X670E Steel Legend のクチコミ掲示板

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この画像のVRMヒートシンクと黒い熱伝導シートの間に挟まっている白い長方形の樹脂は何なんでしょうかね。
設計ミスして届かなくなったので、スペーサーを挟んだとかかな？
その分ヒートシンクの出っ張りの位置が高くなっているので、
一部のCPUクーラーの金具が乗り上げるのもこれが原因だったりして・・・
まぁいつものASRockクオリティなのでいつの間にか闇改善していそうですが。

https://www.gdm.or.jp/x670e_steellegend_61

＞高機能かつ堅牢なASRock「X670E Steel Legend」がRyzen 7000X3Dにオススメの理由
＞https://www.gdm.or.jp/review/2023/0320/480072/2

書込番号：25191488

[チェムチャモン]

リンク先はメインページでって書かれてますよ。

書込番号：25191500

[KAZU0002]

リンクされたヒートシンクの写真の説明ということなら。
黒いのは熱伝導部材ではないですね。VRMで使われている背の高い黒い箱型パーツは単なるチョークコイルで、冷却しないと行けない類いの物ではありません。黒いのは単なるクッションか、ヒートシンクがぐらつかないようにするためのサポート材かと思います。
隣に並んでいるグレーのゴム状の部分がレギュレーターに接触する部分で、発熱で問題が出るとしたらこの部分ですので、こちらが熱伝導シールになっていると思います。チップセットのヒートシンクにも同じような物が貼られていますね。

書込番号：25191653

[code00]

私が疑問に思ったのはスペーサーの部分の素材についてであって、
柔らかい素材なのか？ 硬い素材なのか？ 熱が伝わりやすい素材なのか？ といった疑問ですね。
これが単なる柔らかい素材なら、支えにならないし熱伝導率も悪いしそこに熱伝導シートを貼り付ける意味も無いので、無駄にコストを増やしただけなのでは？ と思いました。

それと、コイルが発熱しないと言うのなら、何で熱伝導シートをそこに貼り付けて余計なコストを増やしたのか、という疑問が増えます。
恐らくですが、コイル自体はそれほど発熱しなくても、基板からシリーズレギュレータの熱が伝わって周辺コンポーネント（コイルやPOSCAP、積セラ等）も熱くなるので、それらの温度を下げる為にコイルからも放熱して冷やそうという設計思想なんじゃないでしょうかね。
最近はVRM温度比較等されるので、少しでも温度を下げたいという意図が感じられます。
熱が伝わりにくいよりは伝わりやすい方が良いに越したことは無いですからね。
分子構造上、熱というのは斜めに伝わって行くので、ヒートシンクの形状的にも段差が無い方が良いというのもあります。
実際のところ、SOC側の方が熱くなってしまうので、構造上この辺はしっかりしてほしいですね。
https://www.gdm.or.jp/review/2023/0320/480072/8

書込番号：25201375

[KAZU0002]

>コイルが発熱しないと言うのなら
発熱しないとは書いていませんよ。それでもスイッチング素子ほど発熱はしないと思いますし。半導体じゃないから多少発熱したところで問題ないという意味です。

私は、件の黒いのは単なるクッションかと思いますが。
あとはまぁ、チョークコイルを知らない人に、冷却を強化して居るぞというアピールをしているだけだとか。
別のところにも書きましたが。VRMを本当冷やしたいのなら、もっと効率の良い素子を使えば良いのです。「数を増やしてヒートシンクを付ける」というアピールの方が、高効率素子で見た目スッキリよりも販促アピールになると考えているのでしょう。
大電力のUSB電源アダプタに使われるようになったGaN系の素子なら、Siの1/3くらいの発熱。

こっそり採用しているマザーとか無いのかな？　こんな記事しか見つからない。
>GaN採用の150W ACアダプタがオリオスペックに入荷、Adapter Technology製
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1313403.html

書込番号：25201399