Core i7 12700 BOX
- 12コア(8Pコア+4Eコア)20スレッドで動作する、ソケットLGA1700対応のデスクトップ向けCPU。「インテル UHD グラフィックス 770」を搭載。
- 基本クロックは2.1GHz(Pコア)/1.6GHz(Eコア)、最大クロックは4.8GHz(Pコア)/3.6GHz(Eコア)、PBPは65W、MTPは180W。
- 高性能な「Pコア」(Performance-cores)と電力効率にすぐれた「Eコア」(Efficient-cores)を組み合わせたハイブリッドアーキテクチャーを採用。

このページのスレッド一覧(全16スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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17 | 9 | 2022年4月27日 12:55 |
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4 | 0 | 2022年3月19日 13:02 |
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62 | 10 | 2022年3月19日 18:03 |
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151 | 22 | 2022年4月13日 11:00 |

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CPU > インテル > Core i7 12700 BOX
未だに第三世代のi7を使っている者です。
発熱が大きいと感じたので殻割りして虎徹で使い続けてきました。
熱問題もいずれ解決するだろうから次に買い換える時は普通に空冷で使えて発熱が控え目なi7にしようと思っていました。
途中で発熱がましなi7もでてきたようですけど、この頃は発熱の度合いは上がる一方で水冷前提のようですね。
この先も爆熱の方向に進んでいくのでしょうか。
書込番号:24663203 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

10nmになっても、そして2世代後の7nmになってもまた性能アップのため、電力・発熱は下がらないでしょう。
もちろんイールドアップのために、巨大化するダイサイズは避け、3D化されたりはあるでしょうけど。
このNon-K 12700も最初の28秒間・ 224w仕様を、抑え気味で使ってやれば何てことない扱いやすさで使えるでしょう。
虎徹Uでも十分に安心動作できますよ。
書込番号:24663220
1点

PL2 28秒間は 180wのようですね。 i9 11900 が224wでしたので、同じくらいと思ってました。
https://pcfreebook.com/article/corei5-12400-and-corei7-12700-first-review.html
書込番号:24663231
2点

>熱問題もいずれ解決するだろうから次に買い換える時は普通に空冷で
i7である以上、その考えは甘いかと。
i7がミドルクラスへ陥落すれば、可能と思いますが。
i7-12700なら、空冷でも使えます。虎徹クラスだと、厳しいですけど。上位クラスの空冷ならいけますね。
虎徹クラスなら、i5になります。
当時のi7より、現行i3のほうが高速なので、i5でも十分速くはなります。
ずっと続くわけではないと思いますが、まだ数年はこの傾向でしょうね。設計し直して効率良くなったけど、コア数が多いのと、クロック数稼ぐのに電力を盛るのてっとり早いです。
AMDが頭打ちして、intel天下になれば、競争相手も無いので省電力などを売りに改善するでしょうが、まだ競いそうなので、先かな。
書込番号:24663241
2点

爆熱具合で言えば、このCPUは前世代に比べればいうほど爆熱でもないです。
自分は簡易水冷を使ってますが、それは単純にグラボの発熱で空冷フィンが温められて空冷の機能が悪くなるからで電圧を調整すれば別にやや大きな空冷で冷やせる程度の発熱です。
まあ、プロセスルールが微細化されてる関係で熱密度が高いのは仕方がないところかな?とは思います。
また、フルロードしなければ100Wにも満たないことが多く用途次第だと思います。
後、電力性能比はかなり上がってるので、それを考えれば、約7倍の性能なので3倍の電力で動作できるなら、それはそれで熱くないとは言えると思います。
そもそも、同じ4コアならi3 12100があり、そちらは第3世代i7と比べても数倍は速いので、爆熱というのもどうかと思います。
i7がコアが多く周波数も高く発熱も割で高いのは市場がそれを求めてる結果ともいえると思います。
i3が4コアでi7と名乗ってた可能性もなくはないんですけど、それはRyzenの登場でなくなっただけでRyzenの登場も市場がそれを支持した結果でもあります。
まあ、今後については多分、熱密度は上がるので、発熱がそれほど小さくなることは考えにくいですが基準を第3世代とするなら、それよりも高性能で低発熱なCPUは出てくるでしょ?とは思います。
※ 市場が高性能を求める限りはi7 i9 はその名前の通り高性能を求める思います。
書込番号:24663251
1点

みんな x86アーキテクチャのお仲間です。
規模拡大による発熱が、微細化低発熱と競って今に至っている。
書込番号:24663359
0点

対抗上、性能を上げるために消費電力も増えていますが、実運用ではリテールクーラですら全開になることはほとんどなく、省エネなMPUです。
120w程度まで電力制限してもベンチマークですら性能はほとんど変わりませんので、安価なマザーボードとの組み合わせも悪くありませんし、そもそもTDPは65wなのですからそこまで落としても面白いかもしれません。実際制限しても通常作業では全く差が判りませんよ。
書込番号:24665568
2点

3770から12700に乗り換えました
CPUクーラーは無限5でファンを1つ追加したのを引き続き使用しています
特段、設定は何も弄らずに使用していますが空冷で特に問題は出ていないです
部屋温度が25度前後でゲーム(サイバーパンク2077)でも70度を超える事が殆どないので
当方の環境では言われている程には爆熱ではないと感じています
書込番号:24666027
5点

お返事ありがとうございます。
私としては70度でも平気という感覚がよく分からないのですが、今はそういう時代なのだと受け入れるべきなのですね。
書込番号:24719508 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

4コア8スレッドのCore i3でも今以上の性能を得られます。
Core i7-3770Kだと仮定してCore i3-10300でも約1.5倍、Core i3-12100なら2倍強の性能が得られます。
https://www.cpubenchmark.net/compare/Intel-i7-3770K-vs-Intel-i3-12100-vs-Intel-i3-10300/2vs4687vs3765
書込番号:24719984
1点



CPU > インテル > Core i7 12700 BOX
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コジマpaypayモール
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書込番号:24657009 スマートフォンサイトからの書き込み
4点



CPU > インテル > Core i7 12700 BOX
Raptor Lake-Sは2022年9月末までに出るとのことなのに急いで12世代買うのがアホらしくなってきた。
注目なのはマルチスレッド性能が30〜40%もの向上するみたいですね。P-CoreのアーキテクチャがRaptor Coveに!
どう考えてもこれ待つでしょ!
Alder Lakeでもれなく付いてくるリスクの特典はいらないっすね!
1点

どうせ来年にはMeteorLakeが出るんでこれも買わなくて良いですよ
再来年にはArrowLakeも出るから、MeteorLakeも買わなくていいかもね
書込番号:24611726
39点

同じくです。
キャッシュ増量とコアを増やして大型化する。インテルは積層技術を使わないと言ってる。
なんでP-Coreを増やせないのかというとこれが原因、一番上はE-Coreを倍にするからこれでコア2-3個分という話なので最上位は速度上がるね。
20-30%にそれ含んでるし、お値段そのままで行けるかどうか?
書込番号:24611737 スマートフォンサイトからの書き込み
4点

確かプロセッサーの積層は温度下がらなかったとかで、一度諦めてましたね・・インテル。
まあDDR4使える最後のCPUかもしれないと言う意味では、ありかもしれませんが、ソケット同じでマザーも一緒なら、曲がる問題はRaptorで直るのかどうかは疑問ですね。
書込番号:24611756
3点

>Raptor Lake-Sは2022年9月末までに出る
9月末は?ですが、年末までには間違いなく出るでしょう。
性能がとの程度になるかわかりませんが、自分で確かめるのが一番です。
WINDOWS11がらみで1台は組み換え予定にしていますが、どのクラスをターゲットにするかは出てからのコスパ次第です。
書込番号:24611846
2点

自分が使っている環境から何%Upなのか、、その性能・価格差に意味があるのか見ないと
究極、発売日に最上位を乗り換えていくしかなくなりますからね。
書込番号:24612520
2点

以下の記事がありました。
記事から推測すると、最上位になるであろうi913900Kの性能が30〜40%向上となっています。
Pコアの性能向上も要因でしょうが、ECoreが8コアから16コアに倍増されることが最大要因でしょう。
ただi7はECoreが4コアから8コアからですから、12世代i9より少し性能がアップした程度かもしれません。
発売当初は12世代のようにK付きのみ可能性もありますので、12600Kよりコア数が多くクーラーも付属した(使い物になればですが?)12700無印が引き続きコスパ最上位になりそうです。
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11259.html
書込番号:24613690
3点

12世代買ってる方はいらんわなぁ〜
今後、買う予定の方は13世代を待てばいいという話ですね。
AMDと真っ向からガチンコ状態になりますから面白そう!
書込番号:24614559
1点

13世代を買おうとしたときに同じように14世代では30〜40%アップするって
記事が出たらどうするのかは気になりますね。
書込番号:24615211
2点

>13世代を買おうとしたときに同じように14世代では30〜40%アップする
サーバーの話ですが、Granite Rapidsは35%のIPC向上だそうですよ
まあ、デスクトップも同じRedwood Coveを使いますからね、同じようなものでしょう
サーバーはAVX-1024が来るみたいだから、それの影響もあるかもしれませんが
どっかで決心しないと買えなくなります
私らは、PCなんで道楽みたいなもんなんで、毎回買い換えますけどね
書込番号:24615281
4点

Core i7 12700を使ったPC購入を考えてます。もう知ってる人も多いと思いますが改善方法に
絶縁繊維ワッシャー断熱ワッシを使うのが今のところ一番良さそうですね。
https://www.youtube.com/watch?v=Sp0Bunxyku4
CPUが反る問題、数日前までこのことは知りませんでした。
13世代ももしかしたら同じ対策をとる必要があるのかな。
書込番号:24657383
1点



CPU > インテル > Core i7 12700 BOX
Intel第12世代Core 12000シリーズはCPUが歪むらしいです
「ニッチなPCゲーマーの環境構築Z」に写真付きで出てましたがこの反りはヤバいですね!
買おうかどうしようか躊躇した甲斐があった!
今年、後半リリースのRyzen 7000まで様子見ですね。
16点

うーん。
>Intel第12世代Core 12000シリーズにCPUが歪む不具合
https://www.nichepcgamer.com/archives/intel-12th-gen-alder-lake-s-core-12000-series-cpu-pcb-bending-problem.html
CPU固定金具の圧力でCPUとマザーが歪む…という記事ですが。
あそこ、レバー状の針金のテンションくらいしか、圧力かからないですよね? それでCPUのヒートスプレッダーにCPUのPCB、さらにマザーボード貫通してバックプレートまで曲げるほどの圧力、かけられますか?
CPUクーラーの取り付けでネジ締めすぎて曲げた…ならともかく。固定金具程度でそこまで歪むってのは、ちと眉唾ですね。
続報待っても良いかなと思います。
書込番号:24549220
17点



>KAZU0002 さん
そうですね
メーカーの対処でバージョン2のマザボがリリースされるのを願うだけですね!
書込番号:24550220
3点

私は、そもそも本当にソケット側の不具合で曲がったのか?を疑っているわけでして。メーカーが対処するなんて必要性は感じておりません。
他に同様の事例が報告されるか、この報告をした人が何かやらかしたことを黙っているだけなのか。その辺の解明を待つべき…と思います。
書込番号:24550625
9点

そもそも基盤がうすくなった世代の時点ですでに変形する可能性は指摘されてましたよね。
だから長期間での熱と圧力で取り外しても変形したままってていうのは
縦長でさらに基盤が薄くなったLGA1700では十分ありえる話に感じるなぁ。
実際YouTubeのカワムラ企画さんの検証では明らかに反ってるようなグリスの残り方してたし。
https://www.youtube.com/watch?v=A10wdCtGG0M
この辺の情報からすると思ったよりやばそうな感じ…
https://pcnomori.blog.fc2.com/blog-entry-550.html
書込番号:24552493
12点

この件が影響したのかはわかりませんが登場からそんなに時間か経ってないのにこのCPUも5000円くらい値下がりしてますね
コスパは現状ピカイチだと思ってますが長期使用で歪むのであれば流石に躊躇いますよね…
書込番号:24552756 スマートフォンサイトからの書き込み
10点

私もカワムラ企画さんの検証見ましたがあれだけ温度差が出れば流石にちょっと・・・。
無駄にホームセンターに行く手間やリスクを負いたくないですね!
書込番号:24553274
8点

>ウーンドウォートさん
確かに性能はピカイチですが手を出せないですね。
>LEPRIXさん
別の記事によると一度素の状態で接続した後にワッシャー入れてもすでに圧力でのピン折れでメモリーが無反応ともありますね!
新しい情報ありがとうございます!
書込番号:24553281
6点

昨日のカワムラ企画さんの新動画でNH-D15はLGA1700で何故冷えないのか?の謎が解明されましたね。
ただ謎は解けたものの問題が解決された訳じゃないしなぁ…
過去の6シリーズチップセットの不具合のときはマザボメーカーに丸投げだったけど今回はどうするんだろ?
現状では手をだしにくいなぁ…久々にIntelで組もうと思ったのに。
書込番号:24554742
5点

リテンション圧で歪むのは本当みたいですね。個体差とは言い切れなさそう?
Intel第12世代CPUのIHSはソケット圧で歪む。ワッシャーで冷却が改善するかも
https://jisakuhibi.jp/review/intel-12th-Gen-alderlake-cpu-bented-issue
書込番号:24555884
8点

>イチゴ乙女さん
更なる検証サイトありがとうございます。
そうですよね!もう個体差とは言い切れなさそうですよね。
書込番号:24556052
4点

>LEPRIXさん
6シリーズもありましたね〜思い出しました。
どちらにしても対策品がでない限りは・・・
また遅くなればなるほど今年後半のAMDの新CPUを待てばいいですからね。
書込番号:24556096
4点

(1)CPUソケットのILM (CPU固定カバー、世界で2社が作っている金具)の圧力のかけ方がまずいこと(金具メーカーの設計ミス)
(2)CPUが縦長になったのにヒートスプレッダーが薄くなり、内部の半田(ソルダー)も薄くなって、曲げに弱くなった(Intelの問題)
(3)MBが薄くなって保持力が弱くなっていること(MBメーカーの問題)
(4)この問題を見越してクーラーメーカーがCPU接面をあらかじめ少し曲げて対応している(フラットの製品もある)
現状ILMではセンター2点で圧をかけているのに対し、CPUの両翼全体(または、4点)に圧がかかる形状に変更すれば済む。それとピンが固すぎるので形状と圧を変更するだけ
クーラーメーカーはリテンショキットだけでなく、このテンション金具も売れば良いのにね
私は12シリーズに変えるつもりだったが、この解決策が出てくるまで待つことにした
書込番号:24589435
8点

それにしても、精密機器が歪むなんて結構な問題だと思うのですが何故あまり注目されてないのでしょうね?
YouTubeで検索してもこの件に触れている方は数名しかいないですし、海外に至っては全くヒットしませんでした…
なんというか…不気味ですね…
書込番号:24590360 スマートフォンサイトからの書き込み
5点

海外でも結構話題になってますよ
intel cpu bend lga1700
で検索したら多数出てきましたよ
一番費用がかからない解決方法は、クーラーメーカーがリテンションキット(千円くらい)に付け足して、CPUに圧を平均的にかけるようなテンション金具(ものすごく簡単だと思うのですが)を売り出せば良いのでは
書込番号:24592886
6点

Zen 4 Ryzen 7000シリーズは7〜8月にローンチらしいですね。
AMDはまじで畳みかけてきてる感じがしますね。
インテルはグラボにご執心の様子なんでしょうかね?
たったの5〜6か月待つだけですからね・・・どうせならもっと早くなればいいのにですね!
書込番号:24595885
1点

>cayman777さん
PCER24さんがいい物製造しましたよ。価格4500円で確定だそうです。
https://youtu.be/xQMGt7p5CNQ
ただメルカリで悪質なパクリを見つけたので注意してください。
https://jp.mercari.com/item/m30729850589
これには開発者のPCER24さんもこれは悪質だと意見しています。
https://twitter.com/pcer24
書込番号:24658127
0点

なんだかんだで発売から半年以上経ってしまいましたが、結局この件は改善されないままなのでしょうか…
マザーボードメーカーによって反り対策されたソケットを使っているものも出回っているらしいのですが違いが分からずイマイチ不安は拭えないです
Raptor lakeまで待てって事なのでしょうかね
書込番号:24687758 スマートフォンサイトからの書き込み
2点


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