MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBE
- 表面積重視の大型ヒートシンクによりハイエンドクラスの性能を実現する、全高154mmのサイドフロー型空冷CPUクーラー(デュアルファンモデル)。
- 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することで、ファンとメモリーの物理的干渉を回避。
- ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減する。
MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBEサイズ
最安価格(税込):¥5,518
(前週比:±0
)
発売日:2024年 2月16日
CPUクーラー > サイズ > MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBE
今回10年ぶりの自作にてCPUクーラーはこの商品を候補にしていますが、なかなかのサイズのため取り付け時、他のパーツに接触しないか不安があります。
参考までに皆様は大き目なCPUクーラーを購入の際、接触の不安はありませんか?
画像やメーカー公表のサイズを見ても大丈夫か不安があります。
購入予定パーツ
CPU: インテル Core i5 14600K BOX
マザーボード:ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI
グラフィックボード: ASUS DUAL-RTX4060TI-O8G-V2
PCケース:Fractal Design Pop XL Air RGB TG
電源: MSI MAG A850GL PCIE5 WHITE
やはり多少のイチかバチかは仕方ありませんかね?
書込番号:26024223
4点
もしかしたらファンが多少干渉するかもです
asusマザーはどちらかと言えば簡易水冷 本格水冷前提で作られています
空冷ファンは多少上に移動出来るはずなので微調整必要になると思ます
後は純正ファンから薄型ファンに交換するなど必要は無きにあらず
前にMSI z790マザーに空冷クーラー付けた時は干渉しなくすんなり取り付け出来ましたけどね
書込番号:26024238 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ヒートシンクはIOパネルより高いので大丈夫とは思います。
ヒートパイプが後方にオフセットしてるのでそこが当たらないか?くらいが問題点ですが、見た限りではそこまでオフセットしてないように見えます。
本当はやってみないと分からないですが、個人的にはそこまでオフセットしてないように見えます。
書込番号:26024255 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
追記:
レビューが有りましたので参考になると思います。
https://www.gdm.or.jp/review/2024/0319/530450/3
オフセットは20mmくらいですね。
書込番号:26024261 スマートフォンサイトからの書き込み
![]()
0点
CPUクーラーの装着で一番問題になるのが、
ケースの厚み=幅=カタログに「W」と記載がある数値です。
「Fractal Design Pop XL Air RGB TG」のスペック表を確認したところ、
製品の(W)が230mmで、CPUクーラーの高さの上限は「185mm」となっており、
高さ154mmの、MUGEN6の装着は全く問題有りません。
あと、マザー「ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI」の形状と
サイズも確認しましたが、IOパネル部分の「形状」と「高さ」も、
私が使用している「ASUS TUF GAMING B650M-E WIFI(RYZEN用) 」と、
ほぼ同一で、干渉の恐れは無いと考えます。
逆に貴方の「広々した内部構造」の自作機で、装着出来ない、
「サイズ製の空冷CPUクーラー」は、無いと思いますよ。
書込番号:26024273
![]()
1点
一応、周囲の空間は規格として決まっているようなので。ビデオカードやメモリへの干渉は基本的に心配しなくても良いと思いますが。
ただ。
・ビデオカードとのクリアランスが狭すぎて、震動などでクーラーのファン留め具がビデオカード裏に接触するのでは?と危惧したので、テープで養生。
・マザーボードのレギュレーター周りのヒートシンクにクーラーが干渉して取り付けられず、クーラー側をちょっと削った。
という経験はあります。
ビデオカードとの対策はあくまで念のため程度の話。
リストのマザーボード見るに、レギュレーターのヒートシンクはメモリより高いということは無さそうなので。問題肌無さそうですね。
14cmクラスならともかく。12cmクラスのクーラーでそこまで心配する必要は無いと思います。
書込番号:26024339
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2点
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