TUF GAMING B550-PLUS
- 第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応したATXマザーボード(ソケットAM4)。AMD B550チップセットを搭載している。
- PCIe 4.0×16スロット、PCIe 3.0×4スロット、PCIe 3.0×1スロット、M.2スロット、SATA 6Gb/sポートなどを搭載。
- ネットワーク機能には2.5Gigabit LAN(RJ45)ポート(Realtek RTL8125B)を装備。
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最安価格(税込):¥13,699
(前週比:±0
)
発売日:2020年 6月20日
このページのスレッド一覧(全85スレッド)![]()
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING B550-PLUS
このマザーはM2SSDを2枚付けることができます。
ヒートシンクが1つだけ付属していて、取るとゴムスペーサーが最初から付いてました。
別のMSコネクタには最初からゴムスペーサーがついてません。
M2 SSDをもう一枚を付ける際、このゴムスペーサーがないとダメなんでしょうか。
2点
マニュアルを読んでいないことが露呈しましたね。
片面にのみ部品が実装されているSSDに使うものと書いてあるではないですか。
両面にあるものには使うわないでくださいとも書いてあります。
貴方のSSDがどうなのかは書いていないので判りませんが見れば判るでしょう。
書込番号:23480641
4点
スペーサーではなく、熱伝導パッドでは?
ヒートシンクのSSDへの取り付けには必須ですので。必要なら購入を。
https://www.amazon.co.jp/dp/B07V325G4N
書込番号:23480663
3点
>uPD70116さん
あなたこそ、ちゃんと読んでますか?
両面には使うわないでくださいとも書いてあるのは付属のゴムスペーサーにさらに追加する
薄いスペーサーのことをいいます。ちょうどチップ1枚分の厚みです。
書込番号:23480672
5点
>ニャンコショットさん
M2の下に付けるSSDがたわまない様に付けるパッドの事ですかね?最近、ASUSは付け出しましたね。マザーのヒートシンクは結構、きつく締めるとSSDがたわんで、接触不良になる場合があるから、付けたと聞いています。
もう一方にはそもそも、付属のヒートシンク(マザー付属)が無いので、市販のヒートシンクなどをSSDに付けることになると思うので、SSD自体はたわまないので不要だと思いますが
他のメーカーでこれを付けてるメーカーはまだないんじゃないですかね?因みに適切に締め付ければ要らないといえば要らないものですから
書込番号:23480743
![]()
8点
>>uPD70116さん
>
>あなたこそ、ちゃんと読んでますか?
>
>両面には使うわないでくださいとも書いてあるのは付属のゴムスペーサーにさらに追加する
>薄いスペーサーのことをいいます。ちょうどチップ1枚分の厚みです。
読めてないのは貴方です。
ゴムスペーサーと勝手に書くから勘違いしているのです。
マニュアルではゴムパッドとスペーサーと使い分けて書かれています。ご一読を。
書込番号:23480838
9点
どう考えてもゴムスペーサーと呼べるのはマニュアルの「ゴムパッド」のみ、ヒートシンクとSSDの間に入るものは熱伝導が目的なのでスペーサーではありません。
CPUとCPUクーラーの間に塗るグリスと同じもの、隙間を埋めて両者の熱伝導を促進させるのが目的です。
CPUクーラーを取り付けるときにグリスを塗る理由が解っていないということでしょうかね。
解っていれば応用で必要かどうか判るでしょうし...
「ゴムパッド」はヒートシンクの圧に耐え、撓みを防ぐ為にあるものだと思います。
書込番号:23481098
5点
>ニャンコショットさん
どれのことを言っているのか、言いたいのか、写メってアップすれば一目瞭然。
書込番号:23481145
1点
みなさんご回答ありがとうございます
よくみるとヒートシンクで押さえたときSSDがたわんでバキっとならないようにするために、基盤とSSDの間のスペースを埋めるための部品でした。取説にはゴムパッドと書かれてました。わざわざ画像付きでご指摘ありがとうございます。
ヒートシンクを付けた後で横から見るとまだ微妙に隙間が空いてますから、あんまり意味ないように見えますが、
ASUSの熱伝導シートが結構厚いので、SSDの厚みによっては、要る場合もあるのでしょう。
ヒートシンクが付いてない方のM2スロットには、PADという貼り付け位置を示すシルク印刷がありますから
多分ヒートシンクが2枚付いた商品ではここにもパッドが貼り付けてあるのでしょう。
書込番号:23482361
3点
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