ROG STRIX X570-F GAMING のクチコミ掲示板

チップセットファンカバーとM.2 SSDヒートシンクの干渉

[NANAO・A]

このマザーボードには斜めギザギザのかっこいいチップセットファンカバーが装着されています。
でもギザギザの飛び出た部分が干渉するため、厚みのあるほとんどの社外製ヒートシンクは取り付ける事ができません。
仕方ないのでマザーボード付属の金属製カバーを被せて使っています。
メーカーのページに「ファンカバーがM.2と干渉するため社外製ヒートシンクは使用不可です」と書いてくれればよかったのに。

皆様はこういう場合どう対策をしていますか？
チップセットファンのカバーを外せばM.2のヒートシンクと干渉しなくなりますが、これではチップセットの冷却能力は失われてしまいますよね？

書込番号：25460683

[揚げないかつパン]

どうやっても何も、SSDを買い替える。

ヒートシンクが外せるのなら外す。
E-GAMINGも同じ構造だったから、マザーの方を他社にした。
※ これには別の理由があってGIGABYTEのマザーの方がメモリー性能が高かったため

書込番号：25460698　スマートフォンサイトからの書き込み

[christmas_power]

ヒートシンクにとって大事なのは材質と表面積です
その観点から見るとマザーボードについているヒートシンクは必要にして充分な性能を持っています
ヒートシンク付きのSSDはマザボ純正のヒートシンクがない場合にチョイスするものです

書込番号：25460741

[ZUUL]

ROG STRIXマザーを使い続けるのが精神的負担なら
マザーを買い替えるのがよいです。ROG STRIXは中古売り。

書込番号：25460901

[Gankun]

＞NANAO・Aさん
このマザーボード使っていました。安定した良いマザーボードだと思います。

今は、PCごと知り合いに譲ってしまいました。

M.2　ＳＳＤは2枚仕込んでいましたが、特にM.2の温度が気になることはありませんでした。

このマザーボードはM.2　Gen4までですし、マザーボードの放熱板で充分かと思います。

M.2の交換時には、場所的にグラフィックボードなどの拡張カードを外さないと放熱板が外れない構造なので、面倒でしたね。

モニターソフトで見ても、X570チップセットは結構高温になります。マザーボードのカバーの外しっぱなしは、チップセットファンの効果に影響しそうなのでやめた方が良いですね。

書込番号：25460948

[NANAO・A]

皆様ありがとうございました。
マザーボードにヒートシンクが付属しない場合は、社外製のヒートシンクを買う感じなのですね。
マザーボードにM.2用ヒートシンクが付属していて良かったです。ありがとうございます。

2TBのM.2SSDを買ったので、今M.2_1についている1TBのやつは下側のM.2_2スロットに移して
2枚差しで使おうと思います。

書込番号：25462074

[でこでこでこりーん]

随分と前に2.5万位の時に買いましたが、M600を取り付けた為即日カバーを削り落としましたよ。

書込番号：25490620　スマートフォンサイトからの書き込み

BIOS 1404 1405でホットスワップが機能しません

[G88]

120１やそれ以前では問題無くホットスワップが使えていました。1404 1405にアップデートしてから使えなくなりました。1400番台のBIOSはそれ以下に戻せないので、ホットスワップが使えない状態で使用するしか無いようです。今後のBIOSで改善されるか不明ですが、ホットスワップを使う人は1400番台にアップデートしない方がいいと思います。

因みにBIOSのSATAの設定でホットスワップはきちんと有効にしています。でも機能していません。チップセットドライバーも新旧試しましたが変化はありません。

以上報告まで。

書込番号：23197116

[uPD70116]

報告しないと直らないと思いますよ。

書込番号：23197144

[G88]

メーカーへ報告の件了解です。

書込番号：23197169