.1.0]
VGA:ASUS GT1030-SL-2G-BRK [PCIExp 2GB]
電源:Corsair RM650 CP-9020194-JP
----------

追加質問させて下さい。

4.メモリのXMP設定はCPUの保証が切れると書かれているブログ記事がありましたが本当でしょうか？

5.XMPはオーバークロックと同じように直接の故障原因になる可能性がありますか？

6.XMP非対応のメモリにXMP設定を適用した場合、故障の原因になるでしょうか？

よろしくお願いします。

書込番号：23579019

[spritzer]

＞フラペンさん

>4.メモリのXMP設定はCPUの保証が切れると書かれているブログ記事がありましたが本当でしょうか？

CPU保証は切れないと思います（そのように使っていたという証明が出来ない為）

>5.XMPはオーバークロックと同じように直接の故障原因になる可能性がありますか？

使われるアプリケーションによっては無理なクロック設定などでランダム負荷時に動作不安定になるケースはありますね
構成されてるXMP 3200　CL16メモリ辺りなら基本的に問題はありません。

>6.XMP非対応のメモリにXMP設定を適用した場合、故障の原因になるでしょうか？

XMP非対応メモリはメモリ自体にXMP設定がありません。
手動でXMPに近い設定をすることになるのでもちろん自己責任になります。

書込番号：23579041

[揚げないかつパン]

4.メモリのXMP設定はCPUの保証が切れると書かれているブログ記事がありましたが本当でしょうか？
→ 定格外なので厳密にいえば切れる。ただし、3600くらいでCPU故障(メモリーが原因ではない)でも交換はしてもらえてましたね。

5.XMPはオーバークロックと同じように直接の故障原因になる可能性がありますか？
→ 普通はない、まあXMPメモリーといっても、とんでもない高クロックで高電圧をかけるものまでさまざま、それらで故障することは十分にあり得る。
内部バスの問題などもあり、3600上限あたりで考えるなら問題はないと思う。

6.XMP非対応のメモリにXMP設定を適用した場合、故障の原因になるでしょうか？
→ できないので、考慮の必要はない。普通のメモリーにはXMPプロファイルを持たないので、受動でOCすることになる。
ちなみに自分はXMP非対応メモリもOCしています。メモリの保証が切れるのでそれ以前の問題ともいえます。
４と同じく検証の方法はないので保障については自己責任は同じ。

書込番号：23579076

[フラペン]

皆様ご回答ありがとうございます。
安心して組立が出来ます。

本題とそれてしまうのですが、ケースが入荷待ちで届いていません。
今持っているmini-ITX規格対応ケースのパワースイッチだけをmicroATXマザーのパワースイッチヘッダに
接続して電源を入れることは問題ないでしょうか？

よろしくお願いします。

書込番号：23579581

[揚げないかつパン]

問題ありません。

ケースが特殊でない限り何も変わらないです

書込番号：23579618

[フラペン]

ご回答ありがとうございます。
無事BIOS表示までたどり着きました。

電源に通電状態で鈴虫のような小さい音が聞こえます。
窓を開けていれば聞こえないレベルの音ですが、静かな部屋だと聞こえる音です。
これはコイル鳴きでしょうか？

書込番号：23580032

[仮面くるみん]

そうだと思いますよ。

匂いも重要だからね。覚えて於いて損はない

書込番号：23580110

[フラペン]

アイドル時

回答頂きありがとうございます。
テストの過程でコイル鳴きが酷ければ購入店に問い合わせてみます。

アイドル時でCPU温度が55度を行ったり来たりしています。
環境はエアコン利用中の室内で涼しいです。
Windowsのペイントを起動しただけで一時的に65度まで上がりました。
グリスは付属クーラーの初期状態のままです。
これは付属クーラーの冷却能力の範疇でしょうか？

書込番号：23580315

[フラペン]

https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001172060/SortID=23265825/
調べていたら似たような状況の方の投稿を見つけました。
先程書き込んだレスのOCCTの画像にもあるようにファンの回転数が頻繁に上下します。
頻繁な回転数の変化は、URL先で皆様が書かれているようにBIOSの回転数制御で解決すると思うのですが
現在のBIOS「通常」回転数設定でもアイドル時のCPU温度が55〜60度なのが気がかりです。
OCCTでは全てのテストで80度前半を超えることはなく、エラーもありませんでした。
ケースには入れておらずマザーむき出しです。
3700xのアイドル時温度として55〜60度は問題無いのでしょうか？

書込番号：23580735

[フラペン]

アイドル時 CPU温度 付属クーラー	アイドル時 CPUクーラー回転数 付属クーラー

訂正します。
アイドル時55〜60度はBIOS「静音」回転数設定の時でした。
「通常」回転数に設定してる時は45〜55度の間を上下しています。
よろしくお願いします。

書込番号：23580756

[フラペン]

i3 8100 CPU温度	i3 8100 CPU VCORE	3700x CPU温度	3700x CPU VCORE

経過報告します。
ケース有りのi3 8100のOCCT画像とケース無しの3700xのOCCT画像を載せます。
どちらもアイドル時の画像です。

7.付属クーラー利用時の3700xのアイドル時の45度〜55度というCPU温度は問題ありませんか？
8.i3 8100と比べて一定の間隔で頻繁にCPU温度が上下する、OCCT画像の動作は他の3700xでも同じですか？
9.i3 8100と比べて頻繁にCPU VCOREが上下する、、OCCT画像の動作は他の3700xでも同じですか？

よろしくお願いします。

書込番号：23581944

[フラペン]

i3 8100 CPU温度2	i3 8100 CPU VCORE2	3700x CPU温度2	3700x CPU VCORE2

画像のグラフ部分だけ切り取って貼りなおします。

書込番号：23581948

[揚げないかつパン]

＞フラペンさん

それはZEN2の特性みたいな物なので問題は無いです
前に調査しました、XFR2を切ればならなくなるけど
後、それに準ずる例えば省電力モードにするとかでも直ります

書込番号：23582020　スマートフォンサイトからの書き込み

[フラペン]

CPU-Z メモリ

回答頂きありがとうございます。
個体差による不安定な動作ではないと分かり安心しました。

>前に調査しました

ここにも書かれていますね。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001172060/SortID=23468389/
性能優先したいので、今はこのままで運用したいと思います。
BIOS設定にはXFR2の項目があるわけではないんですね。その辺りが初心者には難しいと感じました。

メモリの件なのですが、画像の状態はXMPが適用されているのでしょうか？
BIOSでXMPを選択しました。
DDR4-3200は約1600mhzが「DRAM Frequency」に表示されていれば最大限の能力を引き出せているということでしょうか？
メモリは「crucial Ballistix BL2K8G32C16U4WL [DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組]」です。
よろしくお願いします。

書込番号：23583807

[揚げないかつパン]

＞フラペンさん

DDR4メモリーはダブルデータレートで動作します。これはどういうことかというと1クロックで2回転送するのです。
データを出すためにはトリガーとして信号がLow→Highまたは逆のHigh→Lowへの変位が必要なんですが、DDRではこのどちらも使ってます。それは1クロックで2回データ受けています。
CPU-Zなどは実働クロックで表示し、タスクマネージャではそれを倍にした周波数（実際には動作周波数は半分なのでこれで良いのかについては疑問もあります）で表記されます。
この場合1600HMzなので、メモリーのXMP通りの3200で動作します。

これが分かりにくい場合はあるので、1600MHz 3200MT/sなどと記載する場合もあります。

ちなみに、自分は3200MHｚという記載をほとんどしません。周波数でないものに周波数のHzを使うのが嫌だからです。ただ、3200MT/sと記載すると何それ？となるので周波数を省略しています。

結論としては問題ありません。

書込番号：23583834

[フラペン]

ユーティリティソフト

＞揚げないかつパンさん
ご回答ありがとうございます。

実働クロックと一般的な表記の違いが良く分かりました。とても勉強になります。
表記方法が統一されるとパーツ選びが楽になるのになぁ。。

GIGABYTEのユーティリティソフトではモジュールサイズが実際の製品仕様と異なっています。
PC21300で動作しているわけではなく、単純にユーティリティソフトの表示が間違っていると考えて良いですか？

よろしくお願いします。

書込番号：23583969

[フラペン]

訂正

>GIGABYTEのユーティリティソフトではモジュールサイズが実際の製品仕様と異なっています。
↓
GIGABYTEのユーティリティソフトでは最大帯域幅が実際の製品仕様と異なっています。

書込番号：23583972

[揚げないかつパン]

GIGABYTEのユーティリティは使わないのでわからないですが、CPU-Zできちんとした周波数で表示されるのであれば、単にユーティリティがメモリーのSPDの見るべき場所を間違えてるか、モジュールの基本周波数を見てるだけだとは思います。
単純にタスクマネージャのメモリー欄に動作周波数が表記されるので、そこを見ても良いです。、

書込番号：23584024

[フラペン]

＞揚げないかつパンさん
ご回答ありがとうございます。

安心しました。
タイトル内容から逸れてしまいますが、PC起動時に「Driver Power State Failure」が表示されました。
調べたところ深刻な問題ではなさそうですが、初期不良との関連は無いでしょうか？

また、イベントビューアに複数のエラーが表示されています。
その中で重大なエラーとして「Kernel-Power」ID41が過去7日間で4回発生しています。
いきなりシャットダウンが発生したことはありません。
memtest86+を2周しましたがエラーはでませんでした。何かのパーツの初期不良を疑ったほうが良いでしょうか？

よろしくお願いします。

書込番号：23585542

[揚げないかつパン]

まず、KP41が出たときにBugCheckCodeが0かどうかをお知らせください。

それと構成、また、解決済みの場合見てくれる人が少ないので、別問題なので新スレを上げたほうが良いです。
KP41の場合は非常に解決が難しいので、とりあえず、構成は必須です。

書込番号：23585581

[フラペン]

＞揚げないかつパンさん
ご回答ありがとうございます。

BugcheckCodeは0でした。
新スレッドを立ててみます。
Driver Power State FailureもKP41に関連していますか？

書込番号：23585595

[フラペン]

全てのKP41を見たら
Driver Power State Failureが表示されブルースクリーンになったタイミングのKP41でBugcheckCode 159になっていました。
他の3つは全てBugcheckCode 0です。

書込番号：23585602

[揚げないかつパン]

＞フラペンさん

BugCheckCode 159はIOMMUのページ参照違反ですね。
https://docs.microsoft.com/en-us/windows-hardware/drivers/debugger/bug-check-0x159--hal-illegal-iommu-page-fault

このエラーが出る場合はドライバーなどがメモリーの参照で特権違反（OSの管理領域を侵害している）場合に発生しています。
やっぱり、構成は欲しいですね。XMPメモリーを使ってる場合はXMP設定を外してみるなどで出なくなるなら、cIODが発熱などで耐性が落ちてる場合などもあります。

BugCheckCode 0 は、理由がないのでこちらは完全に構成を書かないと類推ができません。

書込番号：23585624

[フラペン]

＞揚げないかつパンさん
ご回答ありがとうございます。

3700xのクチコミ掲示板で改めて具体的な構成を記して質問してみようと思います。
cIODとは何でしょうか？

書込番号：23585637

[フラペン]

検索ワードを変えたらciodの説明がでました。
ありがとうございます！

書込番号：23585640

[とにかく暇な人]

＞フラペンさん
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001172060/SortID=23578191/#23578253
の
>2.メモリのクロック設定をXMPにして、その状態で寝る前にMemtest開始して放置(Memtestは無限ループの設定で)。次の朝に赤いものが出ていないかをドキドキしながら確認。
というアドバイス通りの事行われていたとしたら、私個人としては、このせいでCPUやメモリーが故障した可能性は有り得るのではないかと思いましたが、故障の経緯を見るとCPU故障や電源故障の可能性が有り得るのではないかと思いました。

書込番号：23585994

[フラペン]

＞とにかく暇な人さん
ご回答ありがとうございます。

実際には4時間くらいで2週memtest86+を走らせました。
https://bbs.kakaku.com/bbs/K0001172060/#23585756
こちらにエラーの質問を投稿させて頂いています。
高速スタートアップ周りのエラーも出ていることから、とにかく暇な人さんが仰っている電源回りにも関係がありそうです。

書込番号：23586015

リテールのCPUクーラーの性能

[七味☆とうがらし]

4770K(4.2GHzOC)　メモリ32GB　Z87-PRO　GTX960でRAW現像をメインに使っています
ケースは古いですがHAF X RC-942-KKN1です
大量の現像や編集中の描画速度に、現在の環境では限界を感じてきたので
Ryzen 7 3700X　
MPG X570 GAMING EDGE WIFI　
XPG SX8200 Pro ASX8200PNP-1TT-C
F4-3200C16D-32GFX [DDR4 PC4-25600 16GB 2枚組]
GTX960は使いまわし
データ用HDD4台
で構成して、明日届く予定です

質問は、RAW現像や編集中の描画で高負荷が長くかかる状態でもリテールクーラーでも問題ないでしょうか？
環境と条件はは、エアコンが効いている室内で定格で運用します
低負荷、高負荷関わらず騒音はどの程度でしょうか？
静音と冷却性能が心配ならクーラーを交換したほうが良いのは承知の上で
リーテールでもいい仕事しますよ！使ってみてから考えても良いんじゃない？ってことなら、リテールでいこうかと思っています

交換するならオススメのクーラーも教えて下さい
以上よろしくお願い致します、情報が不足していたら追記致します

書込番号：23574248

[揚げないかつパン]

使ってから考えて良いとは思います
そもそも、動作状態は環境によって変わります

ファンをHighにすると五月蝿いみたいなので、Lowで温度が納得出来るなら良いと思います

自分は別の理由で付属ファンはやめましたが

書込番号：23574254　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

まずは　よく使われてる「リテール」の意味を間違ってます。

この場合は「付属」クーラーと呼ぶのが最適です。

そして3700ｘだと結構熱はありますから、無限五クラスが最低線で考えたらよいでしょう。

書込番号：23574262

[七味☆とうがらし]

＞揚げないかつパンさん

早速回答ありがとうございます
そうですね、FAN制御を使って調整してみて納得できなかったら考えます

書込番号：23574275

[wis757]

自分はリテールクーラーで一年ほど運用してるけど、正直うるさいと感じる。
やっぱりそれなりの冷却性能だと思う。

ただ、リテールクーラーなので追加費用が掛からず、経済的ではある。
また、自分も定格のエアコン運用だけど、高熱で性能が落ちたりするような事は無く、動画エンコなどの高負荷処理でもそれなりに仕事をしてくれてるので不満は無いかな。

ただし、冬はともかく夏はエアコン使ってても自分のPCケースだと全体の熱が高温になるのが不安だったので、側面板を外して使用している。なので余計うるさい。
これはケースが20年近く前の古い型(MT-PRO 1000)なので仕方ないと割り切っている。あとRX5700も積んでいるのでさらに厳しい。

画像処理メインならソフトにもよるけど、多コアマルチスレッドで結構快適に処理してくれると思う。SSDならなお良し。

書込番号：23574298

[uPD70116]

「リテールのCPUクーラー」はスレ主が別途購入を検討しているものです。
「風邪薬」から「薬」がなくなるのと同じくらいのことです。

ケースも不明、室温も不明では何とも言えません。
室温が低ければそれなりのCPUクーラーでも仕事はしてくれます。
逆に室温が高ければどれだけ高性能なCPUクーラーでも役に立ちません。

室温以外にもケース内の換気能力も重要です。
但しファンを多く取り付ければいいというものではないのが難しいところです。

書込番号：23574322

[七味☆とうがらし]

＞あずたろうさん

＞そして3700ｘだと結構熱はありますから、無限五クラスが最低線で考えたらよいでしょう
基準のクーラーのご紹介ありがとうございます

書込番号：23574358

[七味☆とうがらし]

＞wis757さん

それなりの冷却で煩い感じなんですね、必要最低限ということでしょうか
RAW現像ソフトはSILKYPIXpro10を使っています、データはテラ単位の容量なのでSSDには踏み切れませんでした

書込番号：23574371

[七味☆とうがらし]

＞uPD70116さん
通常、CPUを購入すると「リテールクーラー」と呼ばれるCPUクーラーが付属いたします
http://dospara-daihyakka.com/jisaku/manual_02.html
ドスパラでもこのように表記されていますので、リテールを付属と解釈してください

＞ケースは古いですがHAF X RC-942-KKN1です
記載してますので

エアコンを効かせた部屋の室温は年間通じて24〜26度位が常識かと

書込番号：23574407

[パーシモン1ｗ]

アイドリングに近い状態＝負荷がさほどない状態では、遮音性のあるPCケースなら、静かです。
ですが、フル稼働していると、少々耳につく音になります。
長時間の高負荷で、発熱があがると、PC側がクロック数落としてしまうので、使えなくはないです。

エアコンを効かせた部屋で定格仕様なら使えますが、高負荷だけファンがうるさいのは仕方ないです。
さすがに、その環境下でも使えないようなものは、付属品にはしませんから。

＞使ってみてから考えても良いんじゃない？ってことなら、リテールでいこうかと思っています
いい仕事までは言いませんが、使ってみて交換するか考えても良いとは思います。

書込番号：23574443

[七味☆とうがらし]

＞パーシモン1ｗさん

回答ありがとうございます
定格運用なので、取り敢えず使ってから考えます

必ずしも交換が必要ではないことが分かったので満足です

書込番号：23574469　スマートフォンサイトからの書き込み

[キンちゃん1234]

＞七味☆とうがらしさん

かなり納得はしてるようですね。
一応一言。

4770Kで軽くOC+GTX960搭載。
↑
これで　多分　付属のCPUクーラーで使ってるって仮定しましょうか。
これでね　熱も気にならないし、負荷をかけた時の音も〜別に気にならないってのなら〜
3700Xで同じ環境で　音も　熱も　気にならないって思いますよ。

負荷をかけるとね、4770K定格でも　軽く80℃オーバーって感じですので〜
軽くでもOCしていたら〜　Intelの付属のクーラーは　2600RPM以上かな？で全開でブンブン回ってるはず。
そして　それでも　まともには冷えてないはず。
それが現状気になってないって事ですがな。

私はとてもそんな状況は考えられません。
　一応ね｜今でも4790K（殻割り済）を45〜50倍OCで今も使ってますけどね。
室温は〜　30℃以上でも　現状真夏仕様の45倍OCで　100％負荷かけて・・・
手持ちで1番冷えない　使い道のない｜風魔弐　ゴミクラスのCPUクーラー

（性能が悪いので６コアとかに使う気がしない）

　風魔弐でCINE１５ベンチ回して100％負荷かけて〜　まぁ　ほぼ無音で100％負荷でMAX70℃ちょいか？
スレ主さんのエアコン有りの環境なら　６０℃台半ば程度になるかな？

一応ね〜ファンはMAX800RPMほどなんで　限りなく無音ですね。
一応　データーのは　ケースファンって表示ですが、CPファンです、ケースファンなんぞ付けておりませんので。

これを　何も考えないで付属のクーラーでやったらね〜ブンブンと煩く全開で回って＝　CPU温度は９０℃軽く越える。
まぁ　付属クーラーで　4790Kを45倍以上に設定する人はいないでしょうけどね。
それを　低性能の風魔弐程度でも　1000回転以下の無音状態に抑えて　70℃程度に出来るって話です。

なんやかんやと　考えるよりも、今の現状でベンチとか回して負荷かけてみて　回転数、温度等を　チェックするべきじゃないだろうか、。
今の状況での　CPUクーラーの回転数やMAX温度を参考にするとよいのじゃないだろうか？
CPUクーラーを交換すると　圧倒的に回転数を下げて冷やせれるようになります。

3800X機に付けてる忍者５なら　設定しだいでは　100％負荷かけても　MAX500RPM以下で冷やせれる。
まぁ　ファンレスでも　室温30℃程度なら　100％負荷かけても　問題ない。

参考までに〜
結構進めてる人が多い〜無限５でもトリプルファン仕様にすれば　今4790K機に付けている、風魔弐程度は軽くぶっちぎって冷えるようになる。
ちなみに〜　無限５は　二個持っております。

参考までにどうぞ。

書込番号：23575997

[七味☆とうがらし]

＞キンちゃん1234さん
現在使っているクーラーは、簡易水冷のENERMAX ELC240です
室温26度程度でMAX67-68度です
現像出力中は煩いけど気になりませんが、編集中の気持ちを集中しているときに描画が終わるまでとかは結構気になります

附属のクーラーは自分の中では「煩いのに冷えない」と思っていて
過去に組んだマシンは全て交換してきました
この3700Xのクーラーはヒートパイプ4本で意外と冷えるようなコメントを見かけるので
定格運用ならイケちゃうのかなと思い質問してみました
タイミング良く、午後からショップに行けそうなのでスタッフの方にも相談してみようと考えています
ありがとうございます

書込番号：23576068　スマートフォンサイトからの書き込み

[キンちゃん1234]

忍者５トリプルファン仕様

＞七味☆とうがらしさん

なるほどね〜
ENERMAXの簡易水冷は冷えないって　OCの清水さんがね〜ユーチューブで語っておりましたが〜
見事に冷えてないですね。

ろくに冷えない　風魔弐ですが、室温はスレ主さんよりも　5℃以上高く。
でもって　OCも　4.5G設定、　でもって　ベンチ回して　100％負荷で　ファンは回転落として〜
無音設定で〜　それで　MAX70℃程なので〜　どう考えても　風魔弐の方が　冷えてる。

参考までに　3800Xに忍者５　トリプルファン仕様での今取ったデーターを。
室温　32℃で　CINE15で100％負荷かけて　MAX60℃程ですね。
CPUファンは　800RPM以下　100％負荷時でもCPUファンの音は全く聞こえてきません。

これで　4790KのOC　出のスコアが　900以下　3800Xの低発熱設定で　2000ですからね〜
これが　4コアと8コアの差ってことです。
参考までにどうぞ。

空冷で　3700X程度なら　100％負荷かけても　無音に近い状態にするのは十分に可能ですよ。

書込番号：23576160

[七味☆とうがらし]

＞キンちゃん1234さん

そうなんですよ〜、つい先日清水さんの動画見てて
やっぱりそうなんだ〜って感じで使ってました
当時、前評判がとても良かったので別機種から1ヶ月位で買い替えたことを思い出します

踏ん切りがイマイチつかないので、ワイドフローのクーラーを漁ってました
サードパーティーにするなら中途半端が一番の銭失いになりかねないので
無限五、忍者五辺りから上を探っています、サクッとGAMER STORM ASSASSIN IIIを逝きたいところですが
撮影の機材にもお金を回したいので数千円のところでウジウジしてます

書込番号：23576253

[キンちゃん1234]

＞七味☆とうがらしさん

ASSASSIN IIIですか？
一応持ってますし使ってはいます。

個人的に　ある程度のCPUクーラーは所持していて、実際にデーターもとっています。
サイズだと　虎徹　無限5　忍者5　超天　風魔弐　

ASSASSIN III 　NH-D15　R1 ULTIMATE V2ここらも持ってます。

3700Xでしょ？
CPUの設定しだいですが、無理にOCしない前提なら　ってか　3900か4000MHz程度に設定すれば〜
無限５で　トリプルファン仕様にすれば　十分でしょう。
ここらでね　R1 ULTIMATE V2程度の冷却は私のデーターでは出来ています。

ここ価格コム内でも　ASSASSIN IIIでR1ULTIMATE V2　より５℃冷えたってデーターもあります。
ワタシ的にも　NH-D15と比較して　５℃以上　負けてるんですよね・・・。

しかし・・・
4200MHz以上にOCして使うってのじゃないと、無限５以上のCPUクーラーは　冷却的には変わらんと思いますよ。
静かにってのなら　忍者５が一番静かです、一応　普通に使うと　 ASSASSIN IIIやNH-D15よりは　５〜７℃高発熱状態だと　冷却が劣る。
二重反転トリプルファン仕様なら　 ASSASSIN IIIやNH-D15に負け無い冷却してくれます。

いろいろと　クーラーはレビューいれてますんで、参考までにどうぞ。
自己満足+つけやすい＝ASSASSIN IIIでしょうかね？

M.Kanoh さん

忍者５のレビューとかでも　簡易水冷で手に負えなくて　忍者に交換・・・
しかし　温度が・・・で・・　二重反転仕様にして　大納得ってのが出ております。
A
SSASSIN III　のレビュー等も出しておりますね。
でもって
案の末の　熱対策？
https://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=23550244/#tab

熱や騒音？とか　参考になるかも？
じっくりと　いろいろと　調べてみると良いかと思います。

つまらない　提灯記事のサイトに　惑わされないようにするのが　ベスト。
価格コム内のデーター等が　宣伝とかなく、各自の実際のデーターが　反映されていると思いますんで〜
じっくりと　探ってみると良いかと思いますよ。

書込番号：23576746

標準空冷クーラー

[ミスチル♪]

先日Ryzen 7 3700X標準のリテールクーラーについているグリスを変えた方がいいか先日質問しました。

ＢＴＯで買う予定で標準空冷クーラーに 選択可能だったJP-DX1 に変えてもらおうかと思っていたのですが

結局標準空冷クーラーを選択した場合は他のグリスは選ぶことができませんでした。

しかたなくとりあえずそのままの標準グリスで使ってみようと思うのですが

早いうちにグリス交換をしてみようかなと少し考えています。

そこで可能な限りのスッポンを回避するクーラーの外し方をアドバイス貰えないでしょうか！

外す前はベンチマークで高負荷をかけてから外す作業を始めたらよいのでしょうか？

それはどういったベンチマークでどれぐらいの時間行えばよいですか？？

例えば粘度の高いカチカチのグリスでも高負荷なベンチマークかけた後であれば柔らかくなるのでしょうか？

外す時はクーラーをグリグリ回転させて接着面が外れる感触があったら上に持ち上げるような感じでしょうか？？

一番危ないのはいきなり持ちあげて外そうとする事でしょうか？？

１０年前に一度だけ自作パソコンを作った事がある程度の経験しかない人間なんですが

そんな自分にはこの作業はリスクが高いですか？

書込番号：23565032

[あずたろう]

グリスは粘度の低いMX-4へ何れ変えたほうが良いです。

外す前にCinebench R20 を2回回すなどして、CPUに温度を掛けてグリスを軟らかくします。

そして外すときには、左右へ振って真上に持ち上げない感じで、やや斜め上に持ち上げる。

書込番号：23565044

[クールシルバーメタリック]

お手軽に負荷をかけるという意味ではCINEBENCH R20あたりを何度か実行してクーラーを温め、シャットダウン後冷めないうちにクーラーを外す、その際に金具を外したあとすぐ引っこ抜かないで回すようにねじる感じで外していったらスッポンしにくいんじゃないかな〜と思います。
まあ、スレ主さんが想定しているやり方で良さそうな気はします。


あずたろうさんもCINEBENCHはR20の方と言ってますが、R15より負荷が高いからか温度が上がりやすいのでR20おすすめです。
で、CINEBENCHは割とさっくり終わってくれるので、短時間でできるのもいいところです。
ただ、あんまりさっくりと終わってしまうので、１回位じゃグリスが柔らかくなりきらないかな、と思うので数回やってからがいいんじゃないかと思います。４〜５回やったとしてもそんなに時間かからないし。

書込番号：23565073

[揚げないかつパン]

3700Xの付属クーラーはスッポン事故が多いためか最近はグリスの塗布方法が変更になってるそうです。

ちなみにWraith Prismはひっかけ金具なので、外す前にbenchなどの負荷をかけて柔らかくするはできるんですが、左右に振るは難しいです。
ひっかけ金具を取った瞬間にCPUがクーラーにくっついてるという場面が多いと思います。
普通のサードパーティ製の場合は押し付けてねじを取って横に振るのは難しくはないのですが。。。

書込番号：23565083

[揚げないかつパン]

そういえば、Youtubeでひっかけ金具(プラスチックだけど）を先にドライバーで緩めてから横に動かしてる画像がありましたね。
これは意外に有効かもしれないですね。

書込番号：23565093

[クールシルバーメタリック]

＞揚げないかつパンさん
＞そういえば、Youtubeでひっかけ金具(プラスチックだけど）を先にドライバーで緩めてから横に動かしてる画像がありましたね。
あ、わたしもそれ見たと思います。
んで、そのやり方も想定していました。
なんかドライバーを斜めに差し込んで外してたような。
板ラチェットドライバーとか使ったらいいのかな？？？

AMDの付属品クーラー使ったことない（というか持ってない）んですが、グリグリできんのですか・・・・・・。

書込番号：23565134

[揚げないかつパン]

ひっかけ金具のはそのままでは無理ですね。ほんのちょっとは動くでしょうけどロックを外す時が勝負になってしまいますね。
これはWraith Prismだけなんですけどね。なのでWraith Prismだけグリスの塗布方法を変更したのだと思います。
自分の持ってるのと最近のものは塗布方法が異なります。

書込番号：23565152

[クールシルバーメタリック]

＞揚げないかつパンさん
あ、でもそうなるとWraith Prism使う以上はグリグリできないってことになるので、柔らかいグリスだし大丈夫だよな、でいくしかなくなる（念の為柔らかいグリスだけどグリグリする、ってのはやりにくい）ってことになるんですか？
もしそうならくまの熱伝導シートなどでも良さそう・・・・・・グリスよりちょっと冷えないけど。

書込番号：23565179

[揚げないかつパン]

＞クールシルバーメタリックさん

なので、止め金具を外せば土台ごと外せるのでぐりぐりできるので安静からYoutubeの動画の外し方をしたという感じだと思います。
MX-4は柔らかいので自分も使ってますが、これは意外にスッポンしずらいですが、自分はそもそも、スッポンしずらいクーラーに変えてるので。。。

書込番号：23565206

[L.D.I.20]

負荷を掛けるアプリはCPU-Zを推奨します。
CINEBENCHより簡単に時間無制限に負荷を掛けられるので便利です。

CPUグリスは親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01Rを推奨します。
MX-4の粘度は靴クリーム程度ですがSMZ-01Rの粘度はマヨネーズ程度と更に粘度が低いです。
(数値上ではMX-4がガムシロップ程度でSMZ-01Rがオリーブオイル程度ですが私にはどうしてもそうは思えませんので独自の解釈を書きました)

更に熱伝導率がMX-4の8.5W/m・kに対しSMZ-01Rは13.2W/m・kです。
(ただ、数値で見る差よりも実際の温度差は無い)

マイナス点はコスパが約半分という事です。
以上、少しでも参考になれば幸いです。

書込番号：23565400

[kaeru911]

私もサブ機で使ってるけど、上から押さえながら外して、捻りながら取る。
クーラー持たずにやると、押さえパーツ？左右に動くのを一気に動かしたら跳びはねる感じになるから怖い(-_-)

書込番号：23565416

[ミスチル♪]

プラスチックのレバーのロックを解除した後レバー側の金具のひっかけをはずして反対側の金具もはずしてから回転させてグリグリする事はできないという事でしょうか？

先日ＡＭＤの純正クラーの純正グリスの交換をするのにシネベンチでなどで５回以上ベンチマークをかけてもカチカチでスッポンしてしまったという方がツイッターで書き込まれてましていまして少しお話を聞いたのですがさらに不安になってまいりました。

いちをＢＴＯパソコンを購入して届くのが８月１０日前後なのですが

組み立てたばかりでまだほとんど使用していない状況であればグリスがカチカチになっている可能性って少ないでしょうか？

＞あずたろうさん
＞揚げないかつパンさん
＞クールシルバーメタリックさん

書込番号：23567425

[kaeru911]

書いてないが、勝手に回答(^^)

引っ掛け金具の押さえを外す時、クーラー本体を持って押さえながら固定を外せば大丈夫。
持たずにやるとバネが伸びる感じでピョンと跳ねるから。
その時運が悪ければスッポンの可能性も…

外す前にクーラー本体をしっかり押さえて固定しておけば、引っ掛け金具外した後グリグリ捻って外せますよ。
まあ自作経験豊富な人でもスッポンやらかすので、運が悪ければ何やっても駄目かもだけど…

書込番号：23567468

[kaeru911]

>組み立てたばかりでまだほとんど使用していない状況であればグリスがカチカチになっている可能性って少ないでしょうか？

リテールのままのグリスでも、半年程度は固まらないですよ。
安いグリスでも半年は使いますが、カチカチにはならないです。
スッポンは、あらかじめ温めしなかったり、外す際にそのまま気にせず外して付いてくるのがほとんどです。

スッポンしたって書き込みや動画の何割かは、わざと古いPCでやったり、ウケを狙うのもあるんじゃないですかね？

どうしても無理なら、数千円でPCショップで店員さんが付け替えしてくれますよ。

書込番号：23567614

[ミスチル♪]

＞kaeru911さん

流れを整理すると

ベンチマーク５〜６回かけてCPUを温めたののちにPCシャットダウンし

すぐにCPUクーラーのプラスチックレバーのロックを解除して

そしてクーラーを下に押さえながらレバー側の金具の引っかけを外して外れたら

次に同じく下にクーラーを押さえながら反対側の金具の引っかけを外して

CPUにクーラーが乗っかっている状態になってからグリグリ回転させながら
接着を緩めつつ真上に持ちあげればいいのでしょうか？？

持ちあげる際さほど固まってない場合は簡単に上にあげる際に外れるのでしょうか？

もし持ちあげる際にくっついている感じ強い場合どのタイミングで上に持ち上げれば良いのでしょうか？

もしこの状態で持ちあげるのは危険という判断はどうやってつければいいですか。

書込番号：23568036

[キャッシュは増やせない]

＞ミスチル♪さん

>もし持ちあげる際にくっついている感じ強い場合どのタイミングで上に持ち上げれば良いのでしょうか？

>もしこの状態で持ちあげるのは危険という判断はどうやってつければいいですか。

スッポン経験者です。
グリグリできたらCPUクーラーとCPUの融着は無くなっていますので、CPUクーラーは持ち上げられます。
スッポンする場合はCPUクーラーを捻っても動きませんので、これが危険な状態です。

書込番号：23569018

[揚げないかつパン]

自分もスッポンは経験してます。

付属クーラーの場合は、ロックを解除したときにクーラーが斜めに跳ね上がろうとするのでそれが一番危険で、まだ、まっすぐならピンに影響がない場合が多いのだけど。。。
きちんと押したうえで反対側の爪を解除してぐりぐりをするのだけど、グリスがMX-4だと若干簡単程度、重さがあるだけにばねも意外に強いので注意が必要だけ。。。
ねじ止めなら、まだ、ねじをゆっくり抜けばスッポンしずらいのだけど
粘度の高いグリスはやっぱり怖い

書込番号：23569062

[kaeru911]

>すぐにCPUクーラーのプラスチックレバーのロックを解除して

外す時に押さえてないと、跳び上がる感じになります。
結構押さえる力強いから、ロックを慎重にゆっくり外そうとしても失敗して跳ねる。
運が悪ければ、レバーのロックも一緒に外れてスッポン状態。
反対がまだ外れてないから、最悪その際にピンが曲がったり折れたりの可能性も？　これは予想だけど。

以前ロックが一緒に外れてちょっと浮いてスッポン状態は1回なりました。
運よく使えましたがかなりビビりましたね。

後は同じ方法っぽいです。

書込番号：23569416

[ミスチル♪]

ロックレバーを解除する時もクーラーを下に押さえながらやった方が良いという事でしょうか？？

結構強い力で押さえてやった方が良いのでしょうか？

聞けば聞くほどできる自信がなくなってきました。

＞揚げないかつパンさん

書込番号：23571826

[ミスチル♪]

ロックレバーを解除する時からクーラーを下に押しながら解除しないと危険という事でしょうか？？
＞kaeru911さん

書込番号：23571836

[揚げないかつパン]

ロックレバーを解除する時に押さえて置いて反対側の止め金具まで外せば特には問題ないです
跳ね上がらなければ大丈夫です
その後はクーラーを引っ張る力が無いのでグリグリするんですが、この時もやや押さえつつやります
面倒なので、自分はクーラーを替えてます
慣れと言えば慣れなんですが数千円で、ある程度この作業から解放されるし、冷却効果も上がれば僅かですが性能にもいい効果が期待できるので、もう箱の中です

書込番号：23571878　スマートフォンサイトからの書き込み

[ミスチル♪]

＞揚げないかつパンさん
クーラーをまず下に押さえつつロックレバーの解除をしてそのままクーラーを押さえつつ
ロックレバー側の金具を外しその後反対側の金具を外すという流れで間違いないですか？
この一連の動作中はずっとクーラーを下に押さえてやらないと危ないという事でしょうか。

それが終わったら一旦クーラーを下に押さえるのやめて大丈夫なのでしょうか？

それからグリグリする際にまた押さえながらグリグリ回転させたらよいのでしょうか？？

この時の押さえながらやる理由はどういった意味があるのでしょうか！？

書込番号：23572239

[揚げないかつパン]

スッポンする状態はCPUとクーラーが引っ付いてる状態で、結構な粘着力で付いてるケースが多くて、CPUのロックに対してクーラー側のほうにCPUが持ってかれてしまう状態なんです
だから、ロックが外れた時に片側が上がる状態とかは避けたいわけです、なので反対側が外れるまで気を抜かない方が安全です
同様にグリグリしてる時も手が滑ってクーラーが持ち上がらない様にやや下向きに力を掛けてやった方が安全ということです
少しでも動けば粘着力はほぼなくなるので最初のところだけで良いんですけどね

書込番号：23572275　スマートフォンサイトからの書き込み

[ミスチル♪]

＞揚げないかつパンさん

だいぶわかってきました！クーラーを下に押さえる時の力加減はどのくらいが良いのでしょうか？

結構強めでしょうか？

この外す作業はケースにマザーボードが入ってる状態でできますか？？

書込番号：23572741

[揚げないかつパン]

＞ミスチル♪さん

力の加減は人によって違うので難しいですね。
自分は力が強いのでそんなに押さえてはいないですが、浮き上がらなければOKとしか言えないです。
例えば、メモリーを挿す場合、かなりの力で押さえつけると言われてますが、自分はそれほど硬いと思ったことはありません。


＞この外す作業はケースにマザーボードが入ってる状態でできますか？

気を付けてやればできます。最初は外した方がいいかもしれないですね。

書込番号：23572760

[kaeru911]

>クーラーをまず下に押さえつつロックレバーの解除をしてそのままクーラーを押さえつつ
ロックレバー側の金具を外しその後反対側の金具を外すという流れで間違いないですか？
この一連の動作中はずっとクーラーを下に押さえてやらないと危ないという事でしょうか

私はビビりなので、そのようにやってます。　金具を外してグリグリ捻ったらほぼ大丈夫と思うけど。
危ないと感じるかは人それぞれかな？
バネが伸び縮みするのと一緒だから、上に跳ねないように固定するイメージでやってる。
二本指で力強く押さえたら縮む位のイメージで押さえてるけど…　この辺は感覚だから難しいですね。

書込番号：23573768

[キンちゃん1234]

＞ミスチル♪さん

あまりね〜気にしない方が良いと思いますよ。

一応　ベンチ等かけて　温めて　軽くひねる感じ？で取り外せば　スッポンしないって思いますから。
一応ね　何も考えないでクーラー交換して〜超天で　3800X搭載機でスッポンしましたね。
あれは　想定外に良く冷えていたので・・理想的にグリスが広がって密着していたのだろうな〜って思っております。

でもって〜超天でスッポンして　以降もね〜
3800X機はね、10回以上軽く　CPUクーラー取り外しを〜してんですよね。
私は他の人の数倍は　CPUクーラーを交換してデーター取りますんで〜（クーラーだけでなく、グリスの性能もチェック）
取り付け、取り外しの回数は　圧倒的に多いと自負しております。
まぁ
付属クーラーは使ってないですけど。

いちおうね　自分で塗り直すなら　先に　おススメしてる人もいますが〜
シミオシグリス　一押しですよ。

激安の中華グリスから〜ダイヤモンドグリスまで　いろいろ使ってテストして〜
私的には　シミオシグリスが　一番安定して冷えております。
熱伝導率うんぬんではなく、　塗りやすく　広がりやすいってのが　安定して　キッチリと冷えてる理由って〜
私は思っております。

書込番号：23576024

[ミスチル♪]

＞キンちゃん1234さん

SMZ-01Rもスッポンはしずらいグリスでしょうか？これって偽物って出回っていたりしますか？？

https://www.dospara.co.jp/5shopping/detail_parts.php?bg=1&br=155&sbr=131&ic=461265&lf=0

ドスパラで買えそうですがここなら大丈夫でしょうか？

書込番号：23578964

[spritzer]

Wraith Prism取り外し

＞ミスチル♪さん

スッポンが結構気になってるみたいですね

私物で申し訳ないんですが3700Xで使ってるWraith Prismを外してみました。
使用期間は昨年秋から付けっぱなしでグリスはThermalright TF-Xというやつにしています。
圧着でキッチリ広がってますがグリスの量は中央に結構少な目だったと思います。

取り外しの際何かの拍子にマザーのコンデンサなどにぶつかったりするとまずいんでクーラーは軽く押さえてレバー外しただけで簡単に外せます。
（反動は殆ど無いですね）
グリスは高粘度タイプですが別に高粘度＝粘着性が高いわけではないので適切な量が大事かと思います。

BTOで購入直後なら固着（特にサイドからのグリス漏れ部分）はしていないと思うので外すようならCPU-ZのStressを少し掛けてケースは倒してから作業すればいいでしょう。
また、再度取り付けの際はグリスは少なめにするのは基本です

とりあえずご自身でやってみるのが一番ですよ。

書込番号：23578991

[ミスチル♪]

＞spritzerさん
ありがとうございます！買った直後にピンが折れたりとか考えるとスッポンが気になってしかたないです＞＜

マザーボードのコンデンサーも気をつけます！

だいぶ皆さんのおかげで予習できたおかげで流れはわかりました。

次にグリスを塗る際の量なのですがどれぐらいが適量なのでしょうか？

塗り方も最初から広げて全体に伸ばすやり方と真ん中に米粒のグリスをのせてクーラーで潰して広げるやり方があるみたいですが
潰して広げるやり方は自分にはとてもできそうにないので

最初からヘラで広げてつけるやり方でやろうと思うのですが

正方形のＣＰＵに薄く全体的に広げれば良いのでしょうか？（したが少し透けるぐらいの薄さでしょうか？）

その際四つ角またＣＰＵの端側までグリスがついてないところがないように全体に均一に薄く塗ればよいですか？？

書込番号：23579071

[揚げないかつパン]

自分は最初からへらで延ばす派ですね。
全体がグリスの色になる程度で縫ってます。（なるべく薄く）透ける程度には自分は塗れないです。

書込番号：23579082

[spritzer]

＞ミスチル♪さん

>塗り方も最初から広げて全体に伸ばすやり方と真ん中に米粒のグリスをのせてクーラーで潰して広げるやり方があるみたいですが
潰して広げるやり方は自分にはとてもできそうにないので

具体的に言うとグリスの量は米粒大程度を中央に、その後クーラー乗せて圧着に任せるだけなので難しいことは無いですよ。
最初からある程度広げてもそのままクーラー乗せて圧着させても結果は満遍なく広がり効果も同じなので気にする必要はありません。

CPUのヒートシンクにべったり満遍なく塗る方もいますがWraith Prismの場合はNGで確実にクーラー圧着後にはみ出てサイドの銅板に固着しますからこれだけ気を付ければいいです。

書込番号：23579097

[ミスチル♪]

＞spritzerさん
真ん中に米粒のグリスを置いてやるやり方でやっている動画を見て外したら広がってはいたのですが４つ角に結構グリスがついてない部分があったのですがグリスは真ん中付近がグリスが広がっていれば四つ角や橋は少しついてない部分があっても大丈夫なのでしょうか？？


もし最初に広げてやる場合は四つ角と端は少し塗らない部分を作って最後にクーラーをつけてその圧でついていない部分が押されて広がって端までつくような感じになるようにグリスを塗ったらよいですか？

書込番号：23579125

[揚げないかつパン]

最近はそれを避けるために5点盛りが流行ってますね

書込番号：23579135　スマートフォンサイトからの書き込み

[spritzer]

＞ミスチル♪さん

>グリスは真ん中付近がグリスが広がっていれば四つ角や橋は少しついてない部分があっても大丈夫なのでしょうか？？

3700Xの場合はPCB上にCPUダイとI/Oダイの2つがありますがどちらもおおよそ中央部にありますので四つ角や端にグリスが無くても基本問題はありません。

>最初に広げてやる場合は四つ角と端は少し塗らない部分を作って最後にクーラーをつけてその圧でついていない部分が押されて広がって端までつくような感じになるようにグリスを塗ったらよいですか？

それでいいと思います。
広げる場合も二回りくらい余白を作った方がはみ出る心配がなくなるかもしれませんからその方法は良いと思いますよ。

書込番号：23579145

[ミスチル♪]

＞spritzerさん
わかりました！！

新しいグリスを塗る前に古いグリスを拭き取らないといけないと思うのですがその際に

エタノール成分が入ったウェットティッシュや　ノンアルコールのウェットティッシュを使って拭き取ってよいのでしょうか？

書込番号：23579806

[spritzer]

＞ミスチル♪さん

元から付いてるグリスはすぐ外すなら内部の固着も無いでしょうしウェットティッシュで簡単に拭き取れます。
私はそこいらにある除菌ウェットティッシュかなんかできれいにしました

CPU側にはみ出てるグリスなんかが残ってたら綿棒かなんかで取ればいいです。
一応以下専用クリーナーとかもありますが不要だとは思いますよ。

アイネックス グリスクリーナー IPA-CLN2
https://www.amazon.co.jp/dp/B00430EX2E

書込番号：23579843

動画編集PCの構成相談

[くりゃう]

動画編集にpremiereProを使うのですが、現在編集に使っているMacBook Pro（15inch 2015 late）だと舞台など長尺の編集で動作がカクカクしてしまい作業になりません。
そこで、新しくPCを組もうと思うのですが、Ryzen 9にした方がコア数が多くてエンコードやレンダリングが速いなど上を見たらキリがないので、ストレスなく編集できる程度のスペックで組みたいと思っています。

条件としては、
・予算　20万円
・主に扱う素材、フルHD 60fpsで3時間ほどのもの×3、容量にして合計120GBほどの重め動画を編集してもストレスなく作業できる。
・4Kは扱わない

といったところで、下記のようなリストを作ったのでアドバイスのほどよろしくお願いします。
https://kakaku.com/pickuplist/ListNo=27375/

書込番号：23552770

[あずたろう]

CPUエンコにするか、グラボのNVEncでやるかで３倍近く時間は変わります。
構成的には特には問題ないと思います。
マザーが流行りを追い過ぎで、トラブル時の切り分けが難しい嫌いはあります。　（Q-LEDが無い）

そのグラボ使うならNVEncが使えるソフトかどうかの確認を。

書込番号：23552787

[揚げないかつパン]

自分だったら、マザーはB550にしたいとは思うけどね。

安いB550でも17000くらいはするけど、2枚目のM2挿したくなるとB450では困るし、B450のSteel legendは電源周りが弱いし、3900Xとか考えてるなら、B550にしといた方がいいよ。
B550の方がメモリー周りに設計も新しくなってるので、自分もB550に変えたけど相性は少ない気がする。

欲を言えばGIGABYTE B550 AORUS PRO ACクラスのお値段のが良いとは思うけど、メーカーはお好みでいいとは思う。

予算にい余裕があるならクーラーは無限五くらいにしておいた方が無難だと思う。

編集用ならあとはへつになし。

書込番号：23552844

[キンちゃん1234]

＞くりゃうさん

かなり考え込んでる構成と思います。
電源、グラボ、ケース等　バランス良く選んでると思います・・があ〜〜

選んでるマザーはね、一応　一番電源周りが弱いって感じに私は思うんですよね。
これなら　私の使ってる最安B450M　Pro4の方が電源周りが強いって思うくらいですんで。

B450 Steel Legend　これね　価格コムで大賞とか出てますが〜
ここで不具合の相談は　このマザーが一番多く私は感じてますんでやめた方が良い気がする。
今後　CPUやグラボのグレードアップ等を考え長くマザー使う気なら　B550一択だと思いますよ。

あとは　動画の編集やエンコード等で　虎徹で冷やしきれるか？　静かに冷やせるか？って思う。
多分　MAX1200にて必死で、回る状況になると思う。

ファンの音に関しては個人差が大きくて　私みたいに　とにかく音が聞こえるだけで不愉快になる人から〜
ゴーゴー回っても　全く気にならない人まで　色々ですんで〜　まぁ　お好きにどうぞって感じかな？

ちなみに　ポンつけで無限５にすると負荷のきつい状態で虎徹から５〜8℃程度冷えるかな？
でもって〜
無限５を二重反転にすると　虎徹から12〜15℃　MAX温度は下げれる（高付加状態ですよ、低負荷じゃまったく同じ）
それによって　CPU100％状態でも　ファンの回転数が低くできて、静かにできるって話です。

でもって　3700Xもですけどね、Ryzenはね　バイオス初期状態では　電圧高すぎでCPU温度が高くなる傾向あり。
少し調べて自分で　最適化するのがベストと私は思う。

以下3800Xを搭載してのデーターです。
安物マザーのB450Mでの話ですけど、他のASRockマザーはわからんのですがね。
BIOSによって(結構更新されてますんで）初期設定でベンチを回すとね〜　CPU温度が違うんですよね。
途中のは　省エネ設定ってか　発熱を抑えMAX3900MHzでの設定のBIOSもあった。

ここらで使うと　扱いやすいですね。

果たして　B550マザーの購入時のBIOSのバージョンの設定が　どうなってるかは　私にはわからんですけどね。

参考までに、
最新のBIOSはね、一段と電圧がモリモリになって　1.49V盛り上げて　4500MHz 以上までオートでコアあたり上がったりする。

でもって　要求電圧が上がってね、OCで以前のバージョンより厳しくなってますよ。
歴代のバイオスで最悪のバージョンじゃないかって　個人的に思っております。
（ってかASRockのサイトでも　この最新BIOSは　勧めてない、入れないほうが良い感じの書き込みがついてます）

って　まぁ　普通の人のは関係ないでしょうし、一番安物マザーで　OC、DC弄り倒す方がおかしいかな(大笑い）
参考までにどうぞ。

書込番号：23552942

[くりゃう]

みなさんコメントありがとうございます。
アドバイスをもとに構成を少し変えてみました。
https://kakaku.com/pickuplist/ListNo=27389/

変更点
・マザボをB550のものに、とりあえず最安のものを選んだけどASUSのやつとちょっと迷ってる
・二重反転ってなんぞやとクーラーを調べてたら忍者が冷えると出てきたのでそれに
・グラボを流用することにしたので浮いた予算でm.2 SSDをWD blue からblackへ

書込番号：23555948

[キンちゃん1234]

＞くりゃうさん

あのね〜忍者５が　初めから二重反転って？
そんな訳ないでしょが・・・。

価格コム内でも　二重反転で検索すれば　いろいろ出ると思いますよ。

書込番号：23555976

[揚げないかつパン]

マザーはASUSのしといた方がいいとは思う。
理由はNVMeの2個目をつけたいときにX2接続になってしまうところがどうにも。。。。

自分的にはADATAのメモリーはあまりお勧めしたくはない。
Ryzenでのトラブルが比較的多めなので。。。
Crucial CT2K16G4DFD832Aの方がまだいいと思うのだけど

とは思うけど。。。

書込番号：23555987

[麗依羅]

流れがASUSに流れ気味ですが、私的にAsrokのままで良いんじゃ無いかと…（笑

私的にAsrokのB550 Pro4辺りなんか面白いと思いますよ
かなり茨の道に成るかと思いますが、設定に苦労して努力の結果設定が上手くいったときの感動は結構楽しいモノがありますよ

ハッキリ言ってマゾの世界ですが(笑


個人的にもAsrokの
AB350 Pro4
B450M Pro４
使ってますがBIOSとかいぢってアタリを探すのが楽しいですよ
ただし、素人が手を出すと小難しいマザーになりますが…‥
(ΦωΦ)


見当違いだっったら御免なさい

書込番号：23556256

[麗依羅]

連続書き込みで御免なさい


あまり皆様が触れていないので補足的に書かせて頂きますがUSB 3.2 Gen 2 Type-Cフロントパネルコネクター(20Pin)がフロントに必要ならばASUSやGIGABYTEの￥25000クラス（X570）のマザーが選択肢に成ってくると思います

ただ、USB 3.2 Gen 2 Type-CフロントパネルコネクターのＩ/Ｏパネルは結構高価ですが、あると意外と便利ですよ
１０Ｇｂｐｓで5V/15Wは色々使い道があるしUSB PDに対応して居るのもありますし（当然下位互換はあります
外付けSSDなどを使使ってデータ移動を行うなら有ると便利です


まぁ要らないならB550チップセットのマザーでも十分だと思います


では、アホな書込みでしたね。大変失礼しました

書込番号：23556264

[デジタルin]

＞くりゃうさん

はじめまして。

構成について気になったので少しコメントさせてください。
M/BはASRockではなくASUSの物を選択された方が良いと思います。
（エンコ時の連続高負荷を考えると多VRM品がおすすめです）

動画編集ならマシンの安定性が必要不可欠かと思いますが、
ASRockもここ最近は頑張ってはいるものの
やはりずっと”王道”（高品質路線）として活躍しているASUSには及びません。
（余談ですが、ASRockは元々は”ゲテモノ”M/Bベンダーでした。）

（多分）B550マザーでVRMコントローラに自社カスタム品を載せているのはASUSだけだと思います。
他社品が採用するRenesasのコントローラはいわゆる”汎用品”であることを考えると、
ASUSが他より頭一つ分抜けていることがわかると思います。

追加でもう一つですが、大量の素材をカメラ等からコピーして編集というルーチンを繰り返すという流れならば
SamsungかMicron(Crucial)のミドルレンジ以上のモデルをおすすめします。（SN５５０は正直微妙です）
メモリベンダー以外のSSDは性能のバラツキが大きい上に、ベンチは良くても
実際に使ってみると問題有りな物が多い気がします。（自分がハズレを引いてる可能性もありますが）
（ベンダー以外のものはロットでこっそり部品の品質を落としていたりして速度やデバイスの応答速度が安定しなかったりします。
品質と安定性が保証されているのはベンダーが顔として出しているミドルレンジ以上製品だけ。）

長くなってしまいすみません。
最近は自作PC雑誌も衰退してしまった上にネットのマーケティングも巧妙なので
良質な情報を得ることが難しくなってしまいましたね、、、
それでは良い自作PCライフを。

書込番号：23556699

[デジタルin]

＞くりゃうさん

連投すみません。
私の意見を踏まえてのおすすめのパーツは、
M/B:ROG STRIX B550-F GAMING
SSD:Samsung 970 EVO Plus 1TB
(SN550は一応Blueですが、DRAMキャッシュ無しかつNAND１個で
実質ローエンド品です。その代わり多少NANDの質は良い。）
です。

どういう用途で編集されるかわかりませんが、GPUエンコはCPUエンコに比べて画質落ちます。
CPUエンコードでもGPU使いますが、コアパーツのグレードを落とす位なら流用して良いと思いますよ。
あと半年もすればnVIDIAの次世代品も来ますし。

書込番号：23556726

[裏街道は花の山]

＞くりゃうさんこんにちは。

・予算　20万円

PC構成案拝見しました。
いくつか変更した方がいいパーツもありますが、それ以前に２０万円もの予算でPCを組むのであれば、今組むのは時期尚早です。
間もなくAMDが新CPUを発売します。
さらにNVIDIAが数か月以内に新GPU３０００シリーズを発売することがほぼ確実となっています。
当然新型が出れば旧型は大きく値下がりします。
どうしても今すぐに組む必要があるなら話は別ですが、そうでなければ新型が出た後のレビュー記事などを参考にして構成案を組みなおした方が、同じ予算でより高性能なPCを組めると思います。

書込番号：23556866

[揚げないかつパン]

NANDチップの話が出たので、NANDが良いのは東芝のBiCS4が良いんですが搭載SSDが高いです
WDで言えばSN750や他で言えばPCI-E 4.0搭載品です
この辺りはTBWが1Tで1500TBWを超えてるのでNANDの変えようがありません
自分的にはMicronのNANDは結構使ってますが、余り良い印象は無いです
また、QLCは用途では向かないです　

CPUに関してはZEN3は多分、9月はほぼ絶望的で11月頃にはなると思います
XTシリーズを出したので、その色合いが更に強くなってます

ASUSのフェーズコンローラーの話は少し違います、ASUSのフェーズコントローラーは汎用品なんですが一部の高いマザーでは、CPUからのフェーズコントラール信号をコントラールする回路を追加しています
マザーで周波数の変更が出来る物がこれに当たります
ROGシリーズなどに搭載されています
これはどちらかというとOC向きの操作なのでデフォルトで使うならInfineonの多フェーズコントローラーの方が良いんですが、そんなのほぼ無いです
自分の使ってるGIGABYTE B550 AORUS MASTERくらい？
MSIのほぼ全部とGIGABYTEの少し安めはタブラーを使ってまふ
ASUSとASRockは電源フェーズをダブルにしてるだけで位相はダブルにしてないです
ダブラーを使うとリップルは減るんですか、反応が若干悪くなります、この辺りはメーカーの嗜好の問題ですが、ASUSのROGのようにリップルを減らしたいならクロックジェネレーターが必要になります
これも途中にジェネレーターが入るので若干遅れます

とまあ、各社各様ですが、定格で使うならあんまり関係ないです

書込番号：23557023　スマートフォンサイトからの書き込み

[デジタルin]

＞揚げないかつパンさん

現在出回っているPhison+BiCS4のSSDには領域の一部を
QLC化しているかのような挙動が確認されていて、個人的には怪しいと思っています。
NANDの技術水準に大きな差はないのにPhisonコントローラを使った一部のSSDだけ他の倍以上の1500TBWという数字は
おかしいですよね。QLC化することでセルの消費を抑えているとすれば、合点がいきます。
個人的に使ってみて現在のQLC品はSSDとして全く許容できない性能（速度、応答ともに不安定、高発熱）
なので、Gen4のNVMeSSDはSamsungが出してくれるのを待っています。

フェーズ数が多いメリットはOCしなくてもありますよ。
各フェーズに流れる電流値が減り、MOSFETやインダクタでの損失が減るので
高負荷時のVRMの温度が下がります。
以下同じ条件で負荷を１時間かけたときの、VRM裏の温度です。
MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi(フェーズ数8)→125度
ASRock X570 Steel Legend (フェーズ数10)→94度
Asus X570 Phantom Gaming X(フェーズ数14)→72度
Gigabyte X570 Aorus Xtreme(フェーズ数16)→57度
以下ソース
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/csgghe/asus_did_nice_job_for_vrm/
（他にも、たとえフェーズが動いていなくてもそのフェーズはCPUに対してコンデンサとして働いているので、
結果として電圧リプルを抑えることにつながり、動作の安定性向上に寄与します。）

連続して高負荷をかける動画変換を行うならば、VRM数が多い方が温度が低くて良いですよね。
VRM温度はその周辺にあるCPUやM.2SSDの温度に大きく影響するので。

書込番号：23557598

[揚げないかつパン]

＞デジタルinさん

自分は多フェーズに意味がないとは言ってないですし、そう思ってるならB550 AORUS MASTERなど買いません。
フェーズを多くすることは確実にVRMの温度は下がるので、マザーの持ちはよくなります。
また、MOS FETが低RDS対応、できればDr.MOSのようなものが望ましいことに異論はありません。
リップルに関してはダブラーを使うか、スライシング速度を上げることで減りますが、例えば6フェーズ*2の12フェーズと6フェーズにダブラーで12フェーズにした場合は後者の方がリップルは減ります。
ただし、ROGのようにTPUでスライシングレートを上げればほぼ同様の効果が得られるので、ASUSのE-GAMINGは良いとは思います。この場合はGIGABYTE B550 AORUS M|ASTERのInfineon Native 14フェーズに近い感じの効果は得られると思います。
ただ、ほんのちょっと、CPUからの電圧用の周波数を変更するので遅延はするとは思います。
そこが若干の違いだとは思います。
話を戻しますと、TUFシリーズには残念ながらTPUを搭載してないんですよね。
といっても、20000円前後のクラスのマザーにNative 多フェーズやTPUが搭載できるわけではないので無理のない範囲での商品だとは思います。
前にASUS ROG STRIX X570 E-GAMINGも使用してるので、このあたりの挙動についてはある程度分かってるつもりではあります。
ちなみにGIGABYTE B550 AORUS MASTERの電源周りはX570 EXTREMEに非常に近い構成なのでこのあたりの話も分かって書いてます。

NANDチップの一部をキャッシュとして使うならわかるんですが、QLC化するのは無理があるのではないかと思います。TLCで１素子あたり３値でQLCは４値ですかね？
それを使うにあたってNANDがQLCのものである必要があると思います。
TCLをQLCそして使うというのは無理だと思います。多分,SamsungのPCI-E 4.0も同様の値のチップを出してくると思ってます。
昔のように圧縮してというのならわかりますが
ちなみに東芝のはBiCS3で１TB 800TBWを達成していたので特に違和感はないです。
とはいえ、実際には、その前に壊れるでしょうけど。

書込番号：23557696

[揚げないかつパン]

＞デジタルinさん

追記、自分はマザーを選択する場合よく使うのはASUS GIGABYTEをよく使います。
ASRockはX370 Taichi以降使ってないですね。フェーズ数が多いという触れ込みのわりに電源フェーズ周りの設計がどうにも気に入らなかったのでそれ以来使ってないです。
MSIは特に嫌いというわけではないですが、BIOS画面が独特なので、すごく気に入らないと使わないです。
MSIはX570 UNIFYは良いマザーだとは思う。B550は該当なし(X570を意識してか、中位のマザー扱いなので気にるのがない）
X570からB550に変える際に迷ったのは結局はあROG STRIX B550 E-GAMINGとB550 AORUS MASTERの2種類でした。
決め手はX570 EXTREME並みの14フェーズ Native電源だったわけですが（Native 多フェーズ電源を使ったことがないので、それを決め手にしました）

書込番号：23557724

[デジタルin]

＞揚げないかつパンさん

＞自分は多フェーズに意味がないとは言ってないですし
私の勘違いですね。大変失礼いたしました。

書込番号：23557792

[Solare]

CFD-PG3VNF CSSD-M2B2TPG3VNF

＞くりゃうさん

お借りします。

＞揚げないかつパンさん

マザーの電源の説明参考になりました。

ありがとうございます。

SSDですがデジタルinさんが書かれてますPhison+BiCS4のSSDには領域の一部をQLC化というのは、こういう事です・・

http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1075432004.html

かなり特殊な場合にしか症状は出ないと思いますが、容量の元々少ないモデルだと出やすいかとは思います。

またそこに書かれてます様にいったん書き込まれたデータがQLC化されると、これは問題ありかと思います。

Phisonでは無く東芝のNANDの問題みたいです。

うちのCFDのGen4は書き込みに関しては今の所問題なく残り容量をほぼSLCキャッシュ化されてる様ですが、また時間のある時に残り100GB位にして試してみたいと思います。


＞デジタルinさん

私も使った中ではASUSかGIGAが良くどちらかと言うとメモリー周りやダイレクトフェーズがお気に入りでここ最近はGIGABYTEばかりです。

今はX570 AORUS XTREMEとB550 AORUS MASTER使ってます。

フェーズ数に関するリンクありがとうございました。

書込番号：23557844

[揚げないかつパン]

＞Solareさん
＞デジタルinさん

内容を見て確認したんだけど、ごめんなさい東芝BiCS4はQLCだった。
なんでこれでTLCの記載なのかわからないけれど、1素子あたりの書き込み回数は1500回以上なので、TBWはあってるようです。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1137606.html

これ見ると、今までのTLCより遅くなるケースがあってもおかしく無いようです。

ちなみに、最新技術はQLCとライフタイムの向上だそうで、Samsungも次はQLCのようです。
これからは高耐久QLCが。。。
なりそうです。考え方のシフトチェンジが必要そう

書込番号：23557963

[さんたくんです]

＞くりゃうさん

こんにちは、サンタくんですと申します。
基本を抑えて良い構成だなあと思うのですが、動画編集であればスレッドリッパーをおすすめしますがキリがありませんよね。そうであれば、今安くなっている3950Xをおすすめします。せんじつの3950ｘ騒動で余っている新品が10000円ほど安くなっています。虎徹では冷えないので忍者余裕があればアサシン�V
メモリはあればあるほどよいですが最低で16GBの3200MHzを2枚で３２GB。

削るところは、HVECエンコをしないのであれば（画質の問題）1660superは過剰かなと思います。1660で十分だと思いました。

m.2 SSD は良いものを選んだほうが良いでしょう。WDであればBlackを crucial のP1がでて、良い感じです。
電源はOK。
マザーはB550が良いと思いますが、少し高いですね。

HDDは選ばずに２．５SATA SSDが良いと思います。

ケースはOKです。

3700Xは素晴らしいですが、動画編集であればCPUは惜しまないほうが良いです。HEVCエンコは画質が云々という話を聞きます。CPUエンコのほうが良さそうですが・・・。

書込番号：23559506

メモリ-増設について

[ｈがうｈ]

教えてください。
メモリ-増設を検討してます。
現在、G.Skileの【 F4-3200C16-8GSXKB 8GB 2枚組】をOC3200で利用中です。
これに同等の8Gを積んで４枚差しにし32Gにしようと思ってます。
しかし、Ryzenシリ−ズでは４枚にすると速度3200で設定できないと聞きますが
本当でしょうか。
簡単ではありますが、ご教授お願い致します。

書込番号：23552030

[クールシルバーメタリック]

できるかできないかと、定格の範囲に収まるか収まらないか、の違いなので、動くっちゃ動くかもだろうけどOC状態だよ、ということですね。
シングルランクの4枚はDDR4-2933まででしたっけ？その範囲内にはならないけれど、動かないわけじゃないよ、と。

書込番号：23552044

[揚げないかつパン]

マザーは何ですか？

自分的には3200で4枚挿しはそれほどハードルが高いとは思ってませんが、動作しないなどはあるとは思います。
メモリーもマザーも違いますが、自分は普通のJEDECのメモリーを3666 18-19-19-35 1./27Vで動作させてはいます。
結局はメモリー次第な部分を否定はしませんが

CPU：Ryzen9 3900X
マザー：GIGABYTE B550 AORUS MASTER
メモリー：ARK ARD4-U16G48MB-32AA-D 8GB*4

マザーはほかのX570 ASUS ROG STRIX X570 E-GAMING X570 AOURS PROなどでも４枚挿しでは動作しました。
メモコンだけなら大抵は動作する。

書込番号：23552046

[uPD70116]

AMDが保証するクロックではないというだけで設定は出来ますが、問題なく動くかどうかは実際に試してみないと判りません。

書込番号：23552078

[キャッシュは増やせない]

BIOS設定	HWMonitor メモリー表示	CPU-Z メモリー表示

＞ｈがうｈさん

Ryzen7 3700Xを使用しています。

>Ryzenシリ−ズでは４枚にすると速度3200で設定できないと聞きますが

設定はできますが、ご使用の環境で正常に動作するかは、試してみないと判らないと思います。

ASUS TUF B450M-PRO GAMINGではDDR4-3200 8GBx4で動かせています。
メモリー Corsair CMR32GX4M4C3466C16 (DDR4-3466 8GBx4枚組)

XMP設定でメモリークロックのみDDR4-3200に下げています。
普段はDDR-3733 8GBx2で使用していますが、購入時にDDR4-3200 8GBx4でメモリーテストを行い、エラー無しを確認済みです。
XMP設定でDDR4-3466では起動できません。

2枚使用時と同じメモリータイミングではエラーが発生する可能性もありますので、メモリータイミングを手打ちで探る必要があるかも
知れません。

書込番号：23552160

[ムアディブ]

検証出てるから、検証済みメモリーなら少なくても動作するよ。

QVL見てみては?

動かなかったら、同じチップで動いてるモジュールのSPD探して、それに近いタイミングに設定すればいいんじゃないかと。

書込番号：23552202

[ｈがうｈ]

色々アドバイスありがとうございます。
買って試してみようと思います。

書込番号：23554594

[裏街道は花の山]

＞ｈがうｈさんこんにちは。

メモリの増設は安易にしない方がいいです。
マザーボードやメモリによって違いはあると思いますが、私のX570では3600MhzのメモリがBIOSのアップデートで使えたり使えなかったりしています。
3000MHzのメモリでは全く問題はありません。
現在次のアップデート待ちです。
増設するなら、他の方が指摘されている検証済みメモリを使った方がいいと思います。。

書込番号：23556899

[Wittman]

参考にどうぞ。

M/B B450 steellegend
BIOS P2.80

この構成で
Team RGB（発光型） DDR4 3200Mhz(PC4-25600) 16GBx2枚
Team RGB（発光型） DDR4 3200Mhz(PC4-25600) 16GBx2枚
合計64GB

3200　安定動作しております。

書込番号：23585918